FPGA廠商與晶圓代工者 無路可退！

　　Xilinx（賽靈思）與Altera在先進制程之間的激戰(zhàn)，在Xilinx宣布新一代架構(gòu)Ultrascale的FPGA產(chǎn)品以臺積電的20奈米導入量產(chǎn)后，其戰(zhàn)況開始產(chǎn)生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外，Altera選擇了英特爾作為代工伙伴，Xilinx則是選擇了臺積電，從雙方近期所宣布的公開訊息來看，可以確定的是，雙方都投入相當驚人的研發(fā)資源與資金，像是16奈米FinFET或是14奈米三閘極電晶體都是極為先進的制程，一旦出現(xiàn)致命失誤，原本既有的市場態(tài)勢就有可能完全瓦解，落后的一方會立即超前，若要扳回一成，必須要等到下一世代的市場進入萌芽期才有機會一舉超前。

　　附圖 ： 當Xilinx與臺積電只使用單一制程來進行量產(chǎn)時，這也意味著該技術(shù)勢必要能夠量產(chǎn)，并達到一定的表現(xiàn)才行。

　　Xilinx全球資深副總裁暨亞太區(qū)總裁湯立人就曾經(jīng)指出，Xilinx曾在某一制程節(jié)點出現(xiàn)失誤，以致于在市場競爭時居于劣勢。

　　的確，英特爾與眾多晶圓代工業(yè)者相較，其制程的確相對領(lǐng)先許多，但過去一直使用在自家的處理器上，鮮少用作他途。如今為了維持企業(yè)成長動能，英特爾采取行動開始搶食晶圓代工大餅，這也多少迫使了晶圓代工龍頭不得不作出防衛(wèi)動作，不斷在先進制程上投入研發(fā)資金。

　　依據(jù)日經(jīng)BP社的報導，臺積電在28奈米制程的分類，大致上可以分為：HP、HPM、HPL與LP等，以滿足市場多樣化的需求，來到了20奈米，卻也只剩下一種制程可供選擇。換言之，小至行動裝置，大至通訊基地臺，該制程必須一體適用于各式各樣的應(yīng)用領(lǐng)域，這種作法的好處是更容易實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢，20奈米技術(shù)的普及速度甚至有可能比28奈米還快，以臺積電現(xiàn)有的一線客戶群來看，要達到這樣的目標并不是太困難的事。不過，以張忠謀董事長的多年經(jīng)驗，既然20奈米與16奈米FinFET都是預(yù)定的制程藍圖，就勢必要將它們的良率提升，以確保生產(chǎn)出來的晶片能達到客戶的需求。

　　然而，日經(jīng)BP社更報導表示，臺積電日前在美國加州所舉辦的“ Open Innovation Platform（OIP，開放創(chuàng)新平臺） Ecosystem Forum”中宣布，于2013年年底進行16奈米FinFET的小量量產(chǎn)。若再加上Xilinx的20奈米產(chǎn)品線也將于今年進入量產(chǎn)時程，這都不難想像，臺積電在先進制程的量產(chǎn)速度上的確有過人之處。

　　曾經(jīng)就有EDA（電子設(shè)計自動化）業(yè)者指出，臺積電的作風與其他競爭對手相較相對來得穩(wěn)健許多，這也是為何該公司之所以能立于不敗之地的原因，如今來看，臺積電不僅穩(wěn)扎穩(wěn)打，效率方面也令人敬佩。這其實也合乎了Xilinx的多制程節(jié)點供應(yīng)的市場策略，不難想見兩間公司的合作關(guān)系有多加緊密。

　　但客觀來看，Xilinx將所有的先進產(chǎn)品交由臺積電來量產(chǎn)，相信會有相當高的風險存在，一旦出現(xiàn)問題，即便是聯(lián)電或是三星，恐怕都無法滿足Xilinx的產(chǎn)品需求，屆時Xilinx要如何因應(yīng)恐怕就是一大隱憂。但臺積電會讓它發(fā)生嗎？筆者認為，不論是張忠謀或是這間公司，都已經(jīng)把全部的心力壓在單一制程上，換個角度看，臺積電勢必要讓它成功，否則這間公司一樣沒有退路。同樣的，Altera與英特爾，相信也是用一樣的心情在看待這件事。