蘋果/鴻海/夏普職位空缺透露明年3大市場動態(tài)
2016年11月14日 10:13 來源:經(jīng)濟(jì)日報(bào) 作者:佚名 我要評論(0)
科技大廠十一月最新征才訊息,透露明年市場發(fā)展三大動態(tài)。蘋果美國、鴻海富士康、夏普日本同步在十一月開出新領(lǐng)域職缺,在官方網(wǎng)站列出尋找熟知半導(dǎo)體工藝的人才,以及顯示器生產(chǎn)管理、3D演算法與AI(人工智慧)相關(guān)應(yīng)用等職缺合計(jì)約百個(gè)。
蘋果執(zhí)行長庫克(Tim Cook)甫于美國大選后發(fā)信給全體員工,強(qiáng)調(diào)蘋果往前邁進(jìn)腳步不變,隨后蘋果美國官方網(wǎng)站陸續(xù)釋出最新征才訊息,透露擴(kuò)大晶片開發(fā)的方向。
蘋果美國官網(wǎng)征才訊息顯示,新增硬體工程師、顯示器生產(chǎn)供應(yīng)商質(zhì)量管理師、3D演算法工程師等新職缺,十一個(gè)硬體工程師中,至少九個(gè)與晶片開發(fā)相關(guān)。
3D演算法工程師、圖像傳感器模擬設(shè)計(jì)工程師相關(guān)職缺,蘋果說明,主要是評估現(xiàn)有的硬體區(qū)塊,并有助新硬體定義。蘋果美國也新增顯示器生產(chǎn)供應(yīng)商質(zhì)量管理師,外界解讀,蘋果下世代面板將采用OLED、更需質(zhì)量管控。
蘋果的親密夥伴、鴻海富士康十一月最新發(fā)布的社會招募訊息也顯示,大陸龍華廠新開出采購工程師職缺,尋找熟知半導(dǎo)體工藝與成本結(jié)構(gòu)的人才,十一月新開出在龍華廠與鄭州的職位逾卅六個(gè)。
鴻海在***各大人力銀行網(wǎng)站月最新征才訊息也顯示,除了既有的外派品保工程師外,人因工程師、關(guān)聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品的大陸業(yè)務(wù)銷售人員、云端軟體設(shè)計(jì)工程師等也獲得求職者關(guān)注,其中策略投資領(lǐng)域因新興產(chǎn)業(yè)投資及合作機(jī)會增加,執(zhí)行投資案后管理需求同步提升,更征求一至三名主管。
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