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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>MediaTek發(fā)布迅鯤?900T,豐富移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合

MediaTek發(fā)布迅鯤?900T,豐富移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合

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MediaTek X20開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)】智能電視盒子和家庭網(wǎng)絡(luò)終端

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發(fā)揮了非常重要的作用。本文就和大家分享一下,這屆南京云棲大會(huì)阿里云又有哪些新產(chǎn)品發(fā)布。SAP云解決方案SAP云解決方案支持企業(yè)在阿里云上部署 SAP 關(guān)鍵業(yè)務(wù),依托可靠和靈活的云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施與平臺(tái)
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技術(shù)簡(jiǎn)介:MACOM無(wú)線回程產(chǎn)品組合和解決方案

TX 解決方案MACOM提供無(wú)線回程6 GHz、7 GHz和8 GHz收發(fā)器所需的豐富產(chǎn)品組合,其中包括帶/不帶內(nèi)置功率檢測(cè)器的線性功率放大器,以及非常適合LO和TX鏈的各種射頻緩沖器和驅(qū)動(dòng)器。降頻
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TE Connectivity最新推出標(biāo)準(zhǔn)屏蔽罩(BLS)產(chǎn)品組合,可助您縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、減輕重量并提升熱傳導(dǎo)性能。適用于對(duì)重量、散熱性能和電磁屏蔽有較高要求的應(yīng)用領(lǐng)域。
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NFC技術(shù)已邁入一個(gè)新時(shí)代,直觀敏銳的近距離通信技術(shù)將會(huì)無(wú)所不在。本研討會(huì)將逐一介紹恩智浦的NFC產(chǎn)品組合,并重點(diǎn)說(shuō)明產(chǎn)品的主要特性、優(yōu)勢(shì)和支持包,以幫助您為設(shè)計(jì)選擇最合適的產(chǎn)品。
2018-06-29 09:38:003888

Allegro推出新LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

Allegro針對(duì)汽車(chē)照明市場(chǎng)宣布推出新產(chǎn)品ALT80802,進(jìn)一步擴(kuò)大了62xx/808xx系列照明LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合。
2018-11-09 08:45:304497

UltraScale+ FPGA和MPSoC產(chǎn)品組合的價(jià)值介紹

賽靈思UltraScale + FPGA和MPSoC產(chǎn)品組合可以提供的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)以往工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)步所帶來(lái)的價(jià)值。與28nm 7系列器件相比較而言,UltraScale +產(chǎn)品組合可以提供高達(dá)2-5
2018-11-23 05:52:003340

AnDAPT 發(fā)布新的可覆蓋多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的 PMIC 產(chǎn)品組合

上的五個(gè)可適應(yīng)電源管理芯片(AdaptablePMIC)組成的產(chǎn)品組合。憑借這一獨(dú)特技術(shù),AnDAPT能夠迅速發(fā)布多種具有完全不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的現(xiàn)成PMIC,涵蓋廣泛的客戶(hù)應(yīng)用,僅依賴(lài)于一顆經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證過(guò)的AmP
2018-12-13 15:04:511256

恩智浦基于Arm? Cortex?-M內(nèi)核的MCU產(chǎn)品組合概覽,及其部分演示-01

本講座將簡(jiǎn)要介紹恩智浦各種可擴(kuò)展的MCU產(chǎn)品組合,并詳細(xì)介紹不同市場(chǎng)和用例所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品系列。此外,還將簡(jiǎn)要介紹支持恩智浦MCU產(chǎn)品組合的統(tǒng)一工具、軟件和解決方案。?
2018-12-20 15:46:051154

02:基于Arm Cortex-M內(nèi)核的MCU產(chǎn)品組合介紹

本講座將簡(jiǎn)要介紹恩智浦各種可擴(kuò)展的MCU產(chǎn)品組合,并詳細(xì)介紹不同市場(chǎng)和用例所對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品系列。此外,還將簡(jiǎn)要介紹支持恩智浦MCU產(chǎn)品組合的統(tǒng)一工具、軟件和解決方案。
2019-01-25 07:26:004027

Qorvo 高度集成的前端模塊移動(dòng) 5G 產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)

Qorvo 廣泛的產(chǎn)品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組,而且在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì),可使領(lǐng)先智能手機(jī)制造商開(kāi)發(fā)的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備支持 2019 年開(kāi)始的全球 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-04-10 14:37:233974

