研發(fā)， 并將資源轉而投入在相對成熟的制程服務上。 聯電與格芯先后退出先進制程軍備競賽，加上英特爾(Intel)的10奈米制程處理器量產出貨時程再度遞延到2019年底，均顯示先進制程的技術進展已面臨瓶頸。 展望未來，還有能力持續(xù)推動半導體制程微縮的業(yè)者，或只剩下臺積電、三星
2018-10-16 09:30:41
1128 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出采用先進制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運算精度，簡化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應用傳
2012-10-11 09:30:56923 ARM近日宣布針對臺積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動高性能）制程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件（POP） IP解決方案
2013-04-18 10:33:521168 美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍? 800系列處理器產品組合，支持微軟公司的Windows RT 8.1操作系統(tǒng)。驍龍800系列處理器具有集成的多模3G/4G LTE調制解調器和每核心主頻最高達2.2GHz的CPU。
2013-06-04 13:46:49914 根據平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產 10 納米先進制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產 7 納米先進制程，并且有望在 2018 年初正式達成
2017-01-05 07:12:26658 8月6日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電下半年先進制程產能滿載，帶動硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺積電追單。
2020-08-06 14:10:042564 處理器。另外，蘋果去年底將4核心處理器交由臺積電試產，采28納米制程，未來將提升到20納米?！ ∪欢?，蘋果A7處理器因耗電需MAX3232EUE+T求較大，應只會配載于iPad、iTV或是MacBook
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?，臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
很多開發(fā)者或許并未了解到自己其實能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前，便能夠在此類處理器上開發(fā)、測試、優(yōu)化和展示自己的應用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動開發(fā)平臺平板
2018-09-20 16:52:12
幾代驍龍處理器速度的3倍，且能耗僅為10%。在移動處理器各個組件中，DSP的重要性體現在何處？簡言之，它是移動異構計算必需的處理引擎。許多體驗如聲音和圖像增強功能以及高級攝像頭和傳感器功能都包括信號
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
還能夠使用未來搭載了驍龍處理器的設備所具有的新功能。因此，我們針對SDK開發(fā)了稱之為搶先發(fā)布產品的單獨“實驗室”類型分配方式。開發(fā)者可在安卓驍龍 SDK搶先發(fā)布產品的基礎上，利用基于Bsquare
2018-09-20 16:50:48
對比。下面就讓我們按價位的不同，分別對比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點。首先是千元內入門級的高通驍龍410 系列和聯發(fā)科MT6732。（紅色為優(yōu)勝項） 在千元內這個競爭慘烈的市場，高通和聯發(fā)科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數結構參數外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領先］工藝：采用 8 層沉金工藝設計，PCB臺資大廠制作 ［獨家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
導讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長智能手表續(xù)航時間，提升手表常顯功能，并提供更多運動和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產，預計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
蘋果公司的iPod播放器，便于在儀表板上顯示并且易于方向盤控制?？蛇x的Bang & Olufsen (B&O)環(huán)繞立體聲擴音器采用了ADI公司的ADSP-21362 SHARC處理器
2018-10-31 09:21:14
處理器號稱是“全球第一個AI汽車超級芯片”，將采用臺積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達70億個晶體管，性能方面，Xavier預計可以達到30 DL TOPS，比現在的Drive PX 2平臺
2018-07-31 09:56:50
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域?！癘sprey
2018-09-06 09:27:22
工藝之前會是Atom的有力競爭對手。它采用硬宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全
2019-01-25 17:04:34
ARM9系列處理器是英國ARM公司設計的主流嵌入式處理器，主要包括ARM9TDMI和ARM9E-S等系列。本文主要介紹它們與ARM7TDMI的結構以及性能比較。
2019-10-09 07:30:25
高數據吞吐量和高性能的結合非常適合網絡處理應用；另外，也在實時性能和浮點處理等方面ARM11可以滿足汽車電子應用的需求。Cortex系列 ARM公司在經典處理器ARM11以后的產品改用Cortex
2016-12-16 19:24:17
。 其中，全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商華為公司，在最新的400G大容量OTN系統(tǒng)中選用了Altera高端產品系列，率先實現Stratix V FPGA帶來的性能優(yōu)勢。華為公司在3月
2012-05-14 12:38:53
都說驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
Hifn公司日前宣布，在服務應用型處理器（ASP）領域推出SentryXL系列安全處理器，為受制于空間、功耗和成本的新一代通信和消費產品提高性能數據加密、壓縮和散列計算。
2019-07-25 06:06:39
