一文讀懂電磁屏蔽材料（EMI/EMC）

電磁屏蔽材料（EMI/EMC）

隨著科學(xué)技術(shù)和電子工業(yè)的高速發(fā)展，各種數(shù)字化、高頻化的電子電器設(shè)備在工作時向空間輻射了大量不同波長的頻率的電磁波，從而導(dǎo)致了新的環(huán)境污染--電磁波干擾(Electromagnetic Interference ,EMI)和射頻或無線電干擾(Radio Frequency Interference ,RFI)。

一：EMI是什么

電磁波會與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV熒光屏常見的“雪花”，表示接受到的訊號被干擾。 ?

? 電子設(shè)備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設(shè)備，以及對人體的輻射危害，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。

圖 電磁屏蔽機理示意圖

電磁屏蔽材料簡介

導(dǎo)電布

纖維布(一般常用聚酯纖維布)經(jīng)過前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性而成為導(dǎo)電纖維布?？煞譃椋哄冩噷?dǎo)電布、鍍炭導(dǎo)電布、鍍鎳銅導(dǎo)電布、鋁箔纖維復(fù)合布。外觀上有平紋和網(wǎng)格等區(qū)分；最基本層為高導(dǎo)電銅，結(jié)合鎳的外層具有耐腐蝕性能；鎳/銅/鎳涂層的聚酯纖維布提供了優(yōu)異的導(dǎo)電性、屏蔽效能及防腐蝕性能夠適應(yīng)各種不同范圍的要求，屏蔽范圍在100K-3GHz。

特點及應(yīng)用領(lǐng)域：

特點及應(yīng)用：具有良好的導(dǎo)電性和屏蔽效果，熱傳導(dǎo)性能佳，延展性好，易擠壓加工，耐蝕性、耐候性均佳，良好的抗摩擦性能，抗摩擦次數(shù)可達(dá)5,000,000次。

可用于從事電子，電磁等高輻射工作的專業(yè)屏蔽工作服，屏蔽室專用屏蔽布；?IT行業(yè)屏蔽件專用布，觸屏手套，防輻射窗簾等。廣泛應(yīng)用于PDA掌上電腦、PDP等離子顯示屏、LCD顯示器、筆記本電腦、復(fù)印機等等各種電子產(chǎn)品內(nèi)需電磁屏蔽的位置。

導(dǎo)電布襯墊

導(dǎo)電布襯墊采用高導(dǎo)電性和防腐蝕性的導(dǎo)電布，內(nèi)包高度壓縮高彈性的泡棉芯，經(jīng)過精密加工而組成。導(dǎo)電布襯墊具有良好的電磁波屏蔽效果。可按照客戶要求加工各種不同形狀和尺寸，廣泛用于各種電子產(chǎn)品的EMI屏蔽材料/EMC防治。

應(yīng)用領(lǐng)域：

導(dǎo)電布襯墊適用于各種電子設(shè)備的電磁屏蔽，防靜電(ESD)和接地等場合?？蓮V泛應(yīng)用于電子機箱、機殼、室內(nèi)機箱、工業(yè)設(shè)計、筆記本電腦、移動通訊設(shè)備等等。

導(dǎo)電橡膠（膠條）

導(dǎo)電橡膠是一種填充金屬填充物的橡膠材料，提供了高導(dǎo)電性、電磁屏蔽、防潮密封的功能。每種導(dǎo)電橡膠都是由硅酮、硅酮氟化物、EPDM或者碳氟化物－硅氟化物等粘合劑及純銀、鍍銀銅、鍍銀鋁、鍍銀鎳、鍍銀玻璃、鍍銀鉛或炭顆粒等導(dǎo)電填料組成。

此款材料可按照需求成型為片狀、模壓狀、擠出成型及薄膜狀。標(biāo)準(zhǔn)形狀有：實體O形條、空心O形條、實體D形條、空心D形條、U形條、矩形條、中空矩形條、中空P形條、通道條以及模制導(dǎo)電橡膠成形件、模制的D-形圈/O-形圈、各種法蘭、I/O襯墊。

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特點：在20M－20GHz的范圍內(nèi)可達(dá)90 dB－120dB,純銀顆粒的甚至可達(dá)到120dB以上。能起到屏蔽和環(huán)境密封的作用，安裝方便。

應(yīng)用領(lǐng)域:

導(dǎo)電橡膠應(yīng)用于需要長期穩(wěn)定的卓越電磁屏蔽以及高導(dǎo)電的部位。廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、信息技術(shù)設(shè)備、醫(yī)療器械、工業(yè)電子設(shè)備市場。

STM貼片泡棉

SMT貼片泡棉是可活用于表面組裝技術(shù)的接地端子，且為表面組裝元件之一。在電氣/電子機器方面為了避免因不需要的電磁波而產(chǎn)生機能失?；蛳麥pEMI屏蔽材料噪音的EMC對策配件，在PCB釬焊可使用的接地端子。

