隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺(tái)積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會(huì)議上向華爾街透露10nm會(huì)拖到2017年，那么臺(tái)積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:45
960 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081243 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121351 
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 的10nm工藝延期到了明年下半年，再之后就是重大升級(jí)的7nm工藝，按最初的計(jì)劃它應(yīng)該在2018年問世，不過之前有消息稱推到了2020年，現(xiàn)在可能進(jìn)一步推遲到2021年——新工藝每推遲一年，Intel就要想法用同樣的工藝多推出一款處理器，榨干最后一滴價(jià)值。
2016-09-06 11:48:001335 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當(dāng)大的壓力，在當(dāng)前整體PC市場(chǎng)出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意，畢竟目前為止Intel的大部分收入都來自于PC處理器市場(chǎng)。
2016-12-19 09:22:51781 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級(jí)版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081007 最近Intel頻頻傳出進(jìn)展的好消息，比如：傳明年將用上臺(tái)積電6nm，2020年上馬3nm工藝；另外，Intel 10nm 酷睿終于上了16核，大小雙8核+PCle4.0等等。 Intel 10nm
2020-03-09 10:05:564985 Tock步伐，工藝進(jìn)步至7nm，首款產(chǎn)品為面向數(shù)據(jù)中心的GPU。在7nm工藝方面，英特爾提出，光刻技術(shù)將成為7nm乃至更新工藝制程的挑戰(zhàn)。英特爾計(jì)劃在進(jìn)入7nm后才使用EUV光刻（意味著目前的10nm產(chǎn)品
2020-07-07 11:38:14
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
都可以媲美Intel Skylake/Kaby Lake。AMD Zen采用GlobalFoundries 14nm工藝制造，單個(gè)CPU核心面積約7平方毫米，四核心只占44平方毫米，緩存面積控制同樣
2017-02-10 16:41:53
的IPC，更強(qiáng)超頻能力 他聲稱Ryzen是一個(gè)最差的產(chǎn)品(與將來新一代的Ryzen相比)，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Zen是一個(gè)全新的架構(gòu)，并且使用了全新的14nm制程工藝，AMD的工程師也一直在努力讓用戶可以將CPU超頻
2017-09-07 09:43:48
中使用，目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯(cuò)位跟缺陷，但我們的確看到臺(tái)積電已經(jīng)在10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變?cè)谀壳暗?b class="flag-6" style="color: red">工藝中，磊晶所生長(zhǎng)的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
應(yīng)用行業(yè)：LED顯示屏、U盾、電子稱、數(shù)顯卡尺、萬用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優(yōu)點(diǎn)是上錫好，缺點(diǎn)是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優(yōu)點(diǎn)是耐磨，好邦定，缺點(diǎn)是上錫弱；邦定新工藝可以實(shí)現(xiàn)上錫好的同時(shí)大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
最近更新了一下PDK文件，發(fā)現(xiàn)用的新的文件仿真以前做的一些模塊，一些指標(biāo)都變了對(duì)里面的MOS管進(jìn)行仿真，發(fā)現(xiàn)老工藝庫的單管本證增益比新工藝庫的還要高。這是什么情況有人遇到過這樣的問題嗎
2021-06-25 06:47:35
近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升?！ ?b class="flag-6" style="color: red">Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略，不再一味盲目追新?，F(xiàn)在我們談?wù)?0nm和14nm。我認(rèn)為我們?cè)趤喸邮澜缰行凶叩么_實(shí)很艱難。轉(zhuǎn)換到新工藝所帶來的價(jià)格優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開始模糊
2011-12-18 14:21:13807 Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露， 半導(dǎo)體 巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說：我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的，我是
2012-05-14 09:17:51627 
據(jù)《愛爾蘭時(shí)報(bào)》報(bào)道，Intel已經(jīng)決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級(jí)14nm工藝的計(jì)劃推遲半年，暫時(shí)仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工，
2012-11-12 09:39:40730 2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過
2016-05-30 11:53:53858 年的10nm訂單都會(huì)交給三星，以及Intel將打造10nm ARM芯片，不過代工廠商GlobalFoundries卻爆料，“AMD下代處理器將直奔7nm工藝”。
2016-08-19 14:34:10809 了，它是AMD最近幾年研發(fā)的高性能CPU架構(gòu)，未來將跟Intel爭(zhēng)奪服務(wù)器、高端桌面市場(chǎng)。那么Intel怎么看待AMD的威脅呢？有消息認(rèn)為Intel認(rèn)為Zen處理器的威脅并不大，他們的10nm處理器不僅能效高，性能也更強(qiáng)。
2016-12-06 14:12:211452 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11786 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57873 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 
%的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實(shí)，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11213 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 今天Intel官方公布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，當(dāng)然還有更進(jìn)一步的新消息。
