IC Insights預測，2018年內(nèi)存將占到半導體資本支出的53％。存儲設備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），相當于2013-2018復合年增長率為30％。
2018-08-29 17:05:24
6560 IC Insights預測，今年半導體行業(yè)的資本支出總額將增長15％至1071億美元，這是該行業(yè)首次實現(xiàn)年度資本支出達到1000億美元。 根據(jù)11月IC Insights發(fā)布的半導體行業(yè)總資本支出
2018-11-30 16:15:178559 
此前的記錄高位67%。 報告數(shù)據(jù)顯示，1994年，前五名的支出企業(yè)僅占行業(yè)總支出的25％，因此大公司增加其資本支出份額的趨勢一直沒有減弱（圖1）。 圖1：1994年~2019年半導體企業(yè)資本支出的份額趨勢 圖2顯示了三星和臺積電2019年第四季度的資本支出趨勢。如圖所示，兩家公司在年
2019-11-06 16:19:215939 無線領(lǐng)域2013年將是引領(lǐng)原始設備制造商（OEM）半導體支出增長的主要領(lǐng)域，預計該領(lǐng)域的半導體支出將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，以支持智能手機、媒體平板和移動基礎(chǔ)設施設備等市場的快速增長。
2013-03-06 09:28:171277 
市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導體廠今年資本支出預估調(diào)查，三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8％強。
2014-03-26 09:41:20770 
半導體市場庫存去化問題將在今年底告一段落，“需求”終將是影響明年半導體市場景氣的關(guān)鍵因素。雖然，現(xiàn)階段市場前景能見度仍然不高，包括美國可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經(jīng)濟成長趨緩等總體經(jīng)濟走向仍然難以預測，但臺積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優(yōu)于今年。
2015-11-23 08:56:14526 對全球經(jīng)濟景氣衰弱的憂慮、2015下半年度市場買氣下滑，以及前所未見的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)整并潮，都是壓縮IC業(yè)者2015年度研發(fā)支出的因素；以各家廠商來看，英特爾（Intel）仍是年度研發(fā)支出龍頭，其支出金額占據(jù)產(chǎn)業(yè)總研發(fā)支出金額的22%。
2016-01-22 08:35:54710 
半導體業(yè)終于迎來支出旺季！據(jù)海外媒體報道，在臺積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動下，2016年下半年半導體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成，2016年全球半導體資本支出將達671億美元，較2015年的648億美元增長3%。
2016-08-05 10:17:56637 
過去三年來，在半導體產(chǎn)業(yè)掀起一波波前所未有的整并浪潮終于要開始放緩了嗎？
2017-02-06 10:58:42711 IC Insights估計，2017年全球有11家半導體廠商的年度資本支出會超過10億美元，總計他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
根據(jù) IC Insights 所發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家，是 10 年來的最高點。
2017-06-05 09:10:09845 中興事件后，半導體產(chǎn)業(yè)受到了前所有未的關(guān)注。日前，分析公司報告2018年全球半導體支出將超千億美元，三星占兩成，掌握核心技術(shù)不得不服韓國企業(yè)。
2018-05-23 11:07:233862 根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄;SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。
2011-09-09 08:58:31650 國際研究暨顧問機構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟景氣不振，導致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半
2011-10-04 10:17:56494 市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場
2012-01-13 09:17:231072 根據(jù)IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）報告顯示，全球半導體公司的研發(fā)支出預計將在2020年增長5％，達到684億美元的歷史新高。到2021年，研發(fā)支出
2021-01-20 11:40:453598 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，IC insights發(fā)布最新報告，全球半導體資本支出在2021年增長35%，2022年增長15%以后，2023年預計會下降14%。 ? ? 調(diào)查報告顯示，SK海力士
