華為軟銀蘋果發(fā)力物聯網創(chuàng)新 一周科技新聞點評

華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進展與計畫，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底將大規(guī)模發(fā)貨；Boudica 150（支持1800M）第2季可以測試、第3季小批量商用、第4季大規(guī)模商用出貨。

華為MarkeTIng與解決方案部副總裁蔣旺成表示，統(tǒng)一架構的IoT時代正在來臨， NB-IoT正在持續(xù)向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。

點評：華為積極戰(zhàn)略布局物聯網（IoT），Boudica 120、150芯片是華為物聯網芯片的旗艦產品。這款芯片與晶圓代工伙伴臺積電合作，將使其下半年低功耗物聯網芯片出貨真正發(fā)力。該芯片大規(guī)模出貨意味著該芯片在產品性能、穩(wěn)定性、工藝和生產配套等方面達到全面成熟。芯片充足的供貨能力將帶動業(yè)務應用創(chuàng)新爆發(fā)式增長。

高通與蘋果之間的專利戰(zhàn)此前一直處于僵持狀態(tài)，日前有消息稱，高通表示，已起訴富士康（鴻海）集團等4家蘋果代工廠拒付專利費。高通與蘋果之間的專利戰(zhàn)升級，有評價稱這樣會間接給蘋果施壓。這一舉措使兩家公司之間的緊張關系嚴重升級，無論結果如何都會造成市場紊亂。

高通稱，已在加州南區(qū)聯邦地區(qū)法院提起訴訟，指控為蘋果公司制造其在全球銷售的iPhone 和iPad的四家制造商——富智康集團有限公司和鴻海精密工業(yè)有限公司（合稱為富士康）、和碩聯合科技股份有限公司、緯創(chuàng)資通股份有限公司和仁寶電腦工業(yè)有限公司——違反了他們與高通之間的許可協(xié)議和其它承諾，并拒絕就使用高通向其許可的技術付費。

由于高通有關iPhone和iPad的許可協(xié)議不是直接與蘋果簽署，而是與生產這些設備的代工廠商簽署的，因此它無法直接起訴蘋果拒不支付專利使用費。

在起訴中，高通指控蘋果“精心導演”了其代工廠商拒絕支付專利使用費的行為。起訴書稱，“除不向被告支付應當支付給高通的專利使用費外，蘋果還唆使被告不向高通支付專利使用費。更有甚者，蘋果還同意為代工廠商因違背與高通的協(xié)議而蒙受的損失買單，進一步表明了蘋果的強勢。”

蘋果于4月底表示在雙方解決法律糾紛之前，將停止支付高通與iPhone有關的權利金。

蘋果拒付權利金導致高通被迫下修2017會計年度第3季財務展望，高通坦言，由于蘋果扣留應付給合約制造商的權利金，致使合約制造商無法支付高通相關權利金。

點評：高通的業(yè)績分析顯示，專利費是其利潤的重要來源。現階段高通專利授權業(yè)務利潤比芯片銷售還高出3倍，高通估算全球約有13.7億臺采用3G和4G的裝置必須向其支付權利金。在蘋果而言，iPhone的高利潤是蘋果每年利潤的核心，蘋果執(zhí)行長Tim Cook日前針對與高通的專利爭議表示，蘋果不否認高通在標準必要專利方面的貢獻，但高通的元件只占iPhone一小部分，卻以iPhone售價的百分比收取權利金。蘋果是要通過糾紛的解決來變更目前這種協(xié)議方式，降低專利費，選取使用英特爾的芯片也是替代方案。