專訪隼瞻科技創(chuàng)始人曾軼：創(chuàng)新處理器設計方法學，降低芯片設計門檻｜看見新力量NO.110

“第110期《看見新力量》采訪了入圍Create@2023阿里巴巴諸神之戰(zhàn)“智能制造賽道”全球挑戰(zhàn)賽決賽的企業(yè)——隼瞻科技創(chuàng)始人曾軼。隼瞻科技致力于處理器架構(gòu)和ASIP處理器敏捷設計平臺的研發(fā)，為芯片設計提供革命性的創(chuàng)新處理器設計方法學。

隨著IoT、新能源、人工智能等前沿領域的崛起，各式各樣智能化的產(chǎn)品和服務呈現(xiàn)井噴狀態(tài)。芯片設計也隨之出現(xiàn)了新的需求轉(zhuǎn)向，尤其在處理器的選擇上。從超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高可靠性的車規(guī)芯片，高性能的多媒體設備芯片，再到高算力AI專用芯片，垂直領域(DSA)專用處理器芯片正在形成下一個百億級的新市場。

隼瞻科技專注于專用領域架構(gòu)DSA的RISC-V專用處理器解決方案。公司憑借處理器核、EDA處理器設計平臺、跨平臺軟件生態(tài)移植方案的綜合優(yōu)勢，為客戶實現(xiàn)靈活而完備的IP定制開發(fā)。其產(chǎn)品涵蓋高中低端，廣泛應用于AIoT、DSP、5G網(wǎng)絡、汽車電子、AI、高算力運算等場景。

一、處理器開啟變革時代，隼瞻科技押注專用領域處理器

2022年9月，隼瞻科技由曾軼，姚彥斌，張開明三位創(chuàng)始人在上海創(chuàng)立。

創(chuàng)始人曾軼在半導體行業(yè)有20年從業(yè)經(jīng)驗，曾加入意法半導體、Cadence、Synopsys、Codasip、睿思芯科等全球知名半導體企業(yè)。團隊聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO姚彥斌博士畢業(yè)于中科院計算所，先后加入國內(nèi)一線設計公司和安謀中國，在DSP處理器，RISC-V處理器以及ASIP平臺方向造詣深厚。聯(lián)合創(chuàng)始人、COO張開明先后畢業(yè)于浙江大學、北京大學微電子系和光華管理學院MBA，曾加入意法半導體和國內(nèi)一線設計公司，任芯片設計工程師和戰(zhàn)略市場部經(jīng)理。

近年來，人工智能等技術(shù)飛速發(fā)展，算力成新型生產(chǎn)力，SOC行業(yè)從傳統(tǒng)的IP搭積木模式向更激進的追求高算力、高能效的DSA模式轉(zhuǎn)向，市場常見的通用處理器也開始頻頻受挫。曾軼介紹，很多終端客戶在產(chǎn)品設計中都會面對通用處理器只能發(fā)揮其中一部分功能，無法“物盡其用”的情況，“比如只用到處理器30%的功能，70%的功能都是浪費的”。另外，通用處理器降低了不同產(chǎn)品間的差異性，顯著削弱了產(chǎn)品的競爭力。因此，面向應用的專用處理器(ASIP)開始成為不少專用領域SOC芯片設計首選。

不過，處理器定制開發(fā)成本高、交付周期長、可編程/擴展性弱等痛點也始終存在。如何在保證高性能低功耗的基礎上，使芯片具備優(yōu)秀的可編程性和可配置性，并在成本可控范圍內(nèi)實現(xiàn)？隼瞻科技用“高端處理器核+智能開發(fā)平臺+先進設計方法學”的DSA處理器解決方案為業(yè)界提供了全新的思路。

二、處理器IP家族+ASIP處理器敏捷設計平臺“雙翼齊飛”

立足于前期細致的市場分析以及客戶反饋，隼瞻科技基于RISC-V技術(shù)路線推出了全棧處理器IP家族，覆蓋從低功耗IOT/車規(guī)MCU處理器，到高安全高實時性CPU處理器（車規(guī)域控制器，工控處理器，SSD主控，Wifi6主控），到多核高性能應用CPU處理器（多媒體，AI，PC，服務器）。

公司已發(fā)布首個RISC-V?MCU處理器IP家族，包括首個RISC-V車規(guī)處理器IP產(chǎn)品Wing-M100A、多功能RISC-V車規(guī)處理器IP產(chǎn)品Wing-M130以及高性能RISC-V車規(guī)處理器IP產(chǎn)品Wing-M500三款IP產(chǎn)品。其Wing系列處理器核IP完全自主可控，并采用了DSA專用處理器設計思路，實現(xiàn)了ASIC級別的硅效率，達到性能、功耗、硅成本的最優(yōu)解。

眾所周知，架構(gòu)和指令集定制是RISC-V公認的優(yōu)勢，但手工定制設計的高難度、繁復的工作量使得大部分芯片客戶望塵莫及。如何簡化設計流程，降低設計門檻成為EDA產(chǎn)品要面臨的關(guān)鍵問題，隼瞻科技自主研發(fā)的ASIP處理器敏捷開發(fā)平臺WingStudio應運而生。

