i9-9900K評(píng)測(cè) 作為酷睿的收關(guān)產(chǎn)品倒也算是不錯(cuò)的收尾

在2006年，Intel正式發(fā)布了酷睿架構(gòu)，吹響了全面壓制AMD號(hào)角，而后多年一直將AMD牢牢壓制，尤其是2011~2017這六年，在確立i7/i5/i3的鐵三角之后，祖?zhèn)魉暮顺蔀橹髁骷?jí)平臺(tái)的主旋律。

不過(guò)在2017年AMD發(fā)布Ryzen CPU之后，情況發(fā)生了明顯的反轉(zhuǎn)，Intel為自己的怠惰付出了相當(dāng)大的代價(jià)，經(jīng)歷了7代酷睿的漫不經(jīng)心和8代酷睿并不完全的反擊。

Intel終于決定將已到暮年的酷睿架構(gòu)發(fā)揮到極致，推出了第九代產(chǎn)品，也是第一次115X主流級(jí)平臺(tái)用上了i9的名字。

那延續(xù)了12年的酷睿架構(gòu)這次是否煥然一新？今天就帶來(lái)i9-9900K的詳細(xì)測(cè)試報(bào)告。

鄭重聲明，為了保證測(cè)試的公平性，測(cè)試中以AI雙方驅(qū)動(dòng)安裝后的默認(rèn)狀態(tài)為準(zhǔn)，全程不會(huì)開(kāi)啟任何AMD對(duì)CPU的特殊優(yōu)化，包括且不局限于AMD Gaming Mode。由于AMD芯片組默認(rèn)內(nèi)存參數(shù)高于Intel，故遷就于Intel平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)置為2666C15。

為了避免因AMD原裝散熱器性能過(guò)強(qiáng)而影響測(cè)試，AMD與Intel平臺(tái)將采用相同的散熱器。請(qǐng)各位INTER放心食用。

為了盡量保持CPU測(cè)試之間相對(duì)的可比性（現(xiàn)在CPU性能的變量太多了“BIOS、系統(tǒng)（功能更新）、補(bǔ)?。ㄙ|(zhì)量更新）、驅(qū)動(dòng)”）并避免未知BUG（1803和1809問(wèn)題非常多），系統(tǒng)依然會(huì)維持使用1709。

但是因?yàn)橐呀?jīng)安裝了最新的月度累積補(bǔ)丁，所以系統(tǒng)會(huì)正常抵御MELTDOWN（熔斷）、SPECTRE（幽靈）及新發(fā)現(xiàn)的FORESHADOW（預(yù)兆）漏洞。 i9-9900K介紹圖賞： i9-9900K依然采用1151針腳，也就是第四代的1151CPU產(chǎn)品。

由于CPU底座完全通用，所以相比i7-8700K外觀上并沒(méi)有任何變化。背面的電容布局依然不變，說(shuō)明封裝的LAYOUT沒(méi)有什么改動(dòng)。

從1151第一代的i7-6700K開(kāi)始，Intel大幅削減了PCB的厚度，不過(guò)后續(xù)逐步又改回來(lái)一些，i9-9900K的PCB可以看到還是略有加強(qiáng)。

相較于之前的產(chǎn)品，i9-9900K最大的變化有兩點(diǎn)，第一是將核心數(shù)增加到了8T16C，第二是將頻率進(jìn)一步提升，全核睿頻從上一代的4.3G提升到了4.7G。

Z390主板平臺(tái)介紹：

雖然i9-9900K可以向下兼容現(xiàn)有的300系列主板（Z370/B360/H310，理論上也可以破解在100和200系列上），但是Intel還是提供了Z390芯片組作為標(biāo)配平臺(tái)。

按照慣例，這次還是找一個(gè)規(guī)格相對(duì)完整的高端主板來(lái)介紹，這次用到的主板是Z390 AORUS MASTER。

非常熟悉的1151底座，連用了四代還是不改，非常沒(méi)有Intel的風(fēng)格。

主板的CPU供電相數(shù)為12+2相，對(duì)高端主板來(lái)說(shuō)還是有必要的。

CPU的輔助供電很少見(jiàn)的用到了8+8PIN，這里很負(fù)澤的告訴大家，這次的供電接口不是裝飾，從各品牌的統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)Z390用上8+4已經(jīng)是非常普遍的。旁邊還留有一個(gè)SYS FAN。

