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電子發(fā)燒友網>處理器/DSP>英特爾研發(fā)新技術 芯片尺寸縮小到目前尺寸大小的五分之一并降低能耗90-97%

英特爾研發(fā)新技術 芯片尺寸縮小到目前尺寸大小的五分之一并降低能耗90-97%

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2018-12-06 13:49:343155

英特爾正開發(fā)超級芯片尺寸縮小分之一 能耗降低90-97%

和智能手表。 周一,英特爾和加州大學伯克利分校的研究人員公布了他們的自旋電子學研究進展,它可以將芯片元件的尺寸縮小到目前尺寸大小的五分之一,并降低能耗90-97%。一旦商業(yè)成功,該技術可為近年來處理性能增長平平的芯片產業(yè)帶
2018-12-07 17:28:01162

英特爾打破摩爾定律 語音芯片尺寸縮小20%

隨著半導體的發(fā)展,語音芯片尺寸近逼物理極限,摩爾定律將不適用;然而,一個來自美國的論文,讓摩爾定律出現延續(xù)的希望。英特爾和加州大學柏克萊分校的研究人員在自旋電子學領域取得突破進展,一旦這項技術能夠量產,可望研發(fā)出超級語音芯片,以延續(xù)摩爾定律的有效性。
2019-03-05 08:42:454830

將激光雷達中的機械和電子組件縮小到單個硅芯片

斯坦福大學團隊正在致力于將車頂激光雷達中的機械和電子組件縮小到單個硅芯片
2020-05-09 14:30:12812

數字電源遙測有助于降低能耗,并延長系統運行時間

數字電源遙測有助于降低能耗,并延長系統運行時間
2021-03-21 15:04:501

以色列陀螺儀廠商Cielo目前正在開發(fā)下一代慣性傳感器技術

新技術基于芯片可集成的高Q(品質因數)光學腔。我們正在使用最新的集成光子技術,將傳感器的尺寸從現有尺寸縮小到指甲大小。這有助于顯著降低傳感器的成本,同時提高其性能和整體魯棒性。該項新技術可確保傳感器更高的可靠性,并提供卓越的芯片間重復性。
2021-04-16 11:44:422324

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275

HFAN-08.0.1: 了解粘合坐標和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標時,數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一致。本應用筆記將簡要討論芯片尺寸芯片方向、鍵合坐標以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19370

英特爾電源匯流排技術助烽火超微EGS平臺服務器大幅降低能耗,提升平臺穩(wěn)定性與升級潛力

當前,主流服務器已經邁入“百核”時代。在數字經濟時代,各個行業(yè)對算力的旺盛需求,隨之而來的是服務器能耗的大幅增長,以及損耗的大幅增長。英特爾一直致力于數據中心能耗降低,并將創(chuàng)新技術付諸實踐
2023-06-30 19:50:061536

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

電子發(fā)燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:260

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2023-09-19 14:23:370

線路板的最小線寬和線距能縮小到多少?

線路板的最小線寬和線距能縮小到多少?
2023-11-15 11:03:48420

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