今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24
909 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 去年12月份，vivo發(fā)布了旗艦機(jī)型X30系列，作為主打拍照的旗艦手機(jī)，vivo X30沒(méi)有一顆湊數(shù)的鏡頭，還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos980芯片，支持雙模5G。vivo與三星的聯(lián)合
2020-04-14 10:18:294299 TAPESPLCNGLINERLESS3/4"X30'
2023-04-04 09:30:17
TAPERUBBERSELF-FUSING1"X30'
2023-04-04 09:30:12
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開(kāi)源、高性能的8合1無(wú)線開(kāi)發(fā)板，基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
聯(lián)發(fā)科技MT7662U是一款高度整合式單芯片，內(nèi)建2x2雙頻無(wú)線LAN收發(fā)器及藍(lán)牙收發(fā)器，支持IEEE 802.11ac草案標(biāo)準(zhǔn)，提供最高的PHY速率，達(dá)至866Mbps。它配備藍(lán)牙EDR及LE
2021-07-27 07:58:43
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
，H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科專門(mén)為平板電腦打造的一顆64位極速四核處理器，A53全新架構(gòu)
2018-10-17 17:10:02
在2016年會(huì)有較大的變化，快充手機(jī)的普及浪潮，開(kāi)始波及移動(dòng)電源市場(chǎng)，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無(wú)法忍受龜速充電的移動(dòng)電源，新的趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。但問(wèn)題在于，什么樣的快充技術(shù)才有競(jìng)爭(zhēng)力？ 聯(lián)發(fā)
2018-11-30 17:18:33
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說(shuō)明_datasheet解析說(shuō)明
2021-01-14 06:03:17
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到，聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數(shù)基本持平，估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20，雖然上面沒(méi)有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
支持，較好避免帶寬減半后對(duì)實(shí)際使用的影響?！ ?chuàng)凌MT7628KN無(wú)線中繼模塊方案是基于聯(lián)發(fā)科高性價(jià)比芯片研發(fā)生產(chǎn)，支持大容量DDR和高速SPI Flash，性能卓越。MT7628KN無(wú)線中繼符合
2020-11-23 10:11:13
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
Ampere架構(gòu)的圖形技術(shù)應(yīng)用于MT819x SoC上。雖然至今也沒(méi)有看到成品，不過(guò)并不代表雙方?jīng)]有推進(jìn)這方面的工作。
據(jù)Digitimes報(bào)道，英偉達(dá)仍心系移動(dòng)市場(chǎng)，將與聯(lián)發(fā)科共同開(kāi)發(fā)移動(dòng)平臺(tái)，以
2023-05-28 08:51:03
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
的態(tài)勢(shì)。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過(guò)50萬(wàn)。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場(chǎng)，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
年最聰明、最勤奮的模擬射頻寶寶們，小編精心挑選了來(lái)自業(yè)內(nèi)頂尖公司的模擬射頻高薪職位~高通（Qualcomm）、Marvell、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊、銳迪科、瀾起、Vanchip、都在向你招手哦！華為海思更多
2016-10-21 14:04:37
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng)，以量來(lái)說(shuō)，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
`2016年12月10日，由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen！聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠(chéng)邁科技熱力助陣，電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
手機(jī)芯片采用高通和聯(lián)發(fā)科的比較多，那PAD呢
2016-01-10 20:32:01
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)??？
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷(xiāo)售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
千元智能機(jī)的解決方案，我估計(jì)2012年智能手機(jī)的價(jià)格還是在千元以上。因?yàn)榇蠖鄶?shù)手機(jī)芯片還是要依賴國(guó)外的芯片廠商?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對(duì)論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒(méi)有聯(lián)發(fā)科就沒(méi)有千元以下
2012-10-25 19:56:48
的市場(chǎng)，而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開(kāi)了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511258 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 魅族與高通和解，都說(shuō)魅族要發(fā)大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機(jī)型卻依然是打在了聯(lián)發(fā)科的超級(jí)X30，網(wǎng)友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應(yīng)高通，背地里卻還和聯(lián)發(fā)科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43665 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz和四個(gè)Cortex-A35
2017-05-02 10:10:17955 芯片。但2017時(shí)過(guò)大半，仍未見(jiàn)到一款搭載X30芯片的量產(chǎn)手機(jī)。據(jù)Digitimes報(bào)道，今天technews確認(rèn)，魅族Pro7將在7月發(fā)布，X30板上釘釘。
2017-07-05 08:58:39606 于上一代都有了很大的進(jìn)步，作為旗艦芯也是當(dāng)之無(wú)愧的。作為使用這個(gè)芯片的 魅族PRO 7，性能自然也不會(huì)差，完全對(duì)得起旗艦的身份。對(duì)于擔(dān)心 X30芯片的魅友，更是沒(méi)必要擔(dān)心，X30并非他人口中的如此不堪!
