電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>接口/總線/驅(qū)動(dòng)>USB4/及雷電同軸版本的工藝流程解析

USB4/及雷電同軸版本的工藝流程解析

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

眾口難調(diào)翻篇兒,了解最新USB4標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試要求和挑戰(zhàn)

不管是雷電 3 還是 USB4 還是即將到來(lái)的雷電 4,在協(xié)議和物理形態(tài)上都越來(lái)越像,越來(lái)越統(tǒng)一了,USB4將通過(guò)Type-C連接器操作,解決眾口難調(diào)的問(wèn)題。
2021-05-11 09:11:343971

最高都是120Gbps,USB4 v2和下一代雷電沒(méi)區(qū)別?

進(jìn)程,USB-IF聯(lián)盟終于放出了USB4 v2的規(guī)范,英特爾也準(zhǔn)備好從明年起發(fā)布下一代雷電。 ? USB4 v2 的具體細(xì)節(jié) ? 在經(jīng)歷了起名風(fēng)波后,USB-IF聯(lián)盟終于打算痛改前非,秉承著不再混淆概念的原則,直接改為USB+傳輸速度的命名方式,比如USB4 v2其實(shí)就是USB 80Gbps。雖然消
2022-10-21 01:02:001736

USB4 時(shí)代正式開(kāi)啟大跨越

整合了雷電3協(xié)議,但是依然使用USB3.2的名稱(chēng)。確立:因?yàn)橄啾?b class="flag-6" style="color: red">USB 3.2,下一代傳輸速度翻倍到了40Gbps,于是順利成章,直接升級(jí)為USB4,成為了全球通用的接口協(xié)議?!?可以說(shuō),USB 4算是
2021-03-25 16:27:50

USB4是如何影響您的設(shè)計(jì)的?

USB4是如何影響您的設(shè)計(jì)的?USB4對(duì)您的應(yīng)有什么潛在影響嗎?
2021-06-16 08:35:28

工藝流程仿真計(jì)算編程求助

`各位大神,小弟初學(xué)LV,想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件,類(lèi)似這樣一個(gè)東西如圖所示:先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù),然后運(yùn)行,得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果,計(jì)算模型有很多公式,可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22

INTEL芯片制作工藝流程

INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03

PCB工藝流程詳解

PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02

PCB制造工藝流程是怎樣的?

PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39

PCB四層板的制作工藝流程

誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程?
2020-02-24 16:48:14

PCB電路板多種不同工藝流程詳細(xì)介紹

平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?! ?、雙面板鍍鎳金工藝流程  下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。  4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04

SMT貼裝基本工藝流程

裝生產(chǎn)線的基本工藝流程,下面的流程4列出了貼片機(jī)貼裝的基本工藝流程?! 。?)總流程  圖2是貼片機(jī)貼裝總流程圖。 ?。?)各貼裝流程細(xì)分  ①編輯產(chǎn)品程序基本流程 ?、谏a(chǎn)物料和貼片設(shè)備工作流程
2018-08-31 14:55:23

倒裝晶片的組裝工藝流程

  1.一般的混合組裝工藝流程  在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22

關(guān)于黑孔化工藝流程工藝說(shuō)明,看完你就懂了

關(guān)于黑孔化工藝流程工藝說(shuō)明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18

典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39

動(dòng)力電池的工藝流程(資料下載)

動(dòng)力鋰電池生產(chǎn)工藝流程資料分享給大家
2016-01-07 11:48:54

多種電路板工藝流程

→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。  4、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32

晶體管管芯的工藝流程?

晶體管管芯的工藝流程?光刻的工藝流程?pcb制版工藝流程?薄膜制備工藝流程?求大佬解答
2019-05-26 21:16:27

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述
2012-08-20 21:57:02

樣板貼片的工藝流程是什么

樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58

求問(wèn)一下閃存的工藝流程

本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程,但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒(méi)找到,希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10

電池生產(chǎn)工藝流程

電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08

芯片制造全工藝流程解析

芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25

芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的?

芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的?
2021-06-08 06:49:47

詳解PCB線路板多種不同工藝流程

字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4
2017-06-21 15:28:52

請(qǐng)教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13

貼片機(jī)生產(chǎn)工藝流程的影響

  組裝工藝流程有以下6種,每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同,詳細(xì)情況見(jiàn)表1?! ”? 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同  表1中特別提到的是單面混裝中,A面THC和B面SMD的生產(chǎn),板的工藝流程不同,設(shè)備
2018-11-27 10:18:33

貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何

貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02

芯片封裝工藝流程-芯片封裝工藝流程

芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28386

制冷站工藝流程

制冷站工藝流程
2008-06-28 13:10:5498

11合1雷電/USB4 智能擴(kuò)展塢

塢和集線器、SSD和HDD硬盤(pán)盒、視頻采集卡、廣播電視設(shè)備配件等專(zhuān)業(yè)3C配件產(chǎn)品。 11合1雷電/USB4 智能擴(kuò)展塢,極速傳輸速率高達(dá)40Gbps,曬
2023-10-24 14:32:44

pcb工藝流程

pcb工藝流程
2008-12-28 17:19:077178

飼料生產(chǎn)工藝流程

飼料生產(chǎn)工藝流程圖 飼料生產(chǎn)工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:4710610

傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程

傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程圖 具體工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:18:239486

瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程

瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程圖 瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:20:043545

軋鋼生產(chǎn)線工藝流程

軋鋼生產(chǎn)線工藝流程
2009-03-30 18:27:395763

鋼鐵生產(chǎn)工藝流程

鋼鐵生產(chǎn)工藝流程
2009-03-30 19:32:467329

高爐煉鐵作業(yè)工藝流程

高爐煉鐵作業(yè)工藝流程
2009-03-30 19:44:4012203

寶鋼生產(chǎn)工藝流程

寶鋼生產(chǎn)工藝流程
2009-03-30 19:50:184479

服裝生產(chǎn)工藝流程

服裝生產(chǎn)工藝流程圖 服裝類(lèi)產(chǎn)品工藝流程圖  ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗(yàn)布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:596207

硫酸生產(chǎn)工藝流程

硫酸生產(chǎn)工藝流程圖 圖 硫酸生產(chǎn)工
2009-03-30 20:05:517882

中溫氯化焙燒工藝流程

中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:371281

鐵基顏料鐵黃制備工藝流程

鐵基顏料鐵黃制備工藝流程 鐵黃產(chǎn)
2009-03-30 20:08:211772

硫酸渣制備鐵紅工藝流程

硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:321004

硫酸渣制磚工藝流程

硫酸渣制磚工藝流程 含鐵量較低,
2009-03-30 20:10:201174

利用鉻渣制鑄石工藝流程

利用鉻渣制鑄石工藝流程 鉻渣中不但有鑄
2009-03-30 20:12:01751

利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程

利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程 圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702

啤酒生產(chǎn)工藝流程

啤酒生產(chǎn)工藝流程
2009-03-30 20:38:2672098

水泥生產(chǎn)工藝流程

水泥生產(chǎn)工藝流程
2009-03-30 20:40:556271

鋰離子電池原理及工藝流程

鋰離子電池原理及工藝流程  鋰離子電池原理及工藝流程一、 原理1.0 正極構(gòu)造  LiCoO2(鈷酸鋰)+導(dǎo)電劑(乙炔黑)+粘合劑(
2009-11-02 15:10:07699

電池鋼殼生產(chǎn)工藝流程

電池鋼殼生產(chǎn)工藝流程 簡(jiǎn)明生
2009-11-18 14:55:108459

晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程

晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程   目前有兩種典型的工藝流程,一種是考慮與其他元件的SMT配,首先是錫膏印刷,然后貼裝CSP,回流焊接
2009-11-20 15:44:591347

