Intel Xeon處理器路線圖曝光，能否緩解對(duì)Intel未來(lái)的擔(dān)憂？

上周四（6月21日），Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich ）突然辭職的消息震驚了科技界，外界擔(dān)憂這可能讓這個(gè)全球最大的芯片制造商陷入困境并引發(fā)一系列問(wèn)題。雷鋒網(wǎng)上周一剛報(bào)道過(guò)，科再奇承認(rèn)數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)面臨AMD嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而現(xiàn)在一份Intel Xeon處理器的路線圖曝光，在CEO辭職的背景下，曝光的路線圖能否緩解對(duì)Intel未來(lái)的擔(dān)憂？

Intel的不確定性Intel的不確定性

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，科再奇1982年加入Intel，2012年升任 COO，2013年成為CEO并進(jìn)入董事會(huì)，執(zhí)掌英特爾五年。至于辭職的理由，是因?yàn)樗cIntel的某位員工有親密關(guān)系（Consensual Relationship），這一關(guān)系違背了 Intel 適用于所有管理層的“不搞辦公室戀情政策”（non-fraternization policy）政策。基于此，Intel 開啟了與之相關(guān)的調(diào)查， Brian Krzanich 隨之向 Intel 提交了辭職申請(qǐng)，并最終獲得通過(guò)。

因此，對(duì)于Intel而言，首先面臨的不確定性就是誰(shuí)將成為下一任首席執(zhí)行官。目前的臨時(shí)CEO Intel首席財(cái)務(wù)官（CFO）Robert Swan表示他不會(huì)參與競(jìng)爭(zhēng)。雖然沒有人會(huì)把科再奇與美式橄欖球四分衛(wèi)Tom Brady搞混，但兩人似乎都喜歡趕走可能的接班人。我們可能永遠(yuǎn)都不會(huì)知道為什么許多備受尊敬的Intel高管在科再奇任職期間離職，包括Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不過(guò)，Intel 董事會(huì)表示將會(huì)考慮內(nèi)部和外部人員。從Intel離職加入谷歌云業(yè)務(wù)的COO Bryant被認(rèn)為是合適的人選，另外2015年從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通招募來(lái)的工程師兼經(jīng)理現(xiàn)任英特爾集團(tuán)總裁，負(fù)責(zé)許多關(guān)鍵領(lǐng)域的Krzanich Murthy Renduchintala也受到關(guān)注。

除了下任CEO的人選，科再奇在CEO位置上任職五年之后，Intel未來(lái)十年在技術(shù)的發(fā)展中是否會(huì)順利？首先看CPU，Intel目前獲得了iPhone一半的基帶處理器訂單，但卻沒有讓Inte回歸移動(dòng)CPU業(yè)務(wù)。另外，Intel半導(dǎo)體制程進(jìn)展的緩慢也讓AMD的競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)。還有消息稱，蘋果將自主研發(fā)Mac CPU，放棄采用Intel的CPU。其次是即將到來(lái)的VR浪潮，Intel能否成為主要的參與者？還有，Intel巨額收購(gòu)Altera和Mobileye對(duì)股東造成了320億美元的損失，大筆的投資未來(lái)是正確的，但這是否能讓Intel在AI芯片和自動(dòng)駕駛汽車芯片上取得領(lǐng)先也面臨不確定性。

還有數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)，Intel此前公開表示期望其數(shù)據(jù)中心集團(tuán)（如今收入和利潤(rùn)是英特爾的第二大業(yè)務(wù)）成為其未來(lái)幾年的主要增長(zhǎng)引擎，但是近日英特爾的態(tài)度從幾乎100%的市場(chǎng)份額轉(zhuǎn)變?yōu)椴蛔孉MD占領(lǐng)15-20%的市場(chǎng)份額，原因就是AMD會(huì)對(duì)Intel帶來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)?？圃倨娴碾x職是否會(huì)對(duì)Intel的這一業(yè)務(wù)造成影響？

