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電子芯聞早報(bào):Helio X20之后,Helio X30曝光

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電子芯聞早報(bào):搭載Helio X20的10核手機(jī)要來了

5月12日消息,據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計(jì)第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機(jī)將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
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電子芯聞早報(bào):Intel的大動(dòng)作,驍龍820被曝光

從外媒曝光的聯(lián)發(fā)科官方PPT來看,聯(lián)發(fā)科詳細(xì)對(duì)比了Helio X20以及高通MSM8996(驍龍820)的規(guī)格,從而讓我們得知了其具體參數(shù)。PPT顯示,驍龍820采用四核心設(shè)計(jì),內(nèi)置了兩顆
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聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)

聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率,目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代
2015-09-14 09:00:24856

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2015-09-15 08:20:1221062

電子芯聞早報(bào):INCJ搶親!鴻海夏普沒能牽手

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Helio X20全球首發(fā):三叢集十核

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電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光

今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561134

聯(lián)發(fā)科Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
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麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣?
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首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935

驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

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電子芯聞早報(bào):傳高通、MTK暫停向樂視手機(jī)提供芯片 小米6首度曝光

今日芯聞早報(bào):傳高通和MTK暫停向樂視手機(jī)提供新品芯片2017年第一季DRAM合約均價(jià)預(yù)估季漲15%;大陸存儲(chǔ)器廠3倍薪水挖角臺(tái)灣;智能手表傳感器技術(shù)升級(jí) 可識(shí)別24種手勢(shì)操作;諾基亞發(fā)布兩年計(jì)劃 明年擴(kuò)張VR版圖;魅族X新手機(jī)曝光 與魅藍(lán)E相似;小米6首度曝光 或搭載Helio X30處理器。
2016-11-23 09:46:221223

電子芯聞早報(bào):樂視手機(jī)欠款問題正盡力解決 魅族新機(jī)搭載Helio P20

今日芯聞早報(bào):臺(tái)灣晶圓代工第四季淡季不淡;索尼廣州相機(jī)模組廠罷工落幕;賈躍亭稱手機(jī)欠供應(yīng)商貨款問題正盡力解決;柔性屏將是可穿戴設(shè)備的新方向;AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR;傳iPhone8或回歸iPhone4造型;魅族新機(jī)曝光 搭載Helio P20跑分不輸驍龍625。
2016-11-28 09:47:471204

Helio P20對(duì)比驍龍625:誰強(qiáng)秒懂

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2016-11-30 09:39:22153428

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2016-12-01 13:43:543987

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盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5334231

聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP

今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版,其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581212

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計(jì)劃 拖累臺(tái)積電

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MWC 10納米制程擂臺(tái) 驍龍835/Helio X30誰贏?

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
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聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

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聯(lián)發(fā)科Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
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面對(duì)全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
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B&R貝加萊X20CP1585

X20DO2649 X20數(shù)字量輸出模塊,2個(gè)繼電器,轉(zhuǎn)換觸點(diǎn),230 VAC / 5 A, 30 VDC / 5 A X20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個(gè)輸出,24 VDC,0.5 A,3線連接技術(shù)
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MT6799也是helio X30,是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片,雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu),但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級(jí),2個(gè)
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,115VAC/0.5A, 30VDC/1A X20DO6321 X20數(shù)字量輸出模塊,6個(gè)輸出,24VDC,0.5A,漏式,2線連接技術(shù) X20DO6322 X20數(shù)字量輸出模塊,6個(gè)輸出,24VDC
2021-07-19 11:01:29

貝加萊工控機(jī)維修 X20 CP 1484貝加萊plc維修

燈管、主板、液晶屏、按鍵屏、操作面板等。有各大品牌觸摸屏外殼、高壓條、液晶屏、按鍵、觸摸板等配件現(xiàn)貨.貝加萊工控 貝加萊PLC X20 CM828 X20 DO9322 X20 DM9324 X20
2020-07-04 10:38:30

高通 VS 聯(lián)發(fā)科,你比較看好誰?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰才是最強(qiáng)王者?

A53及四核1.9GHz A35,相較Helio X20性能提升35%、功耗降低50%?! ∽钪饕氖菑浹a(bǔ)以往在圖形核心上的不足,為Helio X30定制了PowerVR 7XTP-MT4,主頻達(dá)
2017-08-17 13:57:49

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001471

魅族MX6對(duì)比360N4S評(píng)測(cè):同為Helio X20為何相差800元

魅族MX6和360手機(jī)N4S都是采用Helio X20十核處理器的手機(jī),同樣擁有4GB大內(nèi)存,同樣擁有5.5英寸1080P屏幕,同樣支持快充技術(shù),但360手機(jī)N4S只要1199元,而魅族MX6售價(jià)要1999元,相差800元。究竟是不是魅族不厚道?
2016-08-18 19:46:342021

魅族新品發(fā)布會(huì)視頻地址 魅藍(lán)X聯(lián)發(fā)科Helio P20正式首發(fā)!

