淺談首款A(yù)pple M3芯片的關(guān)鍵規(guī)格

Apple 向其自己設(shè)計的 M 系列芯片的過渡在整個行業(yè)引起了沖擊波，至今仍在回蕩。在準(zhǔn)備推出搭載M2 芯片的最新款 Mac之際，一位聲望很高的內(nèi)部人士分享了首款 Apple M3 芯片的一些關(guān)鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測試中。

根據(jù)他的內(nèi)部消息來源，彭博社的 Mark Gurman概述了即將推出的 Apple M3 Pro SoC 產(chǎn)品：12 個 CPU 內(nèi)核、18 個圖形內(nèi)核和 36GB 板載 RAM。M3 SoC 還聲稱是第一款采用 3nm 制造的 Apple Silicon M 系列芯片。

根據(jù)該報告，該公司已開始對配備 M3 芯片的下一代 Mac 進行測試，使用第三方應(yīng)用程序?qū)ζ溥M行測試，以確保與其軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。這不是我們第一次通過這個方法提前了解新芯片。該公司此前透露了即將推出的 15 英寸 MacBook Air 和 Apple Silicon Mac Pro以及許多之前基于 M2 的機器的規(guī)格。

該公司需要新的方式來吸引客戶回到產(chǎn)品陣容中，而 M3 可以提供幫助。蘋果 Mac 業(yè)務(wù)上個季度的銷售額下降了 31%，低于分析師本已悲觀的預(yù)期。

那么M3長什么樣呢？嗯，至少一個測試版本有 12 個 CPU 核心、18 個圖形核心和 36 GB 內(nèi)存。這是根據(jù) App Store 開發(fā)人員收集并與 Power On共享的數(shù)據(jù)得出的。CPU 是該芯片的主處理器，由六個處理最密集任務(wù)的高性能內(nèi)核和六個用于處理需要較少功率的操作的效率內(nèi)核組成。

該特定測試中的芯片本身運行在配備即將推出的 macOS 14.0 的未來高端 MacBook Pro 中，并且可能是明年即將推出的 M3 Pro 的基礎(chǔ)版本。

這是與入門級 M1 Pro 和 M2 Pro 的比較：

M1 Pro（2021 年 10 月發(fā)布）：

八個 CPU 內(nèi)核（六個高性能內(nèi)核/兩個節(jié)能內(nèi)核）

14個圖形核心

32GB內(nèi)存

M2 Pro（2023 年 1 月）：

10 個 CPU 內(nèi)核（六個高性能內(nèi)核/四個節(jié)能內(nèi)核）

16個圖形核心

32GB內(nèi)存

M3 Pro（測試中）：

12 個 CPU 內(nèi)核（6 個高性能內(nèi)核/6 個節(jié)能內(nèi)核）

18個圖形核心

36GB內(nèi)存

如果測試中的芯片確實是基礎(chǔ)級別的 M3 Pro，那將意味著與 M2 Pro 相比核心數(shù)量的增加類似于從 M1 Pro 到 M2 Pro 的跳躍。它將擁有兩個更節(jié)能的 CPU 內(nèi)核和兩個圖形內(nèi)核。在這種情況下，高端配置的內(nèi)存量也增加了 4GB。

如果 M3 Max 獲得與 M2 Max 相似的增益（與 M1 Max 相比），那將意味著蘋果的下一代高端 MacBook Pro 芯片可能配備多達 14 個 CPU 內(nèi)核和超過 40 個圖形內(nèi)核。進一步推測，這將意味著 M3 Ultra 芯片可以達到 28 個 CPU 內(nèi)核并運行超過 80 個圖形內(nèi)核，高于 M1 Ultra 的 64 個內(nèi)核限制。

我敢肯定你在想：Apple 怎么可能在一塊芯片上安裝那么多內(nèi)核？答案是 3 納米制造工藝，該公司將在其 M3 系列中改用該工藝。這種方法允許更高密度的芯片，這意味著設(shè)計人員可以將更多的內(nèi)核裝入已經(jīng)很小的處理器中。

我相信第一批配備 M3 芯片的 Mac 將在今年年底或明年初上市。據(jù)我所知，雖然第一款配備 M2 芯片的 15 英寸 MacBook Air 將于今年夏天上市，但該公司已經(jīng)在開發(fā)基于M3 的 iMac、高端和低端 MacBook Pro 以及 MacBook Air。

編輯：黃飛

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