Intel第六代處理器 Skylake CPU、GPU、主板完全解析

　　CPU 篇

　　時(shí)間過(guò)的很快，對(duì)于老玩家來(lái)說(shuō)，今年已經(jīng)迎接第六代 Intel 處理器，當(dāng)然這還不算古早時(shí)期的 Intel 產(chǎn)品。第六代處理器架構(gòu)命名為 Skylake，根據(jù) Intel 的 Tick-Tock 策略，這次來(lái)到了更換架構(gòu)的 Tock 時(shí)程。相較于更換工藝的 Tick，變換架構(gòu)的 Tock 往往能帶來(lái)更大的效能提升，以及新功能、新技術(shù)的實(shí)裝，這次我們就來(lái)看看 Skylake 處理器，新增了哪 4 大特色。

　　特色 1：工藝、架構(gòu)雙重升級(jí)

　　等等，你是不是搞錯(cuò)了什么？為什么 Skylake 會(huì)是工藝與架構(gòu)都升級(jí)，剛剛不是才說(shuō) Skylake 屬于更新架構(gòu)的 Tock 時(shí)程嗎？從策略面來(lái)說(shuō)，Skylake 的確是延續(xù) Broadwell 的 14nm 工藝。對(duì)于消費(fèi)者而言，Haswell 之后就是緊接著 Skylake，因此可說(shuō)是工藝、架構(gòu)全都升級(jí)。現(xiàn)實(shí)點(diǎn)的朋友可能會(huì)問(wèn)，從 Haswell 到 Skylake 有什么改變？

　　過(guò)往工藝升級(jí)，最顯而易見(jiàn)的優(yōu)點(diǎn)就是 TDP 降低。TDP 降低意味著你可以用更小的散熱風(fēng)扇，TDP 雖不等于耗電量，但 TDP 基本上與功耗成正比。比較 Haswell 與 Skylake 的主流四核心處理器 TDP，可看到從 84W 降低到了 65W，省電又減少?gòu)U熱自然是很強(qiáng)勢(shì)的優(yōu)點(diǎn)。

　　▲根據(jù) Tick-Tock 策略，Skylake 已經(jīng)是第六代產(chǎn)品，由先至后依序?yàn)?Nehalem、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell。

　　14nm 工藝 FinFET 縮小到 78%

　　剛剛提到工藝升級(jí)的實(shí)際好處，那你可能會(huì)反過(guò)來(lái)問(wèn)工藝上 Intel 做了哪些改變？Skylake 用的是第二代 FinFET 晶體管管技術(shù)，14nm 與 22nm 的工藝相比，Skylake 的晶體管縮小到原先的 78%、FinFET 鰭片間距縮減到 70%、SRAM 面積更縮小到 54%。數(shù)字一再顯示，單位面積內(nèi)，Skylake 的晶體管數(shù)量遠(yuǎn)高于 Haswell，晶體管密度更高。

　　工藝升級(jí)要解決的大問(wèn)題是漏電，雖然 Intel 未明確公布 Skylake 漏電控制的數(shù)據(jù)，但 Intel 曾說(shuō)明 14nm 的每瓦效能是 22nm 工藝的 2 倍，同為 14nm 工藝的 Skylake 可預(yù)期功耗表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于 Haswell 才是。

　　▲這是 Intel 的 22nm 工藝 FinFET 圖片，第二代的設(shè)計(jì)密度比這更高。

　　特色 2：DDR3、DDR4 無(wú)縫接軌

　　雖然在先前推出的 Haswell-E 平臺(tái)上，已經(jīng)可以支持 DDR4 內(nèi)存。然而 Haswell-E 畢竟是高階平臺(tái)，在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品 Skylake 平臺(tái)上搭載還是比較有指標(biāo)意義。特別的是，這次 Skylake 平臺(tái)并非完全向 DDR4 靠攏，而是 DDR3、DDR4 雙規(guī)格并行，可讓主板制造商自行選擇要搭配 DDR3 或 DDR4。