Xeon服務(wù)器處理器路線圖曝光

與有著長(zhǎng)期路線圖并向用戶公開的AMD不同，Intel的桌面和服務(wù)器CPU路線圖未正式的向消費(fèi)者公開，不過(guò)卻被業(yè)內(nèi)人士泄露。近日，關(guān)于Intel Xeon服務(wù)器處理器的路線圖遭到曝光，不過(guò)由于是非官方的曝光，因此其中有許多不確定的地方，科再奇的離職也可能會(huì)造成一些影響，不過(guò)也可以從中獲得一些有價(jià)值的信息。

Xeon（至強(qiáng)）處理器路線圖

Intel至強(qiáng)平臺(tái)已成為Intel多年來(lái)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的部分之一，但AMD以EPYC ‘Naples’及其EPYC ‘Rome’系列對(duì)英特爾在這一領(lǐng)域帶來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)，并且目標(biāo)是在未來(lái)幾年獲得多位數(shù)的市場(chǎng)份額。Intel當(dāng)然會(huì)積極應(yīng)對(duì)，據(jù)悉Intel計(jì)劃推出下一代Xeon家族的路線圖，其中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP。消息稱未來(lái)幾年將會(huì)推出的產(chǎn)品以及采用的工藝具體如下：

·?Cascade Lake-SP（14nm ++，預(yù)計(jì)2018年發(fā)布）

·?Cascade Lake-AP（14nm ++，預(yù)計(jì)2019年發(fā)布）

·?Cooper Lake-SP / AP（14nm ++，預(yù)計(jì)2019-2020發(fā)布）

·?Ice Lake-SP（10nm +，預(yù)計(jì)推出2020/2021）

·?Intel Cascade Lake-SP（14nm ++）

如果一切進(jìn)展順利，Cascade Lake-SP預(yù)計(jì)將在2018年底發(fā)布，這個(gè)官方也已經(jīng)透露了相關(guān)消息。14nm++工藝，現(xiàn)有Skylake-SP Xeon Scalable至強(qiáng)可擴(kuò)展家族的升級(jí)版本，接口還是LGA3647，最大變化當(dāng)屬支持Optane DIMM內(nèi)存條。

Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon系列

Cascade Lake-AP系列，AP的意思是“高級(jí)處理器”。這些芯片有望成為Intel首款MCP（多芯片封裝）設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，使英特爾能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心提供更多內(nèi)核計(jì)數(shù)，并與AMD的EPYC處理器進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

事實(shí)上AMD EPYC就是MCM封裝，每顆處理器內(nèi)部四個(gè)Die。如今Intel可能為了競(jìng)爭(zhēng)不得不像當(dāng)年自己的第一批雙核心、四核心那樣，再次請(qǐng)出MCM封裝。

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon系列

最新的曝光中，Intel的subreddit Cooper Lake家族也存在。它和Cascade Lake-SP/AP類似，也是一個(gè)原生、一個(gè)MCM封裝，后者支持六條UPI總線。Cooper Lake服務(wù)器處理器之前傳聞是Cascade Lake和Ice Lake服務(wù)器平臺(tái)之間的中間解決方案，同時(shí)基于現(xiàn)有的14nm ++工藝流程，這表明英特爾在14nm節(jié)點(diǎn)方面仍然沒有太多進(jìn)展。

傳聞?lì)A(yù)計(jì)2019年某個(gè)時(shí)候會(huì)推出這部分產(chǎn)品，可能還是因?yàn)?0nm工藝的進(jìn)展不順利。

Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon系列

Ice Lake-SP處理器將基于10nm +工藝節(jié)點(diǎn)，這是改進(jìn)版的10nm工藝，并切換到新的插槽/芯片組（LGA 4189，8通道內(nèi)存），該芯片將與AMD Zen 3基于Milan的CPU競(jìng)爭(zhēng)，最快將會(huì)在2020年推出。

小結(jié)

英特爾目前面臨的主要問(wèn)題是，AMD已經(jīng)表示他們即將推出的EPYC ‘Rome’ 7nm處理器在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到了Ice Lake-SP（10nm +），并且會(huì)與它展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。但考慮到10nm制程的進(jìn)展，英特爾明年不會(huì)推出Ice Lake-SP，而只有Cascade Lake-SP / AP。

不過(guò)，Intel未來(lái)上任的CEO如何面對(duì)AMD EPYC競(jìng)爭(zhēng)是十分值得期待的，未來(lái)依舊有許多可能性。

Intel Xeon SP 家族