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產品實現先進圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實現的開發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺，能夠在基于Linaro的內核（如Linux和Android）上對軟件交付進行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
導讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，
采用了
高通
驍龍Wear 3100
處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時間最長可以達到五天?！ ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
增加了微處理器的復雜性，帶來了諸如材料、功耗、光刻、電磁兼容性等一系列問題。因此處理器設計人員開始尋找新的途徑來提高處理器的性能。Intel公司于2002年底推出了超線程技術，通過共享處理器的執(zhí)行資源，提高CPU的利用率，讓處理單元獲得更高的吞吐量。
2019-09-19 06:59:47
需求變化，臺積電28nm設備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論，將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
哈哈哈.大家都知道MT6755不僅是用在Helio P系列首款SOC.它還率先采用臺積電28納米HPC+制程的產品，同時亦整合了多項先進技術。MT6755與早期的mt6752等方案對比，Helio
2018-10-16 15:36:50
剛剛接觸RFID技術。請問RFID，技術比較知名的公司有哪些。這個行業(yè)的領導者是哪家公司??？請各位大俠賜教。非常感謝
2015-02-25 16:25:10
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000?上，提供 Tessera
2019-07-19 06:24:25
elecfans電子工程網訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關細節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
板電腦都采用了ARM架構，我們熟知的三星Exynos處理器、高通的驍龍處理器（QualcommSnapdragon）或蘋果（Apple）A11芯片，包括華為（Huawei）智能手機上的處理器都采用了ARM
2020-06-22 09:33:58
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現了28nm工藝量產，而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
ARM公司今天發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex-M4處理器，為數字信號控制（DSC）應用提供高效的解決方案。同時，ARM公司也繼續(xù)保持了針對先進的微控制器（MCU）應用的ARM Cortex-M系列處理器在業(yè)界的領導地位。
2019-09-25 07:36:30
科學園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支持，完成了3D IC封裝技術研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
導讀：近日，采用集成式SoundClear技術的超低功耗Cirrus Logic CS48LV12/13 語音處理器通過改善語音質量、消除背景噪聲和提供在任何環(huán)境下的清晰通信，來提升用戶體驗并
2018-11-29 17:12:11
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設備驍龍Android SDK能夠兼容大多數搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
想了解常見的arm處理器里面，哪些系列用了具體的哪些技術。比如m0-m4猜測都是第一種方式。那m7呢？r系列呢？a系列呢？
2022-08-31 14:49:23
Fx190系列基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進標準，支持R17相關特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括
2023-02-28 09:50:58
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域?！癘sprey
2016-05-23 10:25:23
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域。“Osprey
2016-09-10 09:49:21
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域?！癘sprey
2016-09-20 11:14:23
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域?！癘sprey
2016-09-27 15:38:30
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域?！癘sprey
2016-10-17 09:28:25
進行。所以今年和明年，預計短缺將繼續(xù)。意味著電子設備將漲價。臺積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價肯定會轉移到臺積電合作的公司上，最終轉嫁給消費者。處理器、筆記本電腦、智能手機和其他
2021-09-02 09:44:44
討論了一種基于FPGA的64點FFT處理器的設計方案，輸入數據的實部和虛部均以16位二進制數表示，采用基2DIT-FFT算法，以Altera公司的QuartusⅡ軟件為開發(fā)平臺對處理器各個的模塊進行設計，在Stratix系列中的EP1S25型FPGA通過了綜合和仿真，運算結果正確。
2021-04-29 06:25:54
求解答：除了TI、高通、FSL、三星、STE，還有哪些公司有開發(fā)ARM架構的應用處理器？最好是在國內有AE或FAE的，急等答案~~ 謝謝謝謝~~
2013-01-31 15:29:33
`讓我們先從ARM處理器家族說起。一、ARM 處理器家族多年來， ARM 已經研發(fā)了相當多的不同的處理器產品。如下圖中: ARM 處理器產品分為經典 ARM 處理器系列（下圖分割線左側
2020-08-18 12:04:06
Technology對iPhone 6s Plus（16GB）進行拆機剖析，預測物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產品，費用為29美元。在對驍龍820
2017-08-12 15:26:44
芯靈思SIN-A83T采用全志A83T真八核處理器，由8顆Cortex A7核芯構成，主頻高達2.0GHz，能效比最佳核芯+臺積電28nm HPC制程，功耗低于四核。了解更多>>
2017-04-10 11:38:24
盡管配備了出色的新鍵盤，但經過改進的新版MacBookPro13還是有一個大問題。蘋果再次被迫出售較舊的英特爾處理器。這個問題表明為什么蘋果公司即將改用ARM處理器（傳聞已久，現在已經確定）絕對
