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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測(cè)量?jī)x表>測(cè)量?jī)x表創(chuàng)意>小盲孔相鄰孔壁加工過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)

小盲孔相鄰孔壁加工過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)

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板子導(dǎo)出gerber問(wèn)題

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2019-10-24 14:58:48

Cadence Allegro添加報(bào)錯(cuò)

初學(xué)Allegro ,遇到問(wèn)題請(qǐng)教大家軟件版本 Cadence Allegro 16.6設(shè)計(jì)如上圖, 四層PCB走線為L(zhǎng)ayer 1 和 Layer 2.添加文件是提示錯(cuò)誤
2019-01-04 16:24:34

HDI的設(shè)計(jì),你注意到這個(gè)細(xì)節(jié)了嗎?

,這批焊盤(pán)怎么成這個(gè)樣子了。蕭蕭說(shuō):阿毛,你要問(wèn)下你的PCB加工廠,這批次加工上的凹陷度(dimple)明顯超標(biāo)了,和上次的相比一個(gè)是天上一個(gè)是地下。上批次做過(guò)的圖片存檔什么是HDIHDI
2022-06-23 15:37:25

HDI(、埋)板壓合問(wèn)題

印制板的生產(chǎn)在行業(yè)內(nèi)已相當(dāng)普遍,且其類(lèi)型也越來(lái)越復(fù)雜,就目前來(lái)講,埋、的形成方式主要有激光成、等離子蝕、化學(xué)蝕、機(jī)械鉆孔等多種方法。 在HDI板生產(chǎn)制造過(guò)程中,壓合便是必須存在的一道工序,壓
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PCB怎么直接改為通?

請(qǐng)問(wèn)一下,有沒(méi)有可能直接改為通~~?有方法的,麻煩告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21

PCB問(wèn)題求解

PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了和通,設(shè)置好孔徑,間距的規(guī)則,打開(kāi)DRC,放置的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò),放置通的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有的錯(cuò)誤信息,而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的變?yōu)榱苏5?,但是稍微?dòng)一下或者新加還是會(huì)報(bào)錯(cuò),請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16

PCB做了,還有必要再做盤(pán)中工藝嗎

的板子,最好不要再做盤(pán)中,浪費(fèi)流程,增加成本,還有可能超出生產(chǎn)能力,最后無(wú)法加工。 美女設(shè)計(jì)的項(xiàng)目是一個(gè)8層二階,外層有個(gè)0.5mm BGA,焊盤(pán)中間有夾線,線寬是3mil。 看的鉆帶
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2020-09-02 17:19:15

PCB半工藝設(shè)計(jì)需要注意的細(xì)節(jié)問(wèn)題

焊接到一起?!  ?半的難點(diǎn)  如何控制好板邊半金屬化成型后的產(chǎn)品質(zhì)量,如銅刺脫落翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題。如果這些半金屬化內(nèi)殘留有銅刺,在插件廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候,將導(dǎo)致焊腳不牢
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PCB導(dǎo)電工藝及原因詳解

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PCB板沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析

粉塵會(huì)形成小膠團(tuán),使槽液很難處理,這個(gè)膠團(tuán)吸附在壁上可能形成內(nèi)鍍瘤,也有可能在后續(xù)加工過(guò)程中從脫落,這樣也可能造成內(nèi)點(diǎn)狀無(wú)銅,因此對(duì)多層和雙面板來(lái)講,必要機(jī)械刷板和高壓清洗也是必需,特別面臨著
2018-11-28 11:43:06

PCB板為什么要做樹(shù)脂塞

** 樹(shù)脂塞的概述** 樹(shù)脂塞就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通、機(jī)械等各種類(lèi)型的內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞的目的。 樹(shù)脂塞的目的 1 樹(shù)脂填充各種
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PCB焊大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

  焊盤(pán)的內(nèi)一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí),其焊盤(pán)內(nèi)直徑對(duì)應(yīng)
2020-07-14 17:56:00

PCB線路板電鍍加工化鍍銅工藝技術(shù)介紹

`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通,這些微導(dǎo)通要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種進(jìn)行
2017-12-15 17:34:04

PCB通設(shè)計(jì)相關(guān)資料下載

一、PCB通:通常指印制電路板上的一個(gè),用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層PCB來(lái)說(shuō),PCB通通常可以分為:通、埋三類(lèi)。在PCB通的設(shè)計(jì)上,應(yīng)盡量避免使用和埋,因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09

[分享]專(zhuān)業(yè)FPC切割加工

    深圳市泰貝思科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事UV激光切割FPC外型,鉆軟硬板微的代加工企業(yè)。 &nbsp
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allegro 資料怎么出?

