Intel提出六大支柱技術 有望推動指數級創(chuàng)新繼續(xù)發(fā)展

在14nm到10nm量產之前的這兩三年里，Intel承受的壓力是大了點，不過Intel的業(yè)績倒是一直沒受影響，營收反而越來越好，給了Intel撐過去的底氣，最終在今年6月份提前量產了10nm工藝，推出了10nm工藝的十代酷睿Ice lake處理器。

10nm這一代處理器開始，Intel提出了全新的企業(yè)戰(zhàn)略，重點從以PC為中心的業(yè)務轉向以數據為中心業(yè)務，Intel認為隨著數據的爆發(fā)，以及數據紅利被更深度的挖掘，以數據為關鍵生產資料的數字經濟將蓬勃發(fā)展。

未來的時代是大數據時代，根據IDC的數據，2025年全球智能互聯設備將超過1500億臺，將產生175ZB的數據量。其中，中國將會有800億臺智能互聯設備，產生的數據量將達到48.6ZB。

為了應對數據洪流時代，Intel推出了基于六大技術支柱并行的創(chuàng)新，這六大支柱就是制程和封裝、架構、內存和存儲、互連、安全、軟件。Intel的目標是借助這六大技術支柱，實現指數級的增長。

在Intel的六大技術支柱中，處于最核心地位的就是先進工藝及封裝技術，這是Intel的核心科技，而首發(fā)的10nm Ice Lake處理器將是未來Intel處理器的奠基之作，之所以這么說是因為這代處理器不僅用了10nm工藝，還升級了全新的CPU微架構Sunny Cove。

在去年的架構日上，Intel公布了CPU內核的新一代路線圖，其中低功耗的Atom處理器未來會有Treamont、Gracemont、尚未確定代號的Next Mont三代內核架構，酷睿系列則會有Sunny Cove、Willow Cove、Golden Cove三代內核架構，10nm上使用的正是Sunny Cove。

在Sunny Cove核心中，Intel重點是提升ST單核性能，增加新的指令集，比如用于AI加速的DL Boost指令，還有就是提升CPU并行性，具備更多的核心數。

接下來的Willow Cove核心架構會優(yōu)化晶體管、重新設計緩存系統(tǒng)，而下下代的Golden Cove核心架構則會繼續(xù)提升單核性能、強化AI性能，并且在網絡、5G及安全上創(chuàng)新。

就10nm Sunny Cove架構來說，全新架構使得其IPC性能相比當前酷睿使用的Skylake架構有了明顯提升，最多可達40%，平均下來也提升了18%，這樣的IPC增幅絕對不會再被網友調侃擠牙膏了。

至于處理器，Intel也規(guī)劃好了，今年的重點是10nm Ice Lake，2020年則是Tiger Lake，也是10nm工藝，但CPU核心架構也會升級，同時會用上更先進的Xe GPU架構，預計游戲及計算性能再上一層樓。

前面說的這些主要是架構方面的變化，芯片工藝上Intel也同樣準備了后招，10nm未來會衍生出三代工藝——10nm、10nm+及10nm++，而7nm工藝最快在2021年上市，也會衍生出7nm+、7nm++兩代改良型工藝。

從2019年推出10nm工藝、Sunny Cove全新架構的 Ice Lake算起，Intel未來的CPU升級又要回到Tick-Tock那樣的周期了，兩年后的2021年會有全新7nm工藝，預計也會用上下一代的CPU內核架構。

除了10nm以及2年后的7nm工藝優(yōu)勢，Intel也在先進封裝上有了突破，隨著未來半導體工藝復雜度不斷提升，業(yè)界需要更強大、更靈活的芯片，Intel推出的Foveros 3D封裝可在新的產品形態(tài)中“混搭”不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和 I/O 配置。

Foveros封裝的設計思路就是業(yè)界最先流行的Chiplets小芯片技術，它使得產品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中 I/O、SRAM 和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

Foveros只是Intel在封裝技術上的小試牛刀，前不久的SEMICON West大會上，Intel又推出了三項全新的先進芯片封裝技術，并推出了一系列全新基礎工具，包括EMIB、Foveros技術相結合的創(chuàng)新應用，新的全方位互連（ODI）技術等。

Intel提出的六大支柱技術將是Intel未來10年，乃至未來50年的主要驅動力，有望推動指數級創(chuàng)新繼續(xù)發(fā)展，而制程和封裝是做芯片最基本的技術。正如Intel高級副總Raja Koduri所說，“在制程和封裝技術上，有密度的提升，有Foveros技術進步。進而利用先進的封裝技術為每個工作負載都提供相應最優(yōu)的芯片?！?/p>