TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告指出，第四季晶圓代工市場需求依舊強(qiáng)勁，各廠產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應(yīng)帶動整體營收向上，預(yù)計2020年第四季全球前十大晶圓代工企業(yè)營收將超過217億美元，年增18%，其中市占前三大分別為臺積電、三星和聯(lián)電。
2020-12-08 09:26:19
3266 設(shè)計公司老總，為了拿到產(chǎn)能，撲通一聲跪倒在代工廠高管的面前。產(chǎn)能緊缺愈演愈烈，甚至有不可收拾之勢，中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在遭遇了有史以來最嚴(yán)重外部打擊的同時，又遇上了有史以來最大的缺貨潮。為何國內(nèi)產(chǎn)能如此緊張，為何長期擴(kuò)產(chǎn)沒起作用，明年形勢將會怎樣，該如何從根本上破局？
2020-12-28 17:20:424919 還在進(jìn)行淘汰賽，由于部分廠商在策略上依舊選擇高稼動率消耗產(chǎn)能、攤提成本，搶占市占率，因此未來五年多晶硅、硅晶圓、電池片的產(chǎn)出依舊高于市場需求，市場價格以及產(chǎn)品需求仍處于是混亂的狀態(tài)。模塊端則因為掌握
2012-12-02 17:30:59
。在GaAs晶圓制造市場中，IDM廠商仍舊占有超過50%的生產(chǎn)規(guī)模。近幾年由于專業(yè)代工更具成本優(yōu)勢，加上IDM廠商對于產(chǎn)能擴(kuò)充投資趨于保守，持續(xù)釋放出更大比率訂單給晶圓制造代工廠，同時整體市場需求
2019-06-11 04:20:38
地位?！ ∶鎸κ袌龈偁帋淼木C合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險，在庫存回補(bǔ)需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導(dǎo)致了內(nèi)存條和SSD的漲價，甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域都受到了非常嚴(yán)重的波及。可見晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
的日趨成熟，客戶使用TDDI的規(guī)模不斷增大。目前8英寸晶圓代工滿負(fù)荷，加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構(gòu)向基于12英寸晶圓代工的TDDI轉(zhuǎn)移，但12英寸80/90納米工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能也不足以滿足TDDI整體需求
2021-08-25 12:06:02
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機(jī)臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
(ModuleIE)工作職責(zé):?負(fù)責(zé)模塊工藝的IE需求?負(fù)責(zé)建立/維護(hù)生產(chǎn)工具能力模型 ?負(fù)責(zé)工廠級產(chǎn)能建模工具輸入的準(zhǔn)確性?監(jiān)控生產(chǎn)工具的性能，與工具所有者和生產(chǎn)績效改進(jìn)計劃緊密合作?確保工具
2017-08-14 18:36:23
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
開發(fā)，與封裝廠確認(rèn)新產(chǎn)品封裝形式；6. 此職位有出差需求：不超過20%。職位要求：1. 本科以上學(xué)歷，微電子、材料等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2. CET-6，英語聽說讀寫流利；3. 8寸或以上晶圓代工廠制程整合
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
Update v09a_202109(1).pdf*附件：NSC 110BCD introduction_20220719.pdf有足夠穩(wěn)定的合肥晶合的產(chǎn)能適合[MCU]
2023-02-19 21:36:53
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
起調(diào)漲后的價格。第三，因為整體需求太過強(qiáng)勁，8月底前暫停工程實驗及新產(chǎn)品試產(chǎn)。第四，客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時間才開單。除了茂硅外，新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價格消息。在
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
，現(xiàn)縮減五家廠商占九成供應(yīng)量，也未見新增產(chǎn)能，讓今年需求缺口會逐季擴(kuò)大。還特強(qiáng)調(diào)未來二季仍會調(diào)漲半導(dǎo)體硅晶圓售價，但礙于商業(yè)機(jī)密，不便透露漲幅。環(huán)球晶圓表示，市場對于IC的需求越來越多，包括車用電
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
訊/ 衛(wèi)星通訊下的產(chǎn)業(yè)順風(fēng)車外,其戰(zhàn)略位置也相對重要,因為國際砷化鎵產(chǎn)業(yè)IDM 大廠近年來已不再擴(kuò)張產(chǎn)能,為了節(jié)省資本資出,晶圓的業(yè)務(wù)都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等,專注在技術(shù)研發(fā)業(yè)務(wù)上。加上穩(wěn)懋
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說，在需求不斷成長，但國際大廠并未擴(kuò)產(chǎn)的情況下，二極管市場開始供不應(yīng)求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠爭取產(chǎn)能，但因二極管晶圓利潤不高，晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
的預(yù)期之外?！ ‰m然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴(kuò)產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設(shè)備交期拉長，第2季無法開出足夠產(chǎn)能因應(yīng)市場需求，而國際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴(kuò)產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于
產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價，預(yù)計7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
在計算和通信領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的推動下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術(shù)得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達(dá)到97%，第二季度營運(yùn)成果反映市場8英寸與12英寸成熟制程的強(qiáng)烈需求。下半年隨著智能手機(jī)生產(chǎn)
2018-07-31 18:38:00403 由于產(chǎn)能緊缺，MCU價格不斷，多家臺灣MCU廠商近日再次宣布調(diào)漲價格，甚至停止接單。 義隆23日表示，由于MCU需求強(qiáng)勁，公司自今年1月1日起正式調(diào)漲價格，近期也因考量公司產(chǎn)品規(guī)劃，年后MCU產(chǎn)品
2021-02-26 11:52:311751 8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網(wǎng)特推出
