物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救芯片巨擘？ - 全文

　　早前，PC芯片巨擘英特爾退出手機芯片市場將目標轉向物聯(lián)網(wǎng)的舉動備受關注，不過縱觀整個芯片行業(yè)，將目標轉向物聯(lián)網(wǎng)卻并非是個例。在PC市場萎縮智能手機增長乏力的背景下，物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救以英特爾為代表的芯片廠商？為擺脫困境他們應該怎么做？

　　智能手機增速放緩，物聯(lián)網(wǎng)前景廣闊

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年第一季度全球智能手機廠商出貨量共計3.349億部，較2015年第一季度的3.343億部略有上升，同比增幅創(chuàng)新低，高通和聯(lián)發(fā)科的業(yè)績受到了影響。高通2016年最新的財報顯示，第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。對于目前的第三財季，高通給出預測，芯片出貨量將同比下降13%到22%，至1.75億到1.95億。

　　再看聯(lián)發(fā)科，2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收559.1億新臺幣（約合17.2億美元），與之前公司預測的525-574億新臺幣基本吻合，雖然3月份開始營收有所增長，但相比上一季度還是下降了9.4%。有分析師預測2016年全年聯(lián)發(fā)科的營收將會增長10%以上，不過毛利率卻還會進一步壓縮。

　　高通和聯(lián)發(fā)科在全球手機市場趨于飽和增速放緩的背景下，業(yè)績的下滑以及更加激烈的競爭讓手機芯片霸主不得不尋找更有潛力的市場。

　　2015年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達到624億美元，同比增長29%。市場調(diào)查公司IDC預測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個價值1.46萬億美元的國際市場，而在去年，這一數(shù)字還只有7000億。對于物聯(lián)網(wǎng)中重要的聯(lián)網(wǎng)設備，有機構預測2020年全球會有240億臺物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)，而思科、華為、愛立信則估計連接數(shù)量在500億至1000億個之間，都遠超現(xiàn)在70多億部的手機數(shù)量。

　　除了市場規(guī)模巨大，按照應用市場物聯(lián)網(wǎng)可劃分為智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能安防、智能家居等，豐富的應用也大大增加了對于芯片廠商的吸引。

　　芯片廠商紛紛卡位物聯(lián)網(wǎng)

　　PC芯片的霸主英特爾在退出手機芯片市場之后，英特爾CEO科再奇發(fā)出一封公開信透露了公司的成長機會——“云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），它們通過連接性而緊密相連，并通過摩爾定律的經(jīng)濟學效應而得到加強”。

　　目前英特爾有55%的收入來自其客戶端計算事業(yè)群，相比之下來自物聯(lián)網(wǎng)的收入不到10%。截止2016第一季度，英特爾的物聯(lián)網(wǎng)部門收入為6.51億美元，占其總收入的5%，比2013第一季度多2.86億美元，即3年增長了78%。英特爾如何才能讓其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的增長速度趕上其以PC為基礎的業(yè)務的下降速度？

　　手機芯片的霸主高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實現(xiàn)了10億美元營收，其芯片被用于各種城市基礎設施項目、家用電器、汽車和可穿戴設備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務營收中的10%將來自于智能手機以外的 IoT設備。

　　ARM上個月公布今年第1季授權芯片出貨量有超過半數(shù)是瞄準非移動設備市場。ARM執(zhí)行長Simon Segars透露，公司瞄準物聯(lián)網(wǎng)等非移動市場已有一段時日。他說，芯片設計開發(fā)循環(huán)相當漫長，現(xiàn)在收取的專利授權費是5年前、10年前甚至是20年前產(chǎn) 品開發(fā)的結晶。ARM競爭對手英特爾去年砸167億美元并購Altera被視為是改善它在數(shù)據(jù)中心、連結設備市場競爭地位的一大步。

　　三星也發(fā)布了專為IoT設備打造的系統(tǒng)級芯片Artik。這個芯片背后，是三星正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的SmartThings物聯(lián)網(wǎng)云和開發(fā)包，還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無線連接的SigFox。

