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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>AMD華人總裁:重返高端CPU HBM顯存將成黑馬

AMD華人總裁:重返高端CPU HBM顯存將成黑馬

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2019-06-25 15:11:009371

Intel FPGA全球首次集成HBM 帶寬將暴增10倍

AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM,大大提升帶寬并縮小空間占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:33985

AMD申請堆疊散熱新專利 效果將非常明顯

隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢,AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。
2019-07-01 15:19:31684

AMD新專利思路清奇 芯片散熱還能這么玩

隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢,AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。
2019-07-05 15:34:432920

AMD或在CES2020展會上宣布RDNA2架構(gòu) 再次用上HBM2顯存

今年7月份首發(fā)RX 5700系列顯卡之后,AMD的7nm RDNA架構(gòu)顯卡已經(jīng)小有成就,再加上即將上市的RX 5500及RX 5300系列,中低端的布局差不多了,下一步就是真正的高端顯卡——7nm+工藝的RDNA2架構(gòu)顯卡了。
2019-11-19 14:28:43970

AMD暗示未來CPU核心或達(dá)到128核256線程

主流桌面處理器中,2006年到2016年這十年間一直都是最多4核(4核8線程),2017年隨著AMD重返高性能CPU市場,CPU終于開始了核戰(zhàn),兩年時(shí)間主流桌面市場就變成了8核為主了。
2019-11-21 14:33:132485

AMD攜銳龍重返高性能CPU市場 結(jié)束了X86處理器一家獨(dú)霸的狀態(tài)

2017年AMD終于拿出了苦心研發(fā)多年的Zen架構(gòu)處理器,攜銳龍重返高性能CPU市場,結(jié)束了X86處理器一家獨(dú)霸的狀態(tài),迄今為止AMD已經(jīng)推出了三代銳龍?zhí)幚砥髁恕?/div>
2019-12-10 09:48:25602

Intel已經(jīng)解決CPU研發(fā)難題,應(yīng)對AMD競爭不是問題

在2017年重返高性能CPU市場上之后,AMD憑借銳龍、霄龍?zhí)幚砥髟谧烂妗⒐P記本及服務(wù)器市場給友商Intel帶來很大壓力,尤其是今年推出7nm Zen2架構(gòu)的處理器之后,AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)先。
2019-12-18 08:58:502806

AMD和Intel為什么不推出雙路CPU

如何提升CPU性能?這個(gè)問題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導(dǎo)者面前的頭等大事,升制程、改架構(gòu)、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式能夠瞬間讓CPU性能翻倍,那AMD、Intel為何不肯拿出來呢?
2019-12-26 09:55:292708

AMD CPU市場份額節(jié)節(jié)升高,大部分PC廠商依然首選酷睿

從2017年攜14nm銳龍重返高性能CPU市場之后,AMD在X86 CPU上已經(jīng)打了一個(gè)翻身仗,市場份額也節(jié)節(jié)升高,去年西歐市場份額翻倍,但大部分PC公司依然首選Intel酷睿處理器而非銳龍。
2020-02-23 20:59:592069

AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上

2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個(gè)DIE可以做到8GB容量,位寬也高達(dá)1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量,位寬只有32bit。
2020-03-06 15:20:182192

AMD展示處理器新一代的X3D封裝技術(shù),將在Zen 4構(gòu)架上實(shí)現(xiàn)

2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個(gè)DIE可以做到8GB容量,位寬也高達(dá)1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量,位寬只有32bit。
2020-03-06 15:29:002728

AMD Infinity Fabric升級后可支持CPU-GPU之間的連接

AMD的財(cái)務(wù)分析日上,AMD 透露將會升級其Infinity Fabric總線,不僅支持CPU-CPU以及GPU-GPU之間的連接,而且還將支持CPU-GPU之間的連接。
2020-03-09 14:24:312387

HBM2e顯存到底有什么優(yōu)勢

相比GDDR顯存,HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569

美光開始提供HBM2顯存 或用于高性能顯卡

IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道,美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布,他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存,用于高性能顯卡,服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278

顯存和內(nèi)存有什么區(qū)別

顯存和內(nèi)存有什么區(qū)別?兩者有工作對象、存儲速度和容量的區(qū)別。工作對象方面,顯存只為GPU暫存資料,而內(nèi)存則是為CPU和系統(tǒng)緩存資料空間;存儲速度方面,GDDR6顯存速度最高可達(dá)72GB/s,而DDR4內(nèi)存速度在25.6GB/s。容量方面,顯存受制于顯卡廠商設(shè)計(jì),內(nèi)存則可以根據(jù)用戶需要自行增減。
2020-05-19 10:46:4520267

未來AMD CPU配合AMD顯卡真的會有巨大加成?