請(qǐng)教個(gè)allegro出板的資料?1、光繪文件鉆孔哪里怎么設(shè)置 ?2、出鉆孔文件該怎么出3、和通板出資料有哪些需要注意的事項(xiàng)。
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機(jī)械加工技術(shù):深加工問(wèn)題探討

振動(dòng),會(huì)導(dǎo)致軸線易偏斜,影響到加工精度及生產(chǎn)效率。深加工時(shí)的注意事項(xiàng)(1)深加工操作要點(diǎn):主軸和刀具導(dǎo)向套、刀桿支撐套、工件支承套等中心線的同軸度應(yīng)符合要求;切削液系統(tǒng)應(yīng)暢通正常;工件的加工端面
2018-12-11 15:47:16

樹(shù)脂塞的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,你了解多少?

樹(shù)脂塞的概述 樹(shù)脂塞就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂,通過(guò)印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通、機(jī)械等各種類(lèi)型的內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞的目的。 樹(shù)脂塞的目的 1 樹(shù)脂填充各種之后,利于
2023-05-05 10:55:46

是什么看了就知道

。在PCB的加工過(guò)程中,對(duì)于插件的鉆孔有兩種刀具,一種叫做鉆刀,用來(lái)鉆圓形的通,另外一種叫做銑刀,用來(lái)鉆槽,槽在PCB看到的效果如圖1-18所示?!   D1-18 焊盤(pán)編輯器中槽示意  在
2020-09-07 17:55:15

比思電子教你手機(jī)PCB

隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展,PCB的設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越大,對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了的設(shè)計(jì)工藝,那么什么是呢?請(qǐng)下載本教程比思電子教你手機(jī)PCB埋[hide] [/hide]
2011-12-20 11:30:49

求教焊盤(pán)通尺寸問(wèn)題 在線等

比如說(shuō)一個(gè)雙面,做的一個(gè)板焊盤(pán)通尺寸為0.5mm,發(fā)送到制板廠加工后會(huì)實(shí)際的通會(huì)減小嗎?
2014-01-21 09:31:09

用labview分析深加工中的數(shù)據(jù)

老師讓我們自學(xué)labview,并給了一個(gè)深加工的數(shù)據(jù)就是類(lèi)似這樣的吧,求助啊,誰(shuí)能教我怎么分析數(shù)據(jù)
2013-08-06 12:33:18

電路板之板制作知識(shí)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯 隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度最有效的方法是減少通的數(shù)量,及精確設(shè)置
2012-02-22 23:23:32

線寬檢測(cè)儀在微檢測(cè)中的應(yīng)用

本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-12 14:58 編輯 主要內(nèi)容:1.微基礎(chǔ)知識(shí)2.微缺陷3.微常見(jiàn)檢測(cè)方法4.微檢測(cè)原理5.線寬檢測(cè)儀主要檢測(cè)功能
2012-04-10 14:12:39

請(qǐng)問(wèn)4片ddr對(duì)貼必須用嗎?

4片ddr對(duì)貼,必須得用嗎?
2019-08-05 00:00:51

請(qǐng)問(wèn)AD17怎么放置埋?

AD17如何放置埋
2019-04-10 03:57:31

請(qǐng)問(wèn)什么是

請(qǐng)問(wèn)什么是,怎么理解??
2019-07-31 03:50:55

請(qǐng)問(wèn)在多層PCB布線時(shí)怎么設(shè)置大小?

請(qǐng)教下在多層PCB布線時(shí),一般怎么設(shè)置大小呢?小了板廠做不了,能提供個(gè)大眾化的尺寸嗎? 3Q~
2019-09-26 03:31:34

請(qǐng)問(wèn)埋怎么出Gerber

出Gerber是跟普通出有區(qū)別嗎,還有出鉆孔Drill Legend時(shí),信息會(huì)有疊加
2018-10-24 15:09:41

請(qǐng)問(wèn)通對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?

對(duì)信號(hào)的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?
2019-05-16 23:31:35

跪求高手回答、allegro16.5怎么制作和埋?。。。。?!

跪求高手回答、allegro16.5怎么制作和埋!?。。。?!allegro16.6的怎么做!?。。?!
2014-11-04 17:16:03

高溫焊錫條焊點(diǎn)吹失效

顆粒亦證實(shí)了這一點(diǎn)。助焊劑過(guò)量或焊前溶劑揮發(fā)不充分,或者基板受潮等因素,都將導(dǎo)致焊接過(guò)程中產(chǎn)生大量的氣體而易形成吹或焊料內(nèi)空洞。如果插件粗糙,旁基材疏松,這些因素都易使PCB內(nèi)部殘存過(guò)量潮氣而
2016-06-01 15:10:15

雷恩編碼器RCM58EC系列產(chǎn)品6大特性

       法國(guó)雷恩Precilec提供各種直徑的法蘭(又名轂軸)。借助法蘭設(shè)計(jì),軸不必完全通過(guò)編碼器,其位于編碼器內(nèi)部,通過(guò)夾緊環(huán)和螺絲緊固于軸
2022-06-21 15:29:40

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