臺(tái)積電的7nm工藝到底能不能干過(guò)Intel的10nm制程工藝

隨著三星因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片跌價(jià)導(dǎo)致營(yíng)收大降34%之后，Intel今年Q1季度終于奪回了全球半導(dǎo)體一哥的寶座，在過(guò)去二十多年歷史中Intel一直是最強(qiáng)大的半導(dǎo)體公司，不僅營(yíng)收規(guī)模第一，制程工藝也是最先進(jìn)的，F(xiàn)inFET工藝都是他們最先量產(chǎn)的，領(lǐng)先對(duì)手兩三年時(shí)間。

不過(guò)在14nm節(jié)點(diǎn)上，Intel從2015年到現(xiàn)在已經(jīng)使用了四年多了，該工藝會(huì)一直用到2020年，難產(chǎn)的10nm工藝今年6月份會(huì)首先出貨，但是高性能版桌面、服務(wù)器處理器要到明年才能問(wèn)世。

Intel在10nm節(jié)點(diǎn)的難產(chǎn)直接導(dǎo)致了一個(gè)尖銳的問(wèn)題——那就是AMD今年推出的7nm銳龍3000處理器將首次在制程工藝上領(lǐng)先Intel公司，這可是十幾年都未出現(xiàn)的事了，上一次AMD工藝領(lǐng)先恐怕要推到P4那個(gè)時(shí)代了。

如今AMD的7nm晶圓代工要依賴臺(tái)積電，具體來(lái)說(shuō)就是7nm HPC高性能工藝，那么臺(tái)積電的7nm工藝到底能不能干過(guò)Intel的制程工藝呢？這個(gè)問(wèn)題討論了差不多兩年了都沒結(jié)果，因?yàn)槟壳斑€沒有上市臺(tái)積電7nm HPC芯片，Intel也沒有發(fā)10nm處理器，大家只能是紙上談兵。

對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，AMD在去年的New Horizon大會(huì)上就對(duì)比過(guò)代工廠的7nm工藝及Intel的10nm工藝了，上圖中藍(lán)色的是代工廠的工藝，白色是友商也就是Intel的工藝。

從圖中可以看出，AMD現(xiàn)在用的12nm工藝在每瓦性能比上要比Intel 14nm工藝差，這點(diǎn)毫無(wú)疑問(wèn)了，而7nm工藝在每瓦性能比就要領(lǐng)先了，而且比Intel的10nm工藝還要高一些，但并非高出高出很多。

對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，Intel之前也表示自家的10nm工藝要比對(duì)手的7nm更好，他們主要是對(duì)比了晶體管密度，10nm工藝就能實(shí)現(xiàn)每平方毫米1億個(gè)晶體管，而臺(tái)積電的7nm晶體管密度還要略差一些。

但是考慮到橫軸的時(shí)間點(diǎn)，那么AMD的7nm工藝在上市時(shí)間上是有優(yōu)勢(shì)的，Intel之前的說(shuō)法是今年圣誕節(jié)購(gòu)物季才發(fā)布10nm處理器，而AMD去年底就宣布了7nm 64核的羅馬處理器。

不過(guò)現(xiàn)在的情況又變了，今年6月份Intel就要出貨10nm處理器了，而AMD會(huì)在本月底發(fā)布7nm銳龍?zhí)幚砥?，今年Q3季度正式上市。