主板上為四根DDR4內(nèi)存插槽，算是115X的標(biāo)配，可以組雙通道。

主板的PCI-E插槽是常規(guī)配置，分別為X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4，可支持雙卡SLI和CF。三號(hào)位置的X1放的有些沒(méi)必要，因?yàn)檫@樣的主板幾乎100%要上顯卡，槽就是廢的。

主板的芯片組外觀上與其他300系列沒(méi)有區(qū)別，依然是沒(méi)有絲印的。

主板下沿的板邊有一排機(jī)箱內(nèi)接插座，先看靠近芯片組的一半。從右起分別是機(jī)箱控制面板插座、SYS FAN*3、重啟按鍵、DEBUG指示燈、USB 2.0*2。

靠近音頻區(qū)塊這一邊，從右起分別為T(mén)PM、RGB 4PIN燈帶插座、VDG數(shù)字燈帶插座、BIOS切換開(kāi)關(guān)、燈光展示供電插座、前置音頻插座。

主板板載三個(gè)M.2 SSD插座，上面均覆蓋有散熱片，PCI_6位置上的是2280長(zhǎng)度，其他兩個(gè)是22110。

主板依然是只有6個(gè)SATA接口，祖?zhèn)饕?guī)格了。

主板后窗接口相對(duì)是比較豐富的，從左起來(lái)看分別是超頻按鍵、WIFI天線插座、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音頻*5+光纖音頻。后窗接口也沒(méi)有什么太大的創(chuàng)新，最大的變化是技嘉終于開(kāi)始剔除PS2接口。

主板的音頻部分采用了ALC1220+ESS DAC 9118的組合，算是目前旗艦級(jí)的標(biāo)配方案。

網(wǎng)卡為Intel的I219，似乎殺手網(wǎng)卡熱鬧了幾年，現(xiàn)在已經(jīng)被人遺忘了。

在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯片（P13EQX），這是因?yàn)閁SB 3.1的規(guī)范制定有很大的缺陷，線材的信號(hào)只能維持一米，所以主板廠商才必須要額外增加芯片來(lái)增益USB 3.1數(shù)據(jù)信號(hào)。HDMI接口后面可以看到一顆ASM1442，這是HDMI的電平轉(zhuǎn)芯片。

USB 2.0背后的電路是為USB DAC接口準(zhǔn)備的，有獨(dú)立供電的USB接口相對(duì)電流會(huì)更穩(wěn)定一些。

主板自帶Wi-Fi模塊，型號(hào)為Intel 9560。這是一顆CNVI的Wi-Fi模塊，替換的話也需要選擇CNVI的型號(hào)。

靠近內(nèi)存插槽的角落可以看到一排電壓檢測(cè)點(diǎn)，圖中右邊是CPU FAN和SYS FAN，左邊是RGB 4PIN燈帶插座、VDG數(shù)字燈帶插座。

主板24PIN與芯片組之間，有一些前置插座，圖中左起分別是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座，USB 3.0插座，SYS FAN。其中可以看到前置USB 3.0的電路設(shè)計(jì)相當(dāng)復(fù)雜，主要是為了滿(mǎn)足PD快充的需要，這張主板的前置USB 3.0是支持快充的。

USB 3.1 TYPE-C插座的設(shè)計(jì)還是不夠合理，與內(nèi)存卡扣容易發(fā)生沖突。

主板背面帶有整張的背板，除了加固主板之外，還配有導(dǎo)熱墊用來(lái)輔助降低供電溫度。

整張主板的配件還是比較多的，現(xiàn)在各種裝甲是主板區(qū)隔最重要的部件了。

CPU供電實(shí)際為12+2相。

CPU核心部分為12相；PWM控制芯片為IR 35201，這是一顆8相的芯片，可以拆分成6+2；主板上通過(guò)6顆IR 3599的DRIVER芯片對(duì)CPU供電進(jìn)行倍相處理，所以不是簡(jiǎn)單的倍相而是真實(shí)的12相陣列；輸入電容為3顆尼吉康固態(tài)電容，容值270微法、電壓16V；MOS為每相一顆IR 3558 DrMOS，額定電流45A；電感為每相一顆感值R30的鐵素體電感；輸出電容為10顆尼吉康固態(tài)電容，容值560微法、電壓6.3V。

CPU的集顯部分為2相；PWM控制芯片共用IR 35201；輸入電容共用3顆尼吉康固態(tài)電容；MOS為每相一上一下，上橋?yàn)?a href="http://www.ttokpm.com/tags/安森美/" target="_blank">安森美的4C10N，下橋?yàn)榘采赖?C06N；電感為每相一顆感值R30的鐵素體電感；輸出電容為3顆尼吉康固態(tài)電容，容值560微法、電壓6.3V。整個(gè)CPU供電部分除了輸入電容顯得較少，其他部分還是比較工整的，方案上也足以應(yīng)付9900K的功耗需求。

