筆記本處理器大戰(zhàn)：AMD進(jìn)步大 但仍落敗

　　自2015年伊始，英特爾和AMD憑借著各自的更小尺寸處理器打響了新一輪的移動(dòng)芯片大戰(zhàn)。英特爾在CES展上帶來了14nm Broadwell，在上代24nm Haswell架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了微型化；AMD也在2月21日發(fā)布了自己的28nm Carrizo架構(gòu)，稱其在相同的空間內(nèi)額外加入了29%的晶體管。

　　雖然英特爾的技術(shù)看似更勝一籌，但兩家公司都對CPU核心的體積進(jìn)行了壓縮。更小尺寸的處理器的確能夠帶來很大好處，比如功耗和發(fā)熱的降低，這也為未來更纖薄、更長續(xù)航筆記本的問世奠定了基礎(chǔ)。

　　如果你對于這兩家公司的新產(chǎn)品還不甚了解，不妨看看科技網(wǎng)站TechRadar最近對英特爾和AMD產(chǎn)品策略和特點(diǎn)所進(jìn)行的介紹。

　　英特爾

　　得到體積縮減的并不只有芯片本身，還包括其內(nèi)部那些我們?nèi)庋鬯床灰姷木w管。英特爾的移動(dòng)營銷經(jīng)理Karen Regis表示，他們發(fā)現(xiàn)了一種能夠?qū)⒕w管從Haswell的22nm進(jìn)一步縮小到14nm的方式。

　　雖然處理器的體積變小了，但英特爾卻裝進(jìn)去了更多的晶體管，這得益于CPU上面其他一切的尺寸縮小，從晶體管管腳到互聯(lián)材料。

　　如此一來，英特爾聲稱他們將Broadwell的能效提升了30%。由于本身體積變小，并加入了更高效的內(nèi)置電源管理功能，新款CPU的能耗也得到了降低。與此同時(shí)，英特爾的芯片還能幫助降低其他部件的能耗，比如內(nèi)存。

　　在TechRadar的測試當(dāng)中，配備英特爾酷睿i5 Broadwell芯片的戴爾XPS13在性能上和去年的i7機(jī)型相當(dāng)，但續(xù)航從之前的3小時(shí)47分鐘提升到了4小時(shí)21分。

　　與此同時(shí)，酷睿M這種體積更小、功耗更低的處理器也讓硬件廠商得以制作出更加輕薄、續(xù)航更高的筆記本。聯(lián)想Yoga 3 Pro和華碩ZenBook UX305這兩部筆記本都提供了完整的Windows 8.1體驗(yàn)，同時(shí)續(xù)航也超過了5小時(shí)。

　　Broadwell的其他優(yōu)勢

　　高能效并非Broadwell的唯一優(yōu)勢。在這一次升級(jí)當(dāng)中，英特爾還提升了板載集成顯卡。Broadwell的圖形處理器也得到了瘦身，這讓英特爾得以加入更多的圖形執(zhí)行單元來驅(qū)動(dòng)筆記本的視覺處理，從而帶來更高的圖形處理性能。

　　此外，英特爾還提高了圖形引擎的峰值頻率。所有這些改良讓這枚無需額外空間的小尺寸集成顯卡也能提供出色的圖形性能。

　　AMD

　　Broadwell的技術(shù)升級(jí)描述起來相對簡單，但AMD的Carrizo芯片就稍微有些復(fù)雜了。為了提升部件的效率，AMD選擇繼續(xù)使用28nm晶體管，并將它們排列在更加緊密的群組當(dāng)中。

　　AMD企業(yè)科研理事Sam Naffziger解釋道，收縮的處理實(shí)際上是件好事，這讓AMD的工程師在芯片當(dāng)中將晶體管的數(shù)量增加了29%。

