主流FPGA產(chǎn)品加入全新小封裝器件 Microsemi專為小外形尺寸應(yīng)用而設(shè)計

　　致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion?2 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA和IGLOO?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲器，為設(shè)計人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。新封裝的推出擴大了美高森美真正基于快閃技術(shù)的可編程邏輯器件產(chǎn)品組合，為兩種產(chǎn)品系列增添了多種小尺寸封裝，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。

　　美高森美市場營銷總監(jiān)Tim Morin表示：“客戶對于高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA 器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們?yōu)?a href="http://www.ttokpm.com/article/zt/" target="_blank">最新的主流FPGA產(chǎn)品提供多種小尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴展了主流FPGA產(chǎn)品的組合，為客戶提供更多的競爭優(yōu)勢。”

　　美高森美基于快閃技術(shù)的主流FPGA本身具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進一步擴大這項優(yōu)勢。例如，配置一個 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 約占用100 平方毫米 （mm）的額外電路板空間，這大約是采用11x11封裝的M2S090器件所占用的全部面積。除了節(jié)省多達50%的PCB空間之外，與同類FPGA產(chǎn)品相比，新封裝解決方案更通過減少器件外部互連數(shù)目而提高了系統(tǒng)可靠性。

　　經(jīng)優(yōu)化的新小外形尺寸解決方案可用于通信、軍事/國防、工業(yè)自動化、汽車和視頻/成像市場，可滿足業(yè)界對更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時也擴大了美高森美在這些市場的范圍。這項優(yōu)勢不但為客戶提供了更低的總體運營成本，而且為諸如 Smart SFP?、安全的公共安全無線電和小外形尺寸地球物理學傳感器等應(yīng)用的設(shè)計人員，提供了現(xiàn)今市場上具有最先進的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求，SmartFusion2在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。

　　關(guān)于IGLOO2 FPGA

　　美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。

　　供貨

　　美高森美現(xiàn)已批量付運SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供綜合性半導體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA）可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電（PoE）IC與電源中跨（Midspan）產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，000人。