2020-11-16 15:37:002044 產(chǎn)能緊缺問題將持續(xù)至明年年中。而昨日臺灣晶圓代工大廠力積電董事長黃崇仁在接受采訪時則表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后，目前已經(jīng)有客戶出現(xiàn)了恐慌的情緒。
2020-12-02 16:28:184121 IC設(shè)計企業(yè)買設(shè)備租給代工廠商，這在產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上可謂鮮見，但這背后的邏輯卻很自洽。某投資公司負(fù)責(zé)人付陽（化名）認(rèn)為，因短期內(nèi)8英寸產(chǎn)能爆滿，聯(lián)發(fā)科決定自掏腰包，購買設(shè)備之后租賃給代工廠，從而可鎖定產(chǎn)能。
2020-12-04 14:55:431307 隨著消費(fèi)市場逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿?！?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計產(chǎn)能滿載的情況會持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了?！币恍酒O(shè)計公司的負(fù)責(zé)人對第一財經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:231816 要說8寸晶圓產(chǎn)能緊缺到什么地步，前有某老總下跪求產(chǎn)能，后有聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給代工廠保產(chǎn)能。 如今又有活久見的事情發(fā)生，終于讓小編可以震驚一回！ ? 據(jù)臺灣媒體報道，一晶圓廠近期開始提前出售2021
2020-12-15 13:56:281589 前不久，媒體報道稱電源管理芯片產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致蘋果新機(jī)iPhone 12供貨不足；日前，聯(lián)發(fā)科大手筆加碼，宣布通過旗下立锜科技收購英特爾（Intel）旗下的 Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)。一時間，一向不太“起眼”的電源管理芯片引起了人們的重點(diǎn)關(guān)注。
2020-12-15 16:14:002989 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處的最新報告，受限于上游臺積電與聯(lián)電等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商
2020-12-22 16:09:341705 
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測、設(shè)計、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:223812 1 月 5 日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，英文媒體多次提到，由于訂單強(qiáng)勁，芯片代工商聯(lián)華電子的 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，工廠已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，他們也在尋求收購閑置的 8 英寸晶圓代工
2021-01-18 17:11:282288 ，長期的產(chǎn)能緊缺讓半導(dǎo)體廠商更加積極擴(kuò)產(chǎn)，但新增的有效產(chǎn)能卻并不多，而芯片需求卻在短時間暴增。業(yè)內(nèi)人士指出，目前，包括硅、砷化鎵、碳化硅在內(nèi)的所有工藝基本都處于吃緊的狀態(tài)。 相對于玩家眾多的硅和碳化硅領(lǐng)域，雖然砷化鎵代工
2021-01-26 15:12:042379 繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導(dǎo)體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風(fēng)雪影響而停產(chǎn)，全球晶圓代工廠產(chǎn)能
2021-03-08 15:28:502087 自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。面對晶圓代工產(chǎn)能依舊吃緊的現(xiàn)象，臺積電已開始統(tǒng)籌分配2021年第2季投片產(chǎn)能。
2021-03-16 17:58:243414 3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，由于芯片代工商產(chǎn)能緊張，無法滿足強(qiáng)勁的代工需求，汽車、智能手機(jī)處理器等多個領(lǐng)域的芯片供應(yīng)，都比較緊張，影響范圍還在不斷擴(kuò)大。
2021-03-23 10:29:161257 
由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，從MCU芯片廠商來看，ST、NXP、Renesas等國外半導(dǎo)體企業(yè)都出現(xiàn)了缺貨、漲價、交期大幅拉長的情況。
2021-04-08 10:22:23987 
產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開啟晶圓代工產(chǎn)業(yè)前所未見的先例。 今年以來晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產(chǎn)能極度短缺，各家芯片廠進(jìn)入爭搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國時代。 半導(dǎo)體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產(chǎn)
2021-05-06 14:12:251926 當(dāng)下，全球市場對晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點(diǎn)，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾宣布將重點(diǎn)投入晶圓代工業(yè)務(wù)，SK海力士也宣布將擴(kuò)大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:272023 無虞的訊息，均透露當(dāng)下成熟制程代工產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況，為因應(yīng)代工廠漲價趨勢，使用成熟制程生產(chǎn)的晶片也會跟漲，造就此波產(chǎn)業(yè)鏈報價漲不停的現(xiàn)象。 目前來看，包括觸控IC、觸控與驅(qū)動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制
2021-08-17 16:55:32327 
作者 ｜ 中遠(yuǎn)亞電子 2021年的半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵詞之一就是“缺芯”，而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于市場的需求，從而導(dǎo)致了“芯片荒”的現(xiàn)象。因此，缺芯的本質(zhì)是晶圓的短缺
2022-01-13 16:26:321243 ，代工廠本應(yīng)該具有更多的能力來支持汽車芯片的生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士也表示他們非常愿意為汽車或工業(yè)芯片解決方案分配更多產(chǎn)能，著眼于對5G、AIoT、新能源和未來汽車應(yīng)用的長期強(qiáng)勁需求。 伴隨著轉(zhuǎn)換代工廠產(chǎn)能用來制造汽車芯片，代工廠成本的大
2022-11-29 17:07:503021 產(chǎn)能緊缺是影響國內(nèi)MCU企業(yè)發(fā)展的一大重要因素。國內(nèi)能達(dá)到車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的晶圓廠很少，汽車芯片占晶圓廠代工產(chǎn)能的比例很低，不足5%。
2023-02-05 10:16:40524 已全部加載完成
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