　　雙規(guī)并行對(duì)消費(fèi)者的好處顯而易見(jiàn)，若你是從 Haswell 升級(jí)的人，大可不必丟棄你的 DDR3 內(nèi)存，買張支持 DDR3 的 Skylake 平臺(tái)主機(jī)版即可。如果你是從 DDR2 平臺(tái)升級(jí)，或是要組臺(tái)新計(jì)算機(jī)，那直上 DDR4 對(duì)未來(lái)的支持度更高。將選擇權(quán)交給消費(fèi)者，這點(diǎn)設(shè)計(jì)倒是讓人由衷喜歡。

　　▲圖為 DDR4-2133 的 8GB 內(nèi)存模塊，DDR3 與 DDR4 的防呆插槽不同，不可混用。

　　DDR3、DDR4 選哪個(gè)好？

　　很多人一定會(huì)問(wèn)，到底要選 DDR3 或 DDR4 比較好？個(gè)人認(rèn)為，如果你沒(méi)預(yù)算或平臺(tái)負(fù)擔(dān)，當(dāng)然是選擇 DDR4 比較好。DDR4 規(guī)范早在 2012 年 9 月就大致底定，因此不會(huì)碰到規(guī)格突然改變的問(wèn)題。

　　DDR4 內(nèi)存相較于前代，有著高頻率、低功耗、高帶寬與易于超頻的特性。普遍來(lái)說(shuō)，DDR4 都是 DDR4-2133 起跳，最高約 DDR4-4000，且多數(shù)為 8GB 的大容量模塊，4GB 只是過(guò)渡產(chǎn)品。但若你只是要組個(gè)基本的平臺(tái)，選 DDR4 的成本可預(yù)見(jiàn)會(huì)比較高，且內(nèi)存較難實(shí)際感受出效能差異，這數(shù)百至千元的價(jià)差是否劃算，就端看你的選擇而定。

　　特色 3：取消 FIVR，設(shè)計(jì)交還主板

　　FIVR 的全名是 Full Integrated Voltage Regulator，全整合型電壓調(diào)節(jié)模塊。FIVR 從 Haswell 開(kāi)始搭載，Broadwell 持續(xù)使用，直到 Skylake 處理器才被取消。Intel 滿早就透露取消 FIVR 的消息，我們無(wú)法得知取消的主因，但大多猜測(cè) FIVR 設(shè)計(jì)方向沒(méi)錯(cuò)，但目前技術(shù)會(huì)導(dǎo)致部分效率不彰，因而 Intel 選擇在 Skylake 上取消這設(shè)計(jì)，然而未來(lái)可能會(huì)重新使用。

　　說(shuō)了這么多那 FIVR 是什么？在 Haswell 時(shí)期為了強(qiáng)化處理器供電效率，過(guò)往主板必須設(shè)計(jì) Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR 等供電模塊，并透過(guò)這些供電模塊提供不同的電壓給處理器。Intel 當(dāng)然會(huì)想，如果設(shè)計(jì)個(gè)全能的電壓調(diào)節(jié)模塊，并內(nèi)建于處理器內(nèi)，會(huì)不會(huì)讓供電更有效率？這就是 FIVR 的設(shè)計(jì)起源。

　　事實(shí)上，F(xiàn)IVR 對(duì)于精確控制電壓的確有其效用，并能提高供電效率，主板廠商也不用設(shè)計(jì)一堆供電模塊，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)復(fù)雜度。因此你可以看到 Haswell 平臺(tái)上，主板供電相數(shù) 4 相就能用，中高階版本也不過(guò) 8 至 12 相。過(guò)往 24 甚至 36 相的供電已經(jīng)不存在，但取消 FIVR 后會(huì)不會(huì)再度復(fù)蘇值得觀察。

　　▲FIVR 是 Haswell 平臺(tái)開(kāi)始使用，圖中可看出它整合了原先 Ivy Bridge 主板的大量供電模塊。供電單一化之后，有助于提升供電效率，但也因?yàn)?FIVR 內(nèi)建于處理器內(nèi)，因此造成處理器的 TDP 因而提升。

　　FIVR 的隱憂與缺陷

　　然而 FIVR 會(huì)被取消肯定有其弊病，部分認(rèn)為 FIVR 增加了處理器設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，畢竟必須將 FIVR 整合于處理器內(nèi)。其次，主流的處理器 TDP（Thermal Design Power），從 Ivy Bridge 時(shí)期的 77W 提升到 84W，據(jù)稱也是 FIVR 的影響。