　　中國芯片廠商華為去年展示了Agile IoT體系，包括一個控制基本設備、名為LiteOS的操作系統(tǒng)，這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領域邁出的最重要一步。華為也加入了Cloud Foundry開源社區(qū)，以期幫助創(chuàng)建一個物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)平臺。

　　物聯(lián)網(wǎng)風口下芯片廠商的挑戰(zhàn)

　　目前芯片廠商的思路，多半是技術主導結合主流市場的需求，在有足夠量級保證和利潤之下，才會定義規(guī)格。為保障功能大而全多半是做加法，然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進行投片，以及標準的封裝測試。芯片銷售方式是1對多的直接面向多家硬件設備廠商，甚至應用不同領域的設備廠商，如手機芯片與平板通用，平板芯片與車載、監(jiān)控攝像頭是同一顆。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模巨大、應用豐富，每一個領域?qū)π酒木?、性能、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。因此，很難存在一款標準化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。同時，由于聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的大大增加，更換電池的難度加大，因此物聯(lián)網(wǎng)設備芯片對于低功耗要求明顯高于智能手機。這對芯片設計來說，如何根據(jù)產(chǎn)品特征、領域特性，精準的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試都是在物聯(lián)網(wǎng)風口下面臨的巨大挑戰(zhàn)。

　　芯片廠商應該怎么做？

　　為了滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片定制化需求，芯片廠商需要和細分領域的系統(tǒng)應用企業(yè)深度合作，了解市場應用的需求，以及將要承載的服務，把需求轉化成規(guī)格而且能夠根據(jù)不同的應用場景做減法，把多余的功能模塊去掉，然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)快速流片生產(chǎn)，根據(jù)應用領域需求進行定制化的測試和選擇不同的封裝模式，最后把芯片推向特定的應用市場。目前，已經(jīng)有芯片設計商基于市場的應用需求在定制化芯片，如上海靈動根據(jù)工業(yè)3軸機床或者3D打印機的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片（MCU一般情況只有2路DAC）。

　　面對令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費，透過更加強調(diào)開放來源硬件IP功能區(qū)塊與板卡，從而創(chuàng)造出以服務為導向的營收來源?？芍鼐幊绦酒矠?a target="_blank">半導體產(chǎn)業(yè)帶來一個降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來源的機會。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加 額外的功能付費，而不必為每一種應用庫存不同的芯片版本。借由提供“功能即服務”的系統(tǒng)架構，能夠顯著擴展每款芯片設計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

　　那么，物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救芯片廠商嗎？

　　在經(jīng)過半世紀的持續(xù)成長與創(chuàng)新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創(chuàng)新步伐等方面開始明顯放緩。Gartner預期，物聯(lián)網(wǎng)可望在2020年貢獻435億美元的半導體銷售額，但這僅占據(jù)屆時可達4，000億美元規(guī)模的整體半導體市場之一成左右；對成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場恐怕不會成為芯片的大買家。

　　芯片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網(wǎng)無法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂觀的預測，設計并打造低至1美元的傳感器芯片來監(jiān)測冰箱溫度或城市停車位等各種應用，也無法產(chǎn)生多少利潤。

　　因此對于芯片巨擘而言，到底是物聯(lián)網(wǎng)市場的增長能夠帶來希望還是需要借助商業(yè)模式的創(chuàng)新來提升業(yè)績?nèi)匀皇侵档盟伎嫉摹?/p>

　　反觀國內(nèi)芯片廠商，統(tǒng)計顯示超過七成的芯片設計公司是不賺錢的，年營收超過1億美元的芯片設計企業(yè)只有10多家，而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。同質(zhì)化的產(chǎn)品規(guī)格在中低端芯片市場價格戰(zhàn)十分激烈，在手機增長乏力物聯(lián)網(wǎng)市場廣闊并且芯片巨擘紛紛轉移目標的時候，國內(nèi)的芯片公司也需要轉換思路，克服困難尋找新的藍海。