車規(guī)級(jí)芯片價(jià)格暴漲 晶圓代工廠商成本增加

　　據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，由于半導(dǎo)體芯片砍單降價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，微控制器（MCU）開始出現(xiàn)報(bào)價(jià)雪崩潮，甚至傳出全球前五大MCU廠商產(chǎn)品價(jià)格腰斬的消息。

　　事實(shí)上，在疫情、俄烏沖突、以及高通脹等因素的影響下，目前市面上眾多芯片產(chǎn)品價(jià)格都出現(xiàn)不同程度的下跌。例如，全球半導(dǎo)體觀察此前在文章《六類芯片價(jià)格持續(xù)下探》中提到，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，第三季NAND Flash價(jià)格將下跌0~5%，DRAM價(jià)格下跌3-8%。而根據(jù)集邦咨詢最新預(yù)測，DRAM價(jià)格跌幅將進(jìn)一步擴(kuò)大至近10%。

　　市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)，下半年消費(fèi)規(guī)MLCC價(jià)格亦將持續(xù)下跌3~6%，第三季NAND Flash價(jià)格將下跌0~5%；此外，第三季DRAM價(jià)格跌幅也由原先預(yù)測的3%-8%修正為近10%。

　　但與此同時(shí)，以IGBT、功率器件等為主的工業(yè)、汽車類高端芯片產(chǎn)能卻依然供不應(yīng)求，部分芯片產(chǎn)品價(jià)格也水漲船高。

　　車規(guī)級(jí)芯片價(jià)格暴漲 部分產(chǎn)品高出廠價(jià)10余倍

　　眾所周知，MCU的應(yīng)用范圍領(lǐng)域極其廣泛，包括消費(fèi)、工業(yè)、汽車很多方面。對(duì)于此次MCU價(jià)格大跌的消息，據(jù)中國證券報(bào)報(bào)道，國內(nèi)某一線MCU大廠高管對(duì)其表示，某些領(lǐng)域的應(yīng)用受影響是正常的，發(fā)酵到全領(lǐng)域就有點(diǎn)不客觀了。該高管進(jìn)一步解釋稱，工業(yè)等很多領(lǐng)域持續(xù)保持旺盛和穩(wěn)健的發(fā)展勢頭。

　　有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，盡管手機(jī)等消費(fèi)性MCU產(chǎn)品波動(dòng)較大，但工控和汽車市場其實(shí)仍在增長，并沒有疲軟，目前仍是供不應(yīng)求。

　　近兩年，汽車類芯片嚴(yán)重短缺。在產(chǎn)能緊缺情況下，車規(guī)芯片價(jià)格出現(xiàn)暴漲，原本進(jìn)價(jià)幾元的芯片被加價(jià)炒到幾千元。長安汽車華東戰(zhàn)區(qū)總監(jiān)蔡益曾在今年年初表示，在本輪“缺芯潮”中，汽車行業(yè)使用的芯片平均漲價(jià)幅度高達(dá)20倍。

　　據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)上月底報(bào)道，由于車規(guī)級(jí)芯片“一芯難求”，部分產(chǎn)品在市場上依然維持著超出廠價(jià)10余倍的高價(jià)。

　　今年第二季度，全球排名第四的MCU廠商意法半導(dǎo)體再度上調(diào)包括MCU、電源管理芯片等在內(nèi)的所有產(chǎn)品線價(jià)格。對(duì)于漲價(jià)原因，意法半導(dǎo)體稱，全球半導(dǎo)體的持續(xù)短缺，以及經(jīng)濟(jì)和地緣政治形勢嚴(yán)重影響了行業(yè)，短期內(nèi)沒有復(fù)蘇跡象。

　　梅賽德斯-奔馳首席執(zhí)行官認(rèn)為，全球半導(dǎo)體芯片短缺將在今年持續(xù)，直至2023年。華虹半導(dǎo)體也預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體及芯片供需不平衡將持續(xù)到2022年以后，尤其是汽車電子領(lǐng)域。

　　全球產(chǎn)能緊張情況尚待緩解，各大晶圓廠和硅片廠商又“馬不停蹄”地開啟了新一輪漲價(jià)潮。

　　晶圓代工廠商成本增加 臺(tái)積電/三星等再調(diào)價(jià)

　　據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體近期報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電已經(jīng)通知客戶，將自2023年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，大部分制程漲價(jià)幅度為6%。報(bào)道稱，有部分臺(tái)積電客戶證實(shí)已經(jīng)接獲漲價(jià)通知，其中先進(jìn)制程工藝漲幅7-9%。

