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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇夢再受挫

三星將發(fā)力中端芯片市場 聯(lián)發(fā)科期待復(fù)蘇夢再受挫

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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端還有戲嗎?

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小米手機(jī)站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個(gè)原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

社區(qū)、IC咖啡參與協(xié)辦了此次活動(dòng)。眾多創(chuàng)客思維碰撞,與技術(shù)大咖面對面交流經(jīng)驗(yàn),下面,讓大家感受一下現(xiàn)場的氛圍吧~演講嘉賓星光熠熠Linaro :“聯(lián)發(fā)科技曦X20開發(fā)板是在售96BoardsSoC
2016-12-15 11:12:49

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場

中國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:31:12

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場

中國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:32:32

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場

中國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:36:06

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場

中國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:38:20

廣和通(Fibocom)與友尚、三星攜手共進(jìn)平板電腦市場

國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司(FibocomWireless Inc),目前聯(lián)合***友尚股份,攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星
2012-12-21 19:28:08

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

收購SAMSUNG(三星)內(nèi)存芯片 回收SANKEN(肯)功放IC

收購SAMSUNG(三星)內(nèi)存芯片 回收SANKEN(肯)功放IC 181-2470同上-1558 同步芯片回收: 回收winbond華邦芯片、回收novatek聯(lián)芯片、回收himax奇景芯片
2021-07-25 15:36:48

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

5 17世界電信日前夕,青橙手機(jī)CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機(jī)“相對論”觀點(diǎn),引發(fā)行業(yè)“百家爭鳴”。對智能手機(jī)市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā),近來動(dòng)作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主
2012-10-25 19:56:48

有沒有人使用過三星的flash芯片,問題請教

三星的K9F1G08U0A nand flash芯片,手冊說有Unique ID可以用,但是沒有說明具體怎么操作。另外在其他三星nor flash芯片手冊中有看到OTP區(qū)域,可以來保存Unique
2017-03-21 09:22:02

:屌絲公司為屌絲企業(yè)服務(wù)

問題:聯(lián)發(fā)進(jìn)入平板市場對炬會(huì)有哪些影響,以及炬如何應(yīng)對。阮生的回答是,“炬聯(lián)發(fā)各有各的市場,炬的重心在WIFI only市場,而聯(lián)發(fā)更多的是在通訊方面。并且聯(lián)發(fā)對廠商的要求門檻相對會(huì)高些
2013-11-06 09:04:56

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

市場,而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)市場
2012-08-07 17:14:52

蘋果與三星推出12英寸平板電腦

成功來看,對于筆記本電腦市場的沖擊還是影響不大。 報(bào)道指出,三星原本希望與Google一同合作推出12寸平板電腦,但已經(jīng)放棄了這個(gè)構(gòu)想,因?yàn)镚oogle當(dāng)前大部分平板產(chǎn)品焦點(diǎn)鎖定在7英寸規(guī)格
2013-10-29 10:18:00

請問DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

郭臺(tái)銘收拾三星,決定富士康停止向三星供應(yīng)面板

從***企業(yè)採購面板,金融危機(jī)來臨的時(shí)候便大幅撤單,導(dǎo)致***面板企業(yè)損失慘重,奇美電子當(dāng)年出貨量減少4成,同時(shí)三星順勢奪下約24.5%的市場份額;以富士康為首的***企業(yè)一直三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05

高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購三星芯片

高價(jià)回收三星芯片高價(jià)回收三星芯片,專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收,高價(jià)收購ic電子料。帝歐趙生***(同步微信),QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-07-06 19:32:41

高價(jià)收購三星字庫

回收三星字庫,全國回收三星字庫。帝歐長期回收ssd固態(tài)硬盤,回收服務(wù)器內(nèi)存條,回收硬盤,回收cpu,回收芯片,回收傳感器,收購連接器,收購鉭電容,回收sd卡,收購tf卡。回收工廠庫存ic,大量收購工廠
2021-02-23 17:54:12

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價(jià)值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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