Xilinx擴(kuò)展ZynqUltraScale+ MPSoC系列推出新型雙核器件

新器件提升了 ZynqUltraScale+系列的處理可擴(kuò)展能力

賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其Zynq?UltraScale+?MPSoC系列新增新型雙核器件。全新雙核“CG”系列產(chǎn)品提高了ZynqMPSoC產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性，包含雙應(yīng)用和實(shí)時(shí)處理器組合。目前ZynqUltraScale+系列以較低成本切入點(diǎn)增加了雙核器件和處理可擴(kuò)展性，該系列提供四核 ARM? Cortex?-A53、雙核 Cortex-R5以及一個(gè)圖形處理單元和一個(gè)視頻編解碼器單元。設(shè)計(jì)人員可在可擴(kuò)展處理組合的三種器件類型中進(jìn)行選擇，以滿足多種不同市場的處理要求，包括馬達(dá)控制、傳感器融合、醫(yī)學(xué)內(nèi)窺鏡和手持無線電等。

賽靈思公司高級(jí)SoC產(chǎn)品線經(jīng)理Sumit Shah表示：“新型雙核“CG”系列產(chǎn)品能滿足客戶對(duì)可擴(kuò)展通用硬件平臺(tái)的需求，通過雙核ARM Cortex-A53處理器解決方案賦予他們高度的靈活性。新產(chǎn)品能滿足更豐富的市場和應(yīng)用需求，提供低成本切入點(diǎn)，并可與ZynqUltraScale+所有產(chǎn)品組合完全相容。”

ARM 公司全球市場營銷與戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson表示：“嵌入式市場包括多種不同的應(yīng)用，客戶正在尋求高效可擴(kuò)展的技術(shù)，希望能部署于多種不同的平臺(tái)和市場。此外，Zynq產(chǎn)品組合前所未有地更加豐富，可以支持多種ARM處理器，使用戶能在任何應(yīng)用中重復(fù)使用IP和代碼，因而將大幅加速客戶產(chǎn)品上市進(jìn)程?！?/p>

供貨情況
雙核CG 器件將在2016年第四季度推出的業(yè)界領(lǐng)先的Vivado?Design Suite2016.3版本中得到支持。客戶現(xiàn)在能夠用現(xiàn)有的ZynqUltraScale+器件著手設(shè)計(jì)，在2017年上半年雙核CG器件推出后再進(jìn)行移植。如需了解 ZynqUltraScale+ MPSoC系列的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問： 。

關(guān)于ZynqUltraScale+ MPSoC
ZynqUltraScale+ MPSoC 是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司 16FF+ 工藝的異構(gòu)多處理器 SoC (MPSoC)。這一最新系列支持開發(fā)靈活的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，可為新一代系統(tǒng)提供高達(dá)5倍的系統(tǒng)級(jí)單位功耗性能，以及兼具保密性與安全性的任意互連功能。ZynqUltraScale+ MPSoC 集成了多個(gè)用戶可編程處理器（包括 1 個(gè)雙核或四核 64 位 ARM? Cortex?-A53 應(yīng)用處理單元、1 個(gè)雙核 32 位ARM? Cortex?-R5 實(shí)時(shí)處理單元、1 個(gè) ARM? Mali?-400 圖形處理單元）。該系列還包括一系列集成外設(shè)、安全性與保密性和高級(jí)電源管理特性。結(jié)合 SDSoC 開發(fā)環(huán)境，ZynqUltraScale+ MPSoC 系列能實(shí)現(xiàn)同時(shí)具備軟件定義和硬件優(yōu)化功能的系統(tǒng)。

關(guān)于賽靈思
賽靈思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和 3D IC 的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，獨(dú)特地實(shí)現(xiàn)了兼具軟件定義和硬件最優(yōu)化的各種應(yīng)用，促進(jìn)云計(jì)算、SDN/NFV、視頻/視覺、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 無線通信等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問賽靈思中文網(wǎng)站： 。

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