　　此外，先前在 IDF 2015 大會(huì)上，有提到 FIVR 在 TDP 僅 4.5W 的 Skylake-Y 中表現(xiàn)不佳，因此可能是 Intel 決定整個(gè)架構(gòu)刪除 FIVR 的主因。

　　特色 4：BCLK 獨(dú)立，超頻更容易

　　先前 3 項(xiàng)特點(diǎn)對(duì)于部分玩家來(lái)說(shuō)可能無(wú)感，但 Skylake 讓 BCLK 獨(dú)立，不會(huì)像過(guò)往與 PCI-E 頻率連動(dòng)，造成超頻的瓶頸。雖然處理器倍頻依然被鎖，但 BCLK 可從 100MHz 超到 133MHz，相較于過(guò)去只有 5 至 10% 的超頻幅度形成強(qiáng)烈對(duì)比。

　　Skylake 設(shè)計(jì)革新不僅于此

　　Skylake 除了上述比較容易理解的 4 項(xiàng)特點(diǎn)外，在 GPU、架構(gòu)方面還有很多新的設(shè)計(jì)，舉凡 EU 數(shù)量增加、供電設(shè)計(jì)更有效率、強(qiáng)化分支預(yù)測(cè)器等，都是 Skylake 的設(shè)計(jì)革新。但礙于篇幅有限，CPU 篇到此做個(gè)段落。

　　整體而言，Skylake 對(duì)我們而言不僅有架構(gòu)上的改變，也有工藝上的提升，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，DDR3 與 DDR4 并存提供了更多的選擇空間。對(duì)于玩家而言，BCLK 獨(dú)立強(qiáng)化超頻性，也是值得期待的特色。但新設(shè)計(jì)可能會(huì)帶來(lái)額外的副作用，就如同當(dāng)年的 FIVR 一般，新的設(shè)計(jì)會(huì)不會(huì)有其他問(wèn)題，過(guò)陣子應(yīng)該就會(huì)知道。但目前而言，Skylake 還是值得期待的新產(chǎn)品。

　　▲Skylake 的特色不僅只有上述 4 點(diǎn)，在 GPU、PCH 甚至是功能方面都有新功能或改進(jìn)。個(gè)人認(rèn)為，雖然近年處理器規(guī)格與效能進(jìn)步幅度如擠牙膏般，但 Skylake 算是值得試試的產(chǎn)品。畢竟前面的 Haswell Refresh 與 Broadwell 太令人失望了，你說(shuō)是不是？

　　GPU 篇

　　前文提到了Intel新處理器 Skylake 的 4 大特點(diǎn)，包括工藝提升、支持 DDR3 與 DDR4、取消 FIVR、BCLK 獨(dú)立等功能。當(dāng)然這僅止于處理器層面的變化，Skylake 平臺(tái)還有繪圖核心的改變，以及主板芯片組的改進(jìn)。這次讓我們來(lái)看看，Skylake 在繪圖核心有哪些改變。

　　Intel 這幾年處理器的效能增長(zhǎng)如擠牙膏般一滴滴被壓榨出來(lái)，而且絕大多數(shù)的增長(zhǎng)都是顯示核心層面，而非處理器本身的運(yùn)算效能提升。從 HD Graphics 時(shí)代開(kāi)始，Intel 顯示核心的地位逐漸提升，近幾年甚至能達(dá)到中低階 NVIDIA 與 AMD 獨(dú)立顯卡的效能表現(xiàn)。

　　試想，當(dāng)每顆處理器都有內(nèi)建不亞于低階獨(dú)立顯卡的顯示效能，何必選擇獨(dú)立顯卡呢？一方面可減少耗電量，再者也能釋放計(jì)算機(jī)的可用空間。這次 Skylake 繪圖核心主要在架構(gòu)規(guī)模上提升，并且給了它個(gè)新的命名原則。

　　▲Skylake 的處理器分配如上圖，最左側(cè)即為繪圖核心。

　　GPU 特色 1：EU 規(guī)模暴增

　　EU 是什么？EU（Eexecution Uunit） 是 Intel 繪圖核心基本的運(yùn)算單位，地位等同于 NVIDIA 的 CUDA Core，以及 AMD 的 ALU（Arithmetic Logic Unit）。過(guò)去在 Haswell 上使用的架構(gòu)為 Gen 7.5，是將 10 個(gè) EU、Thread Dispatch（線程調(diào)度器）、Sampler（采樣器） 等組件，共同組成 1 組 Subslice。

