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電子發(fā)燒友網>處理器/DSP>DIALOG半導體有限公司獲得CADENCE行業(yè)領先的 TENSILICA HIFI音頻/語音DSP IP授權

DIALOG半導體有限公司獲得CADENCE行業(yè)領先的 TENSILICA HIFI音頻/語音DSP IP授權

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2014-11-04 14:55:071491

瑞能半導體有限公司正式開業(yè)

中國上海 - 2016年1月19日 -- 瑞能半導體有限公司今日舉行慶典,宣布正式開業(yè),運營總部落戶上海。
2016-01-20 10:02:281060

高云半導體簽約四家授權代理合作伙伴

廣東高云半導體科技股份有限公司正式授權四家合作伙伴為高云半導體中國大陸授權代理商,分別是:緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠達科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司,四家授權代理合作伙伴將代理高云半導體全線FPGA產品。
2016-08-22 10:04:006015

Cadence推出針對最新移動和家庭娛樂應用的Tensilica HiFi 3z DSP架構

楷登電子近日宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現(xiàn)實(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01305

DSP支持消除Tensilica HiFi音頻音量的波動

Tensilica日前宣布,將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數字信號處理器)增加Dolby Volume技術。該技術基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認證。Dolby Volume技術應用于家庭
2017-10-26 15:43:024

中環(huán)領先半導體材料有限公司中標,光伏設備在手訂單充分

公司發(fā)布公告,收到中環(huán)領先半導體材料有限公司的中標通知書,成功中標中環(huán)領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包和第二包,共計4.03億元。我們認為公司獲得半導體
2018-07-18 08:37:004266

寧夏銀和半導體科技有限公司:8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產

寧夏銀和半導體科技有限公司8英寸半導體硅片項目進入設備裝配期,8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產。
2018-04-21 16:44:002095

楷登電子發(fā)布全新音頻軟件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio

楷登電子(美國Cadence公司)發(fā)布全新音頻軟件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以
2018-05-15 09:37:002320

Dialog公司將于2018藍牙世界大會首次展示藍牙低功耗傳輸立體聲HiFi音頻技術

Dialog半導體公司宣布將在位于美國加州圣克拉拉舉行的2018年藍牙世界大會上率先展出通過藍牙低功耗傳輸立體聲HiFi音頻的技術。該技術實現(xiàn)了通過藍牙低功耗技術傳輸真正的無線立體聲音頻,將在大會上以概念驗證方案的形式向藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)成員展示。
2018-09-21 10:57:554018

Optek采用HiFi 3 DSP實現(xiàn)藍牙5.0雙模協(xié)議的集成音頻SoC

Optek是一家生產多媒體音頻產品的無晶圓廠半導體公司,其客戶可利用HiFi DSP 生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)化音頻語音和基于人工智能(AI)語音的識別處理軟件,這些軟件主要用于智能耳戴式設備、無線揚聲器、條形
2019-01-19 09:33:356853

新華三組建三半導體技術有限公司推自研芯片

在1月25日舉行的新華三年會上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司,旨在推出自己的芯片。
2019-01-30 10:50:155863

粵芯半導體官微報:廣東省發(fā)改委到達廣州粵芯半導體技術有限公司

據粵芯半導體官微報道,7月10日,國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、華芯投資管理有限責任公司、廣東省發(fā)改委等一行抵達廣州粵芯半導體技術有限公司位于中新廣州知識城的12英寸芯片廠建設現(xiàn)場調研。
2019-07-18 16:18:174109

利用Audio Weaver工具開發(fā)基于CEVA DSP音頻語音應用

  CEVA,全球領先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼:CEVA) 與世界先進的音頻處理工具、IP和解決方案開發(fā)商DSP Concepts
2020-07-13 22:33:522107

Tensilica與Inband Software協(xié)同開發(fā)多個HiFi音頻軟件

美國加州SANTA CLARA 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個HiFi音頻/語音DSP(數據信號處理器)軟件移植項目。
2020-09-04 15:59:011844

美的關聯(lián)公司成立美墾半導體技術有限公司

天眼查App顯示,1月26日,美墾半導體技術有限公司成立,法定代表人為殷必彤,注冊資本2億人民幣,經營范圍包括集成電路芯片及產品制造,集成電路芯片及產品銷售,電力電子元器件制造,電力電子元器件銷售
2021-02-02 15:09:042429

