2016年處理器/DSP設(shè)計(jì)技術(shù)文章精選

世界上具有嵌入式功能特點(diǎn)的處理器已經(jīng)超過1000種，流行體系結(jié)構(gòu)包括MCU，MPU等30多個(gè)系列。鑒于嵌入式系統(tǒng)廣闊的發(fā)展前景，很多半導(dǎo)體制造商都大規(guī)模生產(chǎn)嵌入式處理器，并且公司自主設(shè)計(jì)處理器也已經(jīng)成為了未來嵌入式領(lǐng)域的一大趨勢，其中從單片機(jī)、DSP到FPGA有著各式各樣的品種，速度越來越快，性能越來越強(qiáng)，價(jià)格也越來越低。下面精選20篇熱文以饗讀者。

1、華為海思原來這么厲害，跪了

全球前25大半導(dǎo)體廠商排名，由于過去兩年頻繁的并購和廠商策略轉(zhuǎn)型，榜單上的名單發(fā)生了很大的變化。而在榜單上我們看到了排名23的是海思半導(dǎo)體，作為一個(gè)唯一入圍的大陸半導(dǎo)體廠商，華為海思的表現(xiàn)真可謂了不起。

據(jù)不負(fù)責(zé)任傳播，任老板有一次在研發(fā)的溝通會(huì)上說，海思的芯片要開發(fā)，哪怕只做備胎，也要投資做芯片業(yè)務(wù)。

2、海思高端處理器面世，聯(lián)發(fā)科和高通如臨大敵

11 月12 日，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖在接受中國媒體采訪時(shí)，認(rèn)為華為旗下IC 設(shè)計(jì)公司海思，近期開發(fā)的高階處理器性能，已追趕上聯(lián)發(fā)科目前最高階4G 手機(jī)處理器Helio。

紫光集團(tuán)董事長趙偉國頻頻在全球發(fā)動(dòng)收購攻勢，大家都擔(dān)心紫光日后在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力，但被紫光購并的展訊，離聯(lián)發(fā)科還有一大段距離，無論現(xiàn)在或未來，真正強(qiáng)大的敵人其實(shí)是海思及其富爸爸華為。

3、揭秘舉世震驚的中國全新超算自主CPU！

全球TOP500超算排名中，中國不僅保住了最強(qiáng)計(jì)算機(jī)的榮譽(yù)，而且在TOP500計(jì)算機(jī)數(shù)量上也實(shí)現(xiàn)了新突破，更關(guān)鍵的是在美國卡脖子之后中國用自己研發(fā)的處理器實(shí)現(xiàn)了超越，這次神威計(jì)算機(jī)不聲不響地拿下TOP500冠軍距離美國制裁中國超算中心不過一年零兩個(gè)月。太湖之光超級計(jì)算的背后是中國國產(chǎn)處理器的大進(jìn)步，它使用的是申威（跟計(jì)算機(jī)名別混了）SW26010處理器，260核心，64位架構(gòu)，該系統(tǒng)的一大特色就是能效非常高，性能幾乎是天河2號(hào)的三倍，但總功耗反而更低了。

4、華為與高通的對比：不僅僅是麒麟960秒殺驍龍821

眾所周知，谷歌的安卓系統(tǒng)幾乎壟斷了所有國產(chǎn)手機(jī)。更可怕的是手機(jī)的核心靈魂：芯片，也被一家叫高通的美國企業(yè)壟斷著。

今年8月，高通先后與國內(nèi)銷量排名第二、第三的OPPO、vivo簽下3G、4G中國專利許可協(xié)議。連同華為、小米等排名前五的中國品牌在內(nèi)，高通在中國市場已經(jīng)與110多家公司達(dá)成專利費(fèi)收取協(xié)議。

因魅族拒絕支付專利費(fèi)用，高通在中國市場指控魅族侵犯了他們多種功能和技術(shù)的多項(xiàng)專利，并索賠5.2億元。一個(gè)多季度過去了，就在專利費(fèi)用糾紛關(guān)注度下沉的時(shí)候，高通最近又在美國、德國和法國采取行動(dòng)，處理魅族侵犯公司專利的問題。

5、國產(chǎn)麒麟960詳解對比高通驍龍820

在國內(nèi)外旗艦手機(jī)們不約而同搭載高通驍龍芯片的大環(huán)境下，搭載麒麟芯片的華為手機(jī)就顯得獨(dú)樹一幟啦。誠然，華為麒麟芯片這幾年的進(jìn)步確實(shí)明顯，從全球首款 LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個(gè)行業(yè)算是站穩(wěn)了腳跟。如今有消息稱華為下一代旗艦將會(huì)搭載麒麟960芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規(guī)格參數(shù)來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠(yuǎn)？