CPU的VCC供電算是加強(qiáng)的相當(dāng)多，分開(kāi)做了兩相完整的供電。主要是為了提高CPU總線和內(nèi)存控制的超頻能力。

主板CPU供電的散熱設(shè)計(jì)的相當(dāng)復(fù)雜，技嘉在傳統(tǒng)的擠鋁散熱片上額外焊接了鋁制鰭片。底座則采用了熱管+熱管直觸的設(shè)計(jì)。

主板上有一顆IDT 6V41630芯片，主要用于改善CPU外頻的超頻范圍和步進(jìn)，加強(qiáng)CPU的超頻能力。

內(nèi)存供電為一相，MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的4C06N，輸入輸出電容各為兩顆尼吉康固態(tài)電容，560微法/6.3V。

芯片組也是采用獨(dú)立供電設(shè)計(jì)。

主板的主監(jiān)控芯片為ITE的8688E。

在PCI_6的位置有一顆ITE8795E，是主板的RGB的控制芯片。

在PCI-E X16和X18之間可以看到6顆PCI-E的切換芯片，四個(gè)在一起的是針對(duì)顯卡插槽的切換，將一根X16拆分成X8+X8。另外兩顆是針對(duì)M.2 SSD插槽的切換。需要注意的是，雖然Intel一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直聯(lián)CPU的僅有16根，其他的是Z390芯片組提供的。

不過(guò)Z390中所謂的24根其實(shí)是通用IO通道，USB 3.1、USB 3.0、SATA 3.0、千兆網(wǎng)卡均會(huì)占用其中的IO，對(duì)于一張Z390來(lái)說(shuō)，實(shí)際可以調(diào)用的PCI-E通道13~19根（SATA*4~6，USB 3.0/3.1*0~4，LAN*1），所以還是蠻緊張的，需要互相拆借。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

首先來(lái)介紹測(cè)試平臺(tái)。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤(pán)用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶(hù)。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是安鈦克的HCG-X1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分。

－ 集成顯卡測(cè)試：包含集顯理論性能測(cè)試、集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)。

－ 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專(zhuān)業(yè)軟件基準(zhǔn)。

－ 功耗測(cè)試：在集顯、獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量。

－ 這次的測(cè)試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越豐富。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，系統(tǒng)帶寬上i9-9900K有了進(jìn)一步的提升。對(duì)比i7-8700K，提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的帶寬提升了45%之多。L1L2的延遲上也有10%的提升。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，刨開(kāi)內(nèi)存帶寬，其他各項(xiàng)計(jì)算能力相比i7-8700K大致都提升45%左右。折算頻率后，i7-8700K與i9-9900K的單核IPC性能基本一致。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。按照表格中的排序性能合計(jì)對(duì)比分別為85.8%、100%、99.6%、114.43%、119.73%。i9-9900K可以比i7-8700K和R7 2700X提升20%之多。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)i9-9900K由于八核的規(guī)格和超高的頻率，確實(shí)成為現(xiàn)在主流級(jí)平臺(tái)碾壓性的新王者。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問(wèn)題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：?jiǎn)尉€程是i9-9900K最強(qiáng)大的部分，會(huì)比i7-8700K額外提升10%，比R7 2700X提升了30%。

多線程：多線程上i9-9900K顯得相當(dāng)瘋狂，已經(jīng)略高于十核的i9 7900X，比i7-8700K提升了近40%，比R7 2700X提升了22%。

集顯性能測(cè)試：

集顯理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。由于Intel的集顯驅(qū)動(dòng)與1709的WIN10有兼容性問(wèn)題，所以i9-9900K沒(méi)有搜集到數(shù)據(jù) 集顯3D基準(zhǔn)測(cè)試，主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件

集顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，專(zhuān)業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測(cè)試。

集顯性能測(cè)試小節(jié)：

由于i9-9900K的集顯與i7-8700K的相同，所以沒(méi)有實(shí)質(zhì)的區(qū)別。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分基本一致。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，游戲測(cè)試中i9-9900K會(huì)是最強(qiáng)的，與R7 2700X的差距在3%左右。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，Intel內(nèi)部互相的差距基本恒定。對(duì)比AMD的話，DX9 & DX10差距最大，R7 2700X相比i9-9900K的差距為7.7%；DX11下差距會(huì)拉近，為4.2%；DX12下，R7 2700X則會(huì)對(duì)i9-9900K反超2%

