為Ampere的Turing GPU架構(gòu)的繼任者將是圖形行業(yè)的一項(xiàng)重大交易，它將在總體性能和效率上實(shí)現(xiàn)比預(yù)期更大的性能飛躍。該報(bào)告再次指出Ampere采用了7nm工藝節(jié)點(diǎn)。 NVIDIA首席
2020-01-06 01:56:00
4825 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會(huì)取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會(huì)跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402693 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了，Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布，而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權(quán)，是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 日前中芯國際CEO邱慈云表態(tài)今年晚些時(shí)候會(huì)投資研發(fā)7nm工藝，不過他并沒有給出國產(chǎn)7nm工藝問世時(shí)間，考慮到14nm工藝目標(biāo)定在2018-2020年左右，估計(jì)國產(chǎn)的7nm工藝至少也得在2020年之后了。
2017-03-17 09:28:312306 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
1、Marvell宣布7nm ThunderX3處理器：ARM架構(gòu)、96核心384線程 ARM架構(gòu)處理器雖然進(jìn)軍PC桌面市場(chǎng)不太順利，但是在云端、邊緣計(jì)算、高性能計(jì)算領(lǐng)域，確實(shí)碩果累累，產(chǎn)品豐富
2020-03-19 09:28:584225 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
和排名，主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo)包括7nm智能座艙芯片產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價(jià)格、市場(chǎng)份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場(chǎng)銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費(fèi)
2024-03-16 14:52:46
晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺(tái)積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來1-2年
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
作為過渡，然后才會(huì)推出7nm制程的Zen 2處理器，7nm制程比較難產(chǎn)，但Zen 2會(huì)獲得制程和架構(gòu)的雙重升級(jí)，2020年前我們應(yīng)該能看到Zen 2的產(chǎn)品推出。`
2017-09-07 09:43:48
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競爭領(lǐng)域?！癘sprey
2018-09-06 09:27:22
Arm 有能力在這個(gè)領(lǐng)域分一杯羹。兩款分別來自云服務(wù)商和獨(dú)立 CPU 供應(yīng)商的 7nm CPU，都基于 Neoverse N1。2019 年 11 月，AWS 官宣 Graviton2 處理器：核數(shù)暴漲至
2022-09-08 14:32:42
技(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼: SNPS)近日宣布，在設(shè)計(jì)人員的推動(dòng)下，F(xiàn)usion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅
2020-10-22 09:40:08
7nm移動(dòng)處理器，采用全新A76架構(gòu)，相比蘋果的A12要早了半個(gè)月，而驍龍的855和三星的Exynos 9820要到年底甚至是明年年初才會(huì)正式公布量產(chǎn)?？梢?，7納米制造工藝并不是中國芯難以翻越的大山
2018-09-05 14:38:53
。Cambonie介紹，該處理器可透過C/C++/OpenMP編程，并使用具有擴(kuò)展功能的標(biāo)準(zhǔn)GCC編譯程序進(jìn)行編譯。該芯片計(jì)劃采用臺(tái)積電（TSMC）的55nm 55LP制造制程，預(yù)計(jì)將在今年12月投片
2020-10-13 16:37:50
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機(jī)、平板機(jī)處理器，而接下來的14nm路線圖也已經(jīng)曝光了?！ 「鶕?jù)規(guī)劃，在平板機(jī)平臺(tái)上，Intel將于2014年
2013-08-21 16:49:33
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
以些許性能優(yōu)勢(shì)擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨(dú)拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來，自主設(shè)計(jì)了10nm技術(shù)工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
，寒武紀(jì)1M使用臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)，其8位運(yùn)算效能比達(dá)5 Tops/watt（每瓦 5萬億次運(yùn)算）。寒武紀(jì)提供了2Tops、4Tops、8Tops三種尺寸的處理器內(nèi)核，以滿足不同場(chǎng)景下不同量級(jí)智能處理
2018-05-07 09:26:47