6、高通驍龍830對戰(zhàn)蘋果A11處理器

有消息稱，高通驍龍830將由三星代工。作為三星的老對手臺(tái)積電雖然沒有獲得高通訂單，但是臺(tái)積電有著大批量的蘋果A10、A11處理器訂單等著他們，蘋果將在九月份發(fā)布的新款iPhone7（或者叫iPhone6se）就會(huì)搭載A10處理器，就是由臺(tái)積電代工。

對于臺(tái)積電而言，盡管沒有高通的大訂單，還有蘋果，而且華為海思、聯(lián)發(fā)科、Xilinx也會(huì)是10nm制程的重要客戶。根據(jù)內(nèi)部人士透露，目前已經(jīng)有三位客戶完成的流片工作，量產(chǎn)也開始進(jìn)入議程。在今年年底將會(huì)開始10nm制程的初步試產(chǎn)。

7、用于大疆Phantom 4用的Myriad 2芯片有什么來頭？

幾周之前，DJI大疆宣布推出最新的無人機(jī)產(chǎn)品Phantom 4。這款飛行器采用計(jì)算機(jī)視覺來實(shí)現(xiàn)自主飛行。由于先前DJI就曾展示過這類技術(shù)，有人猜測Phantom 4的硬件要么是自己造的，要么就是來自類似Intel這樣的巨頭。不過今天，芯片制造商Movidius宣布，驅(qū)動(dòng)Phantom 4的乃是他們的Myriad 2芯片。

8、i7-7700K處理器測試功耗和發(fā)熱不理想

現(xiàn)在，著名媒體TomsHardware也拿到真片送上測試，他們也是黑了一把（功耗和發(fā)熱不理想），只是尚受限保密期的Intel公關(guān)和技術(shù)人員拒絕評論。

估計(jì)即使Intel愿意評論，也會(huì)說這并非零售，所以表現(xiàn)“差”。

9、Intel第七代酷睿處理器Kaby Lake詳解

Intel正式發(fā)布了第七代酷睿處理器Kaby Lake，產(chǎn)品繼續(xù)采用了14nm工藝，先行版本面向移動(dòng)市場，包括U系列和Y系列，主打能耗比，最低TDP低至4.5W，而U系列TDP也只有15W。從2006年酷睿2處理器發(fā)布至今已經(jīng)整整十年，Kaby Lake是Intel放緩Tick-Tock戰(zhàn)略的產(chǎn)物，其規(guī)格相比Skylake變化不大，算是架構(gòu)優(yōu)化的產(chǎn)品，其領(lǐng)先之處就是能耗比。

10、谷歌的芯片真的嚇到Intel了

谷歌已經(jīng)通過不同的方式重構(gòu)了科技產(chǎn)業(yè)，開發(fā)自有芯片使得公司再向前推進(jìn)一步。在過去10年里，谷歌為大型數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)了全新硬件，而數(shù)據(jù)中心正是谷歌在線服務(wù)金字塔的根基。谷歌服務(wù)的范圍和規(guī)模都是空前的，它需要更高效率的硬件來運(yùn)行。在過去幾年里，許多互聯(lián)網(wǎng)巨頭模仿谷歌，給全球硬件市場造成了巨大的沖擊。

11、全球最強(qiáng)超級計(jì)算機(jī)搭載的SW26010處理器解析

從這里可以看出SW26010實(shí)際上類似于用膠水把4個(gè)獨(dú)立的處理器粘在了一起，整合到了一個(gè)芯片里面，但是每個(gè)核心還是可以獨(dú)立工作，而且擁有獨(dú)立的128bit 8GB內(nèi)存。這樣單個(gè)核心的內(nèi)存帶寬達(dá)到了34GB/s，整個(gè)處理器達(dá)到了136GB/s，這樣設(shè)計(jì)最大的好處就是每個(gè)核心的帶寬是完全獨(dú)享的，缺點(diǎn)是空閑核心的帶寬無法共享給其他核心。

12、英特爾大波新Kaby Lake架構(gòu)CPU來襲

《福布斯》表示，酷睿i7-7700K內(nèi)核時(shí)鐘頻率為4.2GHz，價(jià)格為349美元——與當(dāng)前i7-6700K價(jià)格基本相當(dāng)；價(jià)格更適中型號(hào)酷睿i5-6600K的后續(xù)產(chǎn)品是酷睿i5-7600K，內(nèi)核時(shí)鐘頻率為3.8GHz，價(jià)格為239美元——與酷睿i5-6600K相同。

