物聯(lián)網(wǎng)芯片現(xiàn)在有多重要

對(duì)于eSIM的發(fā)展，運(yùn)營(yíng)商被公認(rèn)為是各利益相關(guān)方中受沖擊最大的群體，這是因?yàn)槎鄶?shù)觀點(diǎn)認(rèn)為運(yùn)營(yíng)商的核心資源在受到挑戰(zhàn)。

猶記得2015年蘋果宣布在自家手機(jī)中內(nèi)置SIM卡時(shí)，媒體甚至用“這將激怒全球移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商”類似的話作為評(píng)價(jià)，但就事實(shí)而言，這樣的觀點(diǎn)是辭窮理屈，不攻自破的。首先，這句評(píng)價(jià)忽略了電信運(yùn)營(yíng)商的基礎(chǔ)價(jià)值，作為通信時(shí)代的核心玩家，運(yùn)營(yíng)商始終起到了聯(lián)接萬(wàn)物的“基礎(chǔ)管道”作用;其次，Apple SIM只是取代了實(shí)體的SIM卡，而非運(yùn)營(yíng)商本身，蘋果的這一舉動(dòng)實(shí)際上拓寬了電信運(yùn)營(yíng)商的銷售渠道，二者建立了更加緊密的合作關(guān)系。

隨著物聯(lián)網(wǎng)終端井噴式爆發(fā)，國(guó)內(nèi)外的主流電信運(yùn)營(yíng)商中已經(jīng)有大部分在積極推動(dòng)和布局eSIM，以加強(qiáng)在這一領(lǐng)域的服務(wù)能力，并進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)業(yè)影響力。

2016年，GSMA先后發(fā)布了應(yīng)用于智能手表、平板、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端的eSIM卡遠(yuǎn)程配置規(guī)范和應(yīng)用于智能手機(jī)的eSIM卡規(guī)范，得到全球超過(guò)30家運(yùn)營(yíng)商和芯片廠商的支持。如今，這一數(shù)字已擴(kuò)大到90多家企業(yè)，包括全球運(yùn)營(yíng)商、主要設(shè)備和SIM卡供應(yīng)商、基礎(chǔ)設(shè)施和芯片供應(yīng)商及其他全球技術(shù)公司等。

不久前，中國(guó)移動(dòng)在中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上正式發(fā)布了一款全自主自研的物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片——CC191A。值得一提的是，這款芯片由中國(guó)移動(dòng)完全自主研發(fā)，包括芯片設(shè)計(jì)和芯片個(gè)人化。這標(biāo)志著移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商正在進(jìn)一步切入eSIM產(chǎn)業(yè)鏈上游。

適時(shí)應(yīng)勢(shì)，滿足市場(chǎng)變化

目前市場(chǎng)上已推出，并開始使用的物理形態(tài)eSIM卡主要包括貼片式和將eSIM晶元集成到芯片的SoC形態(tài)這兩種方案。其中，貼片式卡擁有多種尺寸，是目前的主流應(yīng)用方式。據(jù)公開資料顯示，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)公司已商用多種尺寸貼片式eSIM，其中最小尺寸2mm×2mm卡已實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)量級(jí)的出貨。

SoC產(chǎn)品方面，根據(jù)公開信息，自2015年開始布局物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片產(chǎn)業(yè)以來(lái)，中移物聯(lián)相繼推出了支持2G、4G、NB-IoT等多種形態(tài)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，全部是將eSIM晶元集成到基帶芯片中形成的SIP形態(tài)產(chǎn)品。今年，中移物聯(lián)還推出了自有芯片品牌OneChip，包含通信芯片、eSIM物聯(lián)卡（C2X2、安全芯片SE-SIM）等系列產(chǎn)品。

