未來一年旗艦標(biāo)配驍龍823/828/830齊曝光

　　導(dǎo)語：

　　近年以來智能手機(jī)處理器發(fā)展迅猛，龍頭企業(yè)高通、三星稱霸，國內(nèi)的MTK、華為海思、展訊平臺等嶄露頭角，競爭激烈。在2015年年末高通發(fā)布最強(qiáng)處理器驍龍820，成為今年上半年當(dāng)之無愧的旗艦處理器，然而這并不影響高通為自家旗艦處理器更新迭代的進(jìn)程，驍龍823、828、830的消息接踵而來，如下：

　　驍龍823：

　　驍龍823將繼續(xù)沿用820的64位Kryo架構(gòu)，原名驍龍821（顯然不夠給力），依然是4核心處理器（有可能是2.6GHz+2Ghz或3GHz+2GHz），三星14nm LPP工藝制造，擁有四個Kyro 100自主架構(gòu)CPU核心，GPU部分沒有改動依然使用Adreno 530，最高支持8GB、2166MHz雙通道LPDDR4內(nèi)存，攝像方面則可支持高達(dá)2500萬像素的傳感器。

　　從硬件資料來看，驍龍823幾乎可以說就是驍龍820的改進(jìn)版本，由此我們可以大膽猜測，驍龍823應(yīng)該會成為今年下半年的安卓旗艦機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　GPU核心還是Adreno 530（頻率應(yīng)該也會提升），整合基帶X12支持LTE Cat.12/13，三個20Hz載波聚合，最大下載600Mpbs、上傳150Mbps，快充支持QC 3.0。

　　驍龍823將在今年第二季度出貨，必將成為下半年安卓旗艦的標(biāo)配，比如說三星Galaxy Note 6。

　　驍龍828/830：

　　驍龍830 MSM8998、驍龍828（暫定名） MSM8997則是真正的下一代產(chǎn)品，分別定位旗艦、次旗艦，都會升級到三星10nm FinFET工藝，CPU架構(gòu)則升級為Kyro 200，但是否維持四個核心的配置就不清楚了。

　　驍龍830 GPU升級為Adreno 540，基帶升級為X16，支持四個20Hz載波聚合，下載速度達(dá)980Mbps（之前的宣傳是1Gbps），同時引入LPDDR4X內(nèi)存（類似GDDR5X？），視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，快充還是QC 3.0。

　　驍龍828 GPU只是Adreno 519，比現(xiàn)在驍龍820還要低，基帶和驍龍820相同，但同樣有LPDDR4X內(nèi)存、4K×2K/60fps視頻拍攝。

　　驍龍830、驍龍828將在今年第四季度出貨，將成為明年上半年安卓旗艦陣營的標(biāo)配。

　　結(jié)尾：

　　上月吵得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的MTK十核處理器helio x25上市，對比驍龍820，helio x25在節(jié)能和功耗發(fā)熱控制上相比更加優(yōu)秀，否則也不會那么多智能手機(jī)使用驍龍?zhí)幚砥鞫l(fā)熱。展訊平臺的最新芯片SC9860則采用了臺積電16nm FFC工藝，相比20nm、28nm具備更好的能效比，以高性價比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗(yàn)。

　　上圖為搭載helio x25的魅族PRO6發(fā)布會海報截圖

　　其實(shí)現(xiàn)在的手機(jī)，雖然都使用最新配置，但對于消費(fèi)者使用來說，配置過剩也正常，并不是配置和性能越高越好，重要的是能給消費(fèi)者帶來更好的體驗(yàn)，這才是王道，否則光有性能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。

　　展望未來，各大手機(jī)CPU廠商的競爭將會愈演愈烈，然而只有適合消費(fèi)者的產(chǎn)品才是最好的。