2017-08-11 11:38:451369 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷(xiāo)售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5553050 
的網(wǎng)友們立刻炸開(kāi)了鍋：難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會(huì)有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點(diǎn)期待，這個(gè)P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會(huì)
2018-01-25 22:43:01687 
Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 近日，網(wǎng)上關(guān)于vivo新機(jī)的消息逐漸多了起來(lái)，根據(jù)時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，難道是vivo X30要來(lái)了？日前，有消息透露vivo X30為5G手機(jī)，將搭載Exynos 980芯片，并將于12月推出。
2019-10-29 16:20:132910 11月7日，vivo在北京舉辦媒體溝通會(huì)，正式官宣新一代X系列新機(jī)vivo X30。據(jù)悉，vivo X30將在12月上市，這部手機(jī)會(huì)首發(fā)三星Exynos 980芯片，支持NSA/SA雙模5G，相信能為用戶帶來(lái)更出色的體驗(yàn)。
2019-11-25 14:40:214258 今日，vivo官微正式宣布國(guó)際超模劉雯將擔(dān)任vivo X30系列代言人，并曝光劉雯為vivo旗艦新機(jī)拍攝的時(shí)尚大片。
2019-11-29 16:01:201464 隨著vivo X30系列影像旗艦相關(guān)消息不斷的被官方曝光，也讓越來(lái)越多的用戶開(kāi)始關(guān)注vivo這款年度旗艦手機(jī)。
2019-12-04 17:55:415536 12月16日消息，今天晚上7:30vivo將在桂林舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出X系列首款5G X30 Pro和X30。
2019-12-16 08:49:252425 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048 自發(fā)布以來(lái)，X30 Pro憑借全球首發(fā)的集成5G基帶的雙模 SoC芯片，和從等效16mm135mm的全焦段影像系統(tǒng)等諸多亮點(diǎn)，收到大量用戶的青睞和好評(píng)，引起了一波預(yù)定狂潮。而讓大家萬(wàn)眾期待
2019-12-23 17:48:013576 自發(fā)布以來(lái)，X30 Pro憑借全球首發(fā)的集成5G基帶的雙模 SoC芯片，和從等效16mm135mm的全焦段影像系統(tǒng)等諸多亮點(diǎn)，收到大量用戶的青睞和好評(píng)，引起了一波預(yù)定狂潮。而讓大家萬(wàn)眾期待
2019-12-23 17:59:194287 vivo于12月16日在桂林推出vivo X30系列手機(jī)新品，vivo X30系列搭載三星Exynos 980處理器，這款原被期待會(huì)被搭載到紅米5G新旗艦Redmi K30上的芯片，性能自是強(qiáng)勁。
2019-12-24 17:19:313146 去年12月16日，vivo X30系列發(fā)布，分為X30和X30 Pro兩款，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多，同時(shí)也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:312171 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:144816 首發(fā)搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的摩托羅拉edge X30終于拆解完成了，前置6000萬(wàn)像素，2999的起售價(jià)提升了些好感。在前兩天我們拆解了同樣搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的小米12，今日我們就看
2022-01-26 14:21:303385 
作為摩托羅拉的最新旗艦?機(jī)，X30 Pro搭載了4nm的?通驍龍8+Gen 1處理器，采?6.7英??持144Hz刷新率的OLED顯?屏。值得?提的是，X30 Pro裝配了?顆?達(dá)2億像素的主攝，開(kāi)啟了2億像素的新影像時(shí)代。
2022-11-15 10:51:18731
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