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報(bào)道，勞倫斯伯克利國家實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限，采用碳納米管復(fù)合材料將現(xiàn)有最精尖
2021-07-28 07:55:25
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，英特爾面臨更多競爭。臺(tái)積電正采用更先進(jìn)工藝為英特爾的許多競爭對(duì)手生產(chǎn)處理器，該公司將使用5納米生產(chǎn)技術(shù)制造新的Mac處理器，與下一代iPhone和iPad Pro采用同樣的工藝。英特爾的競爭對(duì)手高
2013-12-21 09:05:01
都已經(jīng)使用7nm EUV工藝開始生產(chǎn)芯片了，預(yù)定今年發(fā)布的AMD Zen 3架構(gòu)第四代銳龍處理器用的就是臺(tái)積電7nm EUV工藝，Intel現(xiàn)在的10nm工藝還沒用上EUV技術(shù)，不過預(yù)定在7nm工藝
2020-07-07 14:22:55
nm晶圓廠進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)。臺(tái)積電的5nm制程分為N5及N5P兩個(gè)版本。N5相較于當(dāng)前的7nm制程N(yùn)7版本在性能方面提升了15%、功耗降低了30%，晶體管密度提升了80%。N5P版本性能較N5提升7
2020-03-09 10:13:54
芯片良率。 據(jù)悉，其 5nm 已于2019年三月進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將于2020年開始量產(chǎn)。同時(shí)，我們也知道，臺(tái)積電的多條產(chǎn)業(yè)已處于滿載狀態(tài)，訂單供不應(yīng)求，為了確保接下來7nm、5nm的供應(yīng)，臺(tái)積電也
2020-02-27 10:42:16
ARM Cortex-A9 ，基于臺(tái)積電的40nm-G制造工藝，已經(jīng)開發(fā)出兩款Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器設(shè)計(jì)方案，分別對(duì)應(yīng)高性 能和低能耗。其高性能版本將把ARM處理器的頻率上限提高到
2018-08-17 02:52:54
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競爭領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-10 09:49:21
進(jìn)行。所以今年和明年，預(yù)計(jì)短缺將繼續(xù)。意味著電子設(shè)備將漲價(jià)。臺(tái)積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價(jià)肯定會(huì)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電合作的公司上，最終轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。處理器、筆記本電腦、智能手機(jī)和其他
2021-09-02 09:44:44
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的數(shù)字庫
2021-06-25 06:39:25
Intel基帶，電信版換用驍龍芯片。三、工藝制程三星計(jì)劃引進(jìn)半導(dǎo)體光刻頂級(jí)供應(yīng)商ASML的NXE3400光刻機(jī)，通過極紫光（EUV）微影技術(shù)實(shí)現(xiàn)7nm制程工藝，時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2017年上半年?？紤]到我們是個(gè)
2017-08-12 15:26:44
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管?！ at Bliemer還證實(shí)稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們?cè)缫?b class="flag-6" style="color: red">制造出7nm的SRAM，并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報(bào)道稱，臺(tái)積電非常高興，因?yàn)榻K于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
?！ ?000年臺(tái)積電成立第一座12寸晶圓廠?！ ?000年Intel發(fā)布了0.13微米工藝制造的Tualatin核心PentiumIII-S處理器?！ ?001年三星512MbNAND閃存進(jìn)人量產(chǎn)，推出
2018-05-10 09:57:19
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎隍旪?65的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
國產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器，支持自研的LoongArch指令集架構(gòu)，做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品，也就是龍芯3A6000的動(dòng)向，稱龍芯
2023-03-13 09:52:27
Intel發(fā)布首顆桌面級(jí)六核處理器 采用32nm工藝
Intel將在今后半年的時(shí)間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第
2010-02-03 11:04:20615 臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。
2017-01-03 15:10:15751 了十核處理器的殺器。如今據(jù)科技網(wǎng)站 phonearena 報(bào)道，臺(tái)積電將聯(lián)合聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成 12 核心的 7nm 處理器，比十核處理器 Helio X30 還多出兩個(gè)核心，看樣子聯(lián)發(fā)科可以坐實(shí) “ 堆核狂魔 ” 的稱號(hào)了。
2017-03-10 12:16:06870 此前，AMD公布的路線圖顯示，明年AMD會(huì)拿出Zen 2處理器，它會(huì)采用7nm工藝制造。
2017-05-22 11:43:052799 