游戲測(cè)試中歷來(lái)有個(gè)很大的爭(zhēng)議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開(kāi)統(tǒng)計(jì)，主要是觀茶1080P下的性能差距。在1080P下i9-9900K相比i7-8700K會(huì)領(lǐng)先3%，相比R7 2700X會(huì)領(lǐng)先6.1%。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專(zhuān)業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU單線程關(guān)聯(lián)度更高一些。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，i9-9900K確實(shí)會(huì)比其他CPU略強(qiáng)一點(diǎn)，但是遠(yuǎn)不如CPU性能測(cè)試時(shí)候的差距來(lái)的大。

磁盤(pán)性能測(cè)試：

磁盤(pán)測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤(pán)。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測(cè)試結(jié)果上來(lái)看，i7-8086K在SATA SSD的測(cè)試中會(huì)略好于i7-8700K。

NVME的測(cè)試由于漏洞門(mén)補(bǔ)丁原因，i7-8086K會(huì)大幅落后于i7-8700K，這是正?，F(xiàn)象，不必糾結(jié)。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗上來(lái)看在待機(jī)、游戲等場(chǎng)景下i9-9900K的功耗控制做的不錯(cuò)，甚至?xí)缘陀趇7-8700K。

在CPU滿(mǎn)載測(cè)試中，非AVX2模式下，i9-9900K的功耗提升很明顯，但是尚可接受，而ADIA 64 FPU測(cè)試下，i9-9900K的功耗出現(xiàn)了近乎暴走的狀態(tài)，集顯平臺(tái)整機(jī)接近300W，也就是說(shuō)單顆CPU功耗已經(jīng)達(dá)到了250W左右，CPU很快會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱進(jìn)入降頻狀態(tài)。

究其原因，i9-9900K沒(méi)有做AVX OFFSET（AVX偏移），在調(diào)用AVX指令集滿(mǎn)載時(shí)依然保持4.7G的高頻率，而AVX2指令集的一大特性就是高頻下功耗會(huì)呈指數(shù)暴漲，導(dǎo)致CPU功耗近乎失控。

還是建議主板廠商應(yīng)對(duì)i9-9900K設(shè)置較為合理的AVX OFFSET避免CPU過(guò)熱。在這里也要提醒大家，如果使用i9-9900K經(jīng)常滿(mǎn)載，或會(huì)長(zhǎng)時(shí)間滿(mǎn)載的需求，一定要選擇有兩根CPU供電線的電源，避免單8PIN線材過(guò)熱燒毀。

搭配獨(dú)顯的話功耗差異就不會(huì)那么明顯，在大部分場(chǎng)景下i9-9900K功耗會(huì)低于R7 2700X，但是FPU測(cè)試的綠條真心顯眼，甚至超過(guò)了十核的i9 7900X。

性能測(cè)試總結(jié)：

這次的測(cè)試對(duì)比組是i9 7900X、R7 2700X、i7-8700K、R5 2600X，都是與i7-8086K目前定位或價(jià)位較為接近的產(chǎn)品。

由于現(xiàn)在CPU的性能測(cè)試環(huán)境一直在動(dòng)態(tài)變化（系統(tǒng)、bios、驅(qū)動(dòng)），所以最為關(guān)聯(lián)的i7-8700K和R7 2700X進(jìn)行了全新的測(cè)試。R5 2600X的測(cè)試時(shí)間在2018年4月，i9 7900X的測(cè)試時(shí)間在2017年8月。

需要注意的是由于i9 7900X測(cè)試的比較早，當(dāng)時(shí)沒(méi)有受到Intel漏洞門(mén)的影響，所以在游戲、磁盤(pán)等測(cè)試項(xiàng)目中i9 7900X的表現(xiàn)會(huì)偏高，按照其他產(chǎn)品的情況來(lái)看，游戲測(cè)試預(yù)計(jì)會(huì)偏高1%，NVME磁盤(pán)測(cè)試則會(huì)有20%左右的差異。

AMD Ryzen在更新過(guò)BIOS和驅(qū)動(dòng)之后發(fā)生了一些變化，之前B450首發(fā)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)內(nèi)存復(fù)制性能下降的問(wèn)題已經(jīng)修復(fù)，但是代價(jià)是CPU功耗上升和NVME磁盤(pán)性能下降，所以可以確認(rèn)AMD最近1.0.0.4的微碼修正了一些Spectre漏洞?？傮w上，CPU性能基本不變（提升0.5%），NVMe性能下降5%。發(fā)布測(cè)試中R7 2700X烤機(jī)限流的問(wèn)題也解決了，所以R7 2700X的功耗會(huì)修正，增加約15%。

