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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈

芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈

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智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

。雖然聯(lián)想A60已將智能機(jī)價格刷新到1000元以下,但華為、青橙同等配置的智能手機(jī),價格則更具殺傷力,尤其青橙Mars1搭載通驍龍?zhí)幚砥?,其性能相對?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力,聯(lián)發(fā)
2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯   觀點:隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā),如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55

物聯(lián)網(wǎng)將是一場激烈的專利戰(zhàn)

  物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)、英特爾、通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對比

這三款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八核處理器,價格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機(jī)的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。(多說一句,在這次的手機(jī)爭奪戰(zhàn)
2014-03-21 10:54:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā)戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場,而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

請問下各位國***頻放大器PA哪個廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價比上和銳迪的對比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會不會采取相同的營銷策略?這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載
2022-09-07 15:41:50

聯(lián)發(fā)-見證了電子技術(shù)二十多年的進(jìn)步歷史,偷著賺錢被排擠

聯(lián)發(fā)IC設(shè)計MTK芯片封裝晶圓制造行業(yè)芯事
黑科技發(fā)布于 2021-08-27 14:42:16

拆解價值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

香蕉派 BPI-R3 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計,支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2022-08-20 09:58:32

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

505.首款7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布,支持4k120hz

聯(lián)發(fā)socMTKC2000移動芯片4K7nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:39:22

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

5G時代政企數(shù)字化市場有多大?

而這一系列的演變,將華為推入三大戰(zhàn)場。如果說美國的打壓是華為遭遇的一場遭遇戰(zhàn)和持久戰(zhàn),那么華為與蘋果、三星、小米、OPPO等的競爭就是正面戰(zhàn)場,而此次大會專注的政企、行業(yè)數(shù)字化市場就是華為的一場迂回戰(zhàn)、補(bǔ)給戰(zhàn)。
2020-09-25 10:11:081576

中美5G上的博弈也是華為與高通的博弈,美國已經(jīng)掉隊5G戰(zhàn)場

中美5G上的博弈,也是華為與高通在營銷上的博弈。終于,支持5G的iPhone 12系列千呼萬喚始出來。但對于美國用戶來講,他們卻無法享受到優(yōu)質(zhì)的5G體驗。
2020-10-16 11:20:382534

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