物奇微電子國內首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺

應用Tensilica HiFi 5 IP,物奇的TWS產品使用SBC編碼進行音樂播放時,在3.8v電壓條件下,電流可以小于3mA。
2021-02-22 14:10:543348

楷登電子為小型電池供電設備提供突破性的音頻創(chuàng)新

Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布推出 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP,該產品可為小型電池供電設備提供突破性的音頻/語音創(chuàng)新(如 TWS 耳塞、助聽器、藍牙耳機、智能
2021-11-01 10:47:141497

Cadence提供集成PHY和控制器 IP完整子系統(tǒng)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,眾多領先半導體和系統(tǒng)客戶已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技術的全系列 Cadence? 設計 IP 產品。
2022-06-24 14:52:461585

先輯半導體授權世強先進代理旗下MCU產品

上海先楫半導體科技有限公司(下稱“先楫半導體”)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署代理協(xié)議,授權世強先進代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全線產品。
2022-08-12 16:30:581679

Cadence Tensilica團隊將亮相CES 2023

市場的應用,并觀看精彩演示。 用于音頻、聲音和語音HiFi DSP HiFi DSP 系列涵蓋了從超低功耗的始終在線功能,到可聽、可穿戴、家庭
2022-12-06 14:41:42388

Cadence Tensilica HiFi DSP助力車載杜比全景聲系統(tǒng)實現(xiàn)高效節(jié)能的音頻播放技術

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現(xiàn)已支持車載杜比全景聲 (Dolby Atmos),這在 DSP
2023-01-07 09:54:241813

重磅!半導體賽道開年首單收購,TCL中環(huán)控股子公司中環(huán)領先落子鑫芯半導體

日前,TCL中環(huán)發(fā)布《關于控股子公司擬以增資擴股方式收購鑫芯半導體科技有限公司股權暨關聯(lián)交易的公告》,公告顯示,中環(huán)領先半導體材料有限公司(以下簡稱中環(huán)領先)擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體
2023-01-20 21:00:202271

羅姆半導體中國有限公司

羅姆半導體中國有限公司 羅姆半導體(中國)有限公司于20001127在天津市濱海新區(qū)市場和質量監(jiān)督管理局登記成立。法定代表人張駒,公司經營范圍包括集成電路的設計與生產;新型電子元器件(片式元器件
2023-02-21 16:09:14643

氮化鎵功率器件與驅動芯片領先廠商晶通半導體授權世強硬創(chuàng)代理

近日,世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與國內氮化鎵功率器件與驅動芯片領先廠商——晶通半導體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導體”)簽署授權代理協(xié)議,代理其旗下工業(yè)級氮化鎵功率驅動芯片、智能氮化鎵功率開關等產品,廣泛應用于新能源汽車、充電樁、數據中心電源、光伏儲能、快充電源等行業(yè)。
2023-03-08 09:56:001027

中微半導體有限公司

中微半導體有限公司 中微半導體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。法定代表人周彥。 發(fā)展歷程編輯 播報中微半導體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。 2021年6月25
2023-03-28 13:56:39680

北汽產投旗下公司入股芯聚能半導體有限公司

近日查詢天眼查發(fā)現(xiàn),廣東芯聚能半導體有限公司(下稱“芯聚能”)發(fā)生工商變更,新增北汽產投旗下深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)(有限合伙)等為股東,同時注冊資本由約1.787億人民幣增至約1.948億人民幣,增幅9%。
2023-08-30 16:52:43674

Cadence推出全新HiFi和Vision DSP,為Tensilica IP產品陣容再添新成員,面向普適智能和邊緣AI推理

公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴充其業(yè)界領先Tensilica ?HiFi 和 Vision DSP 產品陣容,新增了基于近期推出的 Tensilica Xtensa ?LX8 處理器
2023-10-30 11:35:02466

Cadence擴充Tensilica IP產品陣容,強化汽車傳感器融合計算能力

全球電子設計自動化和半導體IP解決方案的領先企業(yè)楷登電子(Cadence)近日宣布,其進一步擴展了Tensilica IP產品系列,以滿足汽車行業(yè)中日益增長的傳感器融合應用計算需求。新推出
2024-03-14 11:38:29314

篆芯半導體南京有限公司完成2億元A2輪融資

近日,篆芯半導體南京有限公司完成2億元A2輪融資,此次融資由隆湫資本領投,睿悅投資、檸盟投資、君盛資本、卓源亞洲、華方資本等多家新老股東跟投。
2024-03-17 17:29:45769

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