所有顯卡都在同一平臺上進(jìn)行測試,平臺采用了AMD自家的“Zen3”Ryzen 9 5900X CPU。通過BIOS啟用了Smart Access Memory(在發(fā)布RDNA2時(shí)提出的新技術(shù),用戶在同時(shí)使用AMDCPU和GPU時(shí),CPU可以直接與顯存傳輸數(shù)據(jù))技術(shù),但未啟用“一鍵超頻”模式。
2020-11-02 11:40:0713766

AMD CPU+GPU合體加速!NVIDIA曝類似AMD SAM技術(shù)

AMD這些年一直是唯一一家同時(shí)擁有高性能x86 CPU處理器、GPU顯卡、芯片組主板平臺的廠商,3A平臺可謂獨(dú)一份的存在。眼下,Intel Xe獨(dú)立顯卡正在陸續(xù)推出,3I平臺落地。只剩下NVIDIA
2020-11-13 14:09:504258

AMD發(fā)布首款CDNA架構(gòu)GPU:7680流處理器

AMD 今天發(fā)布了 INSTINCT MI100 加速卡,首次搭載了 CDNA 架構(gòu),擁有 7680 流處理器,32GB HBM2 顯存。 IT之家了解到,MI100 采用全新的 GPU,擁有
2020-11-17 15:16:571309

英偉達(dá)推出 A100 服務(wù)器 GPU,搭載 80 GB HBM2e 顯存

了前所未有的速度和性能,以開啟下一股 AI 和科學(xué)突破的高潮。 IT之家了解到,采用 HBM2e 顯存技術(shù)的新 A100 相比老款的顯存翻倍至 80GB,并提供 2TB/s 以上的帶寬,這使得數(shù)據(jù)可以
2020-11-17 16:04:052103

SAM技術(shù)解決CPU與GPU瓶頸問題 AMD希望與NVIDIA、Intel合作

。 SAM技術(shù)解決了CPU與GPU之間的一個(gè)瓶頸問題。 在傳統(tǒng)的基于Windows的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,處理器一次只能訪問256MB顯存 (VRAM),因此限制了系統(tǒng)性能。 通過AMD Smart Access
2020-11-21 11:47:032567

英偉達(dá)RTX30系顯卡有望支持AMD顯存智取技術(shù)

Access Memory),也就是讓 CPU 能夠直接訪問顯卡的高速 GDDR6 顯存。根據(jù) AMD 官方測試,該項(xiàng)技術(shù)能夠在 3A 平臺上使性能提升最高達(dá) 11%。 根據(jù)推特用戶
2020-11-22 09:39:331818

AMD宣布放開對英特爾CPU和英偉達(dá)GPU的兼容性限制

自從AMD宣布推出Smart Access Memory技術(shù)后,AMD Ryzen 5000系列CPU可以訪問Radeon RX 6000系列GPU中所有的顯存,很多人擔(dān)心這個(gè)功能只能在AMD的3A
2020-11-23 10:23:043379

AMD顯存智取技術(shù)下放,400系列主板也能用

AMD RDNA 2架構(gòu)和RX 6000系列帶來了一項(xiàng)名為“顯存智取”(Smart Access Memory)的技術(shù),當(dāng)其搭配銳龍5000系列處理器、500系列主板的時(shí)候,可以獲得額外加成,游戲能提升最多可超過10%。
2020-11-27 10:18:532541

AMD微碼更新,支持 B450/X470 主板上啟用顯存智取技術(shù)

的功能。官方表示,在 4K 分辨率下的《極限競速地平線 4》中,結(jié)合新的狂暴模式(Rage Mode)一鍵超頻功能,該技術(shù)可為高速 GDDR6 顯存帶來更好的 AMD 銳龍?zhí)幚砥髟L問權(quán)限,從而加速 CPU
2020-11-29 11:22:123278

為什么AMD SAM顯存智取技術(shù)被越來越多的廠商移植到Intel平臺?

AMD SAM顯存智取技術(shù)正在被越來越多的廠商移植到Intel平臺,華碩、微星之后,華擎也下手了。
2020-12-07 09:53:581699

AMD:光追落后是暫時(shí),但A卡未來無線

今年10月29日,AMD發(fā)布了新一代的RX 6000系列顯卡,在DIY圈內(nèi)掀起了軒然大波,新的顯卡不僅讓A卡性能一夜之間追上了NVIDIA,而且還加入了對實(shí)時(shí)光追的支持,那天也正式宣告AMD重返高端游戲顯卡市場。
2020-12-19 09:35:483018