Qorvo? 移動(dòng) 5G 產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)

Qorvo 廣泛的產(chǎn)品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組,而且在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì),可使領(lǐng)先智能手機(jī)制造商開(kāi)發(fā)的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備支持 2019 年開(kāi)始的全球 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-04-28 17:13:073322

ENTEGRIS收購(gòu)安諾,拓寬過(guò)濾產(chǎn)品組合

安諾不僅為Entegris的全球產(chǎn)品組合增添了新的薄膜技術(shù)和過(guò)濾產(chǎn)品,也為Entegris在亞洲地區(qū)制造過(guò)濾產(chǎn)品提供了額外的基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-09-18 16:05:082911

MediaTek音頻芯片產(chǎn)品組合集成索尼360臨場(chǎng)音頻技術(shù)

MediaTek今日宣布將整合索尼創(chuàng)新的360 臨場(chǎng)音頻 (360Reality Audio) 技術(shù)至其音頻解決方案組合中。
2019-10-30 17:19:512771

聯(lián)發(fā)科MediaTek S900量產(chǎn),支持8K高分辨率的智能電視芯片

MediaTek與臺(tái)積公司近日宣布,采用臺(tái)積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?;陔p方緊密的合作關(guān)系,采用臺(tái)積公司低功耗12納米FinFET
2019-11-12 11:27:447048

泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能,以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率,從而提高客戶(hù)的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:36571

高通Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái) 可以擴(kuò)展公司廣泛的汽車(chē)產(chǎn)品組合

北京時(shí)間1月7日,高通在CES2020展上,推出全新高通Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái),用以擴(kuò)展公司廣泛的汽車(chē)產(chǎn)品組合。該平臺(tái)包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級(jí)芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧。
2020-01-07 14:38:29774

芯科科技推出了完整的以太網(wǎng)供電產(chǎn)品組合

全新的90W PoE產(chǎn)品組合符合IEEE 802.3bt標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)將標(biāo)準(zhǔn)PoE功率提高了一倍以上,擴(kuò)展了無(wú)線接入點(diǎn)和IoT無(wú)線網(wǎng)關(guān)的功能。該產(chǎn)品組合所提供的更高功率能力有助于實(shí)現(xiàn)PoE供電的5G小基站和數(shù)字化樓宇。
2020-03-18 09:20:232113

為應(yīng)對(duì)5G的RF挑戰(zhàn),Qorvo移動(dòng)5G產(chǎn)品組合大規(guī)模生產(chǎn)

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo宣布,Qorvo 高度集成的前端模塊(FEM)移動(dòng) 5G 產(chǎn)品組合開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
2020-05-22 15:50:562327

新思科技將開(kāi)發(fā)廣泛DesignWare IP核產(chǎn)品組合

重點(diǎn) ●用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082048

高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,將進(jìn)一步推動(dòng)5G的普及

1月4日,高通宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)是首款支持5G的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾
2021-01-05 09:49:131759

高速ADC產(chǎn)品組合(修訂版0)

高速ADC產(chǎn)品組合(修訂版0)
2021-03-19 05:17:500

Pasternack宣布推出完備的5G方案產(chǎn)品組合

“下一代射頻元器件”產(chǎn)品組合均為庫(kù)存現(xiàn)貨,支持當(dāng)天發(fā)貨,全面滿(mǎn)足工程師的緊急需求 Infinite Electronics旗下品牌,業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波及毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商Pasternack宣布推出
2021-04-13 16:32:59737

UG-893:評(píng)估交換機(jī)/復(fù)用器產(chǎn)品組合中的8引線MSOP器件

UG-893:評(píng)估交換機(jī)/復(fù)用器產(chǎn)品組合中的8引線MSOP器件
2021-05-27 14:15:000

電感器:TDK擴(kuò)展耦合電感器產(chǎn)品組合

TDK集團(tuán)(東京證券交易所代碼:6762)推出新的愛(ài)普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合電感器,擴(kuò)展了耦合電感產(chǎn)品組合。
2021-07-28 18:04:122736

