ARM和RISC-V在MCU領(lǐng)域開啟了正面戰(zhàn)場(chǎng)。
作者:九林
最近,關(guān)于RISC-V MCU的消息紛紛傳出,瑞薩表示正在開發(fā)RISC-V MCU,愛普特微電子與平頭哥達(dá)成合作,共研RISC-V架構(gòu)MCU。 在嵌入式世界展覽會(huì)上,SC-V國(guó)際公司的首席執(zhí)行官Calista Redmond也表示:“RISC-V芯片的出貨量已經(jīng)突破100億。” RISC-V以雷霆霹靂之勢(shì),沖擊著在ARM架構(gòu)統(tǒng)治下的MCU。
成也ARM,敗也ARM
MCU內(nèi)核的架構(gòu)的歷史并不算長(zhǎng),大約有三十多年。從英特爾在1971年推出全球首款MCU產(chǎn)品,到上世紀(jì)90年代后MCU步入發(fā)展快車道,MCU的內(nèi)核架構(gòu)有所變化。MCU的第一代架構(gòu)是早期英特爾主導(dǎo)的架構(gòu);隨著瑞薩等公司開始研發(fā)MCU,這類MCU巨頭自研的架構(gòu)被認(rèn)為是第二代MCU架構(gòu)。在對(duì)計(jì)算要求越來(lái)越越高的現(xiàn)在,專門的內(nèi)核廠商開始出現(xiàn),分工進(jìn)一步細(xì)化,ARM成為主流的MCU市場(chǎng)架構(gòu),也即第三代架構(gòu)。 決定一個(gè)MCU性能和應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵要素有兩個(gè)維度——主頻和內(nèi)核架構(gòu)。而內(nèi)核架構(gòu)是影響處理器性能的關(guān)鍵因素,先進(jìn)的架構(gòu)具有更強(qiáng)大的指令集和更優(yōu)秀的運(yùn)算單元。 在國(guó)產(chǎn)MCU剛起步的幾年中,由于ARM能夠供從開發(fā)環(huán)境到軟件等各種方便的工具,并且其架構(gòu)可以和主流的生態(tài)保持兼容,充分復(fù)用現(xiàn)有的應(yīng)用設(shè)計(jì),降低design-in的門檻,這些優(yōu)勢(shì)都吸引著國(guó)內(nèi)MCU廠商。
由于ARM的種種優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)MCU廠商90%都采用了ARM的Cortex-M系列內(nèi)核。其中,兆易創(chuàng)新的32位MCU產(chǎn)品主要采用了M23、M3、M4、M33和RISC-V五種MCU內(nèi)核;華大半導(dǎo)體主要采用了M0+和M4兩種MCU內(nèi)核;國(guó)民技術(shù)主要采用了M0和M4兩種MCU內(nèi)核。 但使用ARM內(nèi)核的國(guó)產(chǎn)MCU廠商數(shù)量上升也帶來(lái)了很多問題。第一個(gè)問題是國(guó)產(chǎn)化MCU芯片的同質(zhì)化越來(lái)越嚴(yán)重。許多MCU廠商都使用相同的內(nèi)核,因此市場(chǎng)上MCU的差距更多是在I/O上,同質(zhì)化嚴(yán)重就導(dǎo)致價(jià)格的比拼。但如果只能在價(jià)格上競(jìng)爭(zhēng),對(duì)于整個(gè)行業(yè)和大部分公司都沒有益處。
另外一個(gè)問題在于經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,較為成熟的ARM架構(gòu)也變的極為復(fù)雜,這點(diǎn)從其架構(gòu)文檔和指令數(shù)的復(fù)雜程度即可看出。并且,ARM指令集封閉、授權(quán)及專利費(fèi)用高昂,不方便定制。 此外ARM架構(gòu)本身也正在面對(duì)著技術(shù)考驗(yàn),不同ARM內(nèi)核的性能差異較大,隨著ARM內(nèi)核工作頻率的提升,MCU芯片的能耗增加很快。因此,采用高主頻ARM內(nèi)核的MCU芯片如何降低能耗,這對(duì)MCU廠商來(lái)說(shuō)是個(gè)不小的難題。 可謂成也ARM敗也ARM。對(duì)于國(guó)內(nèi)高端通用MCU來(lái)說(shuō),ARM的存在無(wú)疑可以加快追趕國(guó)際巨頭的腳步,例如兆易創(chuàng)新?lián)碛袊?guó)內(nèi)最大的ARM架構(gòu)MCU產(chǎn)品線,連續(xù)五年位居本土MCU廠商第一,MCU年出貨量超2億顆。但對(duì)于低端MCU來(lái)說(shuō),比拼不過性能,開始走價(jià)格戰(zhàn),這也造成了MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)秩序的混亂。因此,很多有實(shí)力和遠(yuǎn)見的國(guó)產(chǎn)MCU廠商開始轉(zhuǎn)向差異化的市場(chǎng)規(guī)劃和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
