Qualcomm和TDK成立合資企業(yè)為移動終端提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻前端解決方案

　　2016年1月12日，美國圣迭戈——2016年1月13日，日本東京 ——Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）和TDK株式會社（TSE： 6762）今日宣布，雙方達(dá)成協(xié)議，將成立合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”），提供面向移動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、無人機(jī)、機(jī)器人和汽車應(yīng)用等）全集成系統(tǒng)的射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器。合資企業(yè)將借助TDK在微聲射頻濾波、封裝和模塊集成技術(shù)的能力和Qualcomm的先進(jìn)無線技術(shù)專長，為客戶提供全集成系統(tǒng)的頂尖射頻解決方案。

　　除成立RF360控股公司之外，Qualcomm和TDK將圍繞關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域擴(kuò)展合作，包括傳感器和無線充電。

　　此項(xiàng)協(xié)議需通過監(jiān)管審批并滿足其他成交條件，預(yù)計(jì)將在2017年初完成。

　　Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“TDK是擁有射頻濾波器和模塊領(lǐng)域前沿技術(shù)專長的領(lǐng)先電子元器件制造商，我們期待深化與其的合作，并共同加快創(chuàng)新，更好地服務(wù)下一代移動通信生態(tài)系統(tǒng)。合資企業(yè)的射頻濾波器將支持Qualcomm RF360?前端解決方案，幫助Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）向生態(tài)系統(tǒng)交付真正完整的解決方案。這將加快公司戰(zhàn)略的實(shí)施從而支持我們擴(kuò)展增長機(jī)會，包括向OEM廠商提供我們各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全集成系統(tǒng)、支持他們在更快時間內(nèi)大規(guī)模交付產(chǎn)品?！?/p>

　　TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏（Takehiro Kamigama）表示：“與Qualcomm成立合資企業(yè)對兩家公司來說是相得益彰的雙贏舉措?？蛻魧⑹芤嬗谖覀儶?dú)特而全面的產(chǎn)品組合，這將進(jìn)一步強(qiáng)化TDK在關(guān)鍵增長業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位并打開令人興奮的全新商機(jī)。在此背景下，我們的主要目標(biāo)是確?？蛻艨梢猿掷m(xù)期待獲得獨(dú)立濾波器、雙工器以及模塊的無縫供應(yīng)。”

　　RF360控股公司準(zhǔn)備就緒，將滿足頗具挑戰(zhàn)的射頻行業(yè)需求

　　作為全世界最具活力和快速發(fā)展的全球性行業(yè)之一，移動通信對全部參與方提出不斷增長的需求。例如，現(xiàn)今和未來的智能手機(jī)必須支持?jǐn)?shù)十個2G、3G和4G LTE頻段，同時提供無線局域網(wǎng)（WLAN）、衛(wèi)星導(dǎo)航和藍(lán)牙等連接。此外，4G移動通信和物聯(lián)網(wǎng)的融合意味著，面向移動物聯(lián)網(wǎng)終端的無線解決方案制造商必須實(shí)現(xiàn)微型化、集成和性能的全新水平，尤其是這些終端中的射頻前端。再進(jìn)一步，5G甚至將增加更多復(fù)雜性。模塊解決方案對于支持射頻前端日益增加的復(fù)雜性至關(guān)重要。

　　與RF360控股公司一道，QTI將實(shí)現(xiàn)全集成系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)（從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線）的理想地位。

　　RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將提供包含由QTI設(shè)計(jì)及開發(fā)的射頻前端組件的前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAS功率放大器、因一項(xiàng)近期收購而增強(qiáng)的廣泛開關(guān)產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧以及業(yè)界領(lǐng)先的包絡(luò)追蹤解決方案。

　　射頻前端的市場規(guī)模預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到180億美元，而濾波器將是主要的驅(qū)動力。RF360控股公司即將擁有的濾波器資產(chǎn)目前位列行業(yè)前三位。目前，TDK的濾波器功能件日出貨量超過2500萬，并在持續(xù)增長中，TDK擁有全部主流手機(jī)OEM廠商的設(shè)計(jì)訂單，包括領(lǐng)先的頂尖層級智能手機(jī)。TDK和未來的RF360控股公司旨在投資擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足不斷增長的行業(yè)需求。即將轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)（TDK SAW Business Group）整體業(yè)務(wù)活動的一部分，目前年銷售額接近10億美元，涉及員工約4200名。RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業(yè)務(wù)，將在美國、歐洲和亞洲設(shè)有研發(fā)、制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑執(zhí)行總部職能。

　　Qualcomm和TDK深化合作

　　除上述合資企業(yè)外，Qualcomm與TDK亦已同意深化技術(shù)合作，覆蓋下一代移動通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等一系列廣泛的前沿技術(shù)，包括被動元件、電池、無線充電、傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等。

