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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動平臺

高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動平臺

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2018-05-25 11:18:204921

驍龍 855 移動平臺發(fā)布,喜迎 5G 手機

介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了驍龍 845,隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02190

聯(lián)想表示將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺

5月16日消息,聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務(wù)中國區(qū)總負責人常程宣布,聯(lián)想手機又雙叒叕首發(fā)了,表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺,不過常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:531982

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,5G手機即將面世

2019年5月29日,在COMPUTEX臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺,這也意味著新一代物美價廉的5G智能手機已經(jīng)呼之欲出。
2019-06-01 09:43:00494

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172

高通跟風市場將推出內(nèi)置NPU的嵌入式芯片

高通發(fā)布了定位于中高端的驍龍700系列移動平臺,在700平臺首款芯片驍龍710推出后,有消息稱驍龍720又將面世,驍龍700系列將迎來重大變革。
2019-09-30 17:30:522043

華為云移動應(yīng)用智能協(xié)同平臺發(fā)布,賦能更為廣泛的移動應(yīng)用云上生態(tài)

10月13日,在華為全聯(lián)接2020“云邊端協(xié)同:使能千行百業(yè),重定義移動應(yīng)用體驗”專題演講上,華為云管理服務(wù)總經(jīng)理劉少輝發(fā)表了《華為云移動應(yīng)用智能協(xié)同平臺:云互動場景實踐》主題演講,正式發(fā)布華為云移動應(yīng)用智能協(xié)同平臺,為移動應(yīng)用提供全新的運行環(huán)境,助力移動應(yīng)用云端、跨終端延伸。
2020-10-14 14:44:091968

聯(lián)發(fā)科仍天璣700是唯一支持5G雙卡雙待的移動平臺

11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:412663

高通即將正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺

近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺,新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082319

小米12將首發(fā)搭載驍龍8移動平臺

近日,小米集團董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動平臺,全新一代驍龍8移動平臺已經(jīng)于早上七點正式發(fā)布,另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代驍龍8移動平臺的手機品牌。
2021-12-01 09:54:221898

高通發(fā)布新款移動平臺,榮耀、酷派新機發(fā)布

近日是十分熱鬧,今天2021驍龍技術(shù)峰會還在繼續(xù),高通正式發(fā)布了新一代的驍龍移動平臺——驍龍8 Gen 1,平臺包含全新的X65 5G基帶芯片、三個支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno
2021-12-02 10:40:301929

虹軟視覺AI加持高通全新驍龍8平臺 開啟移動影像時代

當前,高通驍龍已成為全球智能手機最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會上,高通正式對外發(fā)布全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:101568

一文了解高通全新一代驍龍8移動平臺

在2021驍龍技術(shù)峰會期間,高通推出了全新一代驍龍8移動平臺,它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強大的功能和性能基礎(chǔ)之上,引進了一系列首創(chuàng)技術(shù),通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗,重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:355080

紅魔7系列游戲手機發(fā)布,搭載驍龍8移動平臺

近日,紅魔7系列游戲手機正式發(fā)布,面向不同玩家的需求,該系列共包含紅魔7和紅魔7Pro兩種型號。全新一代驍龍8移動平臺為兩款新機提供了強大的性能保障,此外新機在外觀、屏幕、操控等方面也迎來全新升級,堪稱游戲玩家的“第七神裝”。
2022-02-23 12:22:411965

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品
2022-03-08 11:42:571929

MediaTek發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動平臺新品:天璣 8000 系列,包括天璣 8100 和天璣 8000,為高端 5G 智能手機帶來先進的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:411617

中興Axon 40 Ultra搭載全新一代驍龍8移動平臺

近日,中興舉辦了線上新品發(fā)布會,正式推出中興Axon 40系列新品。Axon 40系列延續(xù)了中興Axon系列出色的綜合實力,其中Axon 40 Ultra搭載全新一代驍龍8移動平臺,Axon 40
2022-05-10 11:01:161984

搭載驍龍870 5G移動平臺的realme真我Q5 Pro發(fā)布

不久前,realme正式發(fā)布了真我Q5 Pro。秉持“敢越級”的理念,真我Q5 Pro在全新的潮酷外表下搭載了驍龍870 5G移動平臺,擁有澎湃性能的同時還支持80W超速閃充和持久續(xù)航,由內(nèi)而外的速度感成就了該系列產(chǎn)品力的全新高度。
2022-05-13 09:05:151543

高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

今日,高通技術(shù)公司宣布第二代驍龍8移動平臺(for Galaxy)將在全球為三星電子的最新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強的性能,成為迄今為止處理速度最快
2023-02-03 16:42:121290

AMD正式發(fā)布全新銳龍 PRO 7040 系列移動處理器

銳龍 PRO 7000 系列臺式機處理器為未來工作提供領(lǐng)先的性能和效率 AMD近日正式發(fā)布全新銳龍 PRO 7040 系列移動處理器,為更多高端的 Windows 11 商用筆記本電腦和移動工作站帶來
2023-06-20 11:33:43685

256核!賽昉科技發(fā)布全新RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺

11月23日,中國RISC-V軟硬件生態(tài)領(lǐng)導者賽昉科技正式發(fā)布自主研發(fā)的片上一致性互聯(lián)IP——昉·星鏈-700(StarLink-700),并推出基于StarLink-700和昉·天樞-90
2023-11-24 08:19:25191

全球最小?合宙“花生米”4G模組——Air700EL&Air700EY全新上市

EL、Air700EY。 ? 合宙Air700EL/Air700EY新品簡介 Air700EL/Air700EY ——合宙基于移芯EC716S平臺設(shè)計,全新推出的 小尺寸4G-Cat.1系列 無線通信模組
2023-12-25 12:20:02884

合宙“花生米”4G模組——Air700EL Air700EY全新上市

EL、Air700EY。合宙Air700EL/Air700EY新品簡介Air700EL/Air700EY——合宙基于移芯EC716S平臺設(shè)計,全新推出的小尺寸4G-Cat.1系列無線
2023-12-26 08:04:42537

ROG游戲手機8系列搭載第三代驍龍8移動平臺

在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上,ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺,并在屏幕、設(shè)計、性能及影像等方面帶來全新升級,打造體驗更全面的游戲旗艦手機。
2024-01-17 10:09:18264

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