兩種形態(tài)的eSIM中，SoC形態(tài)的產(chǎn)品更加順應(yīng)eSIM小型化的趨勢(shì)，貼片形態(tài)的eSIM則可以提供更加靈活的應(yīng)用空間。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)不再是唯一的智能終端產(chǎn)品，包括蘋果、華為、三星等在內(nèi)的設(shè)備供應(yīng)商，都已經(jīng)推出了支持eSIM的智能手表。在未來(lái)，由于應(yīng)用、場(chǎng)景及市場(chǎng)需要，聯(lián)網(wǎng)智能終端對(duì)于設(shè)備體積的要求將更加苛刻，這對(duì)eSIM的需求也將呈現(xiàn)多樣化。SoC形態(tài)的eSIM除了體積優(yōu)勢(shì)之外，由于進(jìn)行了芯片級(jí)封裝，其可靠性相對(duì)于貼片式eSIM更高。貼片式eSIM則具備多種尺寸、壽命長(zhǎng)、不易拆除、安全可靠、穩(wěn)定性強(qiáng)、適用于防震動(dòng)和防腐蝕等嚴(yán)酷環(huán)境。

三大好處，釋放運(yùn)營(yíng)商在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值

除了eSIM自身的優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)需求之外，運(yùn)營(yíng)商切入eSIM上游將為eSIM整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)高額的回報(bào)。原因有三：

首先，過(guò)去數(shù)年來(lái)，全球eSIM生態(tài)切實(shí)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，并在部分行業(yè)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化落地應(yīng)用。但其真正達(dá)到業(yè)界預(yù)期了嗎？顯然答案是否定的。從eSIM當(dāng)前的發(fā)展階段來(lái)看，運(yùn)營(yíng)商切入eSIM上游起到了加速劑的作用。

對(duì)于終端商而言，eSIM將會(huì)進(jìn)一步簡(jiǎn)化其生產(chǎn)流程——終端廠商無(wú)須分別對(duì)接多家運(yùn)營(yíng)商，管理多種物料，如此一來(lái)，終端廠商不僅可以使用通用的eSIM芯片助力其生產(chǎn)通用的終端，提升產(chǎn)線效率，還有效解決了庫(kù)存管理麻煩，降低其庫(kù)存。特別是貼片式eSIM可廣泛應(yīng)用于外部模組廠商的模組、PCBA方案板中，有效滿足應(yīng)用場(chǎng)景多樣化的需求，是物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模化的必要入口。

從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來(lái)看，運(yùn)營(yíng)商的入局恰恰是利用自身巨大的影響力，整合卡商、基帶芯片廠商、物聯(lián)網(wǎng)終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈資源，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的落地。

其次，eSIM的推廣其實(shí)與運(yùn)營(yíng)商之間有著千絲萬(wàn)縷的關(guān)系。從技術(shù)角度不必贅述，eSIM基本的通信能力還是由電信運(yùn)營(yíng)商提供，這將使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備商與電信運(yùn)營(yíng)商之間始終要保持著一種良好的合作模式。

對(duì)于終端廠商而言，電信運(yùn)營(yíng)商的入局在eSIM的推廣過(guò)程中也起到了趨利避害的作用，其一是對(duì)終端廠商推動(dòng)eSIM起到提振作用，隨著物聯(lián)網(wǎng)終端的大量普及，很多場(chǎng)景中需要終端廠商對(duì)終端設(shè)計(jì)保留想象的空間，而eSIM讓終端體積大大縮小恰恰可以解決類似的痛點(diǎn)。

其二，更多的運(yùn)營(yíng)商加入將使終端、應(yīng)用廠商的生態(tài)更加豐富，以便給消費(fèi)者和客戶提供更好的需求，降低成本，簡(jiǎn)化流程。比如原本消費(fèi)者在購(gòu)買終端后需要經(jīng)歷選擇運(yùn)營(yíng)商、辦理開卡等繁雜的手續(xù)，現(xiàn)在直接由終端廠商和多家運(yùn)營(yíng)商溝通，消費(fèi)者只需通過(guò)eSIM“空中寫卡”的功能即可實(shí)現(xiàn)開卡，某些場(chǎng)景中，節(jié)省了客戶對(duì)接運(yùn)營(yíng)商的流程。

所以無(wú)論從終端生產(chǎn)過(guò)程中來(lái)看，還是終端正式商用時(shí)終端廠商所能提供的創(chuàng)新服務(wù)來(lái)看，運(yùn)營(yíng)商推出自研eSIM芯片級(jí)產(chǎn)品都具有重要的意義。

