聯(lián)發(fā)科卡位五大商機：2014挑戰(zhàn)，看三關卡

　　亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會致股東報告書出爐，強調將鎖定4G LTE網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機，將公司帶入下一個成長階段。

　　聯(lián)發(fā)科致股東報告書由董事長蔡明介與總經(jīng)理謝清江共同署名。

　　文中指出，由于大陸市場在過去幾年快速起飛，近來更積極布建4G LTE網(wǎng)絡，其它新興市場需求續(xù)增溫，圍繞智能型終端、云端服務產(chǎn)生的新應用如物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等順勢興起。

　　面對未來的機會與挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科將與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴緊密合作，推出高性價比產(chǎn)品和完善服務，與客戶開拓新市場。

　　蔡明介與謝清江均對聯(lián)發(fā)科后市充滿信心，預期今年正式合并F-晨星之后，未來將持續(xù)積極投入研發(fā)，特別是在LTE技術、高階處理器及先進制程上深耕，并廣納國際級的優(yōu)秀研發(fā)、營銷、管理人才，希望放眼全球市場，將公司帶入下一階段的成長。

　　2014挑戰(zhàn) 看三關卡

　　聯(lián)發(fā)科揮軍3G智能手機市場，去年繳出亮麗成績單。展望今年，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科今年向上發(fā)展空間仍大，但仍有28納米產(chǎn)能吃緊、中國大陸政策改變以及勁敵高通壓制等三大關卡要過。

　　聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品線涵蓋手機、電視、平板計算機及無線寬頻WiFi，都是數(shù)碼家庭的主要「入口」，就產(chǎn)品線配置的廣度來看，略勝全球芯片大廠博通，未來頭號競爭對手直指全球手機芯片龍頭高通。

　　以現(xiàn)行智能型手機市況來看，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科在3G市場的地位已無庸置疑，今年要全力突破以高通為主導的4G領域。

　　面對臺積電28納米產(chǎn)能吃緊，大陸出現(xiàn)主芯片缺貨情況，搶到貨的芯片廠將成贏家。