2020-06-22 11:21:57
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產成本?！ 靶酒T”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
3G芯片組解決方案的持續(xù)創(chuàng)新?！?.11 驍龍（Snapdragon）移動處理器平臺 驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋
2014-05-21 10:50:27
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:241989 晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
臺積電將維持晶圓代工領先地位?，F階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:30781 2012年4月18日，中國上?！狝RM今日宣布針對臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱：臺積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決
2012-04-19 08:41:16756 
三星電子宣布正在生產針對智能手機和平板電腦應用的四核處理器，這款處理器采用32nm CMOS高K金屬柵晶體管堆疊工藝。
2012-05-02 09:04:31861 晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產能，特別是現今
2012-09-20 09:08:41678 
電子發(fā)燒友網訊【編譯/ Triquinne 】 ：通過使用Mentor Graphics公司的設計和測試工具，Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設計。 近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經完成了其多功能處理器
2012-10-26 08:41:532395 AMD代號Jaguar（美洲虎）的處理器是Bobcat（山貓）的繼任者，并將采用28nm制程工藝，是專為移動設備準備的芯片解決方案，使用 Jaguar架構的芯片功耗將從低于5W至25W的產品不等。
2013-02-20 09:01:261509 
今年年初，美國高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先技術帶給中端和入門級智能手機市場。
2013-02-22 14:14:201653 美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍?200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產品陣容。
2013-06-20 10:54:16960 美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。
2013-06-27 14:59:331560 驍龍系列的新一代處理器Snapdragon 801問世，而該款處理器采用以28納米HPM制程量產的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圓代工業(yè)界，仍僅有臺積電（2330）有實力量產 28納米HPM制程，可望成為高通Snapdragon 801處理器推出后的最大受惠者。
2014-03-27 09:39:153146 
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術，A9也成為第一個導入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術領先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落后聯發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:48770 臺灣12吋廠火速卡位大陸先進制程的空缺，近期傳出聯電廈門12吋晶圓廠（聯芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉到廈門12吋廠后，此兩大IC設計大客戶也會陸續(xù)轉進28納米生產，與臺積電聯手在大陸筑起先進制程高墻，防堵中芯國際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:35990 驍龍800系列處理器是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的最新產品，也是目前驍龍家族中的高端產品。往年不少熱門的機型都采用了驍龍800系列的CPU，其中不僅有Note3、諾基亞1520之類的高端大牌，也有聯系VIBE Z、nubia Z5S等優(yōu)秀的國產精品
2018-01-10 17:44:4929614 本文主要介紹Xilinx公司的MicroBlaze處理器的結構及其原理。
該介紹MicroBlaze處理器時，重點介紹了MicroBlaze處理器結構，MicroBlaze處理器信號接口，MicroBlaze處理器應用二進制接口和MicroBlaze指令集結構。
2018-09-05 08:00:00
282 晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光（EUV）微影技術的7+納米進入量產階段，競爭對手韓國三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進制程布局，包括8納米及7納米邏輯制程進入量產后，今年將推進
2019-03-18 15:21:002692 8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產生一絲錯覺，即所有半導體廠商都在瘋狂研發(fā)先進制程，或者說先進制程才是半導體產業(yè)的絕對主流。
2020-10-15 10:47:3810610 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:561566 。 業(yè)界普遍將7nm及以下制程歸為先進制程，目前，只有臺積電和三星在先進制程上有量產能力。面對先進制程，市場一方面在高調喊出補充28nm制程，一方面頭部企業(yè)很誠實地給有7nm以下代工廠下單。市場也在用產能投票，主攻先進制程和主攻成熟制程的代工廠
2022-01-27 13:16:50784 
目前，英特爾量產的最先進技術為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產，導入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55750 來源：滿天芯 編輯：感知芯視界 系列芯片，為全球首發(fā)以3納米生產的計算機中央處理器（CPU），業(yè)界分析由臺積電獨家代工，看好蘋果新品有望掀起換機潮，推升臺積電先進制程訂單動能持續(xù)強勁。 業(yè)界分析
2023-11-02 09:32:47278 
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