再者，eSIM商用初期，大規(guī)模普及仍是一個(gè)循序漸進(jìn)的過(guò)程。由于成功案例的缺乏，芯片廠商、卡商、模組和終端廠商無(wú)疑會(huì)對(duì)此抱有質(zhì)疑和謹(jǐn)慎的態(tài)度，尤其是芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和使用中仍有諸多不確定因素。

但如果通過(guò)運(yùn)營(yíng)商的資金實(shí)力和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，以自研芯片研發(fā)項(xiàng)目的形式，讓芯片商、卡商和終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈各方可以對(duì)這一模式進(jìn)行驗(yàn)證，并在其推動(dòng)下形成一定規(guī)模商用落地的試點(diǎn)，則將進(jìn)一步刺激產(chǎn)業(yè)鏈上芯片廠商、模組廠商投入其中。

從中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全自主自研物聯(lián)網(wǎng)芯片的角度來(lái)看，由于其在GSMA eSIM規(guī)范基礎(chǔ)上已經(jīng)完成了自身企業(yè)版的eSIM規(guī)范制定，同時(shí)憑借它龐大的用戶群體和產(chǎn)業(yè)生態(tài)影響力，這種標(biāo)桿作用將被進(jìn)一步放大。從市場(chǎng)角度和產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，一方面，可借助運(yùn)營(yíng)商強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)影響力，形成良好的市場(chǎng)引導(dǎo);一方面，運(yùn)營(yíng)商的率先嘗試將降低產(chǎn)業(yè)界的試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)，促成大規(guī)模商用。

運(yùn)營(yíng)商的主動(dòng)變革

當(dāng)然，eSIM對(duì)運(yùn)營(yíng)商也并非完全沒(méi)有沖擊，其中最大的沖擊應(yīng)該來(lái)自于運(yùn)營(yíng)商自己。根據(jù)GSMA對(duì)eSIM發(fā)展所定義的三個(gè)特征：插拔式SIM卡形態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)?a target="_blank">嵌入式、SIM卡具備可重復(fù)變編程及空中寫卡（OTA）功能、不同運(yùn)營(yíng)商配置文件下載及簽約管理。未來(lái)，如果eSIM完全具備這三大特征，就意味著運(yùn)營(yíng)商手中的主動(dòng)權(quán)將進(jìn)一步流失。對(duì)于用戶而言，便捷的進(jìn)行運(yùn)營(yíng)切換將成為常態(tài)，這將倒逼運(yùn)營(yíng)商提升服務(wù)能力，進(jìn)行創(chuàng)新。

當(dāng)然，物聯(lián)網(wǎng)用戶自身也不禁要反問(wèn)一句，頻繁的進(jìn)行運(yùn)營(yíng)商切換對(duì)于自身需求而言是否有必要？

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與消費(fèi)端相比往往大有不同，第一，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用尤其產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目是一個(gè)端到端的解決方案，一些較大的項(xiàng)目往往需要集成商打包多個(gè)解決方案。第二，連接只是運(yùn)營(yíng)商在這一解決方案中所提供的基礎(chǔ)服務(wù)之一，物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)是一個(gè)涵蓋“云-管-邊-端”全局服務(wù)的模式。中國(guó)移動(dòng)不僅具有集成eSIM的物聯(lián)網(wǎng)芯片的能力，而且在平臺(tái)打造方面也獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。中國(guó)移動(dòng)的所有芯片不僅具備eSIM基本功能，還可以直接上聯(lián)中移動(dòng)設(shè)備云平臺(tái)OneNET，從而延伸出更多增值服務(wù)。

根據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè)，eSIM技術(shù)到2021年在全球?qū)?shí)現(xiàn)50億個(gè)連接數(shù)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到95%，2022年eSIM市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到54億美金。由此可見(jiàn)，eSIM將以不可逆的態(tài)勢(shì)快速發(fā)展。

在GSMA《eSIM在中國(guó)：未來(lái)之路》報(bào)告中提到，隨著物聯(lián)網(wǎng)大連接時(shí)代全面到來(lái)，中國(guó)將成為全球eSIM推動(dòng)的中堅(jiān)力量。包括中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的運(yùn)營(yíng)商、基帶芯片廠商、模組廠商、終端廠商也都在打破原有壁壘，加速eSIM在中國(guó)市場(chǎng)的部署和加速應(yīng)用。

責(zé)任編輯：ct