RISC-V MCU瘋狂發(fā)展
在芯片級(jí)別的硬件中,ARM和RISC-V在MCU領(lǐng)域開啟了正面戰(zhàn)場(chǎng)。 眾所周知,開源是RISC-V的一大優(yōu)勢(shì),但除此之外,靈活性也是其被眾多廠商采用的原因之一。 由于沒有x86和ARM指令集背負(fù)的兼容性包袱,RISC-V指令集對(duì)提升功耗和性能有很大的好處。一個(gè)有比較強(qiáng)的功力的團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)過幾個(gè)芯片后,同樣的指令集架構(gòu)他們就能設(shè)計(jì)出功耗和性能更好的處理器。 另外,采用RISC-V指令集設(shè)計(jì)MCU可以讓芯片廠商快速完成低門檻、低成本的芯片設(shè)計(jì),并且針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行定制化指令設(shè)計(jì)。模塊化的設(shè)計(jì)極大地方便客戶根據(jù)自己需求自由定制(從一開始就在規(guī)避ARM數(shù)十年發(fā)展中存在的問題)。
前Intel副總裁方之熙曾表示:“RISC-V的靈活性在AI中同樣可以發(fā)揮作用。AI中的信息安全更加重要,RISC-V的方案比較靈活,更容易實(shí)現(xiàn)安全的性能?!?以RISC-V為架構(gòu)的MCU紛紛破土而出。 作為全球MCU龍頭的瑞薩,在今年推出了RISC-V MCU產(chǎn)品,主要應(yīng)用于語(yǔ)音應(yīng)用。其執(zhí)行副總裁 Sailesh Chittipeddi 最近接受采訪時(shí)表示,這是瑞薩的未來(lái)戰(zhàn)略,瑞薩正在自行研發(fā)RISC-V內(nèi)核。 Sailesh Chittipeddi直言:“因?yàn)榭蛻舻囊笪覀儽仨氝x擇RISC-V。一方面,有些客戶希望保持技術(shù)的獨(dú)立性與“黑盒化”;另一方面,全球很多地區(qū)的客戶并不愿意支付ARM的專利費(fèi)。此外,還有很多地緣政治敏感地區(qū)的客戶也擔(dān)心無(wú)法訪問IP的問題,RISC-V是唯一開放的生態(tài)。這也是為什么RISC-V 架構(gòu)的MCU成為瑞薩的下一個(gè)布局目標(biāo)。” MCU龍頭的超前鎖定也表現(xiàn)出RISC-V MCU的來(lái)勢(shì)洶洶;國(guó)內(nèi)MCU廠商也不甘人后。 兆易創(chuàng)新發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的GD32V系列32位通用MCU產(chǎn)品,提供從芯片到程序代碼庫(kù)、開發(fā)套件、設(shè)計(jì)方案等完整工具鏈。
中微半導(dǎo)體的ANT32RV56xx也是集成RISC-V內(nèi)核的32位MCU,該系列芯片集成模擬外設(shè)并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。 阿里平頭哥與MCU廠商愛普特進(jìn)一步達(dá)成深度合作,計(jì)劃未來(lái)一年推出六大RISC-V芯片系列產(chǎn)品,包含語(yǔ)音AI MCU、汽車MCU等。 沁恒微自研嵌入式RISC-V架構(gòu)MCU青稞V4,具有144MHz系統(tǒng)主頻,具有首創(chuàng)HPE、VTF中斷技術(shù),大幅提升中斷響應(yīng)。 目前,RISC-V內(nèi)核開發(fā)商包括SiFive、賽昉、芯來(lái)、平頭哥、晶心;RISC-V 的MCU開發(fā)商包括Microchip、NXP、平頭哥、兆易創(chuàng)新、沁恒微、樂鑫科技、博流智能、泰凌微電子、中微半導(dǎo)、航順等。
RISC-V全方面圍攻
從市場(chǎng)未來(lái)需求來(lái)說(shuō),ARM或許不再是未來(lái)MCU的寵兒。從MCU的應(yīng)用領(lǐng)域占比來(lái)看,汽車MCU占據(jù)全球MCU市場(chǎng)的40%,除了汽車市場(chǎng)外,MCU的第二大市場(chǎng)是工業(yè)應(yīng)用(占比30%),剩余的30%主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。 在MCU最大占比的汽車領(lǐng)域中,RISC-V MCU開始“上車”。 2020年末,瑞薩推出了集成RISC-V協(xié)處理器的汽車MCU RH850/U2B,包括混合ICE和xEV電機(jī)逆變器、高端區(qū)域控制、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)和域控制等應(yīng)用; 2021年,凌思微電子也推出基于RISC-V架構(gòu)的車規(guī)級(jí)無(wú)線MCU產(chǎn)品系列U主要應(yīng)用于車身控制,即時(shí)通信,車載娛樂方面; 不難看出,RISC-V MCU已經(jīng)出現(xiàn)在車載娛樂、車載通信等場(chǎng)景。