據(jù)韓國ETnews報(bào)道稱，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍處理器訂單搶走，這是三星所不能忍。
2017-06-27 14:20:53647 去年華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場(chǎng)很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā)，目前業(yè)界有消息稱，華為海思麒麟980處理器也將在本季度正式量產(chǎn)，采用臺(tái)積電7nm制程工藝。
2018-04-15 08:28:009766 AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍處理器，不過雖然有12nm工藝、Zen+架構(gòu)，但只能算是第一代基礎(chǔ)上的一次“小步快跑”，大招還在后頭，明年7nm工藝、Zen2架構(gòu)的全新一代，必然會(huì)有截然不同的面貌。
2018-07-26 17:17:00380 此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝……如無意外，7nm將會(huì)成為今年旗艦處理器
2018-05-25 11:09:003532 在說明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前，我們必須了解一點(diǎn)就是，由于10nm的難產(chǎn)，Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于AMD，如果是在7nm制作工藝上沒什么對(duì)比性，當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了，因此我們可以主要來談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862 本月，全球第一款采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980將揭開面紗，這一次，和16nm麒麟960，10nm工藝麒麟970一樣，華為手機(jī)處理器再度在去全球領(lǐng)先。和麒麟970相比，麒麟980會(huì)有哪些提升？雖然華為沒有公布數(shù)據(jù)，但我們可以從目前臺(tái)積電公布的7nm工藝資料中做一些推測(cè)。
2018-08-28 15:32:134069 處理器相比前兩者要來得慢一些。日前供應(yīng)鏈消息稱驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，使用的是臺(tái)積電7nm工藝，支持QC 5.0快充，集成了NPU單元，本季度量產(chǎn)，但相關(guān)產(chǎn)品最快要到明年Q1季度才能問世。
2018-10-29 16:33:301002 下一代7nm工藝的處理器上，英特爾明年推10nm工藝的處理器，AMD的7nm處理器與之相比如何？對(duì)于分析師這個(gè)提問，AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝，處理器架構(gòu)及系統(tǒng)也有了改變，AMD對(duì)此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213288 AMD日前正式宣布了下一代EPYC霄龍處理器，代號(hào)“Rome”（羅馬），采用7nm工藝制造（IO Die部分為14nm），最多擁有64核心128線程，將在2019年正式發(fā)布。
2018-11-15 15:42:56668 本月初，AMD正式揭曉了代號(hào)“Rome”（羅馬）的第二代EPYC霄龍處理器，全球第一款采用7nm工藝的數(shù)據(jù)中心處理器，基于全新的Zen 2架構(gòu)，單顆擁有最多64個(gè)物理核心（128個(gè)邏輯核心），比第一代翻番，并特別設(shè)計(jì)了一個(gè)14nm I/O Die負(fù)責(zé)超多核心高速互連。
2018-11-24 10:22:321214 AMD今天首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器，7nm工藝，Zen 2架構(gòu)，將在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523103 去年11月份，AMD正式宣布了代號(hào)Rome（羅馬）的第二代EPYC霄龍數(shù)據(jù)中心處理器，采用全新7nm工藝、Zen 2架構(gòu)，最多64核心，比現(xiàn)在翻一番。
2019-01-11 17:00:19591 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)锳MD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)锳MD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對(duì)一競爭了。
2019-01-11 08:54:296440 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環(huán)節(jié)宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點(diǎn)，不僅僅是因?yàn)锳MD在7nm工藝上領(lǐng)先了英特爾，還因?yàn)锳MD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數(shù)下一對(duì)一競爭了。
2019-01-15 10:32:4711890 據(jù)網(wǎng)上曝光的信息顯示，驍龍735將采用跟驍龍855相同的7nm工藝，這意味著功率效率將高于之前8nm的驍龍730系列。另外，驍龍735處理器是一個(gè)具有1 + 1 + 6 CPU集群的八核處理器，將有
2019-04-24 08:34:372082 在發(fā)布2019年第二季度財(cái)報(bào)之后，AMD官方確認(rèn)，基于7nm工藝、Navi架構(gòu)的新一代顯卡，以及基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的新一代EPYC霄龍處理器，將在今年第三季度正式發(fā)布。
2019-05-05 15:46:261327 5月29日，在今天的臺(tái)北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172 AMD已經(jīng)發(fā)布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列桌面處理器，今年下半年還會(huì)有同樣7nm Zen 2的第二代霄龍服務(wù)器處理器，最多可達(dá)64核心128線程。