2017-06-09 17:20:09807 Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展，首次透露，第二代10nm（代號(hào)Icelake）已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27982 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn)，并重申了他們對(duì)14nm工藝的信心，認(rèn)為在未來12-18個(gè)月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:00992 用戶對(duì)于英特爾產(chǎn)品架構(gòu)的認(rèn)知有些混亂。對(duì)于用戶和玩家來說，在目前階段真正期待的就是 Intel 基于10nm工藝的產(chǎn)品了。
2018-05-10 15:19:001748 銳龍類似，憑借新工藝新架構(gòu)（12nm Zen+），進(jìn)一步提升頻率、降低延遲，熱設(shè)計(jì)功耗則有望維持在180W或者略有增加。
2018-05-16 11:19:00862 Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器，型號(hào)i3-8121U。
2018-05-17 15:38:002849 
在Intel面臨的幾大危機(jī)中，新工藝延期是核心問題，這是Intel制勝的關(guān)鍵，但是現(xiàn)在他們?cè)诩夹g(shù)上失去了優(yōu)勢(shì)。Intel 10nm工藝難產(chǎn)不只是影響他們自己的業(yè)務(wù)，還一道坑了某個(gè)大客戶。
2018-07-04 15:55:001230 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">AMD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 作為行業(yè)巨頭，Intel最近有點(diǎn)流年不利，積極轉(zhuǎn)型的同時(shí)PC和服務(wù)器大本營卻遭到AMD瘋狂蠶食，屋漏偏逢連夜雨，自家10nm新工藝又遲遲不能量產(chǎn)。
2018-09-27 14:04:00561 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了，三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:446614 下一代7nm工藝的處理器上，英特爾明年推10nm工藝的處理器，AMD的7nm處理器與之相比如何？對(duì)于分析師這個(gè)提問，AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝，處理器架構(gòu)及系統(tǒng)也有了改變，AMD對(duì)此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213288 AMD、Intel掀起了新的“核戰(zhàn)”，一邊有7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的第二代Rome EPYC，最多64核心128線程，另一邊有14nm工藝、雙芯片整合封裝的Cascade Lake-AP，最多48核心96線程。
2018-11-24 10:26:282519 AMD當(dāng)下已研發(fā)出Zen+架構(gòu)，性能上進(jìn)一步提升，并正在PC處理器和服務(wù)器芯片上采用臺(tái)積電的7nm工藝，這對(duì)于它來說可謂如虎添翼，性能將更加強(qiáng)勁，功耗也將進(jìn)一步降低。強(qiáng)勁的性能將幫助AMD在PC
2018-12-14 08:55:392383 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:092534 
在今天的投資者會(huì)議上，Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來讓Intel吃盡了苦頭，不過
2019-05-09 15:19:031801 5月28日，臺(tái)北電腦展，Intel終于發(fā)布了萬眾期待多年的首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品家族，代號(hào)Ice Lake的第十代酷睿移動(dòng)筆記本處理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡，而且都更換了新的LOGO標(biāo)識(shí)。
2019-05-28 15:03:53884 如今的AMD可謂意氣風(fēng)發(fā)，剛剛推出的第三代銳龍?zhí)幚砥鞑捎?nm全新工藝、Zen 2全新架構(gòu)，更多核心、更高頻率、更高能效、更低價(jià)格，讓人難以抗拒。
2019-05-29 15:08:317178 Intel正式宣布了第十代酷睿處理器，首批產(chǎn)品為代號(hào)Ice Lake的筆記本型U系列低功耗、Y系列超低功耗版，10nm新工藝，Sunny Cove CPU新架構(gòu)，11代核心顯卡，集成支持雷電3、Wi-Fi 6。
2019-05-30 14:39:269856 臺(tái)北電腦展上，AMD正式宣布了第三代銳龍3000系列處理器，基于7nm新工藝、Zen 2新架構(gòu)，首批五款不同型號(hào)。
2019-06-11 15:28:56853 在制程工藝上，Intel從2015年到現(xiàn)在一直在魔改14nm工藝，10nm工藝說是今年6月份量產(chǎn)了，但在時(shí)間進(jìn)度上確實(shí)要比臺(tái)積電等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和顯卡了。
2019-07-18 16:06:583301 在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm、5nm的增強(qiáng)版，但都比較低調(diào)，沒有過多宣傳。
2019-07-31 15:28:322593 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái)，而且還需要14nm Comet Lake來繼續(xù)輔助。
2019-10-15 15:52:442605 10nm Ice Lake還沒有全面鋪開，Intel第二代10nm Tiger Lake已經(jīng)頻頻亮相，不過首發(fā)還是面向輕薄本等設(shè)備的U系列、Y系列低功耗版本。
2019-10-28 15:13:591987 AMD今年推出了7nm工藝的銳龍、霄龍及Radeon顯卡，三大業(yè)務(wù)全線升級(jí)新工藝了，這是Q3季度AMD業(yè)績(jī)大漲的關(guān)鍵。
2019-10-31 15:32:332358 AMD今年搶先升級(jí)了7nm工藝，包括GPU及CPU在內(nèi)都比對(duì)手領(lǐng)先，盡管上新工藝的代價(jià)不低，但AMD這次賭對(duì)了，7nm正在給AMD帶來豐厚回報(bào)。
2019-11-01 11:44:53442 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40673 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243198 2017年AMD首次攜銳龍?zhí)幚砥髦胤蹈咝阅蹸PU市場(chǎng)時(shí)，代工廠GF剛剛搞定14nm工藝，同期Intel也是14nm處理器，2019年中的時(shí)候AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器，Intel還是14nm工藝，盡管也升級(jí)到了14nm++改良版，但是先進(jìn)工藝上確實(shí)落后了？