鋰離子電池原理及工藝流程

鋰離子電池原理及工藝流程 一、 原理 1.0 正極構(gòu)造鋰離子電池原理及工藝流程 航模鋰電池 高倍率鋰電
2009-12-15 11:00:462789

pcb工藝流程

工藝流程
2016-02-24 11:02:190

半導(dǎo)體工藝流程

半導(dǎo)體工藝流程
2017-01-14 12:52:15247

PCB工藝流程詳解

PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490

一文解析鈷酸鋰生產(chǎn)工藝流程

本文主要介紹鈷酸鋰生產(chǎn)工藝流程,小編以KC-3型鈷酸鋰的生產(chǎn)流程來(lái)詳細(xì)的解析,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-04-17 10:34:0717430

一文解析高頻板工藝流程

現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)發(fā)達(dá),電子通信行業(yè)發(fā)展迅速,所以新一代的發(fā)展都需要高頻基板, 而高頻電路板對(duì)我們的生活是有影響的,高頻電路的高頻信號(hào)正在慢慢影響我們的生活。本文小編主要介紹的是高頻板工藝流程,分別
2018-05-03 09:44:3410349

PCB板制作的各種工藝流程解析

*雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
2019-06-28 15:37:101540

最新的USB4是什么 與其他標(biāo)準(zhǔn)的USB有什么區(qū)別

我們目前最快的接口是雷電3,傳輸速度是40Gbps/s,最近USB-IF接連發(fā)布了新的USB標(biāo)準(zhǔn)USB4
2019-04-19 09:36:0610498

smt工藝流程

焊錫膏-回流焊工藝,如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn):簡(jiǎn)單、快捷,有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2019-05-08 17:03:3218105

點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介

不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求,必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本,確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些類(lèi)型的工藝流程。點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程的比較面板
2019-08-02 15:35:115863

USB4傳輸帶寬將翻一番 與雷電3完全相同

今年3月初,USB-IF官方組織宣布了下一代USB4(注意不是USB 4.0)?,F(xiàn)在,USB4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范正式公布了!
2019-09-04 09:41:402455

usb光電隔離器bs usb4

USB4引入了Intel此前捐獻(xiàn)給USB推廣組織的Thunderbolt雷電協(xié)議規(guī)范,雙鏈路運(yùn)行(Two-lane),傳輸帶寬因此又翻了一番,達(dá)到40Gbps,USB4仍然保持了良好的兼容性,可向
2019-09-05 11:21:292201

連接口漸趨統(tǒng)一下USB4能否引領(lǐng)變革

USB IF正式公布了USB4(你沒(méi)看錯(cuò),就是USB4,沒(méi)有空格)的技術(shù)規(guī)格。USB-IF表示,USB4的架構(gòu)是建基于最近Intel發(fā)布給USB推廣組織的雷電3協(xié)議,這也進(jìn)一步表明,USB4只會(huì)用Type-C接口。
2019-09-29 10:45:501093

涂覆工藝流程及操作注意事項(xiàng)

涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
2020-01-06 11:18:4718973

英特爾雷電4即是USB 4,擁有4倍USB 3的速度

根據(jù)消息報(bào)道,USB-IF的代表在CES 2020上詳細(xì)討論了英特爾的雷電4標(biāo)準(zhǔn),確認(rèn)了雷電 4即是英特爾全功能USB4的品牌名稱(chēng)。USB4實(shí)際上使用了英特爾的雷電3規(guī)范,英特爾官方目前也只是含糊地表示雷電4有4倍USB 3的速度。
2020-01-14 14:43:204981

SMT貼片加工的工藝流程及作用

SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù),具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn),從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:537198

Type-C已成潮流,雷電4和USB4接口都是它

目前最快的接口是雷電3,傳輸速度能達(dá)到40Gbps;去年USB-IF發(fā)布的USB最新標(biāo)準(zhǔn)USB4傳輸速度和雷電3一致;7月8日,英特爾發(fā)布了全新的雷電4標(biāo)準(zhǔn),也同樣是40Gbps。
2020-07-22 16:19:1714864