MediaTek發(fā)布天璣920和天璣810 5G移動(dòng)芯片

硬件級(jí)4K HDR視頻拍攝引擎:搭載旗艦級(jí)HDR ISP和MediaTek硬件級(jí)4K HDR 視頻拍攝引擎,支持1.08億像素四攝組合,提升影像創(chuàng)作體驗(yàn)。
2021-08-11 17:20:162517

e絡(luò)盟開(kāi)售瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合

e絡(luò)盟宣布供貨瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合,進(jìn)一步擴(kuò)充其市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容。
2021-10-26 11:45:411301

艾邁斯歐司朗提供豐富的植物照明LED產(chǎn)品組合提高系統(tǒng)效率

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)推出Oslon Square Batwing,擴(kuò)展了其豐富的植物照明LED產(chǎn)品組合。植物要快速茁壯生長(zhǎng),需要獲得一定數(shù)量的不同波長(zhǎng)的光。
2021-11-30 18:04:083456

MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)

天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 15:24:491067

Harris收購(gòu)IBM的i2產(chǎn)品組合

安大略省渥太華和英國(guó)劍橋, Jan. 06, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- 全球垂直市場(chǎng)軟件提供商Harris收購(gòu)了IBM的i2情報(bào)分析產(chǎn)品組合,包括i2 Analyst筆記本、i2 Enterprise Insight Analysis(EIA)和i2 iBase平臺(tái)。
2022-01-06 09:14:591961

MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek 天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:401924

MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布天璣 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶(hù)帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:331510

MediaTek發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品:天璣 8000 系列,包括天璣 8100 和天璣 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:411617

高通推出支持Wi-Fi 7第三代專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合

高通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專(zhuān)業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合
2022-05-05 11:15:051115

MediaTek助力設(shè)備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

MediaTek 發(fā)布 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT 平臺(tái)新品—— Genio 1200 ,助力設(shè)備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
2022-05-23 11:22:261274

MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布旗下首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái) —— 天璣 1050 ,為 5G 智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。天璣 1050 支持毫米波
2022-06-13 16:39:371201

高通AI軟件棧產(chǎn)品組合提供從邊緣到云端的AI功能

高通技術(shù)公司今日宣布推出高通AI軟件棧產(chǎn)品組合,進(jìn)一步提升公司在AI和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開(kāi)發(fā)者的一套完整的AI解決方案,集合了公司業(yè)界領(lǐng)先的AI軟件產(chǎn)品并進(jìn)行了升級(jí),通過(guò)豐富的AI軟件權(quán)限和兼容性能夠支持各種智能終端。
2022-06-23 11:38:191378

榮耀平板V7搭載MediaTek迅鯤900T

靈感一現(xiàn)之時(shí),設(shè)備突然卡頓?工作提交近在眼前,卻經(jīng)歷宕機(jī)時(shí)刻?別怕,讓榮耀平板 V7 的強(qiáng)大“芯”臟—— MediaTek 迅鯤 900T 平臺(tái)為你保駕護(hù)航。
2022-07-21 10:38:502236

MediaTek發(fā)布T系列5G平臺(tái)新品T830

MediaTek 發(fā)布 T 系列 5G 平臺(tái)新品—T830,該平臺(tái)適用于 5G 固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn) CPE 設(shè)備。T830 搭載 MediaTek M80 調(diào)制解調(diào)器,支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)和 Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò),賦能全球 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
2022-08-22 11:17:561166

Skyworks發(fā)布新型網(wǎng)絡(luò)同步時(shí)鐘解決方案產(chǎn)品組合

Skyworks Solutions, Inc.(納斯達(dá)克代碼:SWKS)近日發(fā)布其新型網(wǎng)絡(luò)同步時(shí)鐘解決方案產(chǎn)品組合,其中包括 Si551x 和 Si540x 系列 NetSync 時(shí)鐘集成電路器件
2022-09-29 14:42:251540

MediaTek天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—天璣1080

MediaTek 天璣系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 天璣 1080,性能和影像功能更為出色。天璣 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:021594

MediaTek 發(fā)布高速高能效的 T800 平臺(tái),擴(kuò)展 5G 應(yīng)用

MediaTek 發(fā)布 T800 5G 平臺(tái),支持 5G Sub-6GHz 和毫米波網(wǎng)絡(luò),賦能全球更多 5G 創(chuàng)新應(yīng)用。承載上一代 T700?的優(yōu)秀特性, T800?擁有高速、高能效表現(xiàn),可驅(qū)動(dòng)
2022-11-16 20:40:05501