隼瞻科技的ASIP處理器敏捷開發(fā)平臺 WingStudio，可以通過高層次架構(gòu)描述語言對目標處理器架構(gòu)以及自定義指令集進行描述，并由平臺內(nèi)置的Profiler進行性能評估及迭代，從而進化出垂直領域優(yōu)化的DSA處理器，并由平臺Generator“一鍵式”生成完整的RISC-V處理器IP包（HDK/SDK）。

WingStudio的出現(xiàn)大大降低了RISC-V處理器設計的門檻，并為以RISC-V定制處理器為核心的SOC設計方法學帶來了革命級的改變。在WingStudio的基礎上，設計人員得以擺脫了RTL級別的繁復開發(fā)工作，更專注于架構(gòu)和指令集的設計；其一鍵式的SDK生成引擎更是大量減少了軟件工具鏈開發(fā)的工作量，顯著縮減了處理器開發(fā)的人力成本。

隼瞻科技的WingStudio 為客戶搭建了從設計需求到設計能力的橋梁。曾軼把WingStudio的功能形象的比喻為“給處理器做CT”。他解釋，平臺內(nèi)部配置了多種人工智能引擎，包括GPT等大模型，能不斷通過引擎的分析推導來測試不同的設計方案，并最終優(yōu)化處理器的各項指標。

以隼瞻科技的處理器IP家族為“基胚”，加上客戶的特定算法需求，再輔以高效的WingStudio平臺化設計，最終，隼瞻科技得以幫助客戶進化出符合特定應用需求的新處理器。

三、圍繞芯片設計三大核心訴求，構(gòu)建橄欖型客戶群

以芯片設計公司為主要客戶群體，隼瞻科技的客戶結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)橄欖型。

曾軼介紹，橄欖型其中一邊的客戶主要偏好低價格、低成本、低功耗，差異化程度低的處理器產(chǎn)品，這類客戶數(shù)量眾多，產(chǎn)品開發(fā)難度低。另一邊則以華為、中興等大客戶為主，這類客戶內(nèi)部有很多處理器設計團隊，希望有外部的工具來協(xié)助其處理器的開發(fā)，以起到簡化流程提高效率的目的。針對這類大客戶，隼瞻科技主要為其提供平臺工具以及深度的技術(shù)合作。

而在橄欖型的中間，則以大疆等在業(yè)內(nèi)占據(jù)一席之地，尋求更多創(chuàng)新發(fā)展的企業(yè)為主。曾軼表示，這類客戶清楚自身的定制化需求，隼瞻科技會相對應的為其提供處理器核、處理器子系統(tǒng)的定制、平臺工具以及專家計劃等各類服務。

在曾軼看來，芯片客戶對于其芯片設計的訴求主要體現(xiàn)在三個方面，分別是提升垂直領域的產(chǎn)品競爭力，拓展產(chǎn)品市場空間，延長產(chǎn)品壽命。圍繞這三大核心訴求，隼瞻科技通過DSA處理器、SmartDMA技術(shù)以及復雜數(shù)據(jù)類型的支持，達到性能、功耗、硅成本的最優(yōu)解，實現(xiàn)ASIC級別的硅效率，幫助產(chǎn)品不斷提升競爭力。同時，其處理器自定義指令集和軟件開發(fā)/調(diào)試包，可對數(shù)據(jù)通道，通信協(xié)議，數(shù)據(jù)接口靈活配置，實現(xiàn)CPU（甚至FPGA)級別的編程靈活性，大大延伸了產(chǎn)品的適配范圍。而為了延長產(chǎn)品壽命，隼瞻科技的可編程處理器與硬件深度融合，能適應更多新協(xié)議，避免產(chǎn)品因為其他條件的更新?lián)Q代而被淘汰。

現(xiàn)階段，隼瞻科技還聯(lián)合上下游伙伴企業(yè)共同推出了行業(yè)平臺，集合各項資源來服務客戶的芯片設計需求，“通過我們的平臺，客戶可以接觸到所有的國產(chǎn)處理器IP”。而這種生態(tài)合作圈也是公司拓展客戶的重要方式。

成立隼瞻科技前，曾軼深度使用過阿里云的產(chǎn)品，包括跨國企業(yè)郵箱、數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)存儲、項目研發(fā)協(xié)同以及企業(yè)級VPN業(yè)務，對于阿里云的安全性和便利性深有體會。

此次參加Create@2023阿里巴巴諸神之戰(zhàn)“智能制造賽道”全球挑戰(zhàn)賽，曾軼與來自工業(yè)自動化、工業(yè)智能等領域的創(chuàng)業(yè)者們聚在一起，不僅對工控領域處理器的需求趨勢等有了更深的理解，也積累了行業(yè)資源，為后續(xù)工控領域的產(chǎn)品設計和業(yè)務拓展打下了良好的基礎。

隼瞻科技（深圳）有限公司創(chuàng)始人兼CEO曾軼

基于RISC-V架構(gòu)的專用處理器IP和EDA處理器設計平臺，隼瞻科技想為行業(yè)帶來全新的處理器設計方法論變革。接下來，憑借“高端處理器核+智能開發(fā)平臺+先進設計方法學”的三位一體戰(zhàn)略，隼瞻科技將在高算力服務器處理器/協(xié)處理器，端側(cè)/邊沿測AI應用處理器等領域不斷開花結(jié)果。