2023-07-17 00:01:001182 
`IC Insight 最新報告指出，全球半導體資本投資繼 2015 年衰退 1%后，預期今年復蘇力道也不明顯，幅度可能介于 1-5% 之間。其實，2015 年半導體投資出現(xiàn)衰退相當不尋常，由于
2016-02-24 10:04:44
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術(shù)是如何變革汽車設計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
總裁余定陸表示，今年下半年半導體景氣超乎預期的冷，反應景氣下滑，相關(guān)半導體廠資本支出趨保守?！ ∪?b class="flag-6" style="color: red">半導體指標設備廠庫力索法（K&S）稍早將第4季營收預估值，由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務經(jīng)理 在半導體測試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
要的是，如果在純諍 的半導體中加入適量的微量雜質(zhì)后，可使其導電能力增加至數(shù)十萬倍以上。利用 這一特性，已經(jīng)做成各種不同用途的半導體器件（如二極管、三極管、場效應管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質(zhì)
2017-07-28 10:17:42
要的是，如果在純諍 的半導體中加入適量的微量雜質(zhì)后，可使其導電能力增加至數(shù)十萬倍以上。利用 這一特性，已經(jīng)做成各種不同用途的半導體器件（如二極管、三極管、場效應管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質(zhì)
2018-02-11 09:49:21
功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
，時間證明‘可編程’的趨勢已經(jīng)發(fā)生，并且還將繼續(xù)在更多領(lǐng)域發(fā)酵，并最終替代ASSP和ASIC。” 除了可編程性之外，Daane還總結(jié)了半導體行業(yè)的4大趨勢：持續(xù)增加的研發(fā)成本、更大的差異化、無限的帶寬
2019-06-25 06:31:51
一個半導體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
MOS 管的半導體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
[招聘]華為海思半導體招聘芯片研發(fā)崗位招聘要求：1.本科四年或碩士三年及以上相關(guān)工作經(jīng)歷；2.熟悉芯片ASIC/FPGA設計或驗證，了解verilog、C等基礎(chǔ)語言；3.有底層驅(qū)動開發(fā)、計算機
2020-02-02 20:23:48
請問！！開關(guān)電源頻率升高，為什么半導體器件功耗反而減小了，開關(guān)次數(shù)多了，功耗不是應該增加嗎？？求大神解答！
2015-11-20 21:51:39
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
的兩個研發(fā)機構(gòu)，旨在推出擴大后的半導體研發(fā)中心DSRJ。這個新中心將在日本發(fā)揮三星研發(fā)控制塔的作用，專注于圖像傳感、應用程序（AP）、調(diào)制解調(diào)器等系統(tǒng)LSI芯片項目的研發(fā)。
2023-03-15 14:04:55
就在前幾天，網(wǎng)上曝光出具有紫光國芯標識的PC DDR4內(nèi)存條，是完全自主研發(fā)的DRAM顆粒。單條容量為4GB，具體參數(shù)不詳。在今年一月份，紫光集團投資2000億元在南京建設半導體基地，建成后將成
2018-03-28 23:42:26
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
元件來適應略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導體開關(guān)有哪些應用優(yōu)勢？
2021-06-26 06:14:32
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
該資料是一漫畫的形式講解半導體，畫風不錯，個人感覺可以在一定程度上解決單純學半導體給我們帶來的枯燥感，增加學習興趣，自然學習效率就會提升。有興趣的可以下載看看。注：由于文件有點大，分成了4部分，需要全部下載后才能解壓。
2019-07-09 11:17:13
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
的技術(shù)面加以探討，為業(yè)界提供實質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強抵抗ESD的裝置。安森美半導體長期投入于研發(fā)ESD保護技術(shù)，通過先進的ESD保護技術(shù)和完整的產(chǎn)品系列，使電子元件具備優(yōu)異的電路保護性能。
2019-05-30 06:50:43
獨立融資。調(diào)整后，小米將持有南京大魚半導體25%股權(quán)，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 08:10:33
獨立融資。調(diào)整后，小米將持有南京大魚半導體25%股權(quán)，團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。松果電子...
