Intel秋季桌面產(chǎn)品線匯總

如果你是一位硬件愛好者，10月9日清晨醒來的時(shí)候，心情一定會是相當(dāng)激動(dòng)的，因?yàn)槿?a target="_blank">芯片巨頭Intel剛剛推出了全新的秋季桌面產(chǎn)品線，而且是三條線齊頭并進(jìn)，都有了巨大的突破。

Intel此次發(fā)布涉及桌面主流、桌面發(fā)燒、單路工作站三個(gè)不同領(lǐng)域，共有多達(dá)14款不同型號，架構(gòu)、規(guī)格、特性各不相同，即便是資深的硬件玩家也會一時(shí)有些凌亂。

現(xiàn)在，我們就回顧總結(jié)一下這三條線的關(guān)鍵亮點(diǎn)，看看這次Intel到底都帶來了什么。

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一、九代主流酷睿：i9品牌＋主流八核＋加速5GHz＋釬焊散熱

第九代酷睿（Coffee Lake Refresh）無疑是本次的絕對主角，尤其是旗艦級的酷睿i9-9900K，妥妥的明星級產(chǎn)品，也將是未來一段時(shí)間Intel重點(diǎn)推廣的型號。

一直到第七代，Intel的酷睿家族都比較簡單，每一代或者升級工藝，或者更新架構(gòu)，只有一套產(chǎn)品，而隨著半導(dǎo)體技術(shù)的復(fù)雜化和市場形勢的不同，第八代酷睿發(fā)生了很大變化，包含了八種不同產(chǎn)品：

Kaby Lake-R 15W低功耗移動(dòng)版、Kaby Lake-G 65/100W移動(dòng)高性能版（整合AMD核顯）、Coffee Lake-S 35-95W桌面標(biāo)準(zhǔn)版、Coffee Lake-U 28W低功耗移動(dòng)版、Coffee Lake-H 35W高性能移動(dòng)版、Whiskey Lake-U 15W低功耗移動(dòng)版、Amber Lake-Y 5W超低功耗移動(dòng)版、Cannon Lake-U 15W低功耗移動(dòng)版……

其中還橫跨了14nm、10nm兩代制造工藝，14nm又可以分為14nm+、14nm++兩種版本。

這一次，Intel開辟了新的九代酷睿序列，不過制造工藝還是14nm++，基礎(chǔ)架構(gòu)還是八代核心的Coffee Lake，只是規(guī)格提升相當(dāng)大。

這也預(yù)示著，酷睿代數(shù)的劃分不會再依賴工藝和架構(gòu)，而是更多地依據(jù)產(chǎn)品推出時(shí)機(jī)和定位。

或許，Intel也是希望借此機(jī)會重新梳理產(chǎn)品線，讓大家忘掉復(fù)雜的底層技術(shù)，更多地關(guān)注產(chǎn)品本身，及其帶來的變化和提升。

雖然工藝和架構(gòu)沒變，但是不得不佩服Intel，硬生生將九代酷睿提升了一個(gè)檔次，尤其是旗艦型號i9-9900K，多個(gè)地方都是第一次：

1、第一次將i9序列引入到主流桌面市場

其實(shí)十幾年前酷睿i系列的時(shí)候，大家就等著頂級產(chǎn)品會冠以i9的名號，但是Intel一直學(xué)藏著它，直到去年的酷睿X系列發(fā)燒平臺上，Intel才將十核心及其上的產(chǎn)品掛上i9。

此前的高性能移動(dòng)平臺上，頂級的8核心16線程也用上了i9，而這一次Intel又把它帶到了主流桌面市場，足見對這些頂級產(chǎn)品的信賴。

當(dāng)然了，由于主流和發(fā)燒產(chǎn)品線都有了i9，也都有i7，型號分辨起來可能會有些亂，但只要記住發(fā)燒級現(xiàn)在結(jié)尾都是X，主流則是K或者無字母后綴，就行了。

2、第一次為Intel主流消費(fèi)市場帶來8核心16線程

增加更多核心是Intel這兩年的主要手段，幾乎所有產(chǎn)品線都是如此。前幾年的主流產(chǎn)品一直都是最多4核心8線程，八代酷睿來到6核心12線程，九代又一次跳躍到8核心16線程，可以更好地滿足多線程、多任務(wù)需求，尤其是游戲的同時(shí)可以隨意錄像、直播。

3、第一次普及加速5GHz

之前的x86 40周年紀(jì)念版i7-8086K已經(jīng)可以睿頻加速到5GHz，但那是個(gè)限量版，i9-9900K則是第一次在全面上市的處理器上飆到5GHz，借助睿頻加速技術(shù)2.0可以讓單個(gè)核心運(yùn)行在5GHz，這無疑是個(gè)里程碑的進(jìn)步。