魅族將會(huì)在11月30日舉行發(fā)布會(huì),發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會(huì)帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機(jī),Helio P20采用16nm制造工藝,帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14777

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級(jí)版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級(jí)版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334316

魅族魅藍(lán)X評(píng)測(cè):雙面玻璃設(shè)計(jì)+Helio P20 配置性能大解析

魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品,依然定位青年良品。值得一提的是,魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,Helio P20采用16nm制造工藝,擁有8個(gè)A53核心,核心頻率達(dá)到2.3GHz,首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20,魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計(jì)以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:111797

網(wǎng)曝樂視LEX622型號(hào)智能手機(jī)將搭載Helio X20處理器

據(jù)外媒12月13日?qǐng)?bào)道,中國科技公司樂視近來一直面臨嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力。該公司預(yù)計(jì)將在三到四個(gè)月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問題,并繼續(xù)開發(fā)新的智能手機(jī),一款型號(hào)為“LEX622”的智能手機(jī)設(shè)備已出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站上,搭載Mediatek Helio X20(MT6797)處理器。
2016-12-14 18:22:024640

聯(lián)發(fā)科難圓高端夢(mèng) X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時(shí)跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491

中端處理器市場 聯(lián)發(fā)科贏過高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43333

首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19539

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686

聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:186966

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321676

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522190

聯(lián)發(fā)科Helio P25發(fā)布,極大優(yōu)化雙攝,魅藍(lán)5s在路上

今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級(jí)版,其最大的特色就是加入了對(duì)12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:25878

定了!小米6將不會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30 高通全新芯片壓制!

每到春季小米都會(huì)給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512679

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15962

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21824

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321025

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381802

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35981

聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器曝光:16nm神U殺到

據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282

聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541350

聯(lián)發(fā)科Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29934

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497636

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)科將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084427

魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72

 而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí),是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高主頻2.4GHz;以及4核A53,最高主頻
2017-05-19 16:26:4823971

聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)科Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2214758

魅族Pro7什么時(shí)候上市?魅族Pro7不止有雙屏幕還有雙攝功能,或首發(fā)Helio X30,細(xì)說聯(lián)發(fā)科和魅族的那些事

。如今,隨著魅族PRO 7發(fā)布會(huì)臨近,其芯片的消息終于塵埃落定:魅族極有可能再次選擇攜手聯(lián)發(fā)科,將搭載聯(lián)發(fā)科最新的Helio X30高端處理器。
2017-07-11 15:01:52394

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強(qiáng)悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023363

實(shí)事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451369

聯(lián)發(fā)科死磕高通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器,未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì),采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451036

vivo X20和魅族PRO7哪個(gè)值得買?顏值不是唯一,實(shí)力才是第一

旗艦盛名。聯(lián)發(fā)科Helio X30與索尼雙攝能力出眾,1600萬像素前置攝像頭也很給力,整體表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能和拍照體驗(yàn),快充續(xù)航能力也讓流暢的Flyme系統(tǒng)錦上添花。
2017-12-14 15:27:307781

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323850

搭載聯(lián)發(fā)科x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4552182

聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機(jī)處理器你知道多少?

Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試,無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0511483

中高端對(duì)決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機(jī),往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:127299

一張圖看懂驍龍835/Helio X30/X35/麒麟970差異,10nm之戰(zhàn)誰稱王?

魅族新機(jī)魅藍(lán)X即將發(fā)布,根據(jù)之前的爆料信息,除了亮眼的外觀設(shè)計(jì)與Flyme 6系統(tǒng),魅藍(lán)X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,或許是這款新機(jī)最大的亮點(diǎn)。 Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用
2018-01-25 22:40:049015

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113571

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30

Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001818

聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對(duì)標(biāo)驍龍660

2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)平臺(tái),而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:004911

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動(dòng)CPU市場能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對(duì)AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175384

聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161588

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01211

Helio G90”為游戲而生的芯片,挑戰(zhàn)高通游戲手機(jī)領(lǐng)域的霸主地位

今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”,正式發(fā)布旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:112776

聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢(shì)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0712426

一文讀懂聯(lián)發(fā)科Helio P65中的SoC分析

在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:235336

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