解密華為Mate 9 GPU的強大三躍進！麒麟960功成名就

　　移動處理器的性能越來越依賴先進工藝制程。今年無論是Kryo架構還是A73核心，紛紛失去驚呆眾人的現(xiàn)實扭曲力場。不過ARM卻輕輕推開一扇窗，我們從Mali-G71中窺見高性能GPU的巨大潛力。而這背后的推動力量是什么呢？

　　超級“瑪麗”的崛起

　　今年5月底，ARM發(fā)布新一代Mali-G71 GPU。在16nm FinFET制程下，主頻達到850MHz，三角形填充率850Mtri/s，像素填充率27.2Gpix/s。與Mali-T880相比，G71的能效比提升20%、性能提升40%。

　　鑒于這次步子邁得有點大，ARM抑制不住心中的欣喜，宣（chui）稱（niu）G71足夠媲美當今中端筆記本獨顯。居然連PK的對手都換了，看來有望擺脫被Adreno壓制的陰影咯？

　　其實ARM也是蠻無奈的，雖說以前性能相比競品有差距就認了，可是**終端客戶只用Mali-T880 MP4，核心不夠高頻來湊，欲哭無淚。

　　Adreno 530被擊敗了嗎

　　7月中旬，高通推出驍龍821處理器，將Adreno 530 GPU的頻率提升5%至653MHz。反觀三星Exynos 8890，12核Mali-T880性能非常接近Adreno 530，那么最高堆到32核心的G71會實現(xiàn)超越嗎？

　　答案在3個月后被揭曉，麒麟960芯片以驚人效率首次商用Mali-G71 MP8，性能提升180%、能效比提升40%，在曼哈頓1080P離屏測試中輕松領先Adreno 530，僅次于蘋果A10芯片。

　　不過國內(nèi)跑分軟件@安兔兔卻得出不一樣的結論，分析認為Mali-G71 MP8性能雖強，但16nm的制程沒有進化，長時間高負載造成高發(fā)熱，不得不進行降頻。“在低（冰）溫（箱）環(huán)境下，滿血的Mali-G71 MP8大概能跑出5W多的GPU分數(shù)，基本追平Adreno 530?！?/p>

　　結論：我們更偏向于采信Mali-G71已經(jīng)趕上或者超越Adreno 530，8核G71尚稱不上最強，誰知道堆核狂魔Exynos會搞出什么大新聞呢？

　　原因之一：有趣的時間差

　　驍龍821其實是驍龍820的提頻版，兩者沒有本質(zhì)差別。驍龍820相比麒麟960發(fā)布時間早11個月，首款機型開售時間早9個月，因此很難以相同的時空維度去對比，只能說各有階段性優(yōu)勢。

　　說到搶先嘗鮮驍龍820的機型，不知各位同學是否還記得樂Max Pro？今年1月6日發(fā)布、2月23日開售之后，樂Max Pro只賣出1000臺工程紀念版，然后就沒有下文了。嗯，這很PPT。麒麟960首次商用G71 GPU，憑借后發(fā)優(yōu)勢追上前期對手，算得上穩(wěn)健提升。

　　原因之二：全新Bifrost架構

　　ARM將第三代GPU架構命名為Bifrost（彩虹橋），面向高端市場的Mali-G71是該架構之下的第一款產(chǎn)品，緊隨其后的是面向中端市場的Mali-G51，相較前代均有明顯進步。

　　指令組著色器（ClausedShader）將指令集分組到預先設置好的程序塊，使指令組可以自動執(zhí)行且不會中斷，緩解了對寄存器文件的壓力，顯著降低功耗；通過簡化執(zhí)行單元的控制邏輯，GPU的面積也得以縮?。╲ia eeworld）。

　　Bifrost架構采用基于Quad的矢量化技術，最高支持四線程同步執(zhí)行，共享控制邏輯，降低執(zhí)行單元的填充難度，實現(xiàn)接近100%的使用率，深度匹配開發(fā)人員編寫著色器代碼的最新方法（via eeworld）。

　　Mali-G71提供1-32核的可拓展能力，GPU組合方式非常靈活。Mali-G71 MP8首次亮相驚艷了一把，G71 MP32畫面太美無法想象。

　　原因之三：Vulkan API

　　Vulkan是Khronos推出的針對下一個20年的3D圖形應用程序接口，作為OpenGL與OpenGL ES的繼任者，設計時針對移動應用進行了大量優(yōu)化。

　　通過游戲實時幀率可以看到，Vulkan提高了硬件的使用效率，使得CPU負載大幅降低，并增強處理器多線程計算能力，讓GPU利用率保持在較高水平之上。

　　由于Vulkan在今年2月份才發(fā)布，所以直到Android 7.0（Nougat）才得到谷歌官方支持。那么是不是意味著Android 6.0及之前的設備就享用不到了呢？

　　其實不全對，參見Galaxy S7、Shield Tablet K1和Shield Android TV，基于Android 6.0卻照用Vulkan。高通為Adreno 530加入硬件支持，耐心等Android 7.0更新吧。

　　驍龍835：誰欺負我們家小盆友

　　日新月異正是半導體行業(yè)最激動人心的地方，驍龍也將迎來全新迭代：10nm工藝制程的驍龍835已經(jīng)投產(chǎn)，預計明年上半年正式商用。10nm FinFET相比上一代的14nm工藝，可以在減少高達30%的體積的同時，帶來27%的性能提升以及40%的功耗降低。

　　高通并未公布下一代Adreno性能參數(shù)，不過綜合已有爆料消息，應該屬于炸裂級別。明年10nm Adreno對決10nm Mali-G71，好戲剛要上演。