再加上酷睿架構(gòu)一貫優(yōu)秀的高頻率和單線程優(yōu)勢，i9-9900K在游戲里絕對是無敵的存在。按照官方數(shù)據(jù)，i9-9900K游戲性能比上代同黨產(chǎn)品i7-8700K提升10％左右，對比三年前的i7-6700K則可提升多達(dá)37％

4、七年來第一次用釬焊散熱

Intel處理器上一次在內(nèi)核與散熱頂蓋之間使用高級的釬焊散熱材料，還是2011年的第二代酷睿Sandy Bridge，之后一直都是普通硅脂，再加上22nm、14nm工藝集成度高、芯片面積小、發(fā)熱集中，明顯影響了核心溫度和超頻。

釬焊散熱（Solder TIM）也可以叫做焊錫膏，是一種液態(tài)金屬性質(zhì)的散熱材質(zhì)，導(dǎo)熱效率更高，用上它可以大大加強(qiáng)處理器內(nèi)部熱量的釋放，從而降低核心溫度，既有利于更長時(shí)間運(yùn)行在更高的睿頻頻率上，也有利于擴(kuò)大超頻空間。

i9-9900K、i7-9700K、i5-9600K三款K系列新品都用上了釬焊散熱，而且都不鎖頻，可以自由超頻。

5、第一次變換包裝盒形狀

Intel這些年的處理器包裝盒都比較簡潔，一個(gè)普普通通的方盒子，而這一次特別為i9-9900K準(zhǔn)備了一個(gè)正十二面體形狀的全新盒子，半透明玻璃材質(zhì)，經(jīng)典深藍(lán)色色調(diào)，配上橙黃過渡顏色的Core i9標(biāo)識，靚麗異常。

不過其他型號還是普通盒子，如果都普及這個(gè)新盒子就更帥了（當(dāng)然會牽涉成本問題）。

具體規(guī)格方面，九代酷睿首發(fā)三款型號，最頂級的當(dāng)然是i9-9900K，8核心16線程（也是九代唯一支持超線程的），三級緩存16MB（所有核心共享），基準(zhǔn)頻率3.6GHz，睿頻加速最高5.0GHz，官方標(biāo)價(jià)488美元。

i7-9700K也是一款8核心，但僅有8個(gè)線程，三級緩存降到12MB，也就是平均每核心從2MB削減到1.5MB，頻率范圍為3.6-4.9GHz，價(jià)格374美元。

i5-9600K則是6核心6線程，三級緩存9MB，頻率范圍3.7-4.6GHz，價(jià)格262美元。

三者都集成核顯UHD 630，內(nèi)存支持雙通道DDR4-2666，可提供16條PCI-E 3.0總線（加上主板的總計(jì)40條），熱設(shè)計(jì)功耗95W。

值得注意的是，九代酷睿首次在消費(fèi)級處理器上硬件修復(fù)了一部分Meltdown熔斷和Spetre幽靈漏洞，包括熔斷變體3惡意數(shù)據(jù)緩存載入（Rogue Cache Data Load）、L1終端故障（L1 Terminal Fault/L1TF），其他漏洞則仍然需要通過更新BIOS和打補(bǔ)丁的方式解決。

除了面向游戲玩家，九代酷睿的超頻也值得期待，尤其是用上了釬焊。

Intel現(xiàn)場演示中，i9-9900K在液氮的鎮(zhèn)壓下，可以輕松超頻到全核6.6-6.8GHz，甚至能夠達(dá)到7GHz，這時(shí)候跑分也是相當(dāng)彪悍，可以相當(dāng)于默頻i7-8700K的整整兩倍！

超頻的時(shí)候，推薦搭配Intel官方超頻工具Extreme Tuning Utility（XTU），可以實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的頻率、電壓等參數(shù)調(diào)節(jié)，獲得最大化超頻效果。

伴隨九代酷睿而來的，還有新的芯片組Z390，相比于Z370變化不是很大，主要是原生集成支持最多六個(gè)USB 3.1 Gen.2接口，帶寬達(dá)10Gbps，還支持最多十個(gè)USB 3.1 Gen.1 5Gbps、最多十四個(gè)USB 2.0。

同時(shí)原生集成支持802.11ac Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)，2x2雙收雙發(fā)，160MHz帶寬，可提供千兆級無線網(wǎng)絡(luò)，最高速率達(dá)1.73Gbps，還支持藍(lán)牙5.0。

