物聯(lián)網(wǎng)颶風(fēng)來襲，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何激流勇進(jìn)

　　物聯(lián)網(wǎng)是下一個社會大趨勢，伴隨著競爭、風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)也充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)，誰能成為這個風(fēng)口上的“豬”，誰就能一飛沖天，成為下一個時(shí)代的主角。而作為核心技術(shù)之一的fabless半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，在這一場“颶風(fēng)”中該如何布局呢？

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國超過七成的芯片設(shè)計(jì)公司是不賺錢的，年?duì)I收超過1億美元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)只有10多家，而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。從應(yīng)用市場看，隨著手機(jī)平板行業(yè)增長進(jìn)入平緩期，高端芯片和核心專利技術(shù)被國外壟斷，同質(zhì)化的產(chǎn)品規(guī)格導(dǎo)致中低端芯片價(jià)格競爭慘烈，這些都將迫使芯片設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)換思路，尋找新的藍(lán)海市場。

　　與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)的悄悄崛起，萬物互聯(lián)將成為可能，每一個智能硬件終端產(chǎn)品之中都需要內(nèi)置各種處理芯片，這將給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)帶來龐大的市場需求，根據(jù)愛立信的預(yù)測2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量接近500億臺，是現(xiàn)在手機(jī)的50倍。然而，龐大的市場機(jī)遇也面臨新的挑戰(zhàn)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)如何適應(yīng)新的玩法？

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)的定制化之“變”

　　據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，我國2012年的物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到3650億元，2015年達(dá)到7500億元，到2018年將實(shí)現(xiàn)1.5萬億元的規(guī)模，并且收益的80%都集中在服務(wù)領(lǐng)域，而終端和傳輸只有30%不到的收益。因此，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也應(yīng)該尋求新的發(fā)展思路，在產(chǎn)業(yè)鏈中尋找自己的價(jià)值。

　　那么，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的求新求變之路該如何走呢？物聯(lián)網(wǎng)是一個碎片化的市場，包括智慧家庭、智能汽車、智能穿戴、智能城市這四大領(lǐng)域，每一個領(lǐng)域?qū)π酒木取⑿阅?、功耗甚?a target="_blank">封裝測試的要求都不盡相同。僅以智慧家庭中的智能家電、家居控制產(chǎn)品的處理器為例，電飯煲需要人機(jī)交互和溫度控制兩部分，對交互處理和控制精度的要求高且耐高溫；而插座只需要信息的接收和簡單的控制，處理器能力要求低且穩(wěn)定性強(qiáng)。因此，很難存在一款標(biāo)準(zhǔn)化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。這對IC設(shè)計(jì)來說，挑戰(zhàn)在于如何根據(jù)產(chǎn)品特征、領(lǐng)域特性，精準(zhǔn)的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試。

　　傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)劃思路，多半是技術(shù)主導(dǎo)結(jié)合主流市場的需求，在有足夠量級保證和利潤之下，才會定義spec，而且為保障功能大而全多半是做加法；然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進(jìn)行投片，以及標(biāo)準(zhǔn)的封裝測試；芯片銷售渠道傳統(tǒng)方式是1對多的直接面向多家硬件設(shè)備廠商，甚至應(yīng)用不同領(lǐng)域的設(shè)備廠商，如手機(jī)芯片與平板通用，平板芯片與車載、監(jiān)控?cái)z像頭是同一顆。

　　有別于標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)流程，物聯(lián)網(wǎng)市場的細(xì)分導(dǎo)致芯片定制化的需求提升，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)首先必須和細(xì)分領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)深度合作，了解市場應(yīng)用的需求，以及將要承載的服務(wù)，把需求轉(zhuǎn)化成spec而且會根據(jù)不同的應(yīng)用場景做減法設(shè)置，去掉多余的功能模塊；然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)（工藝已經(jīng)不是第一要素），快速流片生產(chǎn)，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域需求進(jìn)行定制化的測試和選擇不同的封裝模式；最后把芯片推向特定的應(yīng)用市場，甚至是1對1的指定服務(wù)企業(yè)。目前，已經(jīng)有設(shè)計(jì)企業(yè)基于市場的應(yīng)用需求在定制化芯片，如上海靈動根據(jù)工業(yè)3軸機(jī)床或者3D打印機(jī)的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片（MCU一般情況只有2路DAC）。

　　除了根據(jù)硬件的產(chǎn)品特性定制芯片外，服務(wù)型企業(yè)未來同樣會定制芯片，一方面將軟件服務(wù)固化在芯片上，用戶的粘性更大；另一方面服務(wù)的差異化由于芯片的加入會更好的屏蔽競爭。因此，芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)該改變傳統(tǒng)的做法，反其道而行，主動出擊，深入了解市場的需求，從市場應(yīng)用需求的角度著手，再把需求轉(zhuǎn)變成芯片?？梢灶A(yù)測的是，未來的IC設(shè)計(jì)會成為整體方案的一部分，而企業(yè)的客戶的類型將會五花八門。

　　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也要學(xué)會構(gòu)建生態(tài)圈

　　在新的商業(yè)模式下，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的重點(diǎn)不僅僅是單向的設(shè)計(jì)和銷售給設(shè)備企業(yè)，還應(yīng)該成為市場需求的挖掘者，積極迎合市場發(fā)展的需求，為產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)服務(wù)。真正建立起生態(tài)圈，或是順利的融入他人的生態(tài)圈。例如預(yù)先洞察APP應(yīng)用的需求，提前儲備處理器IP以及與OS操作系統(tǒng)廠商配合；預(yù)先了解近距離和遠(yuǎn)距離的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)模塊，在運(yùn)營商發(fā)展中的趨勢，或是主導(dǎo)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是什么，從而配合，提前預(yù)置服務(wù)接口在芯片內(nèi)，保證大數(shù)據(jù)的采集準(zhǔn)確性和數(shù)據(jù)指向?yàn)樵破脚_服務(wù)。

　　由此，IC企業(yè)需要借助專業(yè)的平臺，接觸各類硬件企業(yè)、應(yīng)用服務(wù)等，尋找合適的物聯(lián)網(wǎng)切入點(diǎn)。，由思銳達(dá)主辦的CICE展會，其目的在于整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源，意在引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)公司探索未來的發(fā)展路線，讓芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有機(jī)會和系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)進(jìn)行深度的交流，貼近市場的發(fā)展情況，展示產(chǎn)品和設(shè)計(jì)能力，在生態(tài)鏈中建立自己的品牌，而不僅僅是賣芯片。

　　延伸市場活動：

　　2015中國智慧家庭博覽會（CSHE2015）是深圳高交會同期重要活動“中國智慧家庭高峰論壇”的升級，將于2015年5月21-23日在深圳國際會展中心與“2015深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展（CICE2015）”聯(lián)合盛大召開。

　　為了用更清晰的理論和案例引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)落地，展會同期還將舉辦“2015中國智慧家庭（春季）高峰論壇”與“2015中國智能硬件開發(fā)者大會”兩大峰會。從生態(tài)規(guī)模、品牌高度、創(chuàng)新技術(shù)與智慧應(yīng)用四個維度互為補(bǔ)充，共同成就全球智慧家庭生態(tài)第一大展！

　　本次活動匯聚九大陣營的力量，為參展商和觀眾提供生態(tài)系統(tǒng)資源整合，實(shí)現(xiàn)深度合作創(chuàng)新：