　　若將 2 組 Subslice、Fixed function units，加上 L3 Data Cache，就成了完整的運(yùn)算單元 Slice。因此 Slice 內(nèi)有 20 個(gè) EU，這也是為什么在 Haswell 上，完整的繪圖核心規(guī)格都是 20 或 40 個(gè) EU，例如 Core i7-4770K 的 GT2 有 20 個(gè) EU，Core i7-4770R 的 GT3e 是 40 個(gè) EU。至于低階產(chǎn)品，核心架構(gòu)肯定是會(huì)刪減，因此只有 1 組 Subslice 構(gòu)成 Slice，像是低階的繪圖核心 GT1 就只有 10 個(gè) EU。

　　▲EU 是基本的運(yùn)算單位，即便如此，內(nèi)部還是有許多次層級(jí)的組件。

　　Gen 9 架構(gòu)換湯不換藥

　　Broadwell 時(shí)代進(jìn)化到了 Gen 8 架構(gòu)，此時(shí) Slice 內(nèi)的架構(gòu)設(shè)計(jì)略有變化，每組 Subslice 內(nèi)僅存 8 個(gè) EU。你可能會(huì)問(wèn)，這樣效能不就更差了嗎？的確，若 Slice 內(nèi)僅有 2 組 Subslice 的話確實(shí)會(huì)讓效能降低，但 Intel 讓 Slice 內(nèi)增為 3 組 Subslice，讓整體的運(yùn)作效率提升。

　　▲Gen 7.5 架構(gòu)內(nèi) Subslice 有 10 個(gè) EU，后來(lái)到了 Gen 8 時(shí)期為了效率，刪減為8 個(gè) EU。

　　為何 Broadwell 重新排列組合后效率會(huì)增加？從架構(gòu)圖中我們可以看到，每組 Subslice 內(nèi)只有 8 個(gè) EU，也就是說(shuō)每個(gè) Thread Dispatch（線程調(diào)度器）、Sampler（采樣器） 可以更有效率分配。而運(yùn)算效能的部分，可以藉由堆棧更多的 Subslice 來(lái)達(dá)成（也就是更多的 EU），讓 Broadwell 運(yùn)算效能更高。因而在 Broadwell 上，看到的 EU 數(shù)量大多是 24 或 48 等等 8 的倍數(shù)。

　　▲Gen 8 與 Gen 9 皆采用 8 個(gè) EU 的配置，并且由增加 Subslice 的總數(shù)，來(lái)達(dá)到提升整體效能的目的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是靠一堆運(yùn)算單位來(lái)堆出效能。

　　到了 Skylake 時(shí)期，繪圖核心架構(gòu)被稱為 Gen 8.5 或 Gen 9，從已知的架構(gòu)來(lái)看，設(shè)計(jì)與 Broadwell 的 Gen 8 相同，差別僅在于顯示核心內(nèi) Slice 數(shù)量最多增加到 3 組，EU 從原本的 24、48 個(gè)，增加到最多 72 個(gè)。

　　▲Skylake 時(shí)期 Slice 內(nèi)有 3 組 Subslice，每個(gè)繪圖核心內(nèi)又有 3 組 Slice，因此EU總計(jì)有 8x3x3=72 個(gè)。

　　GPU 特色 2：型號(hào)新命名原則

　　剛剛說(shuō)過(guò)，EU 從原本的 24 增加到最多 72 個(gè)，因此繪圖核心的型號(hào)增加最高的 GT4 等級(jí)，再往下依序是 GT3、GT2、GT1。當(dāng)然這是給廠商以及內(nèi)部使用的型號(hào)，對(duì)消費(fèi)者 Intel 仍保留了 Iris Pro、Iris、HD Graphics 等品牌營(yíng)銷代號(hào)。

　　且為了精簡(jiǎn)型號(hào)代碼，型號(hào)從原本的 4 碼變更為3碼，像是 Iris 540、HD Graphics 515 等型號(hào)。你可以從型號(hào)中得知繪圖效能高低，Iris Pro 優(yōu)于 Iris 優(yōu)于 HD Graphics。內(nèi)建 72 個(gè) EU 最高級(jí)的 GT4e 就是 Iris Pro，48 個(gè) EU 的 GT3 與 GT3e 就是 Iris，再往下就是 HD Graphics。