值得慶幸的是，九代酷睿處理器封裝接口仍是LGA1151保持不變，不但可以搭配新的Z390主板，還兼容現(xiàn)有的300系列主板，包括Z370、B360、H310等等，后者只需刷新BIOS即可。

同時(shí)，Z390主板也可以搭配現(xiàn)在的八代酷睿，方便玩家自主選擇。

二、九代發(fā)燒酷睿X：18核心更上一層樓

Intel發(fā)燒平臺一直是高端和實(shí)力的象征，作為頂級處理器產(chǎn)品，是轉(zhuǎn)為復(fù)雜而嚴(yán)苛的工作而生，能夠有效滿足復(fù)雜的3D建模、3D動(dòng)畫渲染、影視后期制作、游戲開發(fā)等要求嚴(yán)苛的任務(wù)和應(yīng)用的需求。

去年，酷睿X系列一口氣推進(jìn)到18核心36線程，首次引入酷睿i9，并且全部冠之以酷睿X的名號，全面開放超頻。

今年內(nèi)的酷睿X系列在工藝和架構(gòu)上也沒有變動(dòng)，還是14nm++制造工藝、Skylake網(wǎng)格架構(gòu)。這種架構(gòu)設(shè)計(jì)和服務(wù)器上的Xeon至強(qiáng)可擴(kuò)展家族是相通的，更有利于多核心擴(kuò)展（8-28個(gè)），核心之間的通信非常低，對外擴(kuò)展也非常靈活。

這一次，酷睿X系列無論核心數(shù)量、緩存容量，還是基準(zhǔn)和睿頻頻率，都有了明顯的提升，而且也用上了高級釬焊散熱，而且價(jià)格普遍有了一定程度的下調(diào)，可以說良心滿滿。

今年的酷睿X發(fā)燒級處理器也被劃入第九代序列，編號也是9000，從而和主流九代酷睿平臺保持一致，更有利于用戶理解二者之間的定位關(guān)系。

具體來看，旗艦型號是酷睿i9-9980XE，也是唯一一款Extreme至尊版，18核心36線程，三級緩存24.75MB，基準(zhǔn)頻率3.0GHz，睿頻2.0加速頻率4.4GHz（任意單核心可跑在此頻率上），睿頻3.0 Max加速頻率4.5GHz（自動(dòng)選定體質(zhì)最好的兩個(gè)核心跑在此頻率上），相比于i7-7980XE分別增加了40MHz、200MHz、100MHz，價(jià)格1979美元保持不變。

i9-9960X 16核心32線程，三級緩存22MB，頻率3.1/4.4/4.5GHz，比上代i9-7960X提升300/200/100MHz，價(jià)格1684美元便宜了15美元。

i9-9940X 14核心28線程，三級緩存19.25MB，頻率3.3/4.4/4.5GHz，比上代i9-7940X提升200/100/100MHz，價(jià)格1387美元便宜了12美元。

i9-9920X 12核心24線程，三級緩存也是19.25MB比上代i9-7920X增加了2.75MB，頻率也來到3.5/4.4/4.5GHz，比上代提升600/100/100MHz，是基礎(chǔ)頻率提升最多的，也正因?yàn)槿绱斯母吡?，而價(jià)格為1189美元便宜了10美元。

i9-9900X 10核心20線程，三級緩存也是19.25MB比上代i9-7900X增加了5.5MB，頻率同上也是3.5/4.4/4.5GHz，提升了200/100/0MHz（最高加速未變），價(jià)格989美元便宜了10美元。

同時(shí)注意，主流平臺的旗艦型號是i9-9900K，序列和編號都一樣，但結(jié)尾一個(gè)X、一個(gè)K。

i9-9820X的變化非常大，10核心20線程，三級緩存16.5MB，頻率3.3/4.1/4.2GHz，而之前的對應(yīng)型號i7-7820X，不僅序列低一個(gè)檔次，而且還是8核心16線程，三級緩存11MB，而代價(jià)就是頻率低了不少，上代有3.6/4.3/4.5GHz，價(jià)格則從599美元大幅漲至889美元。

i7-9800X是新一代的最低端型號，也是唯一一個(gè)i7，6核心12線程變8核心16線程，三級緩存和10核心一樣也是16.5MB，頻率3.8/4.4/4.5GHz，大大高于i7-7800X，而且開放了睿頻3.0 Max，而價(jià)格為589美元，上漲了整整200美元。

其他特性方面，四通道DDR4-2666內(nèi)存、24條PCI-E 3.0通道（芯片組還有44條）、支持Optane傲騰內(nèi)存和固態(tài)硬盤等都沒變。