就CPU的性能而言，綜合各類(lèi)測(cè)試場(chǎng)景，i9-9900K的優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯，相比上一代i7-8700K領(lǐng)先24%，相比AMD的八核R7 2700X領(lǐng)先17.2%，相比越級(jí)的i9 7900X領(lǐng)先6.8%。

就集顯的性能來(lái)說(shuō)，i9-9900K與i7-8700K的差別不大，略好一些。

而搭配獨(dú)顯的部分，i9-9900K相對(duì)也會(huì)更強(qiáng)，相比i7-8700K領(lǐng)先1.5%，相比R7 2700X領(lǐng)先2.2%，相比i9 7900X領(lǐng)先3.6%。

功耗上來(lái)看，i9-9900K在日常使用中的功耗控制較好，但是FPU烤機(jī)測(cè)試呈現(xiàn)失控的狀態(tài)，總體上與R5 2600X的水平相當(dāng)。

這里放一下烤機(jī)時(shí)候的截圖，可以看到Intel應(yīng)該是為ZEN 2留足余地，將8核全核滿(mǎn)載頻率放在了破天荒的4.7G。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖?。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。由于中間換過(guò)顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時(shí)只能供大致參考。表格中不含功耗測(cè)試的都是之前測(cè)試的結(jié)果（顯卡不同），僅提取出不受顯卡影響的測(cè)試結(jié)果。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：

就CPU性能來(lái)說(shuō)，i9-9900K的提升還是全方位的，無(wú)論是對(duì)比上一代產(chǎn)品還是AMD的競(jìng)品都有很大的提升，甚至越級(jí)打贏了i9 7900X，所以也很好理解為什么Intel會(huì)把X299 CPU的產(chǎn)品線做了全面的翻新。

關(guān)于集顯性能：

i9-9900K的集顯沒(méi)有更新，所以也沒(méi)什么變化。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

搭配獨(dú)顯的情況下，i9-9900K確實(shí)會(huì)有一定的提升，不過(guò)提升并不明顯，與i7-8700K沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的提升。

關(guān)于功耗：

由于CPU整體的功耗有所提升，如果是i9-9900K需要進(jìn)行AVX滿(mǎn)載的應(yīng)用，這顆CPU的功耗甚至?xí)^(guò)i9 7900X，建議使用前應(yīng)對(duì)CPU進(jìn)行AVX OFFSET設(shè)置。

關(guān)于超頻：

就目前搜集的狀況來(lái)看，i9-9900K 5G開(kāi)機(jī)的可能性還是比較大的，不過(guò)介于FPU烤機(jī)的失控問(wèn)題，要完全意義上的5G日常，至少需要對(duì)AVX OFFSET做比較精細(xì)的設(shè)置。

總體來(lái)說(shuō)，從i9-9900K自身來(lái)說(shuō)，巨大的功耗（CPU改回釬焊/主板CPU供電8+4起）和極小的超頻潛力（全核5G過(guò)所有測(cè)試很困難），說(shuō)明了雖然Intel一直在盡力改進(jìn)，但是酷睿這個(gè)架構(gòu)，已經(jīng)逐步走到了頭。

如果Intel不盡快發(fā)布新架構(gòu)的話，在新制程的適配、架構(gòu)的改進(jìn)潛力和頻率的提升空間上都會(huì)非常有限，那在與AMD的競(jìng)爭(zhēng)中就難免會(huì)陷入面多加水水多加面的循環(huán)，如果可以把i9-9900K作為酷睿的收關(guān)產(chǎn)品倒也算是不錯(cuò)的收尾（目前看來(lái)可能性不大）。

i9-9900K作為產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，與上一代產(chǎn)品和競(jìng)品拉開(kāi)很明顯的差距，同時(shí)又使高一級(jí)的平臺(tái)全面更新產(chǎn)品（X299 8核以下產(chǎn)品全部砍掉），說(shuō)明i9-9900K并非是什么魚(yú)腩之輩。這主要也是針對(duì)明年預(yù)定上市的AMD ZEN2備足提前量。只是這次Intel相當(dāng)沒(méi)有自信的采用假摔方式發(fā)布了官方測(cè)試（盡一切可能劣化R7 2700X），實(shí)在是令人費(fèi)解。