不用再擔心手機續(xù)航 高通發(fā)布驍龍835 更薄更節(jié)能

　　對于智能手機或虛擬現(xiàn)實設備，高通的最新芯片或許會帶來更多可能性。

　　周二，高通公司在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展（CES）上發(fā)布2017年旗艦處理器——驍龍835芯片。

　　去年末，高通默默地發(fā)布一條消息，將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器，但此后便沒有下文。時隔兩月，驍龍835芯片終于推出。

　　與去年的型號相比，新芯片節(jié)省了約35%的封裝尺寸，小于1美分硬幣，功耗也降低約25%。這意味著日后推出的手機可以采用更纖薄的設計，同時電池續(xù)航時間也會更長。

　　人們對智能手機的依賴越來越高，電池壽命成為用戶的最大痛點。在拉斯維加斯的消費電子展（CES）最新亮相的高通芯片，在功耗方面取得了巨大進步。

　　驍龍產(chǎn)品管理副總裁Keith Kressin告訴英國《金融時報》，新芯片的耗能大約只有幾年前類似處理器的一半，一年內(nèi)真的很難做到這種程度的進步，這是一次很大的飛躍。

　　面對增長減緩的智能手機市場，手機制造商都在尋找突破點。高通客戶，包括三星、LG和小米，都傾向于在其旗艦設備中使用最新的驍龍芯片。第一個采用新芯片的智能手機預計將于2017年上半年推出。

　　Kressin預計，由于今年驍龍芯片的提升，智能手機方面會出現(xiàn)“更多的實驗”（“more experimentation”）。他預期，模塊化設計將使得附加硬件、可折疊屏幕以及更薄手機成為可能。

　　另一個值得關(guān)注的領(lǐng)域是，驍龍835芯片在虛擬/增強現(xiàn)實方面功能的提升。

　　高通與谷歌、Facebook和騰訊等軟件與互聯(lián)網(wǎng)巨頭們保持著密切合作，幫助這些公司優(yōu)化無繩耳機芯片，但在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域，高通目前遠遠落后于如Oculus Rift這樣的對手。

　　高通希望驍龍835能在虛擬/增強現(xiàn)實領(lǐng)域大展身手。

　　Kressin稱，由于其更高效，散發(fā)的熱量更小，這對于頭戴設備是一個重要的考量。新芯片還將更優(yōu)畫質(zhì)及更準確的頭部運動跟蹤。任何采用新芯片的手機都支持谷歌去年推出的“Daydream”移動VR平臺。

　　今年的CES展會上，AR智能眼鏡公司Osterhout Design Group就將展示采用一款采用驍龍835的增強現(xiàn)實眼鏡。