2019-12-09 09:27:243151 根據(jù)TPU的報(bào)道，AMD的“Zen 4”CPU微架構(gòu)有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺(tái)積電的5nm工藝。
2019-12-10 17:23:593490 AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì)，這是過去幾十年來都很少見的。不過對(duì)Intel來說，官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫，認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。
2020-03-04 11:43:512232 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:31:041517 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:35:202987 AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm，2020年雖然不會(huì)有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。
2020-03-06 15:50:063498 AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm，2020年雖然不會(huì)有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。
2020-03-06 16:05:562442 根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿，代號(hào)Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
2020-03-09 08:36:002224 
根據(jù)Intel的路線圖，2022年的時(shí)候會(huì)有十二代酷睿，代號(hào)Alder Lake，制程工藝應(yīng)該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構(gòu)跟AMR學(xué)了一招。
2020-03-09 08:51:472146 
根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 Intel的10nm處理器遲遲沒有高性能桌面版，估計(jì)跟10nm的性能上限不如14nm有關(guān)，畢竟后者實(shí)現(xiàn)了5．3GHz的加速頻率，這一點(diǎn)10nm工藝做不到。
2020-04-10 17:07:473642 CFan曾在《芯希望來自新工藝！EUV和GAAFET技術(shù)是個(gè)什么鬼？》一文中解讀過EUV（極紫外光刻），它原本是用于生產(chǎn)7nm或更先進(jìn)制程工藝的技術(shù)，特別是在5nm3nm這個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，沒有
2020-09-01 14:00:292234 關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063537 
上上個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)上，Intel宣布7nm工藝要延期，推遲半年到一年時(shí)間，意味著至少2022年才能見到了。新工藝延期，Intel還有個(gè)選擇就是外包生產(chǎn)，CEO司睿博表態(tài)明年初會(huì)正式?jīng)Q定是否外包
2020-10-23 17:18:321413 這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后，Intel的股價(jià)跳水了10%，損失了1700多億的市值，一方面是Q3利潤下滑，一方面還是跟Intel工藝有關(guān)，10nm產(chǎn)能還在提升，但是7nm延期了半年到一年。
2020-10-25 10:13:531523 Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域，高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年（桌面快則明年底慢則后年初），其中服務(wù)器領(lǐng)域是代號(hào)Ice Lake-SP的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，官方已確認(rèn)再次
2020-11-18 15:47:481435 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764 不出意外，Intel、AMD都將在下個(gè)月發(fā)布新一代游戲本平臺(tái)，前者是首次引入10nm工藝的Tiger Lake-H 11代酷睿系列，后者則是Zen3架構(gòu)的銳龍5000H系列，當(dāng)然同時(shí)還有輕薄本的銳龍5000U系列。
2020-12-14 09:43:421714 
最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:571913 很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。
2021-01-10 11:20:202887 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121 
在CES展會(huì)上，Intel一口氣推出了50多款處理器，其中針對(duì)教育領(lǐng)域的奔騰、賽揚(yáng)等低端處理器也用上了10nm工藝，這是一個(gè)積極信號(hào)，意味著Intel的10nm產(chǎn)能大大增加了。 日前在JP摩根的全球
2021-01-14 17:45:292438 Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，但即便是今年初發(fā)布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本質(zhì)上是更早Tiger Lake-U系列低壓版強(qiáng)行把熱設(shè)計(jì)功耗從15W拉高
2021-02-18 14:06:571453 
Intel年初發(fā)布了Tiger Lake-H35處理器，第一次將10nm工藝帶到游戲本，但最多只有4核心8線程、35W熱設(shè)計(jì)功耗，顯然不過癮，而接下來的Tiger Lake-H45才是真正的完全體。
2021-03-01 09:47:412360 Intel今年底會(huì)推出12代酷睿Alder Lake處理器，升級(jí)10nm ESF工藝，首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的大小核架構(gòu)，還有LGA1700插槽，支持
2021-06-15 14:04:351730 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來看Intel的進(jìn)度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分
2021-07-15 09:36:391679 
新工藝電磁流量計(jì)在傳統(tǒng)電磁 流量計(jì)制造的基礎(chǔ)上做了哪些改進(jìn)?
2023-02-07 13:51:47541 
無論是14nm還是10nm，Intel這些年的新工藝都有一個(gè)通性：剛誕生的時(shí)候性能平平，高頻率都上不去，只能用于筆記本移動(dòng)端(分別對(duì)應(yīng)5代酷睿、10代酷睿)，后期才不斷成熟，比如到了13代酷睿就達(dá)到史無前例的6GHz。
2023-08-07 09:55:57734 
DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:33120 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論