2021-07-29 07:00:14
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
能力強；善于與人進行溝通、交流。 5、有相關(guān)半導體封裝工作經(jīng)驗的優(yōu)先。海特光電有限責任公司專著于半導體激光器器件和應用產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，作為國內(nèi)半導體激光器市場最早的開拓者，擁有從器件結(jié)構(gòu)設計－外延
2015-02-10 13:33:33
半導體行業(yè)在摩爾定律的“魔咒”下已經(jīng)狂奔了50多年，一路上挾風帶雨，好不風光。不過隨著半導體工藝的特征尺寸日益逼近理論極限，摩爾定律對半導體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩。未來半導體技術(shù)的提升，除了進一步
2019-07-05 04:20:06
1965年4月19日，36歲的戈登·摩爾在《電子雜志》中預言：集成電路中的晶體管數(shù)量大約每年就會增加一倍。十年過后，摩爾根據(jù)實際情況對預言進行了修正，把“每年增加一倍”改為“每兩年增加一倍”。半導體
2019-07-01 07:57:50
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
氮化鎵功率半導體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
的半導體有熱敏電阻（如鈷、錳、鎳等的氧化物）、光敏電阻（如鎘、鉛等的硫化物與硒化物）。3、 在純凈的半導體中摻入微量的某種雜質(zhì)后，它的導電能力就可增加幾十萬甚至幾百萬倍。例如在純硅中摻入百萬分之一的硼后
2016-10-07 22:07:14
`泰科天潤招聘貼~研發(fā)工程師崗位職責：1.半導體器件設計；2.半導體工藝開發(fā)；3.研究SiC功率器件方面的最新進展，包括研究文獻、新設計、新技術(shù)、新產(chǎn)品等；4.協(xié)助小組項目開發(fā)。任職要求：1.本科
2018-03-12 16:24:28
請問??！開關(guān)電源頻率升高，為什么半導體器件功耗反而減小了，開關(guān)次數(shù)多了，功耗不是應該增加嗎？？求大神解答?。。。。?！謝謝
2015-11-20 16:40:38
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
凈收入則為4,380萬美元 (或每稀釋股 0.34美元)。本季毛利為37.1%，上季為36.8%，2010年第二季則為35.0%。飛兆半導體報告 2011 年第二季調(diào)整后毛利為37.2%，較上季下跌30
2011-07-31 08:51:14
2010年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預計猛增51%
市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年
2010-03-01 12:55:36629 
據(jù)了解，三星電子高管近日表示，由于全球經(jīng)濟放緩打壓了市場需求需求，三星電子預計明年全球半導體行業(yè)增速將會放緩。
2011-10-09 09:45:56358 據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預測，2012年，全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元，較2011年的642億美元(預測)下降19.5%。
2011-12-16 08:59:31490 IC Insights公布2011年全球半導體商研發(fā)支出排名，共有十二家公司研發(fā)費用超過10億美元規(guī)模。其中，英特爾（Intel）支出金額高達83億 5，000萬美元，不僅蟬聯(lián)冠軍寶座，支出增長幅度較
2012-09-06 09:45:08455 
市場研究機構(gòu) IC Insights 估計，2012年全球半導體業(yè)者的研發(fā)支出將比去年增長10%，達到534億美元的新高紀錄。2012年，全球半導體銷售額將較2011年的3，214億美元增長3%，達到3，298億美元。
2012-09-10 15:45:211075 
2012年全球半導體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋全球前5大半導體廠三星電子、英特爾、臺積電、海力士和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占全球半導體資本支出
2012-09-13 10:03:45845 SEMI預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現(xiàn)兩位數(shù)成長。
2012-12-07 08:38:22772 去年全球半導體資本支出成長5.1%，研調(diào)機構(gòu)顧能 （Gartner）預估，今年半導體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
2017-01-16 09:12:32525 去年全球半導體資本支出成長5.1%，研調(diào)機構(gòu)顧能 （Gartner）預估，今年半導體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
2017-01-16 13:43:59286 市場調(diào)查機構(gòu) Gartner 表示，由于 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下，預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%，達到 699 億美元。
2017-02-09 18:36:03376 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預測，2017 年全球半導體資本支出將增長 2.9%，達到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預測，2017
2017-02-10 04:22:09153 
近日，市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出，今年全球半導體資本支出將較去年再增加6%，資本支出將達723.05億美元。 近日，市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出，今年全球半導體資本支出將較去年
2017-03-06 17:38:11526 近日，IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預測報告McClean Report指出，Top10半導體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾
2018-06-25 09:39:002289 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）6月5日發(fā)布預測稱，2019年全球半導體市場增長放緩，將只有4%的增長，這對于中國企業(yè)來說是一次逆襲的機會。
