芯靈通科技：2023世界智能大會 圓滿落幕 滿載而歸

5月21日，第七屆世界智能大會于天津完美落幕，芯靈通（天津）科技于本屆大會展示多款新品，聚焦移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及車載領域，獲多家客戶肯定并達成合作意向。
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展會期間，芯靈通科技向大眾展示了多款射頻芯片與解決方案，包含PLL時鐘電路芯片、通用射頻開關、Wi-Fi射頻前端模組等，其中毫米波雷達跌倒檢測方案和UWB超寬帶定位方案最受矚目。一般多數(shù)觀眾只了解到毫米波雷達能用在車載領域作為輔助駕駛里避障和測距的功能，然而它的高精度、高分辨率和高抗干擾的特性，使其被視為非接觸式檢測最理想的技術之一，通過對算法、模型和天線的調試與不斷優(yōu)化，芯靈通能提供對人體生命體征、行為和姿態(tài)進行實時檢測并將此技術完美賦能智慧康養(yǎng)、智慧家居和智慧安防領域。
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UWB超寬帶定位已是當前室內定位中精度最高的技術，且能實現(xiàn)多場景和多維度的實時定位，為人員的工作安全保駕護航。搭載芯靈通科技自研的射頻前端芯片能將探測距離一舉提升至500米，大幅增加覆蓋面積，有效降低部署成本。此方案適用于工業(yè)制造、煤礦油田、管廊隧道等GPS難以覆蓋的范圍。
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此外，芯靈通也特別展示了毫米波太赫茲成像陣列芯片，其主要是面向多輸入多輸出合成孔徑雷達成像（MIMO-SAR）應用所需的芯片及系統(tǒng)進行研究，此技術未來可廣泛應用于安檢、生物醫(yī)學等領域。




芯靈通科技作為芯片設計原廠，不僅在射頻領域擁有深厚的技術積累，借由此次大會也展現(xiàn)出對民生與公眾領域的創(chuàng)新探索與深度實踐。未來，將持續(xù)努力，從用戶、場景、應用和生態(tài)的角度出發(fā)，構建更加完整、成熟的產品和方案，并不斷加速、加深不同技術和行業(yè)間的融合。同時，依托自身的堅實產品和技術，致力于提供高性能的寬度射頻芯片與解決方案，實現(xiàn)國產化替代。
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