MediaTek 發(fā)布天璣 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布天璣 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 天璣 7000 系列的首款新平臺(tái)。天璣 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:04534

MediaTek發(fā)布天璣 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺(tái)。天璣7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37362

MediaTek將參展MWC2023,展示5G、衛(wèi)星通信、移動(dòng)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)的最新進(jìn)展

天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù),以及移動(dòng)設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí),MediaTek還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺(tái),以及由MediaTek技術(shù)驅(qū)動(dòng)的、來(lái)自
2023-02-22 16:03:44392

華為升級(jí)系列化產(chǎn)品組合方案,引領(lǐng)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展

西班牙巴塞羅那2023年3月2日 /美通社/ -- 為更快更好地幫助政企客戶(hù)建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施,使能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,2022年,面向數(shù)據(jù)中心、園區(qū)、數(shù)字站點(diǎn)和廣域網(wǎng)絡(luò),華為全新推出了系列化產(chǎn)品組合方案
2023-03-02 21:09:28771

MediaTek 發(fā)布 Dimensity Auto 汽車(chē)平臺(tái),賦能智能汽車(chē)科技創(chuàng)新

。為了給汽車(chē)用戶(hù)和行業(yè)帶來(lái)面向未來(lái)的前沿應(yīng)用和先進(jìn)體驗(yàn),MediaTek 承襲旗艦市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)深耕汽車(chē)領(lǐng)域,發(fā)布全新整合的汽車(chē)解決方案—— Dimensity Auto 汽車(chē)平臺(tái),進(jìn)一步豐富汽車(chē)產(chǎn)品組合,賦能汽車(chē)制造商和供應(yīng)鏈的科技創(chuàng)新。 MediaTek Dimensity Auto 汽車(chē)平臺(tái) 作為全球領(lǐng)
2023-04-17 21:55:05303

聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:451735

MediaTek天璣 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25284

Nexperia | 推出用于自動(dòng)安全氣囊的專(zhuān)用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合

(ASFET) 新產(chǎn)品組合,重點(diǎn)發(fā)布的 BUK9M20-60EL 為單 N 溝道 60 V、13 mOhm 導(dǎo)通內(nèi)阻、邏輯控制電平 MOSFET,應(yīng)用于 LFPAK33 封裝。 奈梅亨,2022年5月12
2023-05-29 10:35:11372

Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 11:04:190

華為面向商業(yè)市場(chǎng)推出三款產(chǎn)品組合,構(gòu)建高質(zhì)量連接

華為全聯(lián)接大會(huì)2023期間,在"攜手伙伴,加速中小企業(yè)智能化"商業(yè)市場(chǎng)峰會(huì)上,華為發(fā)布了三個(gè)產(chǎn)品組合,如面向多個(gè)行業(yè)場(chǎng)景的華為零漫游分布式Wi-Fi解決方案。這些產(chǎn)品組合將幫助合作伙伴在商業(yè)市場(chǎng)贏得更多客戶(hù),取得更多成功。
2023-09-26 06:53:48542

萊尼拓寬電纜制造商產(chǎn)品組合 推出新一代充電電纜

萊尼 EcoSense Nxt 和萊尼 EcoSense Nxt+ 拓寬了電纜制造商的產(chǎn)品組合
2023-10-25 10:48:37250

MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:02346

ADI電源管理產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI電源管理產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 11:48:450

MediaTek推出一種適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的T300 5G RedCap平臺(tái)

MediaTek 在 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上發(fā)布 5G RedCap (5G 輕量化)產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺(tái),適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
2024-02-26 16:42:46320

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺(tái)

在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術(shù)突破——T300 5G RedCap平臺(tái)。該平臺(tái)MediaTek 5G RedCap產(chǎn)品組合的新成員,專(zhuān)為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì),為這一領(lǐng)域帶來(lái)前所未有的連接體驗(yàn)。
2024-02-27 11:06:05309

廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列

世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。
2024-02-27 13:38:59185

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153

MediaTek推出T300 5G RedCap平臺(tái),適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

在剛剛結(jié)束的的2024世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G輕量化)產(chǎn)品組合的新成員——MediaTek T300平臺(tái)。該平臺(tái)專(zhuān)為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì),旨在通過(guò)高效、可靠的連接,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展。
2024-03-07 09:54:55138

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