應(yīng)用領(lǐng)域：

可高速表面組裝，且具有適合的電氣導(dǎo)電性與卓越的耐熱性以及接地特性，擁有優(yōu)良耐久性與信賴性的PCB接地用導(dǎo)電性彈性端子，當(dāng)電氣/電子機器受到外部沖擊或掉落所產(chǎn)生的沖擊，SMT貼片泡棉有著優(yōu)異的吸收沖擊特點，具有保護(hù)內(nèi)部配件緩沖的作用。?可廣泛應(yīng)用于電子機箱、機殼、室內(nèi)機箱、工業(yè)設(shè)計、筆記本電腦、移動通訊設(shè)備等等。

SMT 導(dǎo)電屏蔽泡棉相關(guān)圖片展示

導(dǎo)電硅膠

1、?導(dǎo)電硅膠是一種膏狀材料，分為單/雙組份包裝以及常溫/高溫固化導(dǎo)電硅膠，目前市場上常用的材料需求主要有銀/銅、銀/鎳、鎳/碳等；

2、?適用于FIP(Form In Place)現(xiàn)場成型工藝，用于精密點膠機進(jìn)行點膠，可以點膠成D形、三角形、波浪形的形狀；

3、?出色的屏蔽效能及機械效能；

4、?較低的粘度縮短了點膠周期從而提高了生產(chǎn)效率；

5、?在大多數(shù)金屬表面都有很好的附著力；

7、?常溫導(dǎo)電膠固化時間為12~24小時，高溫導(dǎo)電膠固化溫度在150攝氏度30分鐘；

8、?導(dǎo)電硅膠在通過嚴(yán)格的戶外環(huán)境測試中證實擁有良好的可靠性及良好的抗電解腐蝕性，更適于惡劣室外環(huán)境中使用在長時間的熱,冷,潮濕,紫外光,臭氧和鎖緊等惡劣環(huán)境中還能夠保證其性能非常穩(wěn)定；

9、?工作的溫度范圍在-55攝氏度到+125攝氏度之間。

應(yīng)用領(lǐng)域：

導(dǎo)電硅膠主要應(yīng)用在通訊、電子、軍工、安防、汽車行業(yè)，可廣泛用于無線基站、直放站、濾波器、手機、掌上電腦、筆記本、汽車中控、攝像頭、對講機、安防器械等無線設(shè)備機殼上的電磁屏蔽。在鋁合金等壓鑄件上使用有著更好的屏蔽效能。

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導(dǎo)電涂料

防電磁波干擾屏蔽涂料，俗稱導(dǎo)電漆。

導(dǎo)電漆采用含銅、銀等復(fù)合微粒作為導(dǎo)電顆粒，具有良好導(dǎo)電性能的一種油漆。

導(dǎo)電漆通過噴涂、刷涂的方法，使完全絕緣的非金屬或非導(dǎo)電表面具有像金屬一樣的吸收、傳導(dǎo)和衰減電磁波的特征，從而起到屏蔽電磁波干擾的作用。

技術(shù)參數(shù)

導(dǎo)電效應(yīng)：≤0.025Ω/cm2（漆膜厚度不少于20μm）

應(yīng)用導(dǎo)電參數(shù)：1Ω/20μm膜厚/距離10cm

建議膜厚：20-25μm

電磁波吸收材料

吸波材料一般是將合金粉通過各種工藝與高分子樹脂混合，壓延成柔性的片狀材料，通過磁滯損耗，介電損耗，電阻損耗等機理轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮埽瑒菽艿绕渌问降哪芰?，達(dá)到屏蔽吸收電磁波的效果。

應(yīng)用領(lǐng)域:

應(yīng)用：吸波材料主要應(yīng)用于通訊、電子、航天、軍工、導(dǎo)航、醫(yī)療、環(huán)保和許多應(yīng)用微波、高頻的工業(yè)部門，廣泛應(yīng)用于電子數(shù)碼產(chǎn)品、無線充電、RFID射頻識別、移動通信設(shè)備，無線設(shè)備，辦公自動化設(shè)備(個人計算機，TFT LCD等)，音頻/視頻通信設(shè)備終端，數(shù)字交換機、柔性電路板、高速CPU芯片、圖像處理器、振蕩芯片、儲存芯片、高速信號線速、屏蔽罩內(nèi)殼、高速微處理器等等。

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電磁屏蔽材料升級趨勢

電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優(yōu)良的方向發(fā)展，各種新材料在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用將會得到更多發(fā)展。未來的技術(shù)發(fā)展，電磁屏蔽將往導(dǎo)電性能好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產(chǎn)等方面發(fā)展。而未來越來越多類型的電子設(shè)備將被納入到電磁兼容管理的標(biāo)準(zhǔn)中來，電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)也將愈發(fā)的嚴(yán)格，可以預(yù)見電磁器件工藝材料的持續(xù)升級趨勢將是確定性方向。 ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ?

? 近來出現(xiàn)了一種新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽，不同于傳統(tǒng)的采用金屬屏蔽罩的手機EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術(shù)是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設(shè)備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。 ? 共形屏蔽技術(shù)可以解決SiP內(nèi)部以及周圍環(huán)境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術(shù)以及設(shè)備小型化需求而普及。 ?

編輯：黃飛

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