　　值得一提的是，這是臺(tái)積電在不到一年的時(shí)間內(nèi)第二次調(diào)漲價(jià)格。去年8月，臺(tái)積電發(fā)布通知稱，由于原材料價(jià)格上漲、芯片產(chǎn)能緊缺等因素，計(jì)劃在2022年上調(diào)代工價(jià)格，其中先進(jìn)制程漲價(jià)10%左右，成熟制程漲價(jià)在10-20%左右。

　　除了臺(tái)積電，在半導(dǎo)體硅材料等原物料價(jià)格上漲的推動(dòng)下，三星、聯(lián)電等頭部晶圓代工廠商也開啟了新一輪的漲價(jià)潮。

　　據(jù)《彭博社》報(bào)道，三星預(yù)計(jì)2022年將代工價(jià)格調(diào)漲15-20%，具體漲價(jià)幅度視工藝而定，新的定價(jià)將在下半年開始實(shí)施。至于聯(lián)電，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)電擬上調(diào)22/28納米等熱門制程2023年的報(bào)價(jià)，漲幅約為6%。

　　此外，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍此前在第一季度業(yè)績說明會(huì)上透露，中芯國際也在與客戶協(xié)商調(diào)價(jià)。但與同行不一樣的是，中芯國際并沒有宣布要統(tǒng)一漲價(jià)。趙海軍表示，中芯國際的原則還是跟客戶友好協(xié)商，然后考慮到長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略合作。

　　與2021年極度供不應(yīng)求漲價(jià)情況不同，本輪漲價(jià)主要是晶圓代工廠商出于對(duì)建廠、擴(kuò)產(chǎn)等資本支出考量，以及擔(dān)憂高通脹導(dǎo)致原物料成本上漲。

　　半導(dǎo)體硅片市場需求大漲 勝高/環(huán)球晶圓產(chǎn)能售空

　　據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2020年至2024年，全球?qū)⑿略?0余家300mm芯片制造廠。毫無疑問，作為制作芯片的關(guān)鍵核心材料，隨著新工廠的陸續(xù)投產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片需求也將進(jìn)一步提升。

　　自2016年以來，半導(dǎo)體硅片價(jià)格呈現(xiàn)明顯上漲，從0.67美元/平方英寸增長至2021年的0.98美元/平方英寸。而近年來，隨著下游市場持續(xù)增長，價(jià)格更是進(jìn)一步上漲。今年以來，國際半導(dǎo)體硅片廠商已經(jīng)多次傳出漲價(jià)消息。

　　根據(jù)彭博社的最新報(bào)道，為臺(tái)積電、英飛凌等公司提供關(guān)鍵芯片材料的日本昭和電工預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提高價(jià)格，并削減不盈利的產(chǎn)品線，以應(yīng)對(duì)5500億美元規(guī)模的半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一系列經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)。

　　該公司首席財(cái)務(wù)官Hideki Somemiya表示，這是在今年全球已經(jīng)發(fā)生的至少12次加息的基礎(chǔ)上，反映了新冠疫情造成的供應(yīng)混亂、能源成本飆升和日元大幅貶值的影響。Hideki Somemiya認(rèn)為，至少在2023年之前，情況不太可能顯著改善。

　　4月11日，全球最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)宣布再次調(diào)漲用于半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車的所有有機(jī)硅產(chǎn)品價(jià)格。自2022年5月開始，所有信越化學(xué)出貨的有機(jī)硅產(chǎn)品價(jià)格將調(diào)漲10%。

　　此外，另一家日本半導(dǎo)體硅片制造商勝高也已經(jīng)確認(rèn)今年更新的訂單將漲價(jià)的消息，勝高會(huì)長兼CEO橋本真幸曾透露，“由于半導(dǎo)體市場需求逐年擴(kuò)大，所有種類的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)緊繃狀態(tài)，勝高的產(chǎn)能已滿到2026年。

　　據(jù)日經(jīng)亞洲本月初報(bào)道，勝高計(jì)劃在2022年-2024年將芯片制造商的長期合約價(jià)格提高約30%。

　　至于環(huán)球晶圓，該企業(yè)2022-2024的產(chǎn)能均已售空，甚至其尚未建成的美國得克薩斯州新廠逾80%的產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶預(yù)定。

　　據(jù)環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭介紹，公司所有長期客戶的晶圓供應(yīng)合同價(jià)格都有所上升，其在6月21日的股東會(huì)上表示，現(xiàn)在最新簽的長約價(jià)比兩個(gè)月前更高，長約價(jià)持續(xù)上漲，明年、后年都會(huì)上漲。