　　“把一切都縮小可以帶來一些好處，因?yàn)椋ňw管之間）的距離變短，電源需要穿過的金屬更少了，邏輯門也更小了?！彼f。

　　這也就是說，處理器晶體管之間在轉(zhuǎn)化時(shí)所流失的電壓也更少。雖然那一點(diǎn)點(diǎn)電力似乎有些不值一提，但當(dāng)它們匯聚在一起之后，就能讓筆記本盡可能地壓榨出更多的續(xù)航時(shí)間。

　　發(fā)熱問題

　　不過Naffziger同時(shí)也指出，排列更緊密的晶體管同時(shí)也增加了功率密度。在相同的面積下，即便工作負(fù)荷相同，更多的電路意味著更大的發(fā)熱。

　　為了解決這個(gè)問題，AMD對CPU核心進(jìn)行了分離，它們彼此之間的空隙可以防止Carrizo的發(fā)熱超過A系列處理器。當(dāng)然，在親自進(jìn)行測試之前，我們還無從判斷AMD在降低發(fā)熱的問題上是否取得了成功。

　　節(jié)能性

　　在節(jié)能方面，AMD預(yù)計(jì)Carrizo的功耗要比A系列APU低40%。根據(jù)Naffziger的介紹，AMD的最新技術(shù)利用了多種方式來降低電源需求。

　　除了微架構(gòu)體積縮小之后固有的電源需求降低之外，AMD的團(tuán)隊(duì)還積極地限制了時(shí)鐘速度，以防CPU核心毫無意義地高速運(yùn)行，避免對續(xù)航造成額外負(fù)擔(dān)。

　　更重要的是，Carrizo還通過電壓優(yōu)化節(jié)約了進(jìn)入CPU和GPU的電源。當(dāng)流向CPU和GPU的電壓出現(xiàn)不符合規(guī)范的下降，也就是通常說的“下垂（Droop）”時(shí)，Carrizo還會(huì)降低處理器頻率。一般來講，當(dāng)處理器出現(xiàn)下垂，它們必須通過引入更多電壓的方式來進(jìn)行補(bǔ)償，這也就產(chǎn)生了能源浪費(fèi)。

　　雖然AMD還未準(zhǔn)備好提供準(zhǔn)確地?cái)?shù)字，但Naffziger聲稱，這種節(jié)能優(yōu)化應(yīng)該可以將設(shè)備續(xù)航提高數(shù)十甚至數(shù)百分鐘。當(dāng)筆記本處于空閑狀態(tài)，或是運(yùn)行輕量級(jí)應(yīng)用程序（比如Word）時(shí)，這種激進(jìn)的優(yōu)化可以關(guān)閉處理器二極管上的一切，來幫助降低功耗。

　　除此之外，Carrizo還將會(huì)是首批具備硬件解碼能力的處理器之一，這不僅能讓它更好的處理視頻串流，也能節(jié)約CPU的功率消耗。在游戲方面，Carrizo可支持Mantle和DirectX 12。

　　相關(guān)設(shè)備何時(shí)到來？

　　英特爾一直都很樂于和我們分享Broadwell的產(chǎn)品計(jì)劃。在今年的CES展上，他們就發(fā)布了整個(gè)采用Broadwell構(gòu)架的CPU產(chǎn)品線，從低功耗的酷睿M和賽揚(yáng)處理器，一直到專業(yè)游戲級(jí)的酷睿i7。許多采用該構(gòu)架處理器的筆記本也很快就將正式發(fā)布了。

　　同樣的，AMD也在籌劃著Carrizo的大規(guī)模發(fā)行，但尚未公布相關(guān)的時(shí)間安排。但等到最終發(fā)布時(shí)，這款處理器將被應(yīng)用在功率為12-35W之間的筆記本身上，這就涵蓋了從低功耗到中端筆記本在內(nèi)的所有設(shè)備。

　　但是，即便是功率最低的Carrizo處理器也無法企及酷睿M筆記本5W的水平，因此我們不應(yīng)該去期待配備Carrizo處理器的無風(fēng)扇筆記本。

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