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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>康佳特擴展基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC計算機模塊產(chǎn)品系列-推出具備LGA插槽的高端版本

康佳特擴展基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC計算機模塊產(chǎn)品系列-推出具備LGA插槽的高端版本

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2023-11-29 10:44:17

十三香來了!英特爾13首發(fā)開箱 #硬聲創(chuàng)作季

產(chǎn)品評測
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-02 20:07:29

支持雙核Atom處理器及DDR3高速內(nèi)存的嵌入式模塊計算機

凌華科技推出Compact COM Express?規(guī)格的新款嵌入式模塊計算機Express-LPC,搭載雙核英特爾Atom?處理器與DDR3高速內(nèi)存,相比目前以Pentium? M處理器為核心的平臺而言,凌華科技Express-LPC提供
2011-06-29 09:04:091111

英特爾將開發(fā)新型賽揚處理器

英特爾公司將新推出兩款賽揚處理器擴展產(chǎn)品序列,這兩款處理器基于Sandy Bridge架構(gòu),主要針對超低功耗和超薄計算機而設(shè)計
2011-10-12 09:23:04894

羅姆開發(fā)出用于英特爾凌動處理器E3800新產(chǎn)品系列的電源IC

日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發(fā)出用于英特爾?凌動?處理器E3800產(chǎn)品系列的電源管理IC(以下稱PMIC)。英特爾?凌動?處理器E3800新產(chǎn)品系列具備諸如出色的媒體/圖形性能
2013-11-26 14:52:341640

英特爾14處理器系列發(fā)布,Arrowlake/LunarLake24年問世

處理器英特爾
looger123發(fā)布于 2024-01-10 17:44:38

德國康佳特聯(lián)手英特爾舉辦研討會,討論嵌入式計算機模塊的優(yōu)勢與分析說明

康佳特年度嵌入式技術(shù)研討會,此次研討會的亮點為嵌入式計算機模塊的優(yōu)勢與分析說明和最新COM Express 3.0 Type7,SMARC2.0計算機模塊新介面介紹。此外,芯片大廠英特爾也到場分享針對物聯(lián)網(wǎng)提出的產(chǎn)業(yè)解決方案。
2018-06-22 15:15:00574

全新跌破價格的計算機模塊高端嵌入式運算的入門款模塊

提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特科技,推出全新跌破價格的計算機模塊,該模塊基于英特爾最新酷睿? i3-8100H 處理器平臺,是高端嵌入式運算的入門款模塊。該高性能平臺
2018-11-15 17:08:22582

英特爾計劃推出采用了26核心的精簡版的Xeon W-3175X處理器

根據(jù)消息報道,英特爾可能正計劃推出精簡版的Xeon W-3175X處理器。Xeon W-3175X是英特爾一年前推出的28核HEDT旗艦產(chǎn)品,也是C621芯片組中唯一使用LGA 3647插槽的CPU。
2019-09-10 13:58:002261

基于酷睿i3的計算機模塊已誕生!

提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特科技,推出全新跌破價格的計算機模塊,該模塊基于英特爾最新酷睿 i3-8100H 處理器平臺,是高端嵌入式運算的入門款模塊。該高性能平臺具備
2019-04-17 16:36:05344

康佳推出10款搭載最新英特爾嵌入式處理器COM Express Type6模塊

日前,提供標準和定制化嵌入式計算機主板與模塊的領(lǐng)先廠商-德國康佳特科技,推出10款搭載最新英特爾嵌入式處理器COM Express Type6模塊。據(jù)說是▼:
2019-07-21 09:26:123973

英特爾推出高核心數(shù)的Cooper Lake處理器

英特爾下一代的英特爾至強可擴展處理器系列(代號Cooper Lake)將提供每插槽最多56顆處理器核心,并在標準的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓(xùn)練加速。作為主流英特爾至強可擴展平臺的一部分,該處理器將于2020年上半年正式上市。
2019-08-20 11:03:005254

康佳推出COM-HPC新生態(tài)系統(tǒng) COM-HPC集成的重要里程碑

符合ATX規(guī)格的載板conga-HPC/EVAL-Client專為COM-HPC平臺評估而設(shè)計,包含各類用于編程、固件重刷和重置的研發(fā)用接口。
2020-11-24 15:25:562452

基于第11代英特爾酷睿處理器的新康佳模塊

2020年12月1日,嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊,支持更廣的溫度環(huán)境。新的COM-HPCCOM Express Type6計算機
2020-12-01 16:01:151395

德國康佳推出全新COM Express Compact計算機模塊conga-TCV2

嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳推出基于AMD Ryzen? Embedded V2000處理器的全新COM Express Compact 計算機模塊conga-TCV2。
2021-04-03 09:09:001201