　　重生的 GPU 效能

　　過(guò)往 Intel 的繪圖效能都只有被嘲笑的份，但從 HD Graphics 時(shí)代開(kāi)始已經(jīng)有明顯的進(jìn)步，到了近幾年，Iris 系列更是能與中低階獨(dú)立顯示適配器抗衡。內(nèi)建就能有不錯(cuò)的效能，何必多花錢買獨(dú)立顯卡。但仍有許多消費(fèi)者認(rèn)為獨(dú)立顯示芯片還是比較好，這造成了部分筆電上，搭配的獨(dú)立顯示芯片，竟然比內(nèi)建的 Intel 顯示效能還要差的怪現(xiàn)象。目前最高級(jí)的 Iris Pro，也就是 GT4e 等級(jí)，約莫等同 GTX 740、HD 7750。

　　▲Skylake 基本的 Gen 9 架構(gòu)配置如上，可視情況再增加 Slice 以提升效能。

　　GPU 特色 3：eDRAM 運(yùn)作改變

　　eDRAM 是 Haswell 開(kāi)始搭載的硬件設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)它的作用為 L4 Cache。會(huì)增加這功能，主要是因?yàn)?IGP（整合型繪圖芯片） 經(jīng)常面臨內(nèi)存帶寬不足的問(wèn)題，Intel 提供的解決方式就是在處理器內(nèi)，有個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存區(qū)塊也就是 eDRAM，頻率最高 1.6GHz。

　　之所以位于獨(dú)立區(qū)塊，原因是這區(qū)塊工藝不同于其他區(qū)域，且獨(dú)立的好處是能隨市場(chǎng)增加或減少內(nèi)存容量，操作彈性較高。有意思的是，這 eDRAM 并非完全隸屬于 GPU，而是可隨狀況動(dòng)態(tài)調(diào)整支持 CPU（處理核心） 或 GPU（繪圖核心）。這意味著，當(dāng)安裝獨(dú)顯的時(shí)候，eDRAM 就會(huì)完全替 CPU 工作，因?yàn)榇藭r(shí) GPU 是關(guān)閉的。

　　在Skylake時(shí)期，繪圖核心可與處理核心共享 LLC（L3快取），但跟 Haswell 時(shí)期相比，差異在于 eDRAM 運(yùn)作方式改變?，F(xiàn)在 eDRAM 控制器位于 System Agent，此時(shí) LLC 能空出 512KB 的空間，讓 eDRAM 被視為 LLC 與系統(tǒng)主存儲(chǔ)器之間的快取機(jī)制。

　　然而，并非所有 Skylake 處理器都有 eDRAM 設(shè)計(jì)，像是 Core i7-6700K 就沒(méi)有 eDRAM。一般而言 eDRAM 容量約 64 至 128MB 不等，最高頻率 1.6GHz，讀寫的總線采分離設(shè)計(jì)，各有 32byte 的傳輸量。

　　▲eDRAM 可動(dòng)態(tài)服務(wù) CPU 或 GPU，但并非所有產(chǎn)品都有配制 eDARM。

　　GPU 特色 4：設(shè)計(jì)小改效率提升

　　雖說(shuō) Gen 9 跟 Gen 8 的架構(gòu)設(shè)計(jì)大同小異，但深層仍有些變動(dòng)，在此一并解說(shuō)差異?；镜倪\(yùn)算單位 EU，現(xiàn)在可將當(dāng)下執(zhí)行的線程中斷，改執(zhí)行其他線程，也就是 EU 可支持多任務(wù)的運(yùn)作。此外，支持列表還有 round-robin，以及執(zhí)行途中不中斷的 32bit 浮點(diǎn)數(shù)原子式操作。

　　先前說(shuō)過(guò) LLC 空出多余的空間，這讓 Shared Virtual Memory 的寫入效能提升。材質(zhì)樣本現(xiàn)在可支持 NV12 YUV 格式。

　　此外，單一 Slice 內(nèi) L3 Cache 容量從先前的 384 至 576KB，增加到 768KB。并有共享內(nèi)存，用以存放各 EU 間互通的數(shù)據(jù)。Skylake 的繪圖核心靠的是 Graphics Technology Interface 與其他硬件溝通，它位于架構(gòu)圖最底下的位置，即為繪圖核心的溝通接口，意義上與 LLC 連接。