　　交易詳情補(bǔ)充

　　RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. （QGT）占股51%、TDK愛普科斯（EPCOS）全資子公司 EPCOS AG占股49%。根據(jù)協(xié)議，從TDK及其子公司剝離的濾波器及模塊設(shè)計(jì)、制造資產(chǎn)與相關(guān)專利將主要由RF360控股公司獲得，部分資產(chǎn)將直接由Qualcomm附屬公司獲得。在交易完成日的30個月后，QGT有權(quán)收購（且愛普科斯有權(quán)出售）合資企業(yè)的剩余股份。

　　考慮到交易完成時的付款、未來基于合資企業(yè)射頻濾波器功能件銷售額向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同協(xié)作，并假設(shè)QGT行使權(quán)利收購愛普科斯所持的合資企業(yè)股份，本項(xiàng)交易的總價值預(yù)計(jì)約為30億美元。Qualcomm預(yù)計(jì)在交易完成后的12個月內(nèi)，本交易將增加非美國通用會計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）每股收益。

　　關(guān)于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.， （QTI）為Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30年來，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。

　　前瞻性聲明提示

　　本新聞稿包括涉及風(fēng)險、不確定性和假設(shè)的前瞻性聲明。如果此類風(fēng)險或不確定性變成事實(shí)或此類假設(shè)證明不屬實(shí)，實(shí)際結(jié)果可能完全不同于前瞻性聲明中明示或暗示的結(jié)果。全部非歷史事實(shí)聲明均可被視為前瞻性聲明，包括但不限于有關(guān)以下事項(xiàng)的聲明：當(dāng)事方計(jì)劃執(zhí)行交易的方式；預(yù)期交易收益及成本；在相關(guān)行業(yè)市場中預(yù)期出現(xiàn)的技術(shù)、行業(yè)趨勢及相關(guān)預(yù)期發(fā)展；各當(dāng)事方為交易引入的技術(shù)專長；射頻前端市場機(jī)會的規(guī)模以及 QTI和合資企業(yè)的競爭地位；當(dāng)事方與交易和其他技術(shù)合作相關(guān)的計(jì)劃；預(yù)期交易完成時間；基于不同監(jiān)管審批和其他成交條件下當(dāng)事方完成交易的能力；當(dāng)事方在部分行業(yè)市場（包括射頻前端模塊和射頻濾波器）中關(guān)于未來運(yùn)營、產(chǎn)品方案、產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品延伸、產(chǎn)品集成和增長機(jī)會的計(jì)劃、戰(zhàn)略與目標(biāo)；模塊解決方案在支持射頻前端日益增加的復(fù)雜性上的重要性；交易的未來潛在財(cái)務(wù)影響；以及支撐任何前述內(nèi)容的任何假設(shè)。實(shí)際結(jié)果可能因多個重要因素而完全不同于前瞻性聲明中所提及的結(jié)果，包括但不限于：預(yù)期交易收益可能無法實(shí)現(xiàn)；交易可能無法按期完成或完全無法完成；以及Qualcomm向美國證券交易委員會（SEC）提交的報(bào)告中時常詳述的其他風(fēng)險，包括最新提交的10-K表上的年度報(bào)告（財(cái)年截至2015年9月27日）。當(dāng)事方無義務(wù)更新或持續(xù)提供有關(guān)任何前瞻性聲明的信息，無論是否因新信息、未來事件或其他事項(xiàng)而發(fā)生變化。

　　關(guān)于TDK株式會社

　　TDK株式會社是一家領(lǐng)先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的主要產(chǎn)品組合包括TDK和愛普科斯（EPCOS）兩大品牌的各類被動電子元器件、模塊和系統(tǒng)產(chǎn)品*；電源裝置、磁鐵等磁性應(yīng)用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應(yīng)用設(shè)備等。TDK以成為電子元件的領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)，重點(diǎn)開展如信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美和南美擁有設(shè)計(jì)、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2015財(cái)年，TDK的銷售總額約為90億美元，全球雇員88，000人。

　　前瞻性聲明提示

　　本資料包括有關(guān)TDK或其集團(tuán)公司（TDK Group）的預(yù)期、計(jì)劃、策略、管理戰(zhàn)略、目標(biāo)、日程、諒解和評估的前瞻性聲明。此類前瞻性聲明基于TDK Group根據(jù)目前可用信息所做出的當(dāng)前預(yù)測、估計(jì)、假設(shè)、計(jì)劃、判斷和評估，包含已知及未知風(fēng)險、不確定性以及其他因素。TDK Group提醒，受風(fēng)險、不確定性和其他因素影響，TDK Group的實(shí)際結(jié)果、業(yè)績、成果或財(cái)務(wù)狀況可能完全不同于此類前瞻性聲明中明示或暗示的任何未來結(jié)果、業(yè)績、成果或財(cái)務(wù)狀況，除按法律法令要求，TDK Group無義務(wù)在本資料發(fā)布日期之后公開更新或更正任何前瞻性聲明。TDK Group業(yè)務(wù)所在的電子市場極易出現(xiàn)可能對TDK Group產(chǎn)生重大影響的快速變化、風(fēng)險、不確定性和其他因素，包括但不限于技術(shù)變革，需求、價格、利率與匯率的波動，以及經(jīng)濟(jì)環(huán)境、競爭狀況和法律法規(guī)的變化。