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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>美國高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

美國高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

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測(cè)試下一代核心路由性能

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2019-09-19 07:05:39

用Java開發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

,進(jìn)行了優(yōu)化,還有簡(jiǎn)潔的開發(fā)文檔。如果你是名Java程序員,并且準(zhǔn)備好和我同加入機(jī)器間技術(shù)的潮流,或者說開發(fā)下一代改變世界的設(shè)備,那么就讓我們開始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)把。在你開始嵌入式開發(fā)之前,你...
2021-11-05 09:12:34

用自組織多頻EoC實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)

【作者】:田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】:《電視技術(shù)》2010年02期【摘要】:介紹多路并行處理器及高頻調(diào)諧如何并行協(xié)調(diào)工作,如何自組織實(shí)現(xiàn)多個(gè)頻道捆綁,實(shí)現(xiàn)下一代廣電網(wǎng)絡(luò)。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做處理器玩玩。

:抱緊Intel大腿相比早前黯然離場(chǎng)的NVIDIA,Intel在移動(dòng)處理器市場(chǎng)雖然同樣不如意,但瘦死的駱駝比馬大,好歹建立起自己的基帶業(yè)務(wù)。有消息稱下一代iPhone將可能采用Intel基帶芯片。呵呵
2017-08-12 15:26:44

蘋果的處理器是不是移動(dòng)處理器最好的

聽說蘋果最新處理器A7出來時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器,現(xiàn)在通的800能與之媲美嗎?聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31

請(qǐng)問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光

通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光公司于4月7日發(fā)布了下一代64位處理器,分別為真八核的810和六核版808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市,但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18

針對(duì)Android系統(tǒng)的SDK開發(fā)工具包

安卓SDK為系列軟件庫、樣品代碼以及文件,在Snapdragon動(dòng)力移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行時(shí),有助于增強(qiáng)你的應(yīng)用程序。設(shè)計(jì)該軟件開發(fā)包旨在使開發(fā)者與設(shè)備制造商方便利用大量下一代技術(shù),從長(zhǎng)期在線的區(qū)域
2018-09-20 11:59:05

錘子手機(jī)發(fā)布會(huì)羅永浩提到的

入門級(jí)智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)、平板電腦以及下一代智能終端。2012年2月20日,通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“”。以基于ARM架構(gòu)定制的微處理器內(nèi)核為基礎(chǔ),結(jié)合了業(yè)內(nèi)
2014-05-21 10:50:27

阿里平頭哥宣布開源玄鐵RISC-V系列處理器

,幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展,推動(dòng)創(chuàng)新落地。AIoT時(shí)代,RISC-V架構(gòu)因其開放、靈活的特性,有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是,當(dāng)前RISC-V架構(gòu)
2021-10-20 14:09:00

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?

面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

855平臺(tái)紅米K20 Pro手機(jī)介紹 #硬聲創(chuàng)作季

Qualcomm AthQualcommQualcomm855手機(jī)技術(shù)
Hello,World!發(fā)布于 2022-09-29 16:16:38

綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器

綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器 下一代移動(dòng)寬帶與運(yùn)營(yíng)商解決方案領(lǐng)先開發(fā)商綠馳通訊科技有限公司(Green Packet Berhad,簡(jiǎn)稱綠馳通訊)在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:24804

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示

高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示 來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道,高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633

8 Gen2官宣:11月15日見 #硬聲創(chuàng)作季

Snapdragon時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 11:18:26

高通擴(kuò)充下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器

高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器,以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57812

下一代Google TV將使用ARM處理器

 美國芯片制造商Marvell的聲明證實(shí)下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321071

歐勝推出帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞

  歐勝微電子有限公司日前宣布:推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產(chǎn)品(Audio Hub),它可以幫助智能手機(jī)制造商即使在嘈雜的環(huán)境中也能提供更清晰、更自然動(dòng)聽的語音通
2012-05-04 08:35:36831

美國高通公司拓展驍龍200系列處理器

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍?200系列處理器,新增六款雙核及四核處理器,從而增強(qiáng)其入門級(jí)產(chǎn)品陣容。
2013-06-20 10:54:16960

LG與美國高通公司下一代智能手機(jī)上繼續(xù)合作

在此前成功合作的基礎(chǔ)上,LG電子公司(LG)與美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司宣布,屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品,采用業(yè)界最先進(jìn)的移動(dòng)芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器美國高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221000

美國高通公司宣布為電視和機(jī)頂盒推出全新超高清處理器

美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出高通?驍龍?802處理器,這是首款專為下一代智能電視、智能機(jī)頂盒和智能數(shù)字媒體適配器而設(shè)計(jì)的全集成SoC。
2014-01-07 14:16:18815

高通下一代處理器要發(fā)力VR和AI了

根據(jù)官方介紹,下一代驍龍處理器將主攻VR虛擬現(xiàn)實(shí),安全性,超高清VoLTE視頻通話、情景計(jì)算性能以及AI機(jī)器智能和機(jī)器學(xué)習(xí)幾個(gè)方面,其中VR虛擬現(xiàn)實(shí)、安全性和機(jī)器學(xué)習(xí)為重中之重,作為對(duì)手,聯(lián)發(fā)科將面臨巨大的壓力。
2016-10-19 11:53:02592

8 Gen 3:智能手機(jī)未來的強(qiáng)大引擎

智能手機(jī)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-25 09:38:49

研究和探索下一代處理器領(lǐng)域的多核技術(shù)

探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP,多核及適應(yīng)于未來發(fā)展趨勢(shì)的下一代處理器領(lǐng)域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:003411

Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核

Intel宣布下一代Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)處理器家族(代號(hào)Cooper Lake)將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346

中興將發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒

在MWC2019上海世界移動(dòng)大會(huì)上,中興通訊發(fā)布下一代8K大視頻智能機(jī)頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的一部分,8K大視頻智能機(jī)頂盒可提供超高清視頻體驗(yàn)、智能語音交互,造型時(shí)尚新穎。
2019-08-19 16:01:03635

TCL宣布將在CES2020發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 09:57:053041

TCL發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù) 可顯著改善背光顯示器厚度問題

近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)!
2019-12-30 10:37:02911

Intel正式宣布下一代移動(dòng)處理器 號(hào)稱重新定義移動(dòng)平臺(tái)

CES 2020上,Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器,也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者,采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:55:031343

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

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