美高森美和eInfochips合作提高關(guān)鍵性航空電子系統(tǒng)開發(fā)和設(shè)計(jì)效率、可靠性和性能

　　致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 和技術(shù)研發(fā)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設(shè)計(jì)服務(wù)。建設(shè)關(guān)鍵性航空電子系統(tǒng)的企業(yè)現(xiàn)在能夠利用美高森美獲獎(jiǎng)的SmartFusion2?和IGLOO2?等基于FPGA產(chǎn)品的配置翻轉(zhuǎn)免疫能力（immunity to configuration upsets），并且能夠依賴eInfochips部署的先進(jìn)設(shè)計(jì)實(shí)踐來提升設(shè)計(jì)效率、可靠性和性能。

　　美高森美航空航天營(yíng)銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“我們?cè)S多航空航天客戶正在尋求加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)的途徑，他們尋求可靠的合作伙伴來補(bǔ)充專業(yè)技術(shù)。通過我們與eInfochips的合作，客戶能夠使用經(jīng)過驗(yàn)證的DO-254設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)采用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進(jìn)高性能航空電子系統(tǒng)?！?/p>

　　空客（Airbus）和波音（Boeing）公司的市場(chǎng)展望報(bào)告指出，從2013年到2032年，每年大約制造1400至1800架新的商用飛機(jī)。

　　下一代航空電子產(chǎn)品旨在改進(jìn)飛機(jī)平臺(tái)的安全性、速度和連接性，作為設(shè)計(jì)用于關(guān)鍵性和非關(guān)鍵性應(yīng)用之先進(jìn)航空航天電子系統(tǒng)的全球工程技術(shù)社群成員，美高森美和eInfochips將會(huì)積極推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變。

　　美高森美的FPGA產(chǎn)品系列具有業(yè)界領(lǐng)先的高可靠性，原因在于完全沒有輻射引發(fā)的配置翻轉(zhuǎn)，適用于安全關(guān)鍵性的應(yīng)用，例如商業(yè)航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經(jīng)用于需要DO-254認(rèn)證的應(yīng)用，以設(shè)計(jì)保障級(jí)別A和B （DAL-A、DAL-B） （即最嚴(yán)格的商用航空領(lǐng)域安全關(guān)鍵性應(yīng)用級(jí)別）的飛機(jī)，而且已經(jīng)成為許多商用飛機(jī)項(xiàng)目的首選組件。

　　eInfochips首席營(yíng)銷和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Parag Mehta表示：“我們的客戶致力使產(chǎn)品能夠達(dá)到高可靠性，以最少的調(diào)查結(jié)果來通過FAA審核。美高森美的FPGA器件如IGLOO2系列具有SEU免疫能力架構(gòu)配置單元（SEU immune fabric configuration cells），提供了對(duì)于DO-254兼容系統(tǒng)必須的高可靠性。”

　　eInfochips的設(shè)計(jì)已經(jīng)部署在全球許多先進(jìn)的商用和軍用飛機(jī)上，該公司提供關(guān)于DO-254、DO-178B和DO-160的專有技術(shù)，用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、重建和支持服務(wù)。eInfochips擁有飛機(jī)控制系統(tǒng)、多功能顯示器、導(dǎo)航系統(tǒng)、通信設(shè)備和客艙管理系統(tǒng)等關(guān)鍵性產(chǎn)品的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。今年初，eInfochips獲得主要航空航天供應(yīng)商Rockwell Collins頒發(fā)工程技術(shù)和設(shè)計(jì)服務(wù) “全球年度最佳供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM? Cortex?-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計(jì)用于滿足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。

　　關(guān)于IGLOO2 FPGA

　　美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過提供基于LUT 的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功耗、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。

　　關(guān)于eInfochips

　　eInfochips公司是獲得Gartner、Frost & Sullivan、NASSCOM和Zinnov認(rèn)可擁有技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的全球產(chǎn)品創(chuàng)新合作伙伴，該公司為全球頂級(jí)企業(yè)的超過500種產(chǎn)品做出貢獻(xiàn)，在世界各地?fù)碛谐^1000萬項(xiàng)部署。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；定時(shí)、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的定時(shí)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，400人。