下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。

內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準;英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強 可擴展處理器將為下一代超級計算機
2021-07-01 10:05:278106

基于Redfish的COM-HPC平臺管理接口

  開發(fā)人員現(xiàn)在可以決定是否需要具有 COM-HPC PMI 的模塊,或者是否足以通過載板上的 BMC 實現(xiàn) COM-HPC PMI。
2022-06-15 10:53:321500

基于Redfish的COM-HPC平臺管理接口

  開發(fā)人員現(xiàn)在可以決定是否需要具有 COM-HPC PMI 的模塊,或者是否足以通過載板上的 BMC 實現(xiàn) COM-HPC PMI。
2022-08-11 17:06:10777

用于基于COM-HPC的邊緣計算設(shè)計的平臺管理功能的新框架

COM-HPC 是用于高性能計算HPC) 的開放式計算機模塊COM) 外形標準,它將高端 I/O 帶寬與邊緣計算性能水平相結(jié)合。標準 COM-HPC 模塊可插入到特定于應(yīng)用的載板(又稱基板
2022-10-18 09:24:50551

基于COM-HPC技術(shù)滿足邊緣計算需求高峰

作為回應(yīng),PCI工業(yè)計算機制造商集團(或PICMG)是一個由為高性能通信和計算應(yīng)用開發(fā)開放標準的公司組成的聯(lián)盟,致力于增強其現(xiàn)有規(guī)范系列中的三個:COM-HPC,IoT.x和MicroTCA。
2022-10-19 14:29:31495

高端嵌入式處理器兩種計算機模塊外形提供不同選擇

  COM Express在高端嵌入式計算領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。但是,現(xiàn)在COM-HPC的到來給任何評估下一個高端嵌入式項目的人提出了新的問題。一個問題是COM Express和COM-HPC是否
2022-11-24 11:52:13654

迷你尺寸 超強性能 COM-HPC Mini引腳定義獲PICMG COM-HPC委員會批準

審核,這一全新高性能計算機模塊僅相當于信用卡大小 (95x60mm)。新COM-HPC Mini標準即將進入最終的認證階段,預(yù)計在2023年上半年完成。新COM-HPC Mini規(guī)格專為對性能要求極高
2022-12-20 10:22:28351

凌華科技發(fā)布基于第13英特爾?酷睿?處理器COM Express和COM-HPC計算模塊

凌華科技發(fā)布基于第13英特爾 酷睿 處理器COM Express和COM-HPC計算模塊,提供高達24核的擴展計算能力,以及工業(yè)級的穩(wěn)定性。用英特爾性能混合架構(gòu),可實現(xiàn)高效率的邊緣計算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能。
2023-01-06 10:23:11975

小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整

康佳特將于2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會推出首款COM-HPC Mini模塊 ? Shanghai, China, 13 February 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商
2023-02-13 13:42:46181

康佳特喜迎PICMG對COM-HPC 1.2規(guī)范的批準, 重磅推出COM-HPC Mini

。 ???? COM-HPC被定義為最具可擴展性的計算機模塊(CoM)標準,涵蓋了從小型化設(shè)計到邊緣服務(wù)器設(shè)計的廣泛應(yīng)用。這簡化了設(shè)計流程,并可
2023-10-12 11:44:19192

PICMG發(fā)布COM-HPC 1.2規(guī)范

和10GbE等高速接口的訪問。 COM-HPC“高性能計算” 外形是幾年前為支持PCIe Gen4的更強大的CPU(更高的TDP)推出的( COM Express 外形不能很好地處理PCIe Gen
2023-10-12 15:13:38563

研揚最新COM-HPC模塊讓您獲得源源不斷的強勁性能

HPC-RPSC的COM-HPC模塊擁有比以往任何產(chǎn)品更多的接口、存儲和處理能力,旨在為最苛刻的應(yīng)用提供最高性能。HPC-RPSC支持第12代和第13代IntelCore處理器,兼容超過10
2023-11-18 08:05:48147

為邊緣計算帶來令人耳目一新的性能提升

四款基于第 14 代英特爾酷睿處理器 (代號Raptor Lake-S Refresh ) 的高端 COM-HPC 計算機模塊。這些模塊是現(xiàn)有conga-HPC/cRLS 計算機模塊擴展,并且在工業(yè)
2024-01-12 15:05:5497

全新 μATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴展

計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特,持續(xù)擴展模塊化邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)。新產(chǎn)品包括 μATX規(guī)格尺寸的服務(wù)器載板,以及基于最新一代英特爾至強 Ice Lake D 處理器COM-HPC Server模塊。這款
2024-03-21 14:54:0140

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