　　Gen 9 架構(gòu)的規(guī)格、效能，大多與 Gen 8 相同，但靠著比較多的 EU 總數(shù)，效能面還是可以勝過(guò)自家前代產(chǎn)品。且靠著已經(jīng)成熟的 Slice 架構(gòu)配置，可增減需要的 Subslice 數(shù)量，藉此作出產(chǎn)品區(qū)隔與效能差異。

　　▲中央橘黃色即為 Intel 這幾年很重視的 Ring，用以連接處理器內(nèi)各原件的信息，簡(jiǎn)單來(lái)看可視為數(shù)據(jù)的交換、傳輸管道。

　　靠堆量取勝的小改款

　　整體而言，Skylake 的繪圖核心設(shè)計(jì)與 Haswell 相比變化不大，這讓我們看到了當(dāng)年 AMD 與 NVIDIA 的影子?？恐褩Ｅc切割運(yùn)算單位，藉此達(dá)到效能增減的效果。以 Intel 目前的架構(gòu)規(guī)模來(lái)說(shuō)，這方式仍可運(yùn)作一段時(shí)間，但仍有幾點(diǎn)值得關(guān)注。

　　第一，繪圖核心規(guī)模增加后，是否會(huì)影響到處理核心原本的表現(xiàn)，像是 TDP 的問(wèn)題。其二，處理器內(nèi)，能夠容納的繪圖核心有多大的區(qū)塊，雖然工藝精進(jìn)晶體管密度更高，但總會(huì)有物理極限的問(wèn)題，以及 Die 可用面積有限。

　　Skylake 的 Gen 9 架構(gòu)，沒(méi)帶給我們太多的驚喜，但效能差距擺在眼前，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，關(guān)心的永遠(yuǎn)不會(huì)是架構(gòu)上的改變。而是效能增加的多少，價(jià)格又便宜了多少。以這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，Skylake 應(yīng)該還算相當(dāng)成功的產(chǎn)品。

　　主板篇

　　前面介紹了 Skylake 處理器架構(gòu)，以及 Gen 9 的 GPU 特色，大家對(duì)于 Skylake 平臺(tái)應(yīng)該有了基本的了解。但計(jì)算機(jī)并非有處理器就能運(yùn)作，還得搭配主板支持才行。Intel 針對(duì) Skylake 平臺(tái)，推出了 100 系列的芯片組 （PCH）。部分讀者表示，對(duì)于這次芯片組實(shí)在不知道該怎么挑才好，接下來(lái)我們除了介紹芯片組特色外，還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主板有什么以及少了什么。

　　特色 1：插槽換新不相容

　　這次 100 系列有 Z170、Q170、H170、Q150、B150、H110 多種 PCH 型號(hào)，皆采用 Skylake 專屬的 LGA 1151 插槽，雖然與 Haswell 相比只差了1個(gè)針腳，但很可惜地并未能向下兼容。更換腳位已經(jīng)是 Intel 與 AMD 近年常用的手法，可促使消費(fèi)者轉(zhuǎn)移至新平臺(tái)，且現(xiàn)在 2 年才換腳位，已經(jīng)比之前好了一些。

　　▲雖然只差了 1 根針腳，但 Skylake 與 Haswell 平臺(tái)并不相容。圖片來(lái)源：legitreviews

　　特色 2：支持 DDR4 內(nèi)存

　　在 CPU 篇我們?cè)?jīng)提到 Skylake 可支持 DDR3 或 DDR4 內(nèi)存，Intel這次終于在主流平臺(tái)上導(dǎo)入 DDR4。如果你有很大量的 DDR3 內(nèi)存，那么你可以選擇 100 系列支持 DDR3 內(nèi)存的主板，但個(gè)人還是建議，DDR4 擁有高速、低功耗等優(yōu)勢(shì)，若沒(méi)內(nèi)存包袱還是直上新內(nèi)存比較好。

　　如果你跟筆者一樣三心二意，沒(méi)關(guān)系！因處理器支持 DDR3 與 DDR4 控制器，在實(shí)務(wù)上的確可以做出Combo 也就是同時(shí)支持 DDR3 與 DDR4 內(nèi)存的主板，讓你保留未來(lái)的內(nèi)存升級(jí)空間。