SmartDV北美應(yīng)用工程總監(jiān)曾表示,RISC-V 肯定會(huì)進(jìn)入汽車世界。清華大學(xué)集成電路學(xué)院何虎副教授也分析過,利用好 RISC-V 的軟件生態(tài)對(duì)于車規(guī) MCU 的成功是重要一環(huán)。 此外,在MCU市場(chǎng)占比30%的消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中,RISC-V也有極大優(yōu)勢(shì)。
IoT Analytics 預(yù)測(cè),到 2022 年,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 18%,達(dá)到 144 億活躍連接。預(yù)計(jì)到 2025 年,隨著供應(yīng)限制的緩解和增長(zhǎng)的進(jìn)一步加速,將有大約 270 億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)帶來(lái)的是所需設(shè)備的碎片化。中國(guó)開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)包云崗在《呈現(xiàn)三大利好態(tài)勢(shì),RISC-V生態(tài)未來(lái)可期》一文中分析道,由于物聯(lián)網(wǎng)AIoT的需求和市場(chǎng)極度碎片化,現(xiàn)有處理器設(shè)計(jì)方法也將更加多元化。AIoT碎片化需求帶來(lái)處理器生態(tài)變革機(jī)遇。 MCU 是物聯(lián)網(wǎng)終端的核心零部件,其價(jià)值占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的 35%-45%。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,靈活性將是RISC-V MCU勝過ARM MCU的最大優(yōu)勢(shì)。 業(yè)內(nèi)人士分析,目前中國(guó)本土MCU發(fā)展有五大驅(qū)動(dòng)力,分別是物聯(lián)網(wǎng)、RISC-V、國(guó)產(chǎn)替代、芯片短缺、邊緣AI。因此,國(guó)產(chǎn)RISC-V架構(gòu)的MCU已經(jīng)成為眾多廠商趨之若鶩的對(duì)象。 而工業(yè)控制等嵌入式領(lǐng)域的MCU,特別是有定制化需求的應(yīng)用場(chǎng)合中,RISC-V MCU早已成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)。在這些領(lǐng)域?qū)ISC-V MCU的需求下,未來(lái)RISC-V MCU的增長(zhǎng)率或?qū)⒊紸RM架構(gòu)的MCU。
構(gòu)建RISC-V MCU仍有三大難題 第一方面,是RISC-V碎片化帶來(lái)的統(tǒng)一難題。
由于RISC-V的開源特性,不同廠商進(jìn)行商用、自研RISC-V內(nèi)核,在商業(yè)利益不同的驅(qū)動(dòng)下,RISC-V MCU難以形成統(tǒng)一的生態(tài)。
第二方面,是RISC-V軟件開發(fā)工具鏈不夠成熟的難題。
比起ARM來(lái)說(shuō),RIAC-V發(fā)展的時(shí)間還比較短,因此編譯器、開發(fā)工具等生態(tài)要素還在發(fā)展。主流的RISC-V MCU開發(fā)工具有IAR systems、Lauterbach、segger、UitraSOC、MounRiver Studio;國(guó)內(nèi)也有很多廠商在開發(fā)RISC-V MCU的開發(fā)工具。
第三方面,是RISC-V作為新起勢(shì)力,資源分配不均的難題。
目前來(lái)說(shuō)大部分MCU廠商都是使用ARM架構(gòu),如果要增加RISC-V架構(gòu)的MCU,既要在產(chǎn)能緊缺的同時(shí)分配資源,也要同客戶協(xié)商合作,這些問題都會(huì)是的通用MCU市場(chǎng)RISC-V難以獲得支持。 創(chuàng)新和生態(tài)是國(guó)內(nèi)MCU公司邁向世界一流的關(guān)鍵,而RISC-V 作為全新的生態(tài)提供了合適的土壤。盡管RISC-V MCU的發(fā)展仍有難題,但在未來(lái)需求的推動(dòng)下,作為新型事物的RISC-V MCU潛力巨大。
編輯:黃飛
評(píng)論
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