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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>揭秘聯(lián)發(fā)科四核MT8135三大特點

揭秘聯(lián)發(fā)科四核MT8135三大特點

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

香蕉派 BPI-R3 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設計,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830) ARMA53 + MT7531A芯片設計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2022-08-20 09:58:32

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

香蕉派 BPI-R4 Wifi 7開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā) MT7988A 芯片設計,板載4G內(nèi)存和8G eMMC

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)ARM Corex-A73方案設計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52

Banana Pi BPI-R3 Mini 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設計,支持Wi-Fi 6,2個2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)ARM A53芯片設計,板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無線定位技術,是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。  安卓核心板搭載聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺,采用處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

MT8766安卓核心板_基于MT8766核心板的手持終端解決方案

  MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK8766 4G 模塊方案,是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載芯片架構,主頻可達 2.0GHz,支持國內(nèi) 4G 全網(wǎng)通,并采用
2024-01-02 20:03:42

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設計,擁有領先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八CPU,其中包括個超級核心
2024-02-22 20:04:18

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

聯(lián)發(fā)科推出全球首款支持異構多任務技術單芯片MT8135

近日,全球無線通訊機數(shù)字多媒體IC設計領導商聯(lián)發(fā)科宣布,推出最新旗艦級標準的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進的異構多任務技術,并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器,該解決方案集成了業(yè)界最先進的多核計算與圖形處理技術。
2013-07-30 16:55:271796

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構:聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

聯(lián)發(fā)科技推出全球首款實現(xiàn)異構多任務技術的平板電腦單芯片MT8135

關鍵詞:平板電腦 , MT8135 , 聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今日宣布,推出最新旗艦級標準的四核平板電腦單芯片MT8135。聯(lián)發(fā)科技MT8135領先業(yè)界以系統(tǒng)
2018-10-28 00:17:01207

BPI-R3 開源路由器聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE SFP光電口

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830) ARMA53 + MT7531A芯片設計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2022-08-23 10:55:20

安卓主板MT6771/MT8788/MT8183/MT8385_聯(lián)發(fā)安卓主板開發(fā)方案

  ZM718評估套件是一款采用聯(lián)發(fā)MT6771/MT8788/MT8183/MT8385處理器的高質(zhì)量評估工具。該處理器采用了Cortex-A53架構設計,并采用了12nm低功耗高性能工藝制程
2023-09-19 19:31:48

防PDA手持終端開發(fā)板_基于聯(lián)發(fā)MTK6765安卓主板方案

  基于MT6765安卓主板的防手持終端方案采用了聯(lián)發(fā)12納米八MT6765處理器。它配備了4GB的RAM和64GB的內(nèi)存(也可選配4GB+128GB),搭載了最新的Android 10.0
2023-10-13 18:29:45

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