　　▲有不少?gòu)S商推出 DDR3、DDR4 雙棲的主板，仔細(xì)看可發(fā)現(xiàn)內(nèi)存插槽的防呆位置不同。

　　特色 3：DMI 3.0 帶寬、速度暴增

　　Intel 在處理器與 PCH 之間溝通使用的是 DMI 通道，先前 DMI 2.0 通道僅有 PCI-E 2.0 x 4，帶寬為雙向 4GB/s，這次 100 系列主板將 DMI 升級(jí)為 3.0 版本，通道變?yōu)?PCI-E 3.0 x 4，帶寬提升為 8GB/s。以往南橋芯片只提供 8 條的 PCI-E 通道，這次南橋竟然讓規(guī)格提升到 PCI-E 3.0，且最多有 20 條可供使用。

　　PCH 需要運(yùn)用大量的 PCI-E 通道給顯示適配器、M.2 等第三方 SATA控制芯片，過(guò)去在 Z97 上經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)捉襟見(jiàn)肘的狀況。100 系列主板提供大量高速的 PCI-E 3.0 通道，可望解除外接裝置的限制，也讓主板制造商能有更多的選擇性。不再需要像過(guò)去安裝大量高速裝置，需要共享 PCI-E 帶寬?，F(xiàn)在USB 3.1 Gen 1 數(shù)量從 6 個(gè)變 10 個(gè)，也是大帶寬帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

　　▲歸功于 DMI 3.0 的大帶寬，得以讓主板擁有更快且更多的界面。

　　特色 4：Flexible I/O 最多 26 埠

　　Flexible I/O 是 Intel 為了彈性調(diào)配接口種類的設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，100 系列上有 26 個(gè)埠位可供使用，像第一個(gè)就是給 USB 3.0 使用，第十二個(gè)就是給 PCI-E 使用，這些是固定只能定義給這類接口使用。但像是第十五個(gè)埠位，主板廠商就能選擇要用于 PCI-E、Lan 或是 SATA，增加了調(diào)動(dòng)的彈性，而不是Intel 說(shuō)了算。

　　然而并非所有 100 系列主板都有 26 個(gè)埠位可供使用，會(huì)依照芯片等級(jí)進(jìn)行屏蔽。高階的 Z170 等主板自然有較多的埠位，而 H110 這類低階產(chǎn)品，自然就只剩幾個(gè)可用。因此 Flexible I/O 主要是針對(duì)中高階產(chǎn)品而生，畢竟低階產(chǎn)品都被屏蔽光了，自然也就相對(duì)少用到這功能。

　　▲Flexible I/O 可讓廠商調(diào)配接口的種類，不再受限于Intel的接口配制設(shè)定。

　　主板到底差在哪？

　　以 Intel 公板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，各 PCH 的最大差別在于接口的多寡，從規(guī)格比較表中，不難看出各主板間的差別在哪。對(duì)于一般消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，挑張 B150 甚至 H110 就夠用了，給你再多的界面你不去用它也只是浪費(fèi)。

　　除 PCH 功能外，主板制造商常在中高階主板上多些特殊功能，像是特殊的網(wǎng)卡、第三方控制器等硬件設(shè)計(jì)，或是更炫的外觀。在這薄利時(shí)代，高階產(chǎn)品已經(jīng)不能代表用料用的好，碰到有良心的廠商大多會(huì)用相對(duì)好的用料。但低階產(chǎn)品方面，常為了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)在一些看不到的地方偷工減料，已經(jīng)是很常見(jiàn)的狀況。

　　對(duì)筆者來(lái)說(shuō)，會(huì)寧愿挑張中低階的主板當(dāng)免洗的用，就算壞了也不心疼。畢竟高階主板的價(jià)位常常高達(dá)中低階產(chǎn)品的數(shù)倍以上，但事實(shí)上提供的功能設(shè)計(jì)，似乎不值得花這么大的價(jià)差去取得。至于這樣買對(duì)不對(duì)，就真的是見(jiàn)仁見(jiàn)智了。

　　▲主板差在哪？從表格中應(yīng)該不難看出就是接口的排列組合差異。