Intel、AMD發(fā)力USB4接口 40Gbps速度追上雷電4

Intel去年在TGL處理器上推出的Thunderbolt4(俗稱(chēng)雷電4)接口很好很強(qiáng)大,唯一的主要是主要局限在Intel平臺(tái)上,AMD這邊還沒(méi)有廠商導(dǎo)入,不過(guò)大家還有別的選擇,那就是USB4接口
2021-01-05 10:09:453619

USB4、Type-C和雷電接口一對(duì)一區(qū)別

USB家族接口的傳承史,我們之前很早就介紹過(guò)了。五花八門(mén)的USB接口,好在形狀不同容易分辨,然而進(jìn)化到了USB4時(shí)代,Type-C、USB4,還有果粉們的雷電接口,一下子又開(kāi)始搞混了。作為未來(lái)數(shù)據(jù)
2021-06-13 16:00:0068628

PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范免費(fèi)下載。
2021-06-07 11:13:410

pcb制作的基本工藝流程

PCB的中文名稱(chēng)為印制電路板,也被稱(chēng)為印刷線路板,是重要的電子部件,那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢,下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是:內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055096

覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介

覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500

芯片制造工藝流程步驟

芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積,下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572

從晶圓到芯片,有哪些工藝流程?

從晶圓到芯片,有哪些工藝流程?晶圓制造工藝流程步驟如下: 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除光刻膠 7.用熱磷酸去除氮化硅層 8.退火處理
2021-12-30 11:11:1617302

CMOS工藝流程介紹

CMOS工藝流程介紹,帶圖片。 n阱的形成 1. 外延生長(zhǎng)
2022-07-01 11:23:2027

最高都是120Gbps,USB4 v2和下一代雷電沒(méi)區(qū)別?

進(jìn)程,USB-IF聯(lián)盟終于放出了USB4 v2的規(guī)范,英特爾也準(zhǔn)備好從明年起發(fā)布下一代雷電。 USB4 v2的具體細(xì)節(jié) 在經(jīng)歷了起名風(fēng)波后,USB-IF聯(lián)盟終于打算痛改前非,秉承著不再混淆概念的原則,直接改為USB+傳輸速度的命名方式,比如USB4 v2其實(shí)就是USB 80Gbps。雖然消費(fèi)者
2022-10-21 07:20:021562

USB4/雷電轉(zhuǎn)PCIE Gen4*4之祥碩ASM2464PD

ASM2464PD,新一代的USB4/雷電轉(zhuǎn)到PCIe/NVMe配件控制器,這是建立在ASMedia內(nèi)部設(shè)計(jì)的PHYs。USB4/雷電技術(shù)使PCIe和USB協(xié)議能夠封裝到USB4/雷電結(jié)構(gòu)中,并跨越USB4/雷電3.0領(lǐng)域。
2022-11-04 13:54:389290

PCB圖形電鍍工藝流程說(shuō)明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:542521

USB4線纜同軸結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)有哪些

根據(jù)官方技術(shù)規(guī)范,USB4基于英特爾協(xié)議,當(dāng)使用兼容的USB-C電纜時(shí),將提供高達(dá)40Gbps的帶寬。這意味著你不再需要弄清楚你電腦上的端口是USB還是雷電,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">USB3.2的速度只有它的一半。
2023-06-14 11:25:54917

無(wú)壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別

無(wú)壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用

燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456

螺母加工工藝流程

螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191355

PCBA工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723

PCB工藝流程.zip

PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249

PCB生產(chǎn)工藝流程.zip

PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3432

芯片印刷工藝流程.zip

芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512

PCB工藝流程詳解.zip

PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447

SMT貼片加工工藝流程

SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49482

已全部加載完成