ADI芯片識別與故障維修特

ADI芯片識別與故障維修特

ADI芯片的識別
一、ADI系列邏輯音頻芯片
1、AD64XX系列芯片組
AD64XX系列包括AD6426（COU）和AD6421（音頻塊）兩個主要芯片。
音頻ICAD6421基帶信號模/數(shù)、數(shù)/模變換處理完成音頻輸入輸出信號處理基帶輸入輸出信號處理和輸出輔助控制信號的功能：
①音頻信號編解碼器。完成線性編碼的功能；帶濾波器的雙信道16位A/D轉(zhuǎn)換器和帶濾波器的雙信道16位D/A轉(zhuǎn)換器；專供蜂鳴器的驅(qū)動信號輸出；可驅(qū)動32歐姆的聽筒，對輸入輸出信號可自動調(diào)節(jié)增益（可編程PGC）；串行音頻端口等。
②基帶編解碼器。不同的I、Q信號輸入輸出處理；內(nèi)置脈沖存儲；GMSK調(diào)制器；兩個10位D/A轉(zhuǎn)換器；兩個15位A/D轉(zhuǎn)換器；內(nèi)置濾波器；串行基帶端口等。
2、AD65XX系列芯片組
AD65XX系列芯片組提供了完整的GSM手機的成套解決方案。包括電源ADP34XX、ADP3522、CPU（AD6522、AD6529、AD6526等），音頻（AD6521、AD6535等）、射頻ICAD6523和頻率合成器AD6524。
三、ADI系列CPU芯片
1、AD6522CPU簡解
AD6522，BGA封裝，管腳下數(shù)14×14=136，，與存儲器一起構(gòu)成邏輯控制系統(tǒng)對整機進(jìn)行各種操作和控制。CPU與存儲器之間是通過總線和控制線相連，有21條地址線和16條數(shù)據(jù)線，控制線就是CPU操作存儲器及其它部分的各種指令，如片選、復(fù)位、維持和讀寫等信號，在存儲器的支持下，CPU的各種指令才能正常運行，如沒有存儲器的支持，就會出現(xiàn)所謂的軟件故障。CPU對指令控制和系統(tǒng)操作是通過總線來完成。
2、AD6526CPU簡解
AD6526和AD6828的基帶處理器，支持PM3播放、帶視頻圖像的語音和電子郵件的傳輸、Jav類游戲等功能。其中，AD6526直接替換該公司原有的基帶芯片AD6522，減小了外部SRAM的使用。
AD6526是AD6522基帶處理器的升級產(chǎn)品，其引腳及軟件均與之兼容。與AD6521、ADP3408電源管理IC、以及GSM RFIC相結(jié)合即可構(gòu)成低成本三頻或雙頻GSM/GPRS終端的基礎(chǔ)，AD6528基帶處理器相比以上芯片增加了一個改進(jìn)型DSP和微控制器單元。
3、AD6426CPU芯片簡解
CPU是手機的核心部分，各部分功能如下：
1、信道編解碼交織、反交織、加密、解密
2、控制處理器系統(tǒng)包括：16位控制處理器、并行和串行顯示接口、鍵盤接口、EEPROM接口、SIM卡接口、通用系統(tǒng)連接接口、與AD6421的接口、與無線部分接口控制、對背光進(jìn)行可編程控制、實時時鐘產(chǎn)生與電池檢測及芯片的接口控制等。
3、數(shù)字信號處理：16位數(shù)字信號處理器與ROM結(jié)合的增強型全速率語音編解碼，DTMF和呼叫鈴音發(fā)生器等。
4、對射頻電路部分的電源控制。
ADI芯片邏輯音頻IC故障總結(jié)
1、 邏輯音頻IC故障總結(jié)
ADI音頻IC在手機中最易損壞的元件之一，其性能差不耐高溫，在維修中如不掌握好溫度的話就會將音頻IC吹壞，引起各種各樣的故障出現(xiàn)。音頻IC損壞出現(xiàn)的故障特點主要表現(xiàn)以下幾種。
（1）無送受話：也就是手機可以正常開關(guān)機，也可以正常收發(fā)信號，但在撥打電話時就會出現(xiàn)對方和自己雙方都無法聽到對方的聲音，試用耳機也是一樣。
（2）告警自動關(guān)機：當(dāng)按下開機鍵時，手機也可開機，但是在進(jìn)入待機狀態(tài)時顯示屏就會顯示電池電量低，然后自動關(guān)機。
（3）無網(wǎng)絡(luò)信號：手機按開機鍵可以正常開關(guān)機，在開機后會出現(xiàn)搜索不到網(wǎng)絡(luò)，搜網(wǎng)電流大小不同，也不能回到正常的待機狀態(tài)，無法與基站建立同步，這樣的情況大都是其接收電路發(fā)生異常引起。

（4）不開機：手機裝一塊充滿電的電池，按下開機鍵時無法正常的開機，其開機電流反應(yīng)絕大多數(shù)都在40至60毫安之間，像是軟件電流卻又不是軟件問題。
故障處理方法：在處理以上故障時可以將音頻IC拆下重新植錫次裝回，但在拆裝音頻IC時一定要注意風(fēng)槍的溫度，上面說到過ADI芯片音頻IC易損，如重裝后故障依舊，只有重新更換一新音頻IC。
ADI芯片CPU故障總結(jié)
1、CPU的故障總結(jié)
CPU是手機中的一個核心部分，它相當(dāng)與人的大腦神經(jīng)，它系統(tǒng)控制包括手機的顯示控制、手機的鍵盤控制、SIM卡控制、時鐘控制、電池檢測與芯片接口以及LED等多功能控制。如果工作不正常便會出現(xiàn)各種和樣的癥狀，如不開機、開機死機、自動關(guān)機、無信號、無顯示、鍵盤失靈、不識SIM卡、時間不準(zhǔn)等各種故障。
（1）手機不開機：如手機不開機，其電流反應(yīng)有多種，例：電流反應(yīng)在10毫安不動或回零；電流上至20-30毫安左右
不動或回零等等，而且還會出現(xiàn)大電流不開機。
（2）手機無信號：手機可以正常開關(guān)機但是不能與基站同步，無法接收到信號，此時開機后的搜網(wǎng)電流較弱，而且也不能回到原來的待機狀態(tài)。
（3）自動關(guān)機：自動關(guān)機又分為翻蓋自動關(guān)機和正常使用中自動關(guān)機或可以開機但不能維持等，翻蓋自動機可能是因為CPU虛焊引起翻蓋時CPU與焊盤接觸不良；正常使用中自動關(guān)機則是由于手機使用時間較長，芯片性能差而引起；手機開機但不維持，說明CPU開焊或已經(jīng)損壞。
（4）其它界面故障：CPU損壞引起的手機顯示異常如手機無法正常顯示、顯示花屏等；手機裝卡可以正常開機但顯示請插入SIM卡，主要查CPU對SIM卡的三路信號輸出是否正常；按鍵失靈分為個別按鍵失靈和全部按鍵失靈，主要真對與CPU的鍵盤控制電路；時間不準(zhǔn)除檢查32.768KHZ時鐘晶體之外還要查CPU對時鐘的控制是否正常等。
芯片處理須知：在處理ADI芯片CPU時大多CPU都是封膠BGA芯片，如果焊工不熟練的維修師拆焊時可能會將CPU下的焊盤線拆斷。在處理封膠的CPU時一定要掌握好風(fēng)槍的溫度和和拆焊時的力度，如溫度過高會對CPU造成一定的損壞性，力度過大則會將還沒有完全熔化的焊錫連接焊盤上的焊點拉斷。

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