AMD桌面CPU市場份額首次被Intel反超

自從AMD在2017年帶著銳龍?zhí)幚砥?b class="flag-6" style="color: red">重返高性能CPU市場以來,桌面CPU市場份額是一直在增長的,然而去年Q4季度是個(gè)意外,這是四年來首次被Intel反超。
2021-02-04 15:41:462019

華人運(yùn)通與中科創(chuàng)達(dá)將成立合資公司,共創(chuàng)新一代智能汽車系統(tǒng)

近日,華人運(yùn)通與中科創(chuàng)達(dá)(300496.SZ)正式簽署合作協(xié)議將成立合資公司專注汽車智能系統(tǒng)及軟件開發(fā),強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造面向下一代智能汽車的計(jì)算平臺和工具鏈,共創(chuàng)新一代智能汽車操作系統(tǒng),引領(lǐng)智能汽車產(chǎn)業(yè)
2021-03-06 11:07:451915

AMD顯存智取技術(shù) 性能有智慧使計(jì)算更非凡!

隨著采用RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon RX 6000系列游戲顯卡的發(fā)布,AMD還為游戲玩家?guī)硪豁?xiàng)全新獨(dú)家技術(shù)——AMD Smart Access Memory顯存智取技術(shù),使銳龍?zhí)幚砥?/div>
2021-05-20 09:47:513385

AMD3A平臺 暢享Smart Access Memory顯存智取技術(shù)

顯存智取技術(shù)),使銳龍?zhí)幚砥骱蚏adeon顯卡之間能夠?qū)崿F(xiàn)更出色的通信。且部分AMD銳龍3000系列處理器也已經(jīng)支持該技術(shù),為更多玩家、消費(fèi)者提供卓越性能。 在傳統(tǒng)的基于Windows的PC系統(tǒng)
2021-05-20 09:54:383902

AMD顯存智取技術(shù)工作原理

在2020年發(fā)布AMD Radeon RX 6000系列顯卡的時(shí)候,AMD不僅為玩家?guī)砹祟I(lǐng)先的7nm工藝制程和最新的RDNA2架構(gòu),還同步搭載了一項(xiàng)關(guān)注度很高的全新技術(shù)——AMD 顯存智取技術(shù)
2021-09-22 09:49:145589

AMD SAM顯存智取技術(shù)顯著提升游戲性能

系列顯卡的推出,AMD帶來了一項(xiàng)新技術(shù)——AMD Smart Access Memory(顯存智取技術(shù),簡稱SAM),它是AMD 3A平臺的特有功能,可為游戲玩家?guī)碜罡?5%1的游戲性能提升。
2022-03-26 10:24:177396

HBM的基本情況

HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲)已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分,尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今,DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099713

高通計(jì)劃重返服務(wù)器市場 可推進(jìn)其收入增長戰(zhàn)略

  重返服務(wù)器市場有助于高通推進(jìn)其收入增長戰(zhàn)略,同時(shí),這一舉措將給服務(wù)器CPU市場的兩大領(lǐng)先制造商英特爾和AMD帶來更多競爭。
2022-08-22 17:25:18748

三星GDDR6W面世,直接對標(biāo)HBM2E的顯存

在雷打不動的GDDR6和GDDR6X上。 雖然三星已經(jīng)表示GDDR7已經(jīng)在研發(fā)中,但很明顯沒個(gè)幾年時(shí)間是出不來的。 GPU市場的顯存選擇 我們再看看目前GPU市場對于顯存的選擇,AMD在消費(fèi)級、工作站級、半定制級的GPU上都選擇了GDDR6,而在高端的數(shù)據(jù)中心加速器上選擇了HBM2E;英偉達(dá)則在部分
2022-12-02 07:15:03852

總結(jié)一下AMD CPU的信息

AMD的確無緣,在拿到Day1 的大禮包之后,我就上交了筆記本,只是在AMD connection中看了一些內(nèi)網(wǎng)的信息,但是因?yàn)閷?shí)在對AMDCPU不熟悉,也沒搞明白啥。
2023-06-19 09:18:53864

HBM的崛起!

時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示,HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲速度的提升,大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”,所以HBM顯存能夠帶來遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前GDDR5所能夠提供的帶寬上限,其將率先應(yīng)用于高端PC市場,和英偉達(dá)(NVIDIA)展開新一輪的競爭。
2023-07-13 15:18:24497

SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存(也可以說是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展,它有著當(dāng)前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07559

臺積電供應(yīng)不足,三星將為AMD提供封裝服務(wù)

三星的第四代hbm3芯片和成套服務(wù)最近通過了amd的質(zhì)量測試,amd計(jì)劃將該芯片和服務(wù)用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結(jié)合了中央處理器(cpu)、圖形處理器(gpu)、hbm3,預(yù)計(jì)今年第四季度上市。
2023-08-24 09:48:00746

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