2018-06-08 10:38:41924 IC Insights預測2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)資本支出花費將達110億美元，是中國公司2015年前花費的5倍，而且還將超過日本和歐洲今年的半導體行業(yè)資本支出總和。
2018-07-02 15:14:473544 據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預計為1035億美元，其中，中國（大陸）資本支出預計為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570 據(jù)國外分析機構(gòu)IC Insights預測，今年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%，比2016年增長了38%。預計今年內(nèi)存將占到半導體資本支出的53%。
2018-08-29 09:31:454209 據(jù)國外分析機構(gòu)IC Insights預測，今年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是電子元器行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費超過1000億美元。
2018-09-01 10:28:032901 IC Insights預計，全球半導體產(chǎn)業(yè)總計將達到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設施的升級，象征著半導體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱，今年的總資本支出將比2017年增加9%，并較2016年的資本支出增加了38%。
2018-09-03 09:34:354364 據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年，半導體并購金額為232億美元，遠低于2015年創(chuàng)紀錄的1073億美元。他們指出，在2015年和2016年，發(fā)生在半導體行業(yè)的收購和兼并事件創(chuàng)下
2019-01-22 15:26:032831 
半導體技術(shù)公司三星電子表示，去年該公司的研發(fā)支出達到創(chuàng)紀錄的 20.1 萬億韓元（合 165 億美元），與 2018 年相比增長了 8.3%。
2020-03-02 09:49:322216 據(jù) Semi 統(tǒng)計，2019 年全球半導體設備市場達 597.4 億美元，設備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的設備占半導體設備總支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424044 據(jù)報道，投資銀行RBC Capital Markets預測稱，2020年全球主要半導體廠商合計研發(fā)支出將會增長6%，達364億美元。
2020-11-30 14:13:331882 1081 億美元，較 2019 年的 1025 億美元增加 56 億美元，預計同比增長 6%。 研究機構(gòu)預計全球半導體廠商今年資本支出 1081 億美元，也就意味著在 2019 年減少之后，今年將恢復增長。 2018 年全球半導體廠商資本支出 1061 億美元，同比增長 11%。
2020-12-11 16:01:451402 億美元新高，比2016年多出278億美元，半導體設備廠商賺到盆滿缽滿。 1月4日，據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將2021年資本支出上調(diào)至200億美元以上——可能會達到220億美元。而1月9日，據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，三星電子2021年將在半導體業(yè)務投資300億美元以上。如果計劃最
2021-01-13 14:34:342590 半導體芯片研發(fā)投入增長達到5%，未來仍將以5.8%的年復合率增長，那么全球半導體研發(fā)投入十強的企業(yè)是哪些公司？
2021-02-12 10:03:001179 1 月 20 日消息，根據(jù)權(quán)威半導體市場研究公司 IC Insights 最新發(fā)布的《The McClean Report》報告，2020 年全球半導體公司的研發(fā)支出預計同比增長 5%，達到創(chuàng)紀錄的 684 億美元，并預計到 2025 年將增至 893 億美元。
2021-01-21 10:29:161923 
年將增至893億美元。研發(fā)支出排名全球前十的半導體公司，研發(fā)費用總計增加了11%，達到435億美元，占整個行業(yè)的64%。 其中，英特爾以接近1/5的占比穩(wěn)居第一，三星、博通分居第二、三名，臺積電、聯(lián)發(fā)科兩家臺企均上榜，AMD也首次進入研發(fā)前十。 一、半導體行業(yè)收入逆疫情增長，未來五年研
2021-01-21 11:20:185378 
通過新投資支持全球戰(zhàn)略，滿足不斷增長的功率半導體需求并提升GaN工藝技術(shù); 基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布將在2021年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略
2021-02-11 01:14:262496 根據(jù)TheElec 報告，該公司宣布將在每年年初增加其光學解決方案部門的支出。早在2019年，其業(yè)務支出為2821億韓元（約合2.55億元），然后在去年被提升至4798億韓元（約合4.34億元）。
2021-02-24 16:30:361398 2022 年美國半導體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年，復合年增? 率約為 6.3%。以銷售份額表?的投資?平通常不受市場周期性相關(guān)波動的影響。
2023-06-21 15:36:15575 
代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺積電為首，削減了 12%。在主要集成設備制造商（IDM）中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導體和英飛凌科技將逆勢而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預測是2023年資本支出下降14%，這一預測主要基于公司的聲明。
2023-06-29 18:22:12642 
除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場做出了主要貢獻。
2023-07-04 09:34:19476 
制造商 Resonac 已確認計劃在美國加利福尼亞州硅谷建立一個新的半導體封裝解決方案中心 (PSC)。 該中心將成為半導體封裝技術(shù)和材料的研發(fā)中心。Resonac表示，它已經(jīng)開始了與研發(fā)中心將配備的不同設施相關(guān)的準備，調(diào)查和選擇過程。 新中心預計將于2025年開始運營，屆時公司將完成潔凈
2023-12-07 15:31:20370
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