在新款CPU發(fā)布前后，主板廠商將發(fā)布英特爾Z270芯片組主板。這些主板可能與當(dāng)前的Skylake CPU后向兼容。

13、英特爾i3-7350K處理器曝光

隨著Kaby Lake的臨近，ShopBLT網(wǎng)站也開始接受新一代處理器預(yù)定了，不過他們曝光的信息可比之前流傳的那些更豐富，因?yàn)橹捌毓獾亩嗍荂ore i7/i5系列的，他們預(yù)定的Kaby Lake處理器還有Core i3、奔騰及賽揚(yáng)系列的，其中一款Core i3-7350K非常引人注目，因?yàn)樗荎后綴的。

但是能超頻的Core i3處理器就完全不同了——首先2C4T已經(jīng)能滿足大部分日常任務(wù)的多線程應(yīng)用了，包括3D游戲，至少不會(huì)像雙核奔騰那樣雞肋了。

14、旗艦處理器之神，高通驍龍835發(fā)布

性能方面，高通驍龍835處理器（MSM8998）將使用10nm FinFET工藝制造，并且會(huì)與三星進(jìn)行合作，性能提升27%，外界認(rèn)為這是一款8核Big.Little芯片，大核是Kryo 200，主頻逼近3GHz。該處理器集成首款X16基帶支持Cat.16，下行速率可達(dá)1Gbps，也就是千兆，而X12為600Mbps（Cat.12 DL），150Mbps（Cat.13 UL）。

15、驍龍616支持，一大波新機(jī)接踵而至

而1月13日正式開放預(yù)約的聯(lián)想樂檬3擁有極簡設(shè)計(jì)，能為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。搭載驍龍616處理器，樂檬3實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的最佳平衡。樂檬3配備5英寸1080p全高清屏幕，得益于驍龍616中集成的Adreno 405 GPU，可滿足大型3D游戲、網(wǎng)頁瀏覽等圖形處理需求。此外，它配置了1300萬/500萬像素?cái)z像頭，也支持1080p全高清視頻的拍攝。

16、匯總國產(chǎn)最強(qiáng)芯華為麒麟960六大升級特性

手機(jī)芯片作為高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)，放眼全球也只有高通、蘋果、三星等幾家巨頭企業(yè)可以做到，而中國企業(yè)在其中的最強(qiáng)者，當(dāng)屬華為旗下的麒麟系列，其成績也是有目共睹。

比如去年的麒麟950，就在業(yè)內(nèi)首發(fā)了臺(tái)積電16nm FinFET制造工藝，同時(shí)也第一個(gè)商用了Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心，其對技術(shù)的大膽創(chuàng)新為手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了動(dòng)力。

17、Helio X20全球首發(fā)：三叢集十核

醞釀多時(shí)，聯(lián)發(fā)科技（以下簡稱聯(lián)發(fā)科）曦力X20移動(dòng)處理器3月16日正式發(fā)布，其升級版X25也正式亮相，將于年內(nèi)推出的X25有三大提升：將主頻提升至2.5GHz、GPU主屏提升至850MHz、整體系統(tǒng)性能功能功耗深入優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)性能提升功耗不升。作為業(yè)內(nèi)首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器，曦力X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、120FPS VR等多項(xiàng)重要特性，安兔兔跑分超過10萬。

18、DSP芯片主流廠商分析與常用芯片

現(xiàn)在DSP產(chǎn)品很多，定點(diǎn)DSP有200多種，浮點(diǎn)DSP有100多種。DSP芯片 的主要供應(yīng)商有 TI，ADI，Motorola，Lucent 和 Zilog 等，其中 TI 占有最大的市場份額。 主導(dǎo)產(chǎn)品： TI 公司的TMS320C54xx（16bit 定點(diǎn)）、 TMS320C55xx（16bit 定點(diǎn)）、 TMS320C62xx（32bit 定點(diǎn)）、 TMS320C67xx（16bit 浮點(diǎn)）。

19、華為海思麒麟CPU優(yōu)缺點(diǎn)，六點(diǎn)概括清楚

華為基帶沒問題，相反從某個(gè)角度來看還是業(yè)界領(lǐng)先，全球首發(fā)cate4、cat6、cat12都是balong，畢竟華為是全球最大的通訊設(shè)備商，給自己的設(shè)備做配套，還有那么一點(diǎn)點(diǎn)基礎(chǔ)。沒有CDMA是因?yàn)橄抻趯＠跈?quán)無法做。

20、如何查看電腦芯片組，怎么看電腦芯片組

電腦芯片組是計(jì)算機(jī)的最核心的部分，控制著電腦的邏輯運(yùn)算與指令控制。電腦芯片組（也成主板芯片組）影響著整臺(tái)電腦的功能執(zhí)行。按照不同分類，電腦芯片組按照用途劃分，也分為臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、筆記本等等，按照芯片數(shù)量結(jié)構(gòu)劃分，又可以分為單芯片和多芯片兩種類型。