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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式操作系統(tǒng)>瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建

瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建

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2010-03-27 09:17:50477

調(diào)查:半導(dǎo)體前后工序領(lǐng)域存在商機(jī)

在處于半導(dǎo)體工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機(jī)。
2011-08-10 09:05:44367

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機(jī)

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導(dǎo)體工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著
2011-08-12 23:56:051194

ROHM集團(tuán)泰國工廠將投建新廠房,以強(qiáng)化LSI后道工序產(chǎn)能

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強(qiáng)需求日益擴(kuò)大的LSI后道工序的生產(chǎn)能力,決定在ROHM旗下的泰國制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(以下簡稱RIST)投建新廠房。
2014-11-25 11:23:082007

工業(yè)級光電液位開關(guān)解決半導(dǎo)體廠房設(shè)備液體泄漏問題

伴隨著半導(dǎo)體廠房的大規(guī)模發(fā)展以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的日趨復(fù)雜,半導(dǎo)體廠對廠房的潔凈度、設(shè)備運(yùn)行的故障率、生產(chǎn)所需的介質(zhì)(生產(chǎn)所需的水、氨水、酸、堿及有機(jī)氣體等)要求極高,生產(chǎn)介質(zhì)所產(chǎn)生的泄漏將會直接影響整個生產(chǎn)的流程。
2018-07-05 13:07:002290

蘇州通富超威半導(dǎo)體擬建設(shè)半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地 預(yù)計擴(kuò)建廠房3萬平方米

據(jù)蘇州日報報道,蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司計劃建設(shè)半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地,以承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家重大項(xiàng)目的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體分析公共平臺。工程在現(xiàn)有廠房的基礎(chǔ)上,預(yù)計擴(kuò)建廠房3萬平方米。
2020-03-25 11:14:495748

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目最大單體M2B芯片廠房順利完成封頂

據(jù)長沙晚報報道,2021年1月19日,湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目最大單體M2B芯片廠房順利完成封頂,此次封頂標(biāo)志著這座湖南省境內(nèi)的首個第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目(一期)Ⅰ標(biāo)段完成全面封頂,預(yù)計該項(xiàng)目在2021
2021-01-20 10:18:593045

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展迅速 第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房主體相繼封頂

近日,湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目(一期)Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。這是該項(xiàng)目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂之后,項(xiàng)目建設(shè)迎來的又一個重要時刻。 據(jù)介紹,濺鍍廠房位于該項(xiàng)
2021-01-22 11:52:262153

半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序

半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛,在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序有哪些呢?下面一起
2021-10-03 18:14:004194

京瓷將投資625億日元擴(kuò)建日本半導(dǎo)體工廠

日前,京瓷公開了擴(kuò)建日本半導(dǎo)體工廠的計劃,該計劃將要擴(kuò)建位于日本鹿兒島縣薩摩川內(nèi)市的半導(dǎo)體用零部件工廠,本次擴(kuò)建將投資625億日元,預(yù)計2023年10月能夠開始生產(chǎn)工作。 位于鹿兒島縣的工廠是京瓷
2022-04-22 10:46:571037

藍(lán)箭電子用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建

近日,封裝測試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購!藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元,其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目,5765.62萬元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28316

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