2019-06-19 15:24:162747 2019年6月21日，華為正式發(fā)布麒麟810，這是一款定位中高端的手機(jī)處理器，是華為又一款7nm的處理器，對(duì)華為意義重大。
2019-06-25 16:03:315033 近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:002643 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:013993 7nm+ EUV節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80%的晶體管密度提升，15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。
2019-09-26 14:49:114797 隨著高通驍龍865使用臺(tái)積電N7+工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。
2019-12-11 16:16:333350 CES 2020開幕在即，AMD不出意外將會(huì)借機(jī)正式發(fā)布銳龍4000系列移動(dòng)處理器，包括銳龍4000H標(biāo)壓版、銳龍4000U低壓版，均采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)。
2020-01-04 10:23:504671 AMD在CES 2020上帶來了7nm 8核移動(dòng)標(biāo)壓和低壓處理器，新款桌面和移動(dòng)端顯卡，以及64核心的線程撕裂者性能怪獸，AMD 在2020年開年即實(shí)現(xiàn)了全面領(lǐng)先。
2020-01-08 14:17:153011 根據(jù)消息，英偉達(dá)將在2020年3月的GTC大會(huì)期間宣布其安培顯卡，目前所有證據(jù)都表明安培顯卡將采用7nm工藝生產(chǎn)。
2020-01-13 15:01:252433 在前不久的Q4財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel CEO司睿博談到了先進(jìn)工藝芯片的進(jìn)度——2020年下半年推出高性能版的10nm處理器（指的是服務(wù)器版Ice Lake-SP），這是10nm工藝首次性能升級(jí)。2021年底之前交付Ponte Vecchio GPU芯片，2022年之后不久推出CPU處理器。
2020-02-07 16:37:582347 今天晚上，Ampere發(fā)布了Ampere Altra處理器，官方稱這是業(yè)界首款80核服務(wù)器處理器，可為云計(jì)算提供強(qiáng)大性能，并且擁有高能效。
2020-03-04 10:11:222379 安晟培半導(dǎo)體科技有限公司（Ampere Computing）于今日正式發(fā)布全新一代Ampere Altra?處理器，此款產(chǎn)品是業(yè)界首款搭載80個(gè)內(nèi)核數(shù)量的服務(wù)器中央處理器，同時(shí)也是首款應(yīng)用于新一代云和邊緣計(jì)算數(shù)據(jù)中心的云原生中央處理器。
2020-03-05 07:53:001212 我們要不要過分夸大中芯國際呢，14nm能夠發(fā)揮7nm工藝的水平？如果說14nm高于12nm，筆者是相信的，畢竟當(dāng)年的iphone 6s的兩個(gè)處理器是混用的。
2020-03-09 11:59:343314 Marvell宣布7nm工藝的ThunderX3服務(wù)器CPU將于2020年推出，采用Arm架構(gòu)，擁有96個(gè)核心和384個(gè)線程，與上一代的TX2相比，IPC的性能提高25%以上。
2020-03-18 17:28:492731 架構(gòu)自研芯片。今天，Ampere Computing（安培計(jì)算）發(fā)布了自己的第一代Altra系列處理器，主要面向大型云服務(wù)商，號(hào)稱業(yè)界首款80核心原生云處理器家族，年底還會(huì)沖到128個(gè)核心。
2020-06-24 11:05:025542 6月中旬，Intel發(fā)布了代號(hào)Cooper Lake的第三代至強(qiáng)擴(kuò)展處理器，還是14nm工藝，最多28核心56線程，重點(diǎn)加入bfloat16深度學(xué)習(xí)加速指令，但僅限四路和八路市場(chǎng)。
2020-08-14 09:53:162458 據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD日前發(fā)布銳龍4000系列臺(tái)式機(jī)處理器，搭載Radeon顯卡，采用7nm工藝。
2020-09-01 16:55:012416 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝。
2020-09-24 10:12:581765 1080處理器是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器，進(jìn)一步提高設(shè)備的電源效率和性能。 三星Exynos在11月12日在上海舉行首場(chǎng)國內(nèi)線下發(fā)布會(huì)；據(jù)介紹，vivo將首發(fā)搭載
2020-11-12 18:13:203186 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:182667 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:281598 Intel今年底會(huì)推出12代酷睿Alder Lake處理器，升級(jí)10nm ESF工藝，首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的大小核架構(gòu)，還有LGA1700插槽，支持
2021-06-15 14:04:351730 AmpereOne出現(xiàn)以前，Ampere Altra系列最多128核心，新的AmpereOne則是從136核起步，最多192核心。所以，AmpereOne可以看做是Ampere Altra的補(bǔ)充，兩者將長期共存。
2023-06-02 10:43:03326 
Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561
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