特別值得注意的有兩點(diǎn)，一是熱設(shè)計(jì)功耗，上一代酷睿X系列有兩種指標(biāo)，14核心及更高都是165W，以下是140W，而這一代統(tǒng)一提高到了165W，畢竟頻率上去了，核心也有部分增加。

二是熔斷、幽靈安全漏洞，由于架構(gòu)問題，九代酷睿X系列都沒有硬件修復(fù)，仍需更細(xì)BIOS、打補(bǔ)丁來解決。

九代酷睿X系列仍是LGA2066封裝接口，搭配芯片組主板不變還是現(xiàn)在的X299，只需更新BIOS即可。

三、單路工作站：最強(qiáng)28核心56線程

九代主流酷睿和九代發(fā)燒酷睿X都是面向消費(fèi)級用戶的，而這次發(fā)布會的第三條線則是針對更高端專業(yè)用戶的，它就是至強(qiáng)家族的新成員Xeon W-3175X，擁有多達(dá)28核心56線程。

Xeon W系列誕生于2017年8月底，取代早先的Xeon E5-1600系列，針對單路工作站領(lǐng)域，不過當(dāng)時(shí)的產(chǎn)品基于LGA2066平臺，最多14核心18線程，也就是和上代酷睿X系列發(fā)燒產(chǎn)品屬于一家人，而這一次Xeon W-3175X，則是直接來自LGA3647平臺的Xeon至強(qiáng)可擴(kuò)展服務(wù)器家族，進(jìn)步之大令人咋舌。

它專為大型密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，以應(yīng)對部分高度線程化和計(jì)算密集型應(yīng)用，如建筑和工業(yè)設(shè)計(jì)、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作等，堪稱組建企業(yè)服務(wù)器和先進(jìn)工作站的明智之選。

其實(shí)這款產(chǎn)品大家早就見過的，也就是在今年六月初的臺北電腦展上，以全核5GHz神速運(yùn)行CineBench完成渲染測試、引發(fā)全場雀躍驚嘆的那個(gè)28核心。

Xeon W-3175X也是14nm工藝，架構(gòu)上仍是Skylake-SP（幽靈和熔斷安全漏洞未硬件修復(fù)），三級緩存38.5MB，基準(zhǔn)頻率3.1GHz，單核睿頻加速最高4.3GHz，而且這是第一款開放倍頻、可以自由超頻的Xeon。

內(nèi)存支持六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支持ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)、RAS特性，更適合專業(yè)和企業(yè)級穩(wěn)定負(fù)載應(yīng)用。

由于規(guī)格太高，它的熱設(shè)計(jì)功耗也高達(dá)255W。

封裝接口不同于主流的LGA1151，也不同于發(fā)燒的LGA2066，而是來自服務(wù)器的LGA3647，所以主板芯片組也要搭配服務(wù)器級的C621。

C621主板目前只有兩款，一是華碩玩家國度的Dominus Extreme，二是技嘉的SKL-SP 1S，設(shè)計(jì)都相當(dāng)夸張。

前者在芯片組上應(yīng)用了主動(dòng)風(fēng)扇散熱，提供12條DDR4內(nèi)存插槽、兩個(gè)M.2 SSD擴(kuò)展插槽、兩個(gè)U.2接口，后者更是28相供電和四風(fēng)扇散熱、七條PCI-E x16擴(kuò)展插槽。

Xeon W-3175X將在今年12月上市，但價(jià)格暫未公布。

至于這套頂級平臺是否會出現(xiàn)在渠道零售市場上，Intel還沒有最終決定。

華碩Dominus Extreme

技嘉SKL-SP 1S

小結(jié)：

三條重磅產(chǎn)品線同時(shí)升級，而且幅度都如此給力，在長達(dá)半個(gè)世紀(jì)的Intel歷史上可以說是絕無僅有的，充分顯現(xiàn)了Intel對于PC市場的重視，以及對其技術(shù)領(lǐng)先地位的信心。

雖然工藝和架構(gòu)都沒有重大變化，尤其是期待許久的10nm工藝還得等明年才能普及，但是Intel把現(xiàn)有平臺的潛力徹底壓榨了出來。

無論5GHz加速頻率的主流8核心，還是發(fā)燒的18核心，抑或?qū)I(yè)的28核心，都達(dá)到了全新的高度，組成了一個(gè)重量級的“頂級軍團(tuán)”。無論主流游戲玩家、超頻發(fā)燒友、內(nèi)容工作者，都能找到自己心儀的新平臺。

明年，必然更精彩。