高通首款驍龍6系5G移動平臺發(fā)布，帶來5G普及重大利好

　　— 新平臺獲得全球OEM廠商的鼎力支持 —

　　6月17日，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及，并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。

　　高通公司總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，讓更多用戶能夠體驗到新一代拍攝、AI和游戲功能。將5G技術擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。”

　　驍龍690將首次為驍龍6系帶來多項最受市場歡迎的頂級移動體驗，包括拍攝超過10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗，而5G連接讓玩家可以隨時隨地暢玩多人云游戲。利用最新的第五代高通人工智能引擎AI Engine，驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語音翻譯、先進的AI成像，以及由AI增強的游戲體驗。此外，驍龍690采用高通Kryo? 560 CPU，與前代平臺相比，性能提升高達20%。全新驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)專為驍龍6系平臺而優(yōu)化設計，將首次為6系帶來數(shù)千兆比特的連接速度和出色的5G網(wǎng)絡覆蓋能力。

　　OEM廠商引言：

　　HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示：“就像我們在Nokia智能手機上打造的Android體驗一樣，我們對5G的支持也是面向未來體驗而設計的。今年早些時候，我們是首家利用高通驍龍765G 5G模組化平臺打造智能手機的廠商，Nokia 8.3 5G詮釋了我們能夠提供真正經(jīng)得起未來考驗的全球5G體驗的愿景。隨著驍龍690移動平臺的推出，我們很高興能夠將公司面向未來5G和全球5G漫游的愿景帶給更多Nokia手機的愛好者。用戶可以通過更實惠的價格享受我們的PureDisplay和ZEISS Imaging創(chuàng)新技術以及值得體驗的5G用例。我們非常期待與用戶分享這一令人興奮的產(chǎn)品的更多信息，敬請期待?！?/p>

　　LG電子5G與網(wǎng)絡技術及戰(zhàn)略高級副總裁In-Kyung Kim博士表示：“5G真正重新定義了消費者與終端的交互方式。通過驍龍690移動平臺，LG將把5G這一賦能技術擴展至更低價位段的產(chǎn)品中?！?/p>

　　摩托羅拉移動（Motorola Mobility）總裁Sergio Buniac表示：“我們致力于將5G擴展至公司的產(chǎn)品組合中，并將通過全新驍龍690移動平臺繼續(xù)踐行這一目標。這對于我們持續(xù)為全球更多消費者帶來5G體驗而言，尤為重要。隨著網(wǎng)絡部署的擴展，我們的產(chǎn)品組合也在不斷豐富?！?/p>

　　夏普個人通信系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Shigeru Kobayashi表示：“夏普高度重視5G的擴展，我們十分支持高通推出首款驍龍6系5G移動平臺?！?/p>

　　TCL通訊副總裁兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理陳戟表示：“目前TCL已經(jīng)推出了搭載驍龍7系5G移動平臺的智能手機，我們非常支持驍龍690移動平臺的發(fā)布。TCL致力于提供高性價比且價位實惠的5G終端，讓5G這一重要技術普惠更廣泛的消費者?！?/p>

　　聞泰銷售總裁汪浩表示：“聞泰已經(jīng)基于高通的5G解決方案為全球的廠商開發(fā)了眾多終端產(chǎn)品。隨著5G在2020年的擴展，我們期待通過雙方的合作為全球消費者帶